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上刊時間:2004/03/03~2026-05/26
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
展會觀察：SSEA 2026 中系半導體設備已可支援HBM3生產　後段設備業者已朝出口布局　成立新馬子公司、代理商為中系業者主路徑
DIGITIMES觀察，中國半導體設備業者於SEMICON Southeast Asia 2026(以下簡稱「SSEA 2026」)積極開拓東協市場，短期布局上以後段封測商機為核心，中長期則開始探聞前段設備商機。設備技術推進上，前段製程已朝10nm量產製程節點推進，後段TCB精度提升有助於先進封裝，設備技術推進將有助於中系記憶體業者開發HBM3；後端設備業者多以設立新馬子公司、當地代理商為路徑，積極布局東協市場，並憑藉單價低、保固長、整合方案等三大優勢加強其設備競爭力。...
周延
2026-05-26
伺服器
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伺服器
產銷調查：CPU運算力躍升AI要角　全球伺服器2026年出貨將顯增19.2％
DIGITIMES觀察，2026年Agentic AI應用需求正式爆發，各類企業加速導入Claude Code、CoWork、Codex等工具，驅動大型雲端業者、龍頭AI模型公司加速生成式AI相...
蕭聖倫
2026-05-25
伺服器
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伺服器
產業趨勢丕變加上算力需求分散　伺服器OEM加入AI基礎設施戰局
DIGITIMES觀察，伺服器OEM將受益於AI產業近期的變化趨勢，並逐漸擺脫「ODM Direct」帶來邊緣化的情況。生成式AI浪潮初期，公有雲業者持續採購AI伺服器，伺服器O...
羅惠隆
2026-05-22
CarTech
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CarTech
世界模型具備空間與時間認知能力　加速自駕AI系統理解及預測功能發展
DIGITIMES觀察，自動駕駛技術進入以AI為核心的競爭階段，而世界模型(world model)將成為下一代自駕系統或自駕AI系統發展的重要關鍵。相較過去自駕系統僅具備感測與反應能力，世界模型有助於自駕AI系統同時具備空間與時間認知能力，協助車輛理解當前道路環境，並預測未來場景變化與潛在風險。隨車廠與科技業者積極推進自駕技術，世界模型也逐漸成為下一代高階自駕發展的核心技術。...
余君濤
2026-05-21
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
產銷調查：全球智慧型手機1Q26出貨2.783億支　預估2026全年出貨跌破11億支
DIGITIMES觀察與統計，受記憶體價格飆漲影響，2026年第1季中系業者減少中低階機款出貨並調高產品售價，全球智慧型手機出貨量較2025年同期下滑5.6%，為2.783億支；展望2026年第2季，記憶體價格於2026年上半持續大漲，致使中系業者擴大減少中低階機款出貨，預估全球智慧型手機出貨量將較2025年同期下滑1成。...
林俊吉
2026-05-21
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
全球GaN功率元件市場競合關係趨於複雜化　產能外的勝出關鍵仍在設計能力
隨著中美貿易戰與相關政策的外溢效應影響，全球GaN功率元件市場的發展並未如預期般全然發展成「抗中」與「親中」兩大陣營。DIGITIMES觀察，究其原因，中國市場仍有一定的重要性存在，所以如意法半導體與安森美半導體選擇與中系IDM業者英諾賽科合作，以擴大合作效益，但此一合作模式，對於歐美業者來說，在中國半導體國有化政策的驅使下，仍是一步險棋。...
姚嘉洋
2026-05-20
IC製造
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IC製造
1Q26兩岸晶圓代工淡季不淡　漲價效應將推升2Q26及2026全年兩岸產業營收
DIGITIMES觀察，2026年第1季台灣與中國晶圓代工業營收分別季增6%、1.7%，達387億美元、41億美元，反映產業淡季不淡，而AI應用與官方政策分別是台灣與中國業者重要的營收支撐來源。展望第2季，在客戶將消費性電子應用晶片訂單挪到其他應用，並在晶圓代工漲價效應發酵下，兩岸的產業營收皆將再成長超過10%，並且預估同步推升2026全年合計營收年增率皆達25%以上。...
DIGITIMES研究團隊
2026-05-20
AI Focus
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AI Focus
企業導入LLM初期偏重資料「處理」應用　2026年後聚焦用戶「互動」與任務「執行」
DIGITIMES觀察，2016~2025年，全球約有92%的企業LLM應用屬於資訊「處理」，反映LLM初期偏重文字與圖片的格式；自2026年起，LLM朝「自主代理」發展後，企業應用將由資訊處理，進化至任務分解與執行自動化；預計至2026~2028年，跨主體互動類應用因成本遞減，市場將進入成長期；然而2028年後，企業對話機器人的主要應用熱區將聚焦於客製化B2B型與規模化B2C型市場，而應用熱區即意味AI的發展趨勢從資訊助理，將轉型為具備決策力與執行力。...
黃耀漢
2026-05-19
Cloud
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Cloud
Micro LED從顯示器跨入Scale Up網路傳輸市場　封裝內互連方案為長期技術願景
DIGITIMES觀察，顯示技術Micro LED具有極低能耗與高速調變特性，成為資料中心內部短距離Scale Up網路傳輸、共同封裝光學(CPO)的新興熱門解決方案，目前Micro LED短距光互連技術吸引全球眾多通訊、光電和新創業者投入研發，展望未來，微軟、Avicena和Credo Technology在長期技術願景中，有意將Micro LED技術用於裸晶對裸晶、裸晶對記憶體等封裝內光互連解決方案，因此Micro LED在短距光互連市場深具潛力。...
陳冠榮
2026-05-18
寬頻與無線
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寬頻與無線
全球固網市場走向多元接入技術競合時代　Fiber主導　FWA與LEO加速崛起
DIGITIMES觀察，2026年全球固網寬頻市場已逐漸進入「成長放緩、技術重組」的新階段。雖然預期至2030年，全球固網寬頻用戶數仍將保持平穩成長，但市場競爭焦點已不再只是用戶規模擴張，而是不同接入技術間的互補性、替代性競爭與應用場景分化；然而從技術類別來看，光纖仍是不可動搖的核心基建，但FWA與LEO衛星的重要性正持續提升，其「有線+無線」的多元接入方式正成為許多國家／區域部署固網的主要模式，代表市場焦點正逐漸從單純的速率競爭，轉向提高覆蓋效率、優化部署成本與多場景整合的發展面向。...
吳伯軒
2026-05-18
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