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上刊時間:2004/03/03~2026-09/22
CarTech
report
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CarTech
1H26全球車市銷量表現分化　海外布局與電動化成車廠成長關鍵
DIGITIMES觀察，2026年上半全球前15大汽車市場合計銷量為3,767萬台，年減3.8%，主要受中國、美國兩大市場銷量下滑拖累，惟其餘市場多數維持正成長，顯示全球車市並非全面走弱，而是呈現明顯區域分化。從車廠觀察，前15大車廠合計銷量為...
廖萱昀
2026-09-22
IC製造
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IC製造
AI伺服器預期將推動3Q26記憶體營收續創新高　SSD與LPDDR將迎來產品升級
DIGITIMES觀察，2026年第2季各大記憶體業者營收表現再創新高，年增率維持三位數成長。因應AI需求，SSD、LPDDR成為業者競逐領域，主要業者已於2026年陸續量產P....
張嘉紋
2026-09-08
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
High NA EUV商轉進程仍取決於商業成本考量　Low NA多重曝光短期內仍是主流選擇
根據ASML於SEMICON Taiwan 2026揭露的數據，截至2026年9月，全球已有10台High NA EUV系統於4家客戶端投入運作，另有3台處於出貨或安裝階段，累計曝光量超過135萬片晶圓。...
黃健治
2026-09-08
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
各國加速自主低軌衛星發展　日本聚焦技術與自主可控　南韓推動產業鏈國產化策略
DIGITIMES觀察，日韓兩國在建構自主通訊基礎建設近期動作頻頻，日本方面，透過政府補助電信營運商，並引入技術成立合資公司的方式，加速建立低軌衛星服務的技術能力與可控性，以及補足災害與偏鄉的通訊；南韓方面，重視建立自主低軌衛星產業鏈，從衛星製造、發射到通訊系統...
DIGITIMES研究團隊
2026-09-08
EV Focus
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EV Focus
展會觀察：2026年台北國際自動化工業大展　Physical AI商機升溫　台系業者搶進機器人軟硬體供應鏈
2026年台北國際自動化工業大展(Automation Taipei 2026)於8月19日舉辦，DIGITIMES針對機器人相關領域業者進行深度訪談及觀察，Physical AI逐步由概念驗證走向實際場域，機器人發展重點也從單一機械手臂，擴展至人形、四足、輪式人形與雙臂機器人等。機器人的未來競爭核心不再只是本體性能，而是能否整合AI感知...
DIGITIMES研究團隊
2026-09-04
寬頻與無線
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寬頻與無線
「通訊世代演進」商業邏輯動搖　AI需求正改變電信產業資本方向與營運模式
2025年全球5G行動通訊市場仍處於持續成長階段，但隨著5G用戶滲透率提高，電信營運商營收卻未必能同步成長，且行動數據流量年增率亦持續下滑，說明傳統依靠通訊世代...
吳伯軒
2026-08-28
電腦運算
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電腦運算
產銷調查：3Q26全球NB出貨將季減5.7％　2026全年NB出貨預估年減7％
DIGITIMES觀察，在NB三大市場面臨諸多不利因素的情況下，2026年第3季出貨量恐不增反減，預計第3季全球NB出貨將季減5.7%，與以往第3季為全年出貨高峰明顯不同。2026年第4季出貨量預計將為全年最少，主因品牌及通路業者第3季已提前完成旺季備貨，...
張珩
2026-08-07
邊緣運算
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邊緣運算
晶圓代工成熟製程板塊位移推升代工成本　高階AI需求與產能擴張成本持續造成MCU業者K型分化漲價
DIGITIMES觀察台積電與三星電子對成熟製程產能的削減舉措，將持續影響邊緣業者現行報價。2026年8吋晶圓代工產能減少，加上特定AI產品需求爆發，推升邊緣處理器晶圓代工報價上漲。下游MCU業者為此於2026年多次調漲價格...
申作昊
2026-07-31
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
2Q26全球電子產業供應鏈觀察：AI需求帶動半導體業者擴產　先進封裝、記憶體與上游材料設備皆同步布局
DIGITIMES觀察2026年第2季全球半導體供應鏈變化，隨AI需求持續成長，半導體業者持續推動全球布局，投資範圍含晶圓代工、記憶體、先進封裝等領域，反映半導體上下游業者為因應市場需求持續成長...
張嘉紋
2026-07-23
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
美光、SK海力士加大在美國布局　美政府補貼效應外溢至記憶體上下游供應鏈
DIGITIMES觀察，為實現半導體自主，美國於2022年8月頒布《晶片和科學法案》(CHIPS and Science Act)，鼓勵記憶體業者進駐美國設廠，近來效果已外溢至記憶體上下游產業鏈。美光(Micron)與SK海力士(SK Hynix)除於美國設廠外...
張嘉紋
2026-07-20
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