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搜尋關鍵字:Micro LED
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上刊時間:2004/03/03~2026-09/22
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
CIOE 2026揭露AR光學技術就緒　2027年AR光波導出貨量有望翻倍成長
消費者配戴AR眼鏡首要條件「外觀接近普通眼鏡」已成為產業共識，觀察CIOE 2026，AR眼鏡關鍵零組件微顯示器與光波導業者為滿足重量輕、尺寸小等需求而做出不同應對策略，如微顯示器業者採用犧牲少許解析度、將Micro LED面板面積...
方覺民
2026-09-21
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
展會觀察：SEMICON Taiwan 2026　展現FOPLP與Micro LED光通訊技術發展
DIGITIMES觀察，顯示業者因發現AI產業蓬勃發展帶來的商機，逐漸投入相關技術，尤其可透過既有產業優勢持續發展的先進封裝與光通訊技術，並積極參與SEMICON Taiwan 2026，期待更進一步商業化落地。其中，在先進封裝方面，FOPLP事業導入量產...
楊仁杰
2026-09-18
智慧穿戴
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智慧穿戴
中國政府與業界全力發展AI眼鏡　導入AR顯示與輕量化有成
DIGITIMES觀察，2026年中國自中央到地方政府持續推動智慧眼鏡相關政策，並帶動企業生產與消費者購買補助兩端發展，企業重點發展項目則涵蓋專用晶片、微顯示器、光波導等項目；AI眼鏡方面，中系品牌業者聚焦推出具AR顯示功能的產品，具AR顯示功能款式佔比達52%...
方覺民
2026-09-07
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
HUD及娛樂用面板市場需求將受矚目　2029年LTPS TFT LCD出貨量超越a-Si TFT LCD
DIGITIMES觀察車用顯示器市場發展，因中控台滲透率已高，成長空間減少，儀表板受整合中控台與儀表板功能的長形中控台及全景抬頭顯示器競爭，2026~2031年出貨量CAGR...
楊仁杰
2026-09-03
智慧穿戴
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智慧穿戴
品牌與供應鏈齊力推動AI眼鏡發展　眼動追蹤及頭型適配系統將為關鍵技術
DIGITIMES觀察，Meta不掛名Ray-Ban，而以自有品牌推出299美元AI眼鏡Adventurer等系列，有助於維持銷量；而高通(Qualcomm)、應材(Applied Materials)等供應鏈業...
方覺民
2026-07-27
新興科技
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新興科技
光學介面攸關CPO效能與量產能力　FAU成關鍵要角
CPO被視為滿足AI資料中心高頻寬、低功耗傳輸需求的關鍵光互連技術；然而，負責連接光纖與PIC的光纖陣列單元(FAU)仍面臨光耦合效率、組裝精度與量產能力等挑戰。DIGITIMES分析，隨著PIC端透過半導體製程持續降低光損耗，光纖與PIC間的光學介面反而成為影響CPO效能與量產良率的關鍵環節。整體而言，目前FAU尚無主導技術路線，然技術發展聚焦於新型光學元件及可拆式FAU等，以提升耦光效率、維修便利性及量產能力。..
DIGITIMES研究團隊
2026-06-29
伺服器
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伺服器
展會觀察：COMPUTEX 2026　Agentic AI驅動伺服器設計方向　運算、儲存、互連皆有重點
COMPUTEX 2026伺服器展出重點圍繞在NVIDIA AI工廠各類機櫃系統、因Agentic AI需求而受重視的高密度CPU機櫃、高速SSD儲存方案，以及CPO、CPC的整機或部...
蕭聖倫
2026-06-25
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
展會觀察：COMPUTEX 2026　AI風潮帶動節能需求與新興應用　提升AMOLED在PC市佔並擴大電子紙和微顯示器商機
DIGITIMES觀察，在AI風潮下，PC應用深受影響，並衍生出多項新興應用，對顯示技術發展影響甚大。NB支援OpenClaw AI功能，對算力與節能要求趨嚴，有利於廠商改採AMOLED面板；而在需兼顧畫質與面板刷新率的高階電競應用，韓廠SDC研發新款QD-OLED面板以因應此需求。數位看板節能需求趨嚴，有利彩色電子紙發展；AI雙向翻譯器提升透明顯示器需求；AR眼鏡沉浸式視覺，提升微顯示器發展；而無人機與人形機器人則創造無人機控制器與改善機器人手部感測能力的需求。...
楊仁杰
2026-06-23
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
康寧在光通訊產業布局綿密　其他玻璃業者鎖定特定零組件技術
光學零組件是光通訊產業的主要構成項目，而長期鑽研光學玻璃的業者自不會放過此高速成長的應用，其中，美商康寧是全球最早投入光通訊產業的玻璃業者，經17年經驗累積，現已成為光通訊完整解決方案的供應商，且已為即將來臨的AI時代所帶動的1.6Tbps超高速傳輸技術做好準備。其他三個主要光學玻璃業者，則針對不同的光通訊用光學零組件進行研發，例如日商艾杰旭研發微透鏡陣列蝕刻技術，在相對較低的成本下生產透鏡間隔在次微米級的產品，德商蕭特強調雷射與光偵檢器氣密護套封裝技術，而日本電氣硝子則鑽研光學透鏡的多層鍍膜技術，以提升雷射光利用率。...
楊仁杰
2026-06-04
Cloud
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Cloud
Micro LED從顯示器跨入Scale Up網路傳輸市場　封裝內互連方案為長期技術願景
DIGITIMES觀察，顯示技術Micro LED具有極低能耗與高速調變特性，成為資料中心內部短距離Scale Up網路傳輸、共同封裝光學(CPO)的新興熱門解決方案，目前Micro LED短距光互連技術吸引全球眾多通訊、光電和新創業者投入研發，展望未來，微軟、Avicena和Credo Technology在長期技術願景中，有意將Micro LED技術用於裸晶對裸晶、裸晶對記憶體等封裝內光互連解決方案，因此Micro LED在短距光互連市場深具潛力。...
DIGITIMES研究團隊
2026-05-18
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