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上刊時間:2004/03/03~2026-07/27
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
2Q26全球電子產業供應鏈觀察：AI需求帶動半導體業者擴產　先進封裝、記憶體與上游材料設備皆同步布局
DIGITIMES觀察2026年第2季全球半導體供應鏈變化，隨AI需求持續成長，半導體業者持續推動全球布局，投資範圍含晶圓代工、記憶體、先進封裝等領域，反映半導體上下游業者為因應市場需求持續成長，皆積極擴產與投資。...
張嘉紋
2026-07-23
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
TGV技術仍存障礙　CoPoS技術商業化時程約需至2030年
DIGITIMES發現，先進封裝市場規模隨AI晶片市場需求及封裝面積增加而持續提升，封測廠及面板廠先行研發FOPLP技術，晶圓廠則發展CoPoS技術，目的皆為以玻璃基板取代ABF載板，或是以玻璃中介層取代矽中介層。現階段部分封測廠及面板廠已量產FOPLP技術，但尚未量產玻璃中介層，主因玻璃通孔技術尚未成熟。主要載板廠如日廠揖斐電預測，玻璃通孔技術需至2030年才能突破障礙，採玻璃中介層的進階CoPoS技術亦需屆時方可商業化。...
楊仁杰
2026-07-17
EV Focus
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EV Focus
Tesla憑藉共用電動車技術平台與自研關鍵技術　建立人形機器人競爭優勢　擴大產能邁向規模量產
DIGITIMES觀察，隨著全球電動車市場成長放緩，Tesla正加速拓展實體AI布局，人形機器人已成為其未來核心發展方向之一。憑藉電動車累積的技術平台與關鍵技術自主研發...
廖萱昀
2026-07-17
物聯網
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物聯網
展會觀察：Medical Taiwan 2026聚焦精準健康　用戶生理數據納入遠距診療、長照與運動
DIGITIMES觀察，Medical Taiwan 2026展示內容涵蓋遠距照護、AI輔助檢測、智慧病房、復健設備與運動科技，反映出用戶生理數據已納入診療、長照及運動服務。本屆業者除展示設備功能，也強調資料量測、平台串接與後續判讀，並展示醫院、長照機構及居家場域的導入案例，呈現精準健康由產品展示邁入實際應用發展。多數醫材已取得TFDA、美國FDA或其他市場許可，產業重點開始步入通路拓展與商業模式驗證。...
金西芷
2026-07-17
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
InP產能受限　雷射光源成為1.6T、3.2T光模組的出貨瓶頸
DIGITIMES觀察，AI高速光模組能否順利放量，最大的變數之一可能是磷化銦(InP)基板的供應穩定性。這種化合物半導體是電吸收調變雷射(Electro-Absorption Modulate...
許凱崴
2026-07-16
Green Tech
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Green Tech
AI電力瓶頸下SOFC成新興解方　台廠有望搶佔生態系關鍵位置
DIGITIMES觀察，AI資料中心面臨用電與併網的瓶頸，將朝向BTM現場發電發展，燃氣渦輪機為目前比較常見的現場發電選項，但面臨交期長、效率、噪音與碳排放等限制，相較下SOFC以具高效率、模組化快速部署、低碳排和高壓直流整合能力等優勢，成為AI資料中心現場發電的新解方。值得關注的是，台廠已從早期SOFC關鍵零組件供應，逐步延伸至場域部署與系統整合，為SOFC產業生態系不可或缺的要角。...
余佩儒
2026-07-09
智慧家庭
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智慧家庭
新一代語音助理導入　助智慧家庭平台實現付費訂閱服務　並創造家庭場域電商機會
DIGITIMES觀察，主要智慧家庭平台業者正陸續導入新一代語音助理，將藉由精準語意理解與長對話能力，提高用戶使用頻度，同時從持續對話中掌握用戶偏好。於第一代語音助理語意理解與長對話能力都不足的情況下，未能幫助智慧家庭市場普及，無法讓平台業者加速理解用戶，以及促成付費制的智慧家庭訂閱服務等，因此，藉新一代語音助理，有機會改善服務品質，讓平台業者朝付費訂閱服務邁進，甚至將協助平台創造其他可行商業模式。...
羅惠隆
2026-07-08
寬頻與無線
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寬頻與無線
展會觀察：COMPUTEX 2026　從Gaming到FWA　網通市場走向多元連網時代
DIGITIMES觀察，COMPUTEX 2026展示的網通產品涵蓋晶片平台、Broadband Gateway、Wi-Fi Router、5G FWA及Mi-Fi等多元設備，展現家用網路、固定寬頻與行動寬頻市場同步發展的趨勢，也反映網路基礎建設正朝向高速化、智慧化與多元化接取方向演進。隨著人工智慧應用、高畫質影音、雲端服務與智慧家庭需求持續增加，網通設備已不再僅追求傳輸速度提升，而是更加重視不同使用情境下的連網品質、穩定性與整體管理能力。...
王雨讓
2026-07-08
Research Insights
report
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Research Insights
人形機器人關節未定型　台廠先從零組件卡位
DIGITIMES觀察，人形機器人已不只是潛在題材，而是台廠正在加速投入的新興戰場，為此COMPUTEX 2026首度設立機器人專區，讓台廠大規模展示機器人硬體方案。關節零組件、運算平台到系統整合皆可看到台廠布局，COMPUTEX一改過去幾屆只聚焦在晶片、伺服器與PC的面貌，Physical AI與機器人應用亦為展場焦點之一。...
白心瀞
2026-07-03
IC設計
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IC設計
AI ASIC與記憶體需求驅動　2Q26台灣IC設計業營收估年增11.8%
DIGITIMES觀察，2026年上半台灣IC設計產業延續成長態勢，主要受惠於AI ASIC、高速傳輸晶片、記憶體相關IC及顯示驅動IC需求增溫。產業成長動能高度集中於少數巨頭，前十大IC設計業者合計營收佔整體營收約75%，顯示市場資源與技術優勢持續向大型業者集中。展望2026年第2季，在AI ASIC專案放量、記憶體相關IC需求持續強勁，以及顯示驅動IC市場回溫帶動下，台灣IC設計業者合計營收可望突破120億美元，年增11.8%。...
簡琮訓
2026-06-30
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