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上刊時間:2004/03/03~2026-09/21
伺服器
report
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伺服器
產銷調查：2026年全球AI伺服器出貨將破250萬台　GB300、Neo Cloud、OEM為關鍵
頂級LLM能力持續增強，加上Agentic AI應用帶來的商業自動化前景，促使2026年北美大型雲端業者、Neo Cloud、龍頭AI實驗室加速投入AI資料中心的建置，DIGITIMES預估，2026年全球AI伺服器出貨將突破250萬台，其中，採用HBM的高階AI伺服器即佔237萬台...
蕭聖倫
2026-09-21
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
CPO邁向單通道400G　材料業者將扮演熱管理要角
伴隨AI Agent與大型語言模型的應用需求持續成長，亦帶動AI互連頻寬與交換機效能的需求，其中，博通(Broadcom)及NVIDIA的單通道200 Gbps的CPO產品將在2026年下...
鄭敬霖
2026-09-18
HPC關鍵零組件
report
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HPC關鍵零組件
從基礎耗材到製程挑戰　AI元件帶動錫膏高值化
DIGITIMES觀察，隨著AI帶動高速運算需求與元件架構朝高密度、小型化方向發展，且PCB上的元件間距、鋼網開孔及焊膏沉積體積持續縮小，印刷偏移、錫量不足、氧化...
邱欣蕙
2026-09-11
DIGITIMES Insights
report
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DIGITIMES Insights
NVHBM非記憶體革命　NVIDIA藉cHBM平台化　爭奪客製AI架構主導權
DIGITIMES觀察，NVIDIA公布的NVHBM並非全新記憶體，而是既有客製化HBM (cHBM)的延伸，屬於管理型cHBM，將原本位於XPU上的記憶體控制器，移入HBM邏輯基礎晶粒(Logic Base Die)，再搭配客製化PHY與D2D介面...
翁書婷
2026-09-02
邊緣運算
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邊緣運算
微處理器業者藉軟硬體購併布局擺脫純零組件供應角色　高整合優勢有機會進佔中低階機器視覺市場
DIGITIMES觀察，隨著邊緣AI與機器視覺技術落地，微處理器過往專注於輕量級控制的MCU或MPU，正加速轉型為涵蓋感知與運算的系統解決方案。為突破傳統微處理器定位...
申作昊
2026-09-01
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
AI Fabric光互連往機櫃內推進　400Gbps/lane與CPO成熟度成關鍵變數
DIGITIMES觀察，隨AI系統規模持續擴大，AI資料中心內的互連(interconnect)需求已從晶片、封裝與節點板卡內部，逐步延伸至機櫃、叢集(cluster)甚至跨資料中心。由於不同傳輸距離、頻寬密度與系統拓撲對互連介質的要求並不相同，目前短距離仍以電互連與銅連接為主...
陳辰妃
2026-08-31
IC設計
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IC設計
AI時代台灣大型IC設計業者規模持續擴大　邊緣AI成中小型業者轉型契機
DIGITIMES觀察，台灣IC設計產業成長動能逐步自消費性電子轉向AI資料中心，帶動高效運算、記憶體及高速互連等相關晶片需求，DIGITIMES預估2026年產業營收，將突破...
簡琮訓
2026-08-31
物聯網
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物聯網
美國腦機介面加速商用驗證　2026年產品落地進程升溫
DIGITIMES觀察，腦機介面(BCI)正由人體臨床實驗轉向商用驗證。2026年美系業者Science的PRIMA取得歐盟CE認證，為全球首例BCI商用產品，顯示BCI已開始從「能否讀取腦訊號」走向「能否大規模商用落地」。從產業架構來看，BCI雖屬醫療應用，但其核心硬體與訊號處理技術高度仰賴ICT產業能力；但侵入式BCI仍面臨手術風險、符合長期植入可靠度與符合監管的要求，產品化速度仍取決於臨床結果、手術機器人與供應鏈能力。...
金西芷
2026-08-28
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
光通訊的半導體化　矽光模組面臨上游瓶頸
DIGITIMES觀察，光模組正由一門光學製程走向半導體製程，架構主流已由分立元件轉為矽光整合，但矽本身不發光，光源仍須外掛InP雷射，瓶頸因而由元件難度上移至材料供...
許凱崴
2026-08-27
IC設計
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IC設計
從cHBM到3D Stacked SRAM　AI推論驅動AI加速器走向記憶體架構創新
DIGITIMES觀察，近記憶體運算、3D Stacked SRAM與高頻寬快閃記憶體成雲端AI加速器記憶體三大發展方向。第一，cHBM可成為PNM在HBM系統中的具體落地路徑，其使邏輯base die由傳輸走向管理與運算；第二，3D Stacked SRAM則緩解晶片上快取成本與面積壓力...
翁書婷
2026-08-18
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