范維君 - 科技網

范維君

資深研究編輯兼經理

范維君於2012年加入DIGITIMES擔任國際中心研究編輯，隨後任職召集人多年，目前擔任新聞中心外電部主管。

經歷：DIGITIMES國際中心、研究中心與新聞中心

學歷：政大社會學研究所碩士、漢陽大學社會學研究所博士

最新報導

共 5,649 筆

瞄準半導體陶瓷零組件擴產潮　MiCo Ceramics收購LGD龜尾閒置廠區

2026/10/27

南韓半導體設備零組件業者MiCo Ceramics將以1,500億韓元（約1.1億美元），向樂金顯示器（LG ...

TLB著手開發SOCAMM3基板　越南新廠年底動工

2026/10/27

南韓記憶體模組基板廠TLB，傳已與兩家境內外大型記憶體客戶，啟動次世代人工智慧（AI）伺服器低功耗記憶體模組SOCAMM3基板開發，預估2028年進入量產。隨著SOCAMM2業務放量，TLB正同步投入下一代產品與產能建置，爭取延續在高階記憶體模組基板市場的供應地位。綜合韓媒Theelec、TLB投資人簡報、N...

先進封裝從CoWoS到EMIB　台美韓大廠拚封測資本支出

2026/10/27

人工智慧（AI）晶片需求持續擴大，半導體投資競爭正從先進製程延伸至封裝與測試。隨著GPU與高頻寬記憶體（HBM）整合日益複雜，提升資料傳輸效率、控制功耗及確保良率，已成為擴充AI算力的關鍵，也帶動後段製程設備與材料商機。綜合韓媒News1、路透（Reuters），以及台積電、英特爾（Intel）等業者公開資料，晶圓代工...

迎戰AI晶片需求　富士軟片雙向擴充南韓產能

2026/10/27

富士軟片（Fujifilm）正擴大南韓先進半導體材料布局，透過提升平澤極紫外光（EUV）光阻產能，以及擴大天安的化學機械研磨（CMP）研磨液擴產，深化對三星電子（Samsung ...

車用記憶體淪AI排擠犧牲品？大廠布局直購防「斷鏈」

2026/10/27

人工智慧（AI）資料中心投資擴張，正將記憶體供需壓力傳導至汽車產業。隨著半導體業者優先投入高頻寬記憶體（HBM）與伺服器產品，車用記憶體面臨價格上漲與供應吃緊，讓車廠近年推動的直接採購、長期合作及自主晶片設計，更具戰略重要性。綜合韓媒IT Chosun報導、S&P ...

傳李在鎔10月底視察三星RX事業室　緊盯人形機器人CES備戰進度

2026/10/23

三星電子（Samsung Electronics）會長李在鎔，傳最快將於10月底前往位於首爾牛眠洞的RX（Robotics eXperience）事業推進室，檢視人形機器人研發成果及CES ...

獎金落差引爆內部不滿？　三星DX部門溝通大會急喊卡

2026/10/22

三星電子（Samsung Electronics）將原訂2026年10月22日、由裝置體驗（DX）部門負責人盧泰文主持的員工溝通活動「DX ...

樂金家電晶片突破百萬顆　分拆新創PADO攻GPU算力租賃

2026/10/22

樂金電子（LG Electronics）正從自研家電晶片與GPU算力服務兩方面，擴大人工智慧（AI）布局。一方面提高專用AI晶片在家電中的搭載規模，強化產品差異化；另一方面由北美創新中心LG NOVA孵化並分拆的新創PADO，切入GPU算力租賃與媒合，探索資料中心服務商機。綜合韓媒ET ...

傳三星DS啟動留才保衛戰　急調獎酬制度力抗長鑫存儲

2026/10/22

三星電子（Samsung Electronics）傳正在調整次世代記憶體研發組織與獎酬制度，透過「核心團隊」（Core Team）整合跨部門開發資源，並研議讓參與團隊、達成開發目標的半導體研究所人員，適用記憶體事業部的績效獎金標準，強化研發貢獻與獎酬之間的連動。綜合韓媒每日經濟、Financial ...

手機品牌棄守低價機保獲利　晶片通膨加速入門機退場潮

2026/10/21

AI需求推升記憶體價格，成本壓力正加速全球智慧型手機市場分化。2026年第3季全球出貨量初步估計年減20%，創2012年以來同期新低，售價低於200美元的入門產品，承受更大衝擊，2030年的出貨量預估，較2025年減少大約40%。綜合Counterpoint ...