評估申請
登入
科技網
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
COMPUTEX
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
英文網
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
DIGITIMES
首頁
矽島.春秋
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業九宮格
科技椽送門
展會
影音
科技網
首頁
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
COMPUTEX
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
英文網
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
Research
搜尋
篩選
關鍵字
聯想
英業達
戴爾科技
惠普
亞馬遜
SiC
慧與科技
AI
氮化鎵
中國
全文搜尋
精準搜尋
或使用自然語言搜尋
篩選
搜尋
清除
報告類別
伺服器
亞洲供應鏈
車用零組件
EV Focus
寬頻與無線
邊緣運算
IC製造
Cloud
HPC關鍵零組件
物聯網
IC設計
化合物/功率半導體
智慧家庭
CarTech
電腦運算
AI Focus
Green Tech
新興科技
次世代行動通訊
顯示科技與應用
智慧穿戴
行動裝置與應用
智慧製造
上刊日期
過去三個月
過去六個月
過去一年
全部
-
分析師
林芬卉
羅惠隆
楊仁杰
翁書婷
簡琮訓
姚嘉洋
吳伯軒
張嘉紋
陳澤嘉
蔡卓卲
陳皓澤
張珩
王乙蓁
陳辰妃
申作昊
林俊吉
陳冠榮
黃耀漢
蕭聖倫
余佩儒
江明謙
黃雅芝
余君濤
周延
林欣姿
杜振宇
李鴻運
白心瀞
廖萱昀
羅婉甄
陳加鑫
邱欣蕙
方覺民
黃銘章
黃健治
搜尋
搜尋條件
搜尋關鍵字:SoC
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-07/27
載入中
智慧穿戴
智慧穿戴
品牌與供應鏈齊力推動AI眼鏡發展 眼動追蹤及頭型適配系統將為關鍵技術
DIGITIMES觀察,Meta不掛名Ray-Ban,而以自有品牌推出299美元AI眼鏡Adventurer等系列,有助於維持銷量;而高通(Qualcomm)、應材(Applied Materials)等供應鏈業...
方覺民
2026-07-27
Cloud
Cloud
Ayar Labs、Lightmatter展現矽光子前瞻技術影響力 惟長遠發展仍仰賴生態系支持
回顧科技產業歷史,創新技術為引發產業變革的驅動力量,DIGITIMES觀察,兩大矽光子獨角獸Ayar Labs、Lightmatter採用小晶片(Chiplet)、3D封裝、異質整合和光子中介層等新技術概念,各自研發光學小晶片TeraPHY、光互連產品Passage等創新方案,同時布局外部雷射光源模組和可拆式光纖陣列單元等關鍵零組件,且Ayar Labs、Lightmatter已投入研發極具創新、前瞻性的光互連產品,長期而言,預估兩大業者的創新技術將對資料中心、AI硬體供應鏈產生關鍵影響力。...
陳冠榮
2026-07-10
寬頻與無線
寬頻與無線
展會觀察:COMPUTEX 2026 從Gaming到FWA 網通市場走向多元連網時代
DIGITIMES觀察,COMPUTEX 2026展示的網通產品涵蓋晶片平台、Broadband Gateway、Wi-Fi Router、5G FWA及Mi-Fi等多元設備,展現家用網路、固定寬頻與行動寬頻市場同步發展的趨勢,也反映網路基礎建設正朝向高速化、智慧化與多元化接取方向演進。隨著人工智慧應用、高畫質影音、雲端服務與智慧家庭需求持續增加,網通設備已不再僅追求傳輸速度提升,而是更加重視不同使用情境下的連網品質、穩定性與整體管理能力。...
王雨讓
2026-07-08
IC設計
IC設計
AI ASIC與記憶體需求驅動 2Q26台灣IC設計業營收估年增11.8%
DIGITIMES觀察,2026年上半台灣IC設計產業延續成長態勢,主要受惠於AI ASIC、高速傳輸晶片、記憶體相關IC及顯示驅動IC需求增溫。產業成長動能高度集中於少數巨頭,前十大IC設計業者合計營收佔整體營收約75%,顯示市場資源與技術優勢持續向大型業者集中。展望2026年第2季,在AI ASIC專案放量、記憶體相關IC需求持續強勁,以及顯示驅動IC市場回溫帶動下,台灣IC設計業者合計營收可望突破120億美元,年增11.8%。...
