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三星Galaxy S27雙晶片策略再平衡　擬擴大採用Exynos 2700
消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）將在預定於2027年推出的旗艦機型Galaxy S27系列，擴大採用自家行動應用處理器（AP）Exynos 2700。據韓媒Money Today、KBench等引述業界消息，三星計劃在Galaxy...
最新報導
FCC拒發中資關聯美企電信許可　審查擴至資本與服務層 美國聯邦通訊委員會（FCC）最新宣布，將總部位於洛杉磯的Digitalsystem Technology列入對美國國家安全構成風險的企業名單（Covered
台灣手機市場僧多粥少　榮耀加速搶市撼動市佔板塊 榮耀2026年4月首度登台，以搭載2億畫素Ultra Night超感光長焦鏡頭與AiMAGE AI影像系統的Honor Magic 8 Pro旗艦手機作為首發機種。近一季以來，榮耀在台布局動作頻繁，除積極開拓通路、深化與電信業者合作關係外，也快速補足產品線，日前並在台發表Honor
三星新款折疊機亮相在即　Fold8傳鉸鏈優化改善折痕 三星電子（Samsung Electronics）預定在7月22日英國倫敦舉辦Unpacked活動，並將發表新一代折疊智慧型手機Galaxy Z Fold8/Flip8系列。據悉，鉸鏈（hinge）設計可望獲大幅改良，進而減少螢幕折痕問題。根據韓媒IT
南韓電信三雄2Q26表現分化　SKT谷底反彈、KT高基期承壓 南韓三大電信商雖在2025年受到駭客攻擊事件影響，但2026年第2季成績預計分化。SK Telecom（SKT）受惠基期效應，營業利益預期大幅成長；韓國電信（KT）則因認列駭客攻擊相關費用，獲利預計大幅下滑；LG U+
第2代iPhone Air傳提升續航力　電池容量與晶片齊升級 蘋果（Apple）首款主打輕薄設計的iPhone Air，在續航力上受到多方詬病，但最新市場傳聞指出，預計推出的第2代機型（暫稱iPhoneAir 2）有望透過硬體與軟體的全面升級，扭轉續航力不足的困境。據Wccftech報導指出，蘋果在第1代iPhone Air中僅配備了3
蘋果傳測試長鑫存儲DRAM　中國記憶體叩關iPhone供應鏈 有最新消息指出，蘋果（Apple）傳已開始測試中國長鑫存儲DRAM晶片，計劃導入中國市場銷售的產品。若最終確定導入，將是中國記憶體業者首次正式進入iPhone供應鏈，或成為全球記憶體產版圖改寫關鍵。綜合英國金
蘋果折疊iPhone邁入量產　富士康多地招工供應鏈備戰 蘋果首款折疊iPhone量產進度加速，供應鏈也開始進入積極備貨階段。據中系供應鏈消息，鴻海近期已啟動對外人力招募，為新產品生產提前準備。同時，中國供應鏈業者也陸續釋出進展，從超薄柔性玻璃（UTG）、鉸鏈結
iPhone記憶體成本大漲3.3倍　壓縮蘋果獲利空間 受人工智慧（AI）設備需求急速攀升影響，記憶體成本自2025年秋季來已漲至3倍以上，壓縮蘋果（Apple）iPhone獲利空間。日經新聞（Nikkei）報導，iPhone即將漲價的傳聞愈來愈多。尤其在6月25日蘋果調高iPad與
網通廠友訊打入SpaceX供應鏈　2026年9月正式出貨 網通品牌業者 D-Link友訊科技宣布，成功打入SpaceX的關鍵供應鏈，將為星鏈（Starlink）供應數據交換節點專用的網路交換機。同時，友訊在歐洲電信市場也取得重大突破，拿下德國指標性跨界寬頻與電信網路營運商
記憶體漲價擠壓手機成本　傳三星A38「降規」採用A27舊款OLED 為壓低製造成本，三星電子（Samsung Electronics）2027年推出的中低階手機Galaxy A38，傳將採用規格較低的Galaxy A27 OLED面板。據韓媒ZDNet Korea報導，一位業界人士透露，三星預計在A38上，重複使用2026年推出的A27所採用的OLED，預計用於A38的A27
蘋果進軍折疊機市場　供應鏈迎大單也迎成本考驗 隨著蘋果（Apple）即將加入原本由三星電子（Samsung Electronics）與中國品牌主導的折疊機市場，除競爭將更加激烈外，向兩大品牌供應主要零組件的合作廠商也忙得不可開交。據悉，零組件廠商正一方面維持與既
三星擬罕見翻倍擴產已上市機型　感謝祭、漲價預期推升需求 三星電子（Samsung Electronics）行動體驗（MX）事業部傳將於2026年7月擴大Galaxy S26標準版與Ultra版的生產規模，產量較原先規劃增加近2倍。業界指出，三星自2026年6月8日起推出的感謝祭銷售表現優於預期，是此次擴產的主要原因。據韓媒The
