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上刊時間:2004/03/03~2026-05/25
IC製造
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IC製造
1Q26兩岸晶圓代工淡季不淡　漲價效應將推升2Q26及2026全年兩岸產業營收
DIGITIMES觀察，2026年第1季台灣與中國晶圓代工業營收分別季增6%、1.7%，達387億美元、41億美元，反映產業淡季不淡，而AI應用與官方政策分別是台灣與中國業者重要的營收支撐來源。展望第2季，在客戶將消費性電子應用晶片訂單挪到其他應用，並在晶圓代工漲價效應發酵下，兩岸的產業營收皆將再成長超過10%，並且預估同步推升2026全年合計營收年增率皆達25%以上。...
DIGITIMES研究團隊
2026-05-20
Cloud
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Cloud
Micro LED從顯示器跨入Scale Up網路傳輸市場　封裝內互連方案為長期技術願景
DIGITIMES觀察，顯示技術Micro LED具有極低能耗與高速調變特性，成為資料中心內部短距離Scale Up網路傳輸、共同封裝光學(CPO)的新興熱門解決方案，目前Micro LED短距光互連技術吸引全球眾多通訊、光電和新創業者投入研發，展望未來，微軟、Avicena和Credo Technology在長期技術願景中，有意將Micro LED技術用於裸晶對裸晶、裸晶對記憶體等封裝內光互連解決方案，因此Micro LED在短距光互連市場深具潛力。...
陳冠榮
2026-05-18
IC設計
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IC設計
2027年SRAM中心高階雲端AI加速器將崛起　NVIDIA Groq 3 LPU出貨量估達百萬顆　非HBM架構新供應鏈成形
DIGITIMES觀察，受運算轉向推論、模型技術成熟與HBM供應偏緊影響，高階雲端AI加速器市場2026年起，將由HBM中心轉向HBM與SRAM中心雙軌分工路線。Groq、Cerebras與Graphcore三大SRAM中心加速器業者以不同架構切入市場，其中，Groq 3 LPU憑藉與NVIDIA Vera Rubin整合優勢，估將率先放量，2026年出貨上看50萬顆、2027年將達100萬顆，帶動FPGA、高階PCB與Q-Glass等新供應鏈成形。值得注意的是，SRAM中心並不會取代HBM中心架構，其定位為特定推論負載的專用加速層，將與HBM平台及外部大容量記憶體協作分工。...
翁書婷
2026-05-13
伺服器
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伺服器
產銷調查：Agentic AI引爆通用型機種需求　2Q26全球伺服器出貨將破500萬台大關
DIGITIMES調查，2026年第1季全球伺服器出貨優於先前預期，較前季成長4%，美系大型雲端業者與品牌商皆較預期表現更佳，Anthropic的Claude Code與OpenClaw等Agentic AI工具的流行不但加速了GPU與ASIC在Token產出的耗用，其自動化過程中的任務協調、工具調用則需大量依賴CPU，使雲端業者將出貨重心轉向通用型伺服器。品牌商方面，來自二線雲端業者的AI與通用型伺服器訂單增長強勁，傳統企業客戶亦因伺服器漲價及Agentic AI布局需求而啟動換機，以上皆造成第1季出貨優於預期。...
蕭聖倫
2026-04-30
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
1Q26全球電子產業供應鏈觀察：亞洲是半導體產業投資首要地區　歐美地區業者收購動態成為焦點
IGITIMES觀察2026年第1季全球電子產業供應鏈變化，全球積極投資半導體，亞洲仍為首要擴產地區，其中，台灣除新竹科學園區外，台中與嘉義、台南與高雄等也成為業者積極投資地點；歐美地區除投資消息外，也有多起針對AI應用而啟動的收購案，成為另一矚目焦點。...
DIGITIMES研究團隊
2026-04-24
車用零組件
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車用零組件
AI需求重塑車用記憶體供應鏈　車廠面臨產能排擠與結構性缺貨挑戰
DIGITIMES觀察，在自動駕駛與智慧座艙快速發展帶動下，車輛對運算能力與資料處理需求大幅提升，進一步推動記憶體成為影響車用系統效能的關鍵元件。隨車輛導入多感測器融合與即時決策能力越普遍時，記憶體在資料存取速度與容量上的需求亦跟著大幅提升；在需求快速成長的同時，全球記憶體供應鏈正因AI應用崛起而出現產能重新分配，以致於車用記憶體市場面臨供應緊縮與價格上漲的結構性挑戰。...
余君濤
2026-04-23
IC製造
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IC製造
台積電AZ廠實現全年獲利逾160億　其他業者更難抵禦美政府施壓赴美
台積電亞利桑那(AZ)廠於2025年實現逾新台幣160億元的全年獲利，成功打破在美營運晶圓廠會虧損連連的迷思，DIGITIMES分析，台積電的這個重大里程碑更讓其他業者更難...
林俊吉
2026-03-26
IC設計
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IC設計
政策加速中國半導體自主化　2026年中系高階雲端AI加速器出貨將逾212萬顆　華為市佔估過半
DIGITIMES觀察，在中國政策引導、雲端資料中心擴建需求強勁帶動，以及受到美系高階雲端AI加速器供應不穩等影響，中國AI運算力市場正加速自主化，預估2026年中系高階雲端AI加速器出貨將達212.3萬顆，年增136%，其中，華為憑藉系統整合優勢，在中國市佔率將逾5成居首，大幅領先寒武紀、平頭哥、崑崙芯與海光；不過，中系業者於全球市佔僅約13%，主要仍受制先進製程良率不高、HBM供應不穩及NVIDIA CUDA生態掣肘，為仍待突破的三大瓶頸。...
翁書婷
2026-03-25
IC製造
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IC製造
2026年全球晶圓代工產值估年增23.5%　上看2,500億美元
DIGITIMES觀察，2025年全球晶圓代工產值突破2,000億美元，且在AI應用的推動下，2026年產值上看2,500億美元。不過，電子消費品的關鍵零組件漲價、地緣政治升溫則將為產業發展變數。在產業競爭格局上，台積電持續憑藉先進製程與先進封裝技術優勢，競爭力的護城河將持續深化；晶圓代工市佔率第二名之爭則將更趨白熱化；此外，中系晶圓代工業者挾政策支持大量擴產，並持續推進先進製程發展，對全球晶圓代工業者的競爭壓力也將持續擴大。...
陳澤嘉
2026-03-24
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
美、日、韓、馬來地區業者2.5D/3D先進封裝布局加速　非台灣產能版圖將擴大
DIGITIMES觀察，在AI與高效能運算需求帶動下，先進封裝重要性持續提升，加上產能長期高度集中所衍生的供應鏈風險已成為關注焦點，且在地緣政治與產業安全考量下，全球布局開始出現變化，因此，美國憑藉《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act)與在地化政策，推動產能回流；日本透過投入前段製程與材料技術基礎，強化整合能力；南韓結合集團體系資源與封測產業長期累積的技術基礎，推動先進封裝發展；馬來西亞則憑成熟OSAT聚落承接產能外溢，逐步成為非台灣地區的重要延伸節點。整體而言，全球先進封裝供應鏈正進入由單一核心，走向多節點布局的新階段。...
吳孟倫
2026-03-17
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