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上刊時間:2004/03/03~2026-09/20
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
美系CSP加速布局馬來西亞　AI大型資料中心向南擴張　總容量預估逾2.1GW
DIGITIMES觀察，美系CSP在馬來西亞的布局，正由在地雲端服務節點，逐步朝AI算力基礎設施與大型資料中心擴張。美系CSP間的投入規模、AI部署程度及區域選擇也開始...
吳孟倫
2026-09-04
邊緣運算
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邊緣運算
微處理器業者藉軟硬體購併布局擺脫純零組件供應角色　高整合優勢有機會進佔中低階機器視覺市場
DIGITIMES觀察，隨著邊緣AI與機器視覺技術落地，微處理器過往專注於輕量級控制的MCU或MPU，正加速轉型為涵蓋感知與運算的系統解決方案。為突破傳統微處理器定位...
申作昊
2026-09-01
IC設計
report
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IC設計
AI時代台灣大型IC設計業者規模持續擴大　邊緣AI成中小型業者轉型契機
DIGITIMES觀察，台灣IC設計產業成長動能逐步自消費性電子轉向AI資料中心，帶動高效運算、記憶體及高速互連等相關晶片需求，DIGITIMES預估2026年產業營收，將突破...
簡琮訓
2026-08-31
車用零組件
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車用零組件
實體AI推動自駕技術升級　三大效率推升AI加速器需求
現今端到端自動駕駛成為技術主流路線，連帶實體AI帶動的自駕系統推論需求，接連牽動車用SoC的設計變革。DIGITIMES以底層的硬體規格、中層的效率表現，以及上層的方案兼容性，提出AI世代下車用SoC關鍵指標九宮格，做為新世代車用SoC方案的評估架構。DIGITIMES認為，AI加速器將成為新世代車用SoC的運算核心，以滿足自駕系統執行AI推論任務時，對低運算延遲、低系統功耗及低存儲瓶頸的運算要求。...
江明謙
2026-08-28
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
產銷調查：全球智慧型手機2Q26出貨年減15.4%　預估2H26減幅擴大
DIGITIMES觀察與分析，2026年上半兩季在智慧型手機用記憶體合約價動輒50~80%漲幅的衝擊下，大多數業者持續減少中低階機款出貨並調高產品售價，第2季全球智慧型手...
林俊吉
2026-08-27
Cloud
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Cloud
四大CSP再上修2026年資本支出達7,450億美元　然平衡大舉投資與控管風險卻為挑戰
DIGITIMES觀察，亞馬遜、Alphabet和微軟認為其在先前的鉅額投資已帶動營收明顯成長，同時預估未來AI潛在商機仍持續擴大。其中，亞馬遜、Alphabet和Meta已陸續上調2026全年投資金額，且四大雲端服務供應商(CSP)總資本支出將上升至7,450億美元新高規模；然而累積數年的龐大資本支出對四大CSP財務的負面衝擊日益明顯，鉅額投資風險因而快速累積，因此，擴大投資並管控風險已是四大CSP最急迫議題，提升營運效率將是未來發展重心。...
DIGITIMES研究團隊
2026-08-19
IC設計
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IC設計
從cHBM到3D Stacked SRAM　AI推論驅動AI加速器走向記憶體架構創新
DIGITIMES觀察，近記憶體運算、3D Stacked SRAM與高頻寬快閃記憶體成雲端AI加速器記憶體三大發展方向。第一，cHBM可成為PNM在HBM系統中的具體落地路徑，其使邏輯base die由傳輸走向管理與運算；第二，3D Stacked SRAM則緩解晶片上快取成本與面積壓力...
翁書婷
2026-08-18
CarTech
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CarTech
德系車廠深陷中國市場保衛戰　加速在地智慧化研發成轉型關鍵
DIGITIMES觀察，福斯集團(Volkswagen Group)、BMW與賓士(Mercedes-Benz)在中國的發展已進入關鍵轉型期。面對中系車廠崛起、電動車快速普及、汽車競爭核心轉向AI自駕等趨勢，三家德系車廠將中國在地生產與銷售，擴展至產品定義、汽車電子電氣架構、智慧座艙、AI自駕技術的在地化研發，其中，福斯集團推出中國專屬電子電氣架構，降低成本並縮短開發週期，而BMW以Neue Klasse整合新一代電動技術與在地智慧化體驗，賓士則透過MB.OS結合中國AI生態，以維持豪華品牌價值。未來三家德系車廠的競爭成敗，將取決於能否把中國研發成果，快速轉化為具價格與體驗競爭力的量產車...
余君濤
2026-08-17
IC設計
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IC設計
產銷調查：2奈米導入與記憶體成本攀升　3Q26全球手機AP出貨量預估年減13%
DIGITIMES觀察，2026年第2季華為是中國智慧型手機市場唯一銷售量維持年成長的品牌，帶動海思5G AP出貨量上修380萬顆。展望第3季，品牌業者提前為第4季旺季備貨，將帶動全球手機AP出貨量回歸季節性成長，DIGITIMES預估全球手機AP出貨季增15.2%；惟LPDDR、NAND Flash及2奈米AP成本同步攀升，促使手機品牌調漲整機售價，終端需求因此持續承壓下，AP出貨量估較2025年同期衰退13.0%。...
簡琮訓
2026-07-31
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
AI基礎設施進入多元架構Fabric競爭　光銅互連與供應鏈協作左右系統效能
DIGITIMES觀察，AI系統由單一伺服器走向機櫃、跨機櫃與Pod級部署，效能競爭也由運算晶片延伸至整體AI Fabric。Scale-up負責節點與機櫃內高速互連，Scale-out則透過NIC/DPU與Leaf-Spine串接AI叢集，完整路徑涵蓋PCIe、交換器、SerDes、DSP、光模組、線纜與連接器，並形成短距離銅互連、交換器主幹光互連的分工。隨CSP自研ASIC興起，AI Fabric將走向多架構與客製化，進一步放大高速I/O、光通訊與台系業者在實體互連供應鏈的切入機會。...
陳辰妃
2026-07-30
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