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上刊時間:2004/03/03~2026-09/21
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
高階AI晶片的升級將推升載板製程負荷　影響有效供給的關鍵由上游材料向設備端延伸
DIGITIMES觀察，AI加速器與伺服器CPU運算效能持續提升，除了晶片本身的運算核心與I/O數量增加外，隨著HBM、高速SerDes及Chiplet等元件整合程度提高，封裝內需要處理的訊號傳輸...
吳孟倫
2026-09-17
伺服器
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伺服器
長上下文與多請求推升分層記憶體需求　通用CXL記憶體擴充先行、AI推論屬選擇性導入
DIGITIMES觀察，AI推論往長上下文、多輪對話與更多同時請求發展後，記憶體壓力已不只來自模型權重，KV Cache也會隨服務規模增加。每張GPU可用的HBM容量有產品規格上限；長上下文與同時請求增加時，KV Cache與其他資料更容易逼近可用HBM容量上限。...
鍾易良
2026-09-14
邊緣運算
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邊緣運算
微處理器業者藉軟硬體購併布局擺脫純零組件供應角色　高整合優勢有機會進佔中低階機器視覺市場
DIGITIMES觀察，隨著邊緣AI與機器視覺技術落地，微處理器過往專注於輕量級控制的MCU或MPU，正加速轉型為涵蓋感知與運算的系統解決方案。為突破傳統微處理器定位...
申作昊
2026-09-01
IC設計
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IC設計
AI時代台灣大型IC設計業者規模持續擴大　邊緣AI成中小型業者轉型契機
DIGITIMES觀察，台灣IC設計產業成長動能逐步自消費性電子轉向AI資料中心，帶動高效運算、記憶體及高速互連等相關晶片需求，DIGITIMES預估2026年產業營收，將突破...
簡琮訓
2026-08-31
車用零組件
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車用零組件
實體AI推動自駕技術升級　三大效率推升AI加速器需求
現今端到端自動駕駛成為技術主流路線，連帶實體AI帶動的自駕系統推論需求，接連牽動車用SoC的設計變革。DIGITIMES以底層的硬體規格、中層的效率表現，以及上層的方案兼容性，提出AI世代下車用SoC關鍵指標九宮格，做為新世代車用SoC方案的評估架構。DIGITIMES認為，AI加速器將成為新世代車用SoC的運算核心，以滿足自駕系統執行AI推論任務時，對低運算延遲、低系統功耗及低存儲瓶頸的運算要求。...
江明謙
2026-08-28
IC設計
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IC設計
從cHBM到3D Stacked SRAM　AI推論驅動AI加速器走向記憶體架構創新
DIGITIMES觀察，近記憶體運算、3D Stacked SRAM與高頻寬快閃記憶體成雲端AI加速器記憶體三大發展方向。第一，cHBM可成為PNM在HBM系統中的具體落地路徑，其使邏輯base die由傳輸走向管理與運算；第二，3D Stacked SRAM則緩解晶片上快取成本與面積壓力...
翁書婷
2026-08-18
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
AI驅動高階玻纖布需求　帶動台日業者擴產與第二梯隊供應商布局
DIGITIMES觀察AI晶片封裝大型化、高速傳輸及運算效能提升趨勢，持續帶動高階ABF載板需求成長，使Low-CTE玻纖布成為先進封裝不可或缺的關鍵材料。然而，受限於特殊玻璃配方、熔融拉絲、超薄織布及客戶認證等技術門檻，目前有效供給仍集中於日東紡等少數業者，市場供需維持偏緊格局。展望未來，隨著日東紡日本與台灣新產能逐步開出，以及台玻、南亞、富喬等台系業者加速布局高階玻纖布市場，第二供應鏈正逐漸成形，然新增產能仍需經歷良率爬坡與客戶驗證階段，方屬有效產能。...
吳孟倫
2026-08-07
電腦運算
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電腦運算
產銷調查：3Q26全球NB出貨將季減5.7％　2026全年NB出貨預估年減7％
DIGITIMES觀察，在NB三大市場面臨諸多不利因素的情況下，2026年第3季出貨量恐不增反減，預計第3季全球NB出貨將季減5.7%，與以往第3季為全年出貨高峰明顯不同。2026年第4季出貨量預計將為全年最少，主因品牌及通路業者第3季已提前完成旺季備貨，...
張珩
2026-08-07
伺服器
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伺服器
產銷調查：供料限制箝制出貨力道　3Q26全球伺服器將季增2.8％
2026年第2季全球伺服器出貨不如先前預期，較前季成長3.8%，主因為記憶體、CPU、IC載板等關鍵零組件供應吃緊，箝制整機系統出貨力道，但美系大型雲端業者的伺服器採購量仍季成長11.6%，Agentic AI應用的發展使雲端業者的算力部署從以加速器為主的AI伺服器...
蕭聖倫
2026-08-03
伺服器
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伺服器
HBM容量限制浮現　記憶體卸載重塑地端AI訓練伺服器供應鏈價值
DIGITIMES觀察，GPU算力成長速度與HBM容量擴充速度呈現落差，地端模型訓練在特定情況下將面臨記憶體不足情形。透過軟體資源池化或卸載記憶體等方法，可在不大幅增...
鍾易良
2026-07-31
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