AI流量3年內成長逾3倍　思科：逾7成企業網路容量難負荷 隨著代理式AI（AgenticAI）在企業內部加速部署，企業網路流量與資安基礎建設正面臨新一波升級壓力。思科（Cisco）與Foundry發表的最新研究報告指出，超過7成企業認為現有網路已無法支撐未來AI部署需求，企業未來將同步面臨網路容量、資安風險及可視性不足等三大挑戰。思科科技盛會「Cisco
中國618手機銷量年減13%　華為逆勢成長、蘋果居次 即便受到美方禁令等因素影響，華為在中國以外市場的手機銷售仍難有明顯突破，但在中國本土市場，華為手機銷售已出現明顯翻轉，不僅重新站上出貨冠軍寶座，近期在記憶體等關鍵零組件漲價、終端需求轉弱的壓力下
普萊德強化企業資安布局　尋找低軌衛星市場切入點 網通廠普萊德科技7日公佈2026年6月自結合併營收為新台幣1.73億元，較2025年同期成長4.2%。1至6月累計自結合併營收為9.67億元，較2025年同期成長3.1%。普萊德持續強化企業資安產品布局，宣布推出CSG-800系列
1.6T與OWS動能接棒　智邦2026全年營收拚創高 網通大廠智邦科技2026年6月合併營收為新台幣395.5億元（單位下同），年增61.16%。累計1~6月合併營收為1,656.6億元，較2025年同期增加約60.28%。受惠AI資料中心網路設備需求持續強勁，智邦6月營收規模從5月的
台灣大聯手相宇、遠東醫電　搶攻海事衛星通訊市場 台灣大哥大近年持續布局非地面網路（NTN），繼2026年3月與衛星通訊商AST SpaceMobile簽署合作備忘錄後，7月7日宣布，攜手衛星通訊系統代理業者相宇集團，以及具備衛星通訊系統應用整合服務的遠東醫電科技
《不具名消息》SEP75 iPhone還有最佳入手的買點嗎？蘋果漲價會不會衝擊折疊機上市？ 從筆電、平板到智慧型手機，科技產品正迎來新一波漲價潮，背後推手正是AI帶動記憶體、處理器等關鍵零組件價格一路攀升。當各家品牌紛紛調高售價，向來堅守價格策略的蘋果，也終於宣布Mac與iPad漲價。市場最關心
蘋果延續與博通合作至2031　分析稱蘋果調整晶片自主化順序 多年來，蘋果（Apple）持續推進晶片自主化，從A系列、M系列處理器，一路延伸至5G數據機晶片、Wi-Fi與藍牙等無線通訊晶片，被視為降低對外部供應商依賴的重要戰略。隨著博通（Broadcom）宣布與蘋果合作關係將
手機市場衰退幅度待觀察　成本壓力、漲價預期交錯 記憶體報價持續走揚，市場預期第3季DRAM合約價漲幅將季增13~18%
安防與長照需求升溫　大鵬歐美訂單放量評估墨西哥布局 無線通訊業者大鵬科技繼2025年10月登興櫃後，宣布將於2026年7月下旬掛牌上市。受惠於歐美市場訂單持續成長，以及主力客戶長約效益發酵，大鵬2026年上半營收創下歷史新高，公司也同步啟動擴產計畫，預計斥資23
成本壓力推升AI賦能　AI手機出貨2027年拚過半 2026年手機產業因記憶體等多項上游關鍵零組件價格調漲而遭逢逆風。面對成本上揚壓力，業者除陸續調整終端售價外，也有志一同藉由AI替手機賦能，或將原本僅旗艦機才具備的AI功能下放至中階機種，期望藉此提高消費者換機意願。業者預期，在品牌商全面導入AI功能、並積極擴大AI手機產品線下，AI手機市場滲透率將快速提升，最快2027年
蘋果將拉抬折疊機均價　書本式成高階市場主流 隨著智慧型手機市場的發展，折疊機正展現出與以往不同的定價趨勢。受惠於高階機型出貨佔比的增加，預測2026年全球折疊式手機的平均售價將迎來強勁成長。據9To5Mac與Counterpoint報導，2026年折疊機的平均售價預計將達到1,485美元。這項數據不僅較2025年成長18%，與2024年相比更大幅成長了29%
科技1分鐘：通感一體化（ISAC） 過去基地台的主要任務，是讓手機、車輛與IoT裝置連上網路；但在通訊感測一體化（ISAC，Integrated Sensing and Communication）架構下，同一套無線訊號除了傳送資料，也可用來感測周遭環境，例如偵測物體位置、移動方向、速度與活動狀態。根據國際電聯（ITU）2023年通過的IMT-
華為旗艦新機Mate 90　將首發搭載麒麟2026處理器 中國供應鏈傳出華為下半年新一代旗艦智慧型手機Mate 90系列已進入晶片封裝測試階段，預計於2026年9月發表，並首發搭載基於「韜（τ）定律」打造的新一代旗艦處理器「麒麟2026」。此終端手機也將成為華為在後摩爾時代技術路線的代表作之一。中國媒體科創板日報引述消息人士報導，Mate
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