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欣興爆洗產地爭議　家登邱銘乾直言「信任」是台鏈最重要基石
針對PCB大廠欣興爆發洗產地爭議等敏感議題，家登董事長邱銘乾8月31日受訪時表示，台廠今天能夠在全球供應鏈中取得重要地位，最核心的基礎就是信任，認為「能賺大錢是因為西方的信任，還去踩豈不是吃飽沒事做...
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矽光子2027躍上主流　台積電徐國晉：AI Scale-out驅動光收發模組爆發 SEMICON Taiwan 2026國際半導體展盛大登場，由矽光子國際論壇打頭陣，台積電先進封裝技術開發副總徐國晉表示，AI橫向擴展（scale-out）帶來龐大的新增工作負載，預計2027年矽光子將成為主流型態，市佔率將
SK海力士評估赴日設廠　崔泰源籲韓日共組經濟同盟 南韓記憶體大廠SK海力士（SK Hynix）正評估於日本成立合資公司生產記憶體晶片的可行性，此為該公司在控制生產成本之際，滿足激增人工智慧（AI）需求的選項之一。SK集團董事長崔泰源近日在日本宮城縣仙台出
AI伺服器帶動玻纖需求　日本電氣硝子2027年啟動量產 日本電氣硝子（NEG）將於2027年開始量產人工智慧（AI）伺服器使用的玻璃纖維。日經新聞（Nikkei）報導，NEG將在日本滋賀縣東近江市的工廠，於2027年春季開始量產新型玻璃纖維，以因應AI伺服器市場的強勁需
不再只靠台積電　SK海力士HBM基礎裸晶擬分單英特爾代工 SK海力士（SK Hynix）傳正考慮將高頻寬記憶體（HBM）基礎裸晶（base die）交由英特爾（Intel）生產，藉此分散對台積電晶圓代工的依賴，建立多供應商體系，並兼顧成本與供應穩定性。據韓媒Herald經濟引述業
中國晶片自給率再升級　「十五五」祭舉國體制拚自主突破 為因應美國持續擴大科技出口管制措施，中國國家發展和改革委員會（以下簡稱發改委）強調本土加速打造自主半導體體系，2026年以來本土晶片供應鏈安全性已顯著改善，從半導體製造設備、材料與晶片技術皆持續突破
長鑫科技掛牌後首份財報亮眼　AI記憶體缺貨助攻1H26營收年增873% 受全球人工智慧（AI）浪潮推升硬體需求與記憶體短缺影響，中國最大記憶體晶片製造商長鑫科技於掛牌上市後首份財報中繳出亮眼成績。長鑫2026年上半營收大幅飆升近10倍，年增873.64%、達到人民幣1,503.1億元（約
武漢新芯拋10年「芯光計畫」　中國半導體大佬齊站台 中國特色製程晶圓代工業者武漢新芯近期公開發表未來10年發展藍圖「芯光計畫」，目標10年內產能擴增至目前4倍，預計規劃帶動超人民幣1,000億元規模上、下游產業鏈，吸引超過1萬名半導體當地高階人才。值得注意的
台灣製造業7月景氣轉紅　然對美出口增速創17個月新低 台灣經濟研究院8月31日指出，台灣製造業廠商看好7月景氣的比例明顯上升，推升經營環境面指標表現。因此，製造業景氣信號值由2026年6月的16.54分增加2.03分、至7月的18.57分；燈號由代表景氣揚升的黃紅燈轉為代
不滿被列軍事企業清單　長鑫存儲提告五角大廈 因不滿遭列入中國軍事企業清單（Chinese Military Companies list；CMC），中國記憶體業者長鑫存儲8月28日向美國國防部提起訴訟。路透（Reuters）報導，長鑫存儲強調自身與中國軍方沒有關聯，所設計、製造
三星傳為NVIDIA開發8層HBM4E　搶先卡位NVHBM供應鏈 消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）正配合NVIDIA要求開發8層第七代高頻寬記憶體（HBM4E），據悉將用於NVIDIA客製化HBM——NVHBM。若進展順利，三星將有望在下一代AI記憶體競
每日椽真：欣興「洗產地」疑雲 | Tier 1視角看中國汽車產業血淚教訓 | 台灣製造知識成實體AI稀缺資產 台系IC載板大廠欣興傳出，因涉及「洗產地」爭議遭檢調搜索消息，引發供應鏈高度關注。業界分析，對台灣電子業而言，此一跨境分工的供應鏈運作模式，可說是行之有年，但是否構成洗產地行為，在法律上則取決於「實質轉型」要件，否則即有可能被認定為產地標示不實。2026年全球汽車與科技博覽會（GATE
鼻尖上的AI競賽白熱化　半導體MEMS助攻智慧眼鏡「無感佩戴」 過往AI智慧眼鏡常被嘲笑為「鼻樑上的電腦」，至今AI功能與輕量佩戴感之間，仍進行激烈權衡與拔河，然而，這場鼻尖上的AI競賽，有望在2027年迎來重大轉折。同時具有強悍AI功能、優異散熱、親民價格，佩戴時甚至