簡琮訓
2026-06-30
邊緣運算
邊緣運算
人形機器人「大小腦」雙系統架構 仰賴多元規格邊緣運算力處理器推動
DIGITIMES觀察,隨雙系統架構成為人形機器人的產業共識,其硬體架構正轉向大腦、小腦與末梢神經的三層級異構體系,由大腦層主導多模態推理與任務規畫等代理AI類任務、小腦層負責高頻閉環控制與物理姿態平衡、末梢神經層處理器負責關節控制與各式感測器的傳輸。對於邊緣AI晶片業者而言,短期內大腦層因CUDA生態護城河不易直接進入市場,而具備車用技術的晶片業者、納入HSB生態FPGA業者,更有機會在NVIDIA生態系中的小腦層與末梢神經獲得更多合作機會。...
申作昊
2026-06-30
次世代行動通訊
次世代行動通訊
6G網路邁向「通、感、算」融合 電信基礎建設將往伺服器化發展
DIGITIMES觀察,6G網路架構將邁向「通訊」、「感知」、「算力」融合,而6G的商用發展除仰賴通訊協定演進,也需端視底層硬體的物理限制與熱管理上的技術突破。次太赫茲頻段的擴展、通感一體化(ISAC)的導入、語義通訊與算力解耦及波形標準的權衡,正促使基地台朝向「AI伺服器化」發展。...
鍾易良
2026-06-30
新興科技
新興科技
光學介面攸關CPO效能與量產能力 FAU成關鍵要角
CPO被視為滿足AI資料中心高頻寬、低功耗傳輸需求的關鍵光互連技術;然而,負責連接光纖與PIC的光纖陣列單元(FAU)仍面臨光耦合效率、組裝精度與量產能力等挑戰。DIGITIMES分析,隨著PIC端透過半導體製程持續降低光損耗,光纖與PIC間的光學介面反而成為影響CPO效能與量產良率的關鍵環節。整體而言,目前FAU尚無主導技術路線,然技術發展聚焦於新型光學元件及可拆式FAU等,以提升耦光效率、維修便利性及量產能力。..
黃雅芝
2026-06-29
智慧穿戴
智慧穿戴
展會觀察:COMPUTEX 2026 台系業者看好智慧眼鏡 零組件以微型化方案為主
DIGITIMES觀察智慧眼鏡品牌與供應鏈業者在COMPUTEX 2026推出的方案,品牌業者對輕量化要求度高,而供應鏈業者也注重微型化方案,顯現智慧眼鏡配戴舒適度、外觀接受度仍為產業積極優化的主要方向,而台系業者如宏碁、魔力朋、威剛、乾坤科技、義隆電等展出智慧眼鏡產品與零組件方案,也顯露台系業者看好市場並積極布局智慧眼鏡領域。...
方覺民
2026-06-29
電腦運算
電腦運算
展會觀察:COMPUTEX 2026 Agentic AI執行力成PC展出重點 PC品牌業者推新主流機款備戰2026年下半
COMPUTEX 2026在AI熱潮加速下,吸引超越歷史新高的6,000個攤位參展及11萬以上的參觀人次。COMPUTEX向來為PC處理器業者展現新產品及新平台的關鍵場合,亦是...
張珩
2026-06-25
伺服器
伺服器
展會觀察:COMPUTEX 2026 Agentic AI驅動伺服器設計方向 運算、儲存、互連皆有重點
COMPUTEX 2026伺服器展出重點圍繞在NVIDIA AI工廠各類機櫃系統、因Agentic AI需求而受重視的高密度CPU機櫃、高速SSD儲存方案,以及CPO、CPC的整機或部...
蕭聖倫
2026-06-25
1
2
3
4
5
購物車
0
件商品
智慧應用
影音