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上刊時間:2004/03/03~2026-09/23
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
展會觀察：SEMICON Taiwan 2026　展現FOPLP與Micro LED光通訊技術發展
DIGITIMES觀察，顯示業者因發現AI產業蓬勃發展帶來的商機，逐漸投入相關技術，尤其可透過既有產業優勢持續發展的先進封裝與光通訊技術，並積極參與SEMICON Taiwan 2026，期待更進一步商業化落地。其中，在先進封裝方面，FOPLP事業導入量產...
楊仁杰
2026-09-18
Green Tech
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Green Tech
FCC資安新規重塑美國逆變器可信供應鏈　牽動太陽能、儲能與AI電力商機
DIGITIMES觀察，FCC於2026年7月將逆變器納入管制清單，將使美國逆變器供應鏈重組，影響範圍不僅有太陽能與儲能市場，預期將延伸至AIDC供電系統與微電網等智慧電...
王振緯
2026-09-16
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
AI驅動半導體業用電成長　台灣半導體業者綠電佔比偏低　關鍵在於台灣綠電供給不足
DIGITIMES觀察，SEMICON Taiwan 2026在半導體永續力與能源論壇拋出的議題涵蓋兩個層次，一是AI帶動半導體產業持續擴張下的電力是否足夠，二是使用的電力是否為綠...
余佩儒
2026-09-15
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
台廠暫居FOPLP技術領先地位　海外業者雖急起直追但2030年與台廠間尚有距離
DIGITIMES觀察，隨著AI晶片算力要求增加，晶片所需的光罩尺寸倍率(Reticle Size)持續增加，使得主要業者開始計劃在先進封裝事業引進FOPLP技術，以玻璃基板取代矽...
楊仁杰
2026-09-14
伺服器
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伺服器
長上下文與多請求推升分層記憶體需求　通用CXL記憶體擴充先行、AI推論屬選擇性導入
DIGITIMES觀察，AI推論往長上下文、多輪對話與更多同時請求發展後，記憶體壓力已不只來自模型權重，KV Cache也會隨服務規模增加。每張GPU可用的HBM容量有產品規格上限；長上下文與同時請求增加時，KV Cache與其他資料更容易逼近可用HBM容量上限。...
鍾易良
2026-09-14
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
1H26小型IC設計業者營收年增24.9%　然下半年終端市場需求動能缺乏而壓力浮現
 DIGITIME觀察，儘管2026年上半消費市場疲弱，台灣小型IC設計業者合計營收仍年增24.9%，主要受產品漲價及客戶提前拉貨支撐；然而，小型業者產品與終端消費市...
簡琮訓
2026-09-07
EV Focus
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EV Focus
展會觀察：2026年台北國際自動化工業大展　Physical AI商機升溫　台系業者搶進機器人軟硬體供應鏈
2026年台北國際自動化工業大展(Automation Taipei 2026)於8月19日舉辦，DIGITIMES針對機器人相關領域業者進行深度訪談及觀察，Physical AI逐步由概念驗證走向實際場域，機器人發展重點也從單一機械手臂，擴展至人形、四足、輪式人形與雙臂機器人等。機器人的未來競爭核心不再只是本體性能，而是能否整合AI感知...
DIGITIMES研究團隊
2026-09-04
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
英特爾若代工SK海力士HBM基礎裸晶　難有價格優勢
DIGITIMES觀察，韓媒Herald引述業界消息，SK海力士(SK Hynix)傳正考慮將部分高頻寬記憶體(HBM)的基礎裸晶(base die)，從HBM4E世代開始交由英特爾(Intel)生產，藉此降低...
林俊吉
2026-09-03
Green Tech
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Green Tech
從大型電力變壓器到SST　HVDC重塑重電產業價值鏈
DIGITIMES觀察，全球變壓器受三波需求驅動，在傳統輸配電設備汰換需求尚未完全被滿足的基礎上，又疊加能源轉型與AI資料中心建設需求，目前市場需求最為強勁的是GSU...
余佩儒
2026-09-03
IC製造
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IC製造
AI需求持續成長帶動成熟製程漲價循環　兩岸晶圓代工第3季營收年成長將達雙位數
DIGITIMES觀察，2026年第2季兩岸晶圓代工產業呈現先進製程與成熟製程同步成長的格局，台積電營收達402億美元、季增12%、年增33.7%，兩岸二線晶圓代工業者合計營收亦達73.3億美元、季增16%、年增25%...
黃健治
2026-08-31
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