欣興遭搜索「洗產地」疑雲　台廠跨境分工受放大檢視 上週台系IC載板大廠欣興傳出，因涉及「洗產地」爭議遭檢調搜索消息，引發供應鏈高度關注。欣興8月28日當天發布重訊說明，桃園地檢署指揮桃園市調查處至公司，針對妨害農工商罪嫌疑搜索，目前公司營運一切正常，對
Marvell揭2027年Scale-up光學部署加速　NPO放量先上修 麥威爾（Marvell）日前在2027會計年度第2季（2QFY27）財報會議中，除了提到客製化晶片，更是直言客戶已積極規劃，最快2027年開始部署Scale-up的光學方案，強調運算系統規模持續擴大，銅纜在傳輸距離與頻寬上
矽力資料中心業務爆衝　多種新產品持續放量倍增力道可期 電源管理IC（PMIC）業者矽力近日法說會時指出，2026年第2季除了運算產品線之外，其餘應用的季增幅度都在2成以上，車用年增約50%，工業年增49.7%，資料中心相關應用年增接近90%。公司預估第3季營收將優於第2季
搭上AI電源管理與非紅供應鏈　越峰看好SiC材料迎3年成長期 2026年全球主要雲端服務供應商（CSP）資本支出成長高達90%，AI伺服器成長幅度優於傳統伺服器，帶動電力和能源管理需求。隨著AI資料中心帶動高壓直流供電架構，錳鋅／鎳鋅軟性鐵氧磁鐵芯及碳化矽（SiC）粉體
OpenAI Jalapeño設計壓縮僅9個月　LLM業者跨界震撼晶片業？ 選在NVIDIA發布最新財報前，OpenAI在Hot Chips 2026大會端出自研AI晶片Jalapeño效能，關鍵不在於能否力壓GB200或GB300，執行長Sam Altman也言簡意賅「我們製造了一款很快的晶片」，重點則是
RISC-V進軍資料中心　SiFive推BigSky加速生態系驗證 RISC-V晶片設計商SiFive日前在Hot Chips 2026會議上，正式推出以自家CPU為核心打造的BigSky SF-2U870資料中心開發伺服器，鎖定協助雲端業者、軟體開發商與SoC供應商，將關鍵伺服器工作負載移植至
南韓憂CPO時代成HBM 2.0　業界疾呼300mm驗證平台重要性 共同封裝光學（CPO）作為AI基礎設施的新一代關鍵技術，對南韓而言，雖各環節皆具備基礎，卻缺乏了將分散技術整合、取得全球客戶驗證的能力。為與國際技術接軌，建立南韓本土300mm晶圓CPO測試平台便成為首要
三星Galaxy Z Fold8需求爆量　傳聯電22奈米DDI供應告急 三星電子（Samsung Electronics）2026年首度推出的護照式折疊機Galaxy Z Fold8，傳在顯示驅動IC（DDI）的供應上亮起紅燈。據悉，這是因為產品需求超出預期，三星持續增加零組件下單量，但負責代工DDI的聯
NVIDIA參戰HBM競局　推客製化NVHBM、擴張NVLink Fusion戰略 隨著兆級參數（Trillion-parameter）大型語言模型（LLM）與代理式AI（Agentic AI）逐漸成為主流，AI基礎設施的效能瓶頸，也正從單純的「算力大小」，轉向運算、記憶體、網路互連與散熱等面向的系統級整合。為
NVIDIA示警記憶體天價延燒至2027　美光、SK海力士等吃定心丸 NVIDIA於最新2027會計年度第2季（2QFY27）財報釋出關鍵訊息，指出記憶體晶片價格已高得驚人，且此高價態勢將會持續。儘管記憶體極端的定價狀況將衝擊毛利率，NVIDIA仍明確表示願意在2027年支付更高的價格
CXL不只擴充記憶體　南韓XCENA把運算搬到資料旁 人工智慧（AI）伺服器競爭正從GPU算力，進一步延伸到記憶體容量、頻寬與資料搬移效率。南韓AI半導體新創XCENA日前在美國史丹佛大學舉行的Hot Chips 2026上，公開基於CXL（Compute Express Link；
鎧俠長約在手不再保守　因應超預期需求K3廠量產時程提前 鎧俠（Kioxia）宣布將在日本岩手縣北上市興建NAND Flash新廠，再加上位於日本三重縣的工廠投資，鎧俠與SanDisk將於2027~2032年間，在日本投資5兆日圓（約314億美元）擴產。其中，日本政府補貼成為此次擴產
三星商討HBM4跨團隊獎金　記憶體、晶圓代工合作不吃虧 三星電子（Samsung Electronics）第六代高頻寬記憶體（HBM4）開發採「跨事業部One Team」模式，卻也讓新設的半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）特別經營績效獎金面臨新考題。近期，三星勞資
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