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上刊時間:2004/03/03~2026-05/25
IC設計
report
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IC設計
2027年SRAM中心高階雲端AI加速器將崛起　NVIDIA Groq 3 LPU出貨量估達百萬顆　非HBM架構新供應鏈成形
DIGITIMES觀察，受運算轉向推論、模型技術成熟與HBM供應偏緊影響，高階雲端AI加速器市場2026年起，將由HBM中心轉向HBM與SRAM中心雙軌分工路線。Groq、Cerebras與Graphcore三大SRAM中心加速器業者以不同架構切入市場，其中，Groq 3 LPU憑藉與NVIDIA Vera Rubin整合優勢，估將率先放量，2026年出貨上看50萬顆、2027年將達100萬顆，帶動FPGA、高階PCB與Q-Glass等新供應鏈成形。值得注意的是，SRAM中心並不會取代HBM中心架構，其定位為特定推論負載的專用加速層，將與HBM平台及外部大容量記憶體協作分工。...
翁書婷
2026-05-13
EV Focus
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EV Focus
展會觀察：2026年台北國際車電展　電動車關鍵零件升級　輕量化與高效散熱成提升續航里程關鍵
2026年台北國際車電展於4月14~17日舉辦，DIGITIMES實地參訪觀察，本屆展會電動車相關技術橫跨功率半導體、導電材料與高壓連接方案、動力系統及電池熱管理系統四大面向，各業者透過策略整併與關鍵技術升級，實現提升系統效率、輕量化設計與優化散熱性能，持續精進電動車性能表現。...
廖萱昀
2026-05-11
CarTech
report
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CarTech
展會觀察：2026台北國際車電展自駕與座艙零件升級　汽車智慧化與氫能巴士供應鏈加速國產化發展
2026台北國際車電展於4月14~17日舉辦，DIGITIMES實地參訪指出，本次展會聚焦自駕與智慧座艙應用升級，多家業者展出車用感測方案，提升車輛安全與環境感知能力；系統供應商則強化定位技術與自駕系統等整合能力，加速相關方案落地。此外，部分業者透過購併策略，擴展產品組合與市場版圖。同時，台廠積極切入自駕物流、智慧座艙與氫能巴士供應鏈，推動關鍵零組件國產化進程，顯示台灣車電產業正朝高整合與自主化方向發展。...
DIGITIMES研究團隊
2026-04-30
CarTech
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CarTech
展會觀察：Touch Taiwan 2026車用顯示技術持續推進　Micro LED光通訊及衛星應用成光電業者新發展動能
DIGITIMES觀察，Touch Taiwan 2026呈現目前光電產業發展已明確由傳統顯示技術，進一步延伸至車用顯示、光通訊與衛星應用三大領域，並帶動Micro LED需求加速成長，其中，車用顯示應用需求持續擴大，結合智慧座艙發展，帶動顯示技術朝高亮度、高解析度與多螢幕整合方向演進；同時，隨AI資料中心與高速運算需求提升，光通訊技術逐步成為光電產業獲利成長動能，加上低軌衛星應用亦逐步成熟，將為光電產業開啟新應用場域。...
余君濤
2026-04-20
邊緣運算
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邊緣運算
AI代理人應用初期多採雲地混合架構　將推動邊緣硬體AI需求與商機
DIGITIMES觀察，AI應用正逐步從生成式對話轉向自主任務執行。過去以雲端為基礎的LLM，雖能理解語意並回應需求，但仍屬被動且缺乏操作權限。AI代理人(AI Agent)在任務規劃層面有所突破，具備「感知與主動性」、「持久性記憶與身分認知」以及「工具使用與執行權」三大特性，使其能在...
申作昊
2026-03-04
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
對等關稅後的台系伺服器EMS業者中國工廠供應鏈分析　轉向當地與東協市場客戶為主
DIGITIMES觀察分析台系伺服器EMS業者在中國工廠的營運情況，整體而言，各台系伺服器EMS業者中國工廠除仰賴當地中系CSP的客戶外，海外出口受美國對等關稅影響，美國市場客戶數量有所下降，出口重心有逐漸轉向東協的趨勢，無論是供應東協自家關係企業伺服器零組件，或是中系CSP東協資料中心所需要的伺服器及其半成品；另一方面，由於中國當地電子零組件供應鏈完備，各廠上游供應鏈多以供應當地為主；此外，有觀察到台系伺服器EMS業者採購中國當地自動化設備，提升自家中國工廠自動化的現象。...
周延
2026-02-24
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI帶動記憶體頻寬需求　記憶體升級趨勢擴及非消費性領域
DIGITIMES觀察，邊緣AI須在極度受限的功耗與體積下，執行日益複雜的模型推論。隨著生成式AI導入邊緣領域，模型參數提升，若要維持合理的Token生成速度，記憶體頻寬...
申作昊
2026-02-04
寬頻與無線
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寬頻與無線
美國BEAD計畫政策急轉彎　寬頻部署成本優先衝擊光纖布局
DIGITIMES觀察，美國史上規模最大的寬頻網路基礎設施投資計畫─BEAD計畫，在川普政府第二任期迎來根本性的政策轉向。美國國家通訊暨資訊管理局於2025年6月發布全新撥款規則後，以技術中立原則取代原本的光纖優先政策，布建成本成為決定補助對象的絕對關鍵。這項轉變使得低軌道衛星與固定無線接取從邊緣選項躍升為光纖競爭者，原先預計將耗資巨大的全光纖覆蓋計畫正在縮水。首批建設預計於2026年啟動，但技術選擇的轉向、光纖供應鏈的緊張，以及BABA的合規門檻，正為這項424.5億美元計畫的執行成效埋下變數。...
許凱崴
2026-01-27
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
台伺服器EMS業者對等關稅實施前後於墨國布局分析　當地供應鏈轉向東協　並探討ASIC伺服器組裝趨勢
DIGITIMES分析各台系伺服器EMS業者墨西哥工廠，整體而言，對等關稅後各廠上游供應鏈有逐漸轉向東協趨勢，然台灣則在2025年受惠最大，多數EMS業者台灣出貨金額創...
周延
2026-01-13
Cloud
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Cloud
光電融合帶動關鍵零組件新商機　可拆卸光纖連接器將為CPO技術普及化關鍵
CPO技術結合光學通訊技術和半導體封裝技術，對資料中心硬體供應鏈產生深遠影響，不僅矽光晶片技術受到供應鏈業者重視，同時光纖連接器、光纖陣列單元這類光學零組件需求也將上升，並以矽光晶片至光纖耦合為研發重心。DIGITIMES觀察，可拆卸光纖連接器具有降低生產和測試複雜度、提高產品維護性和客戶採用意願等優勢，可望成為CPO技術商用化的核心零組件之一；但毫米至微米等級的零組件生產難度高，因而延伸高精準度產品生產和測試商機。...
陳冠榮
2025-11-17
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