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搜尋關鍵字:力積電
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2025-12/07
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IC製造
IC製造
5年展望:2025~2030年全球晶圓代工營收CAGR估達14.3% 然需留意AI泡沫與地緣風險
DIGITIMES預估,2025年全球晶圓代工營收將達1,994億美元,年增逾25%;展望2026年,全球營收可望持續受惠於AI應用擴大,將再成長17%,突破2,300億美元;至2030年,全球晶圓代工營收將挑戰3,900億美元。因應AI晶片需求暢旺,未來5年晶圓代工廠將大舉擴建先進製程產能,成熟製程投資則來自中國政策因素驅動。AI應用雖帶動晶圓代工產業加速發展,然而,AI基礎建設投資有泡沫隱憂,加上地緣政治風險未解除,產業發展雖然可期,但仍面臨諸多挑戰。...
陳澤嘉
2025-11-19
化合物/功率半導體
化合物/功率半導體
台積電淡出GaN市場 台灣供應鏈宜深化客戶關係
2025年7月,台積電突然宣布要在2年內逐步退出GaN市場,並聲明在此期間會持續滿足客戶需求,確保過渡期間的順利銜接。以全球GaN市場角度,歐美業者大多仰賴台灣晶圓代工...
王乙蓁
2025-08-29
IC製造
IC製造
關稅政策與1H25營收基期影響 2H25台灣晶圓代工營收估僅溫和成長
DIGITIMES預估,2025年下半台灣晶圓代工業將面臨成長動能趨緩情況,儘管有新款手機AP出貨支撐,但電子供應鏈拉貨轉趨保守,第3季營收季增幅將放緩至7.1%;第4季營...
DIGITIMES研究團隊
2025-08-20
IC製造
IC製造
台灣晶圓代工業2Q25營收可望回溫 AI/HPC仍是營收成長關鍵 惟關稅不確定性恐影響布局
DIGITIMES預估,2025年第2季在AI與HPC需求延續強勁、手機AP出貨回升及中美關稅效應帶動與影響下,台灣晶圓代工業營收可望季增12.3%,達314.2億美元。值得關注的...
DIGITIMES研究團隊
2025-05-27
IC製造
IC製造
AI推升全球晶圓代工2025年營收將增16.6% 然成熟製程續承壓、2奈米製程良率將成量產關鍵
DIGITIMES預估,2025年全球晶圓代工業受AI應用需求驅動,將推升整體產業營收達1,900億美元,年增16.6%,成長動能源自5奈米及以下先進製程;成熟製程面臨消費性電子需求不強,以及中國成熟製程產能過剩壓力影響...
DIGITIMES研究團隊
2025-03-27
IC製造
IC製造
台灣晶圓代工業1Q25迎淡季 2Q25將回暖 惟川普政策、中系業者競爭 成熟製程續承壓
DIGITIMES預估,2025年1季台灣主要晶圓代工業者合計營收達277.1億美元,季減5.8%。然而,隨著AI/HPC需求持續強勁及消費電子庫存逐步回補,預期第2季營收將回升至2...
DIGITIMES研究團隊
2025-02-21
IC製造
IC製造
台灣晶圓代工業2025年營收估達1,200億美元 先進製程需求仍強勁 成熟製程需求未穩將降價
DIGITIMES預估,2024年第4季台灣主要晶圓代工業者(包含台積電、聯電、
力積電
與世界先進)合計營收上看290億美元,帶動全年合計營收逼近千億美元大關,其中,AI/高效...
陳澤嘉
2024-12-18
IC製造
IC製造
5年展望:2024~2029年全球晶圓代工業營收CAGR估達11.5%
DIGITIMES Research預估,2024~2029年全球晶圓代工業營收複合年均成長率(CAGR)將達11.5%,上看2,700億美元,AI/HPC應用帶動先進製程與先進封裝需求強勁,是推...
陳澤嘉
2024-10-02
IC製造
IC製造
HPC應用帶旺台灣晶圓代工業 2024年營收將上看970億美元
DIGITIMES Research觀察,在電子供應鏈短單及AI/高效能運算(HPC)晶片出貨支撐下,2024年上半台灣晶圓代工業營收優於預期,達445億美元,年增19%,較2023年下半成...
陳澤嘉
2024-08-27
IC製造
IC製造
地緣政治及政策助日本半導體復興 然機會與挑戰共存
DIGITIMES Research觀察,曾經輝煌的日本半導體在1980年代居全球半導體產業領先地位,但美日半導體協議及廣場協定後,產業競爭優勢已逐漸消失,而在地緣政治影響下...
DIGITIMES研究團隊
2024-06-07
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