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上刊時間:2004/03/03~2026-09/21
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
AI驅動半導體業用電成長　台灣半導體業者綠電佔比偏低　關鍵在於台灣綠電供給不足
DIGITIMES觀察，SEMICON Taiwan 2026在半導體永續力與能源論壇拋出的議題涵蓋兩個層次，一是AI帶動半導體產業持續擴張下的電力是否足夠，二是使用的電力是否為綠...
余佩儒
2026-09-15
IC製造
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IC製造
AI伺服器預期將推動3Q26記憶體營收續創新高　SSD與LPDDR將迎來產品升級
DIGITIMES觀察，2026年第2季各大記憶體業者營收表現再創新高，年增率維持三位數成長。因應AI需求，SSD、LPDDR成為業者競逐領域，主要業者已於2026年陸續量產P....
張嘉紋
2026-09-08
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
NVHBM非記憶體革命　NVIDIA藉cHBM平台化　爭奪客製AI架構主導權
DIGITIMES觀察，NVIDIA公布的NVHBM並非全新記憶體，而是既有客製化HBM (cHBM)的延伸，屬於管理型cHBM，將原本位於XPU上的記憶體控制器，移入HBM邏輯基礎晶粒(Logic Base Die)，再搭配客製化PHY與D2D介面...
翁書婷
2026-09-02
IC製造
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IC製造
AI需求持續成長帶動成熟製程漲價循環　兩岸晶圓代工第3季營收年成長將達雙位數
DIGITIMES觀察，2026年第2季兩岸晶圓代工產業呈現先進製程與成熟製程同步成長的格局，台積電營收達402億美元、季增12%、年增33.7%，兩岸二線晶圓代工業者合計營收亦達73.3億美元、季增16%、年增25%...
黃健治
2026-08-31
IC設計
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IC設計
AI時代台灣大型IC設計業者規模持續擴大　邊緣AI成中小型業者轉型契機
DIGITIMES觀察，台灣IC設計產業成長動能逐步自消費性電子轉向AI資料中心，帶動高效運算、記憶體及高速互連等相關晶片需求，DIGITIMES預估2026年產業營收，將突破...
簡琮訓
2026-08-31
IC設計
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IC設計
從cHBM到3D Stacked SRAM　AI推論驅動AI加速器走向記憶體架構創新
DIGITIMES觀察，近記憶體運算、3D Stacked SRAM與高頻寬快閃記憶體成雲端AI加速器記憶體三大發展方向。第一，cHBM可成為PNM在HBM系統中的具體落地路徑，其使邏輯base die由傳輸走向管理與運算；第二，3D Stacked SRAM則緩解晶片上快取成本與面積壓力...
翁書婷
2026-08-18
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
2Q26全球電子產業供應鏈觀察：AI需求帶動半導體業者擴產　先進封裝、記憶體與上游材料設備皆同步布局
DIGITIMES觀察2026年第2季全球半導體供應鏈變化，隨AI需求持續成長，半導體業者持續推動全球布局，投資範圍含晶圓代工、記憶體、先進封裝等領域，反映半導體上下游業者為因應市場需求持續成長...
張嘉紋
2026-07-23
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
美光、SK海力士加大在美國布局　美政府補貼效應外溢至記憶體上下游供應鏈
DIGITIMES觀察，為實現半導體自主，美國於2022年8月頒布《晶片和科學法案》(CHIPS and Science Act)，鼓勵記憶體業者進駐美國設廠，近來效果已外溢至記憶體上下游產業鏈。美光(Micron)與SK海力士(SK Hynix)除於美國設廠外...
張嘉紋
2026-07-20
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
TGV技術仍存障礙　CoPoS技術商業化時程約需至2030年
DIGITIMES發現，先進封裝市場規模隨AI晶片市場需求及封裝面積增加而持續提升，封測廠及面板廠先行研發FOPLP技術，晶圓廠則發展CoPoS技術，目的皆為以玻璃基板取代ABF載板，或是以玻璃中介層取代矽中介層。現階段部分封測廠及面板廠已量產FOPLP技術，但尚未量產玻璃中介層，主因玻璃通孔技術尚未成熟。主要載板廠如日廠揖斐電預測，玻璃通孔技術需至2030年才能突破障礙，採玻璃中介層的進階CoPoS技術亦需屆時方可商業化。...
楊仁杰
2026-07-17
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
高性能企業級SSD或成AI伺服器系統性能提升關鍵　穩定DRAM來源成為SSD業者另一課題
受惠AI熱潮，HBM需求快速成長，其已成為近年最受矚目的記憶體產品；然而DIGITIMES觀察，隨AI模型規模持續擴大、數據量快速增加，緩解HBM運算端的暫存瓶頸成為重要課題，其中，SSD可望替HBM承擔部分暫存工作，除可提升整體運算系統效能外...
張嘉紋
2026-07-08
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