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上刊時間:2004/03/03~2026-05/25
伺服器
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伺服器
CPU運算力躍升AI要角　全球伺服器2026年出貨將顯增19.2%
DIGITIMES觀察，2026年Agentic AI應用需求正式爆發，各類企業加速導入Claude Code、CoWork、Codex等工具，驅動大型雲端業者、龍頭AI模型公司加速生成式AI相關運算力投資，由於Agentic AI運作中使用CPU機會大幅增加，使業者開始增加CPU伺服器採購，相關需求預期拉動2026年全球伺服器出貨量成長19.2%，逼進2,000萬台大關，其中，台廠的出貨成長率將略低於全球伺服器出貨整體表現，主因中系代工廠對中系雲端與品牌業者的滲透率仍在提升。...
蕭聖倫
2026-05-25
伺服器
report
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伺服器
產業趨勢丕變加上算力需求分散　伺服器OEM加入AI基礎設施戰局
DIGITIMES觀察，伺服器OEM將受益於AI產業近期的變化趨勢，並逐漸擺脫「ODM Direct」帶來邊緣化的情況。生成式AI浪潮初期，公有雲業者持續採購AI伺服器，伺服器OEM卻未因此受惠；然而近期兩大伺服器OEM，戴爾與慧與科技，兩公司的AI相關業績呈現顯著成長，主因AI產業局勢正在改變，有利於伺服器OEM競逐AI算力基礎建設市場。...
羅惠隆
2026-05-22
CarTech
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CarTech
世界模型具備空間與時間認知能力　加速自駕AI系統理解及預測功能發展
DIGITIMES觀察，自動駕駛技術進入以AI為核心的競爭階段，而世界模型(world model)將成為下一代自駕系統或自駕AI系統發展的重要關鍵。相較過去自駕系統僅具備感測與反應能力，世界模型有助於自駕AI系統同時具備空間與時間認知能力，協助車輛理解當前道路環境，並預測未來場景變化與潛在風險。隨車廠與科技業者積極推進自駕技術，世界模型也逐漸成為下一代高階自駕發展的核心技術。...
余君濤
2026-05-21
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
2025年超聚變伺服器出口額年增30%　三大出口路徑布局東協、非洲、拉美市場
DIGITIMES整理分析中國伺服器業者超聚變旗下Fusion、KunLun兩大伺服器品牌出口情況，歸納超聚變伺服器及其零組件有三大出口路徑，整體路徑呈現「多地生產」搭配「區域轉運」相結合的靈活模式。主要出口地區為馬來西亞、印尼、菲律賓等東協地區，巴西、墨西哥等拉丁美洲地區，以及肯亞、坦尚尼亞等非洲地區，2025年整體出口金額達2.92億美元，較2024年2.24億美元年增約30%...
周延
2026-04-30
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
伺服器機櫃走向多元專用設計　需求量與複雜度增加　帶動機櫃地位提升
資料中心機櫃因功率密度大增，加上朝多元專用發展，因而在設計上變得更加複雜，進而帶動需求量與單價，機櫃在AI伺服器產業中的地位也隨之提高。資料中心機櫃功率密度已由傳統10~20kW邁向300kW至700kW等級，此非單純來自GPU效能提升，而是整體系統資源(GPU、HBM、高速互連與儲存)協同升級所驅動。機櫃由過去的設備承載平台，轉變為整合運算、資料與能源管理的核心節點，推動「機櫃即系統(Rack-as-a-System)」架構逐步成形。
邱欣蕙
2026-04-30
電腦運算
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電腦運算
產銷調查：受中東戰事及整機價格調漲影響　2Q26全球NB出貨季增僅4.4%
2026年第1季全球NB出貨(未計可拆卸式機種)表現優於預期，較前季僅減少7.2%，優於先前預期季減超過13%。第1季由於通路業者預期NB整機價格在2026全年將不斷上升，因此提前拉貨動能仍然強勁，加上蘋果於第1季發表多款MacBook新機款，其中，平價版MacBook Neo市場反應熱烈，亦帶動蘋果出貨量季增幅度上升，以上因素皆造成第1季NB出貨優於預期。
張珩
2026-04-30
伺服器
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伺服器
產銷調查：Agentic AI引爆通用型機種需求　2Q26全球伺服器出貨將破500萬台大關
DIGITIMES調查，2026年第1季全球伺服器出貨優於先前預期，較前季成長4%，美系大型雲端業者與品牌商皆較預期表現更佳，Anthropic的Claude Code與OpenClaw等Agentic AI工具的流行不但加速了GPU與ASIC在Token產出的耗用，其自動化過程中的任務協調、工具調用則需大量依賴CPU，使雲端業者將出貨重心轉向通用型伺服器。品牌商方面，來自二線雲端業者的AI與通用型伺服器訂單增長強勁，傳統企業客戶亦因伺服器漲價及Agentic AI布局需求而啟動換機，以上皆造成第1季出貨優於預期。...
蕭聖倫
2026-04-30
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI持續提升晶片內整合程度　改善硬體開發成本促商業規模化
DIGITIMES觀察，邊緣AI已進入平價化與法規化的轉型期，從Embedded World 2026及近期邊緣處理器業者推出硬體新品、軟體生態系合作觀察，當前邊緣處理器業者多透過提高硬體整合度，將AI運算力下放到主流中階產品，並持續整合開發生態系，包含垂直整合與水平整合兩大路徑，以降低製造端設計成本為號召，加速終端裝置的邊緣處理器升級。此外，受資安法規影響，軟體清單管理與持續性漏洞監控的生態系串聯為大勢所趨，物聯網產業正從單純的規格競爭，轉向系統整合能力與合規效率的比拼。...
申作昊
2026-04-29
IC設計
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IC設計
CSP決策牽動光通訊技術版圖　博通與邁威爾循不同路徑競逐AI互連影響力
DIGITIMES觀察，CPO等光通訊技術正加速滲透AI資料中心算力系統，推動互連架構由機櫃外網路往機櫃內延伸。隨AI算力產品交付形態已提升至機櫃級系統架構，資料傳輸瓶頸促使光通訊技術由Scale-across逐步走向Scale-in，CPO、LPO/LRO等技術也使光電整合能力成為供應鏈競爭變數。博通以客製化ASIC、交換晶片與高速I/O切入多層互連；邁威爾則以DSP、光模組與高速連接元件為核心，透過收購與平台合作，擴大布局。後續版圖仍取決於技術成熟度、架構標準與CSP部署決策。...
陳辰妃
2026-04-28
新興科技
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新興科技
NVIDIA視量子電腦為新型加速器　納入HPC以加速實用化發展
DIGITIMES觀察，量子運算結合GPU的混合運算模式已逐步成為產業共識，無論是美國能源部(DOE)透過計畫推動量子運算與HPC、AI整合，或NVIDIA與IBM從不同架構切入，皆顯示量子電腦將納入既有運算體系，而非獨立發展。此趨勢亦意味量子電腦已從長期研究技術，轉變為未來運算架構的重要組成；然而短期內仍須仰賴GPU補足穩定性與可用性，方能邁向實用化，實用化是指量子電腦在特定問題上具備可靠運算能力，並展現優於傳統電腦的潛力。...
黃雅芝
2026-04-28
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