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上刊時間:2004/03/03~2026-09/23
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
地端AI代理人產品戰局持續　超微拚ROCm與開源生態系、英特爾固守OpenVINO　然記憶體抬高售價抑制需求放量
2025年下半起隨著OpenClaw、Hermes、Claude再到DeepSeek Harness等AI代理人程式陸續推出，興起一波地端AI模型搭配AI代理人的「養龍蝦」風潮。DIGITIMES觀察...
周延
2026-09-22
IC設計
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IC設計
2027年高階雲端AI加速器出貨突破2,500萬顆　ASIC首度超越GPU　HBM與載板將成供應瓶頸
DIGITIMES觀察，2027年Google、AWS等CSP自研ASIC大幅放量，估高階雲端AI加速器出貨量升至2,595.1萬顆、年增64.5%，其中，ASIC出貨達1,526.2萬顆、年增110.9%，首度超越GPU。NVIDIA仍居市佔首位，出貨量估909.6萬顆、年增18.2%，市佔率降至35.1%....
翁書婷
2026-09-22
伺服器
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伺服器
產銷調查：2026年全球AI伺服器出貨將破250萬台　GB300、Neo Cloud、OEM為關鍵
頂級LLM能力持續增強，加上Agentic AI應用帶來的商業自動化前景，促使2026年北美大型雲端業者、Neo Cloud、龍頭AI實驗室加速投入AI資料中心的建置，DIGITIMES預估，2026年全球AI伺服器出貨將突破250萬台，其中，採用HBM的高階AI伺服器即佔237萬台...
蕭聖倫
2026-09-21
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
高階AI晶片的升級將推升載板製程負荷　影響有效供給的關鍵由上游材料向設備端延伸
DIGITIMES觀察，AI加速器與伺服器CPU運算效能持續提升，除了晶片本身的運算核心與I/O數量增加外，隨著HBM、高速SerDes及Chiplet等元件整合程度提高，封裝內需要處理的訊號傳輸...
吳孟倫
2026-09-17
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
從基礎耗材到製程挑戰　AI元件帶動錫膏高值化
DIGITIMES觀察，隨著AI帶動高速運算需求與元件架構朝高密度、小型化方向發展，且PCB上的元件間距、鋼網開孔及焊膏沉積體積持續縮小，印刷偏移、錫量不足、氧化...
邱欣蕙
2026-09-11
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
光通訊的半導體化　矽光模組面臨上游瓶頸
DIGITIMES觀察，光模組正由一門光學製程走向半導體製程，架構主流已由分立元件轉為矽光整合，但矽本身不發光，光源仍須外掛InP雷射，瓶頸因而由元件難度上移至材料供...
許凱崴
2026-08-27
IC設計
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IC設計
從cHBM到3D Stacked SRAM　AI推論驅動AI加速器走向記憶體架構創新
DIGITIMES觀察，近記憶體運算、3D Stacked SRAM與高頻寬快閃記憶體成雲端AI加速器記憶體三大發展方向。第一，cHBM可成為PNM在HBM系統中的具體落地路徑，其使邏輯base die由傳輸走向管理與運算；第二，3D Stacked SRAM則緩解晶片上快取成本與面積壓力...
翁書婷
2026-08-18
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
AI驅動高階玻纖布需求　帶動台日業者擴產與第二梯隊供應商布局
DIGITIMES觀察AI晶片封裝大型化、高速傳輸及運算效能提升趨勢，持續帶動高階ABF載板需求成長，使Low-CTE玻纖布成為先進封裝不可或缺的關鍵材料。然而，受限於特殊玻璃配方、熔融拉絲、超薄織布及客戶認證等技術門檻，目前有效供給仍集中於日東紡等少數業者，市場供需維持偏緊格局。展望未來，隨著日東紡日本與台灣新產能逐步開出，以及台玻、南亞、富喬等台系業者加速布局高階玻纖布市場，第二供應鏈正逐漸成形，然新增產能仍需經歷良率爬坡與客戶驗證階段，方屬有效產能。...
吳孟倫
2026-08-07
伺服器
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伺服器
產銷調查：供料限制箝制出貨力道　3Q26全球伺服器將季增2.8％
2026年第2季全球伺服器出貨不如先前預期，較前季成長3.8%，主因為記憶體、CPU、IC載板等關鍵零組件供應吃緊，箝制整機系統出貨力道，但美系大型雲端業者的伺服器採購量仍季成長11.6%，Agentic AI應用的發展使雲端業者的算力部署從以加速器為主的AI伺服器...
蕭聖倫
2026-08-03
伺服器
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伺服器
HBM容量限制浮現　記憶體卸載重塑地端AI訓練伺服器供應鏈價值
DIGITIMES觀察，GPU算力成長速度與HBM容量擴充速度呈現落差，地端模型訓練在特定情況下將面臨記憶體不足情形。透過軟體資源池化或卸載記憶體等方法，可在不大幅增...
鍾易良
2026-07-31
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