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手機市場量縮價揚　神腦2H26續衝換機潮與折疊商機
神腦國際9月8日公布2026年第2季營運成績，神腦表示，即便整體手機銷售量出現衰退情況，但受惠於手機平均出貨單價（ASP）增加及蘋果（Apple）iPhone銷售續旺，讓神腦第2季營收交出新台幣85.2億元成績，較...
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台灣大推企業級AI代理平台　支援地端部署與多模型切換 台灣大哥大8日舉辦第4屆台灣大硬科技日「D.E.E.P. Tech Day 2026」，會中發表「MyAgent」企業級AI 代理平台，以此整合企業知識、模型、工具與工作流程並形塑數位員工的能力；台灣大哥大表示，此平台支援地
AI代理走入企業核心流程　台灣大秀15項自研AI方案 台灣大哥大第4屆硬科技日「D.E.E.P. Tech Day 2026」於9月8日登場，今年台灣大哥大以代理式AI（Agentic AI）為主題，從企業戰略、平台技術、日本企業實戰案例、企業部署及治理安全等多面向，展示AI代理如
小米折疊機18 Fold登場　與華為闊折疊Pura X Max打對台 小米於9月7日晚間舉行產品發表會，本次最受關注的產品為折疊機小米18 Fold，不僅搭載自研晶片玄戒O3，更與長鑫存儲密切合作。執行長雷軍表示，小米18 Fold專案在2年前確定，歷時20個月研發，是目前小米最高階
記憶體漲價擠壓三星手機HDI　供應鏈轉向半導體PCB卡位 記憶體漲價效應正向下游供應鏈擴散，近來南韓與海外PCB業者紛紛轉向獲利更高的半導體相關PCB，使三星電子（Samsung Electronics）智慧型手機（MX）事業部陷入主基板高密度連接板（HDI）供應吃緊，卻難以加價搶貨的困境。據韓媒ZDNet
小米寬折機領軍新品攻勢　高階化力拚手機年出貨逾1億 小米7日晚間發表寬折式小米18 Fold新品，以因應折疊手機市場需求與競爭。儘管近期手機市場因記憶體價格飆漲而使出貨受阻，小米推出新品的動作仍相當頻繁，除日前推出全新Redmi Note 17系列手機搶市外，近期也發表Poco
三星面對晶片通膨反其道而行　傳擴產平價A系列手機搶市佔 消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）將積極擴大中低階手機生產。有趣的是，隨著記憶體晶片價格飆升，競爭對手紛紛減少獲利能力較低的低價手機產量，三星反其道而行計劃擴產的舉動，被業界解讀為藉此擴大市佔的策略。據韓媒每日經濟引述業界消息，三星最新智慧型手機生產計畫顯示，該公司預計在2026年8
折疊iPhone嚴格品管拖慢量產　8月下旬日產傳僅數百支 蘋果（Apple）即將推出首款折疊iPhone，據傳展開後僅4.5mm的極致纖薄機身，然而受到極端嚴苛之品質檢驗標準影響，供應鏈初期日產量僅達數百支，恐使新機在開賣初期面臨嚴峻之供貨短缺考驗。據日經亞洲（Nikkei
記憶體成本飆升　iPhone 18 Pro傳漲幅達2成 蘋果（Apple）旗艦機iPhone 18 Pro系列預計將於秋季發表會登場，在面對全球AI基礎設施排擠產能所引發的DRAM短缺危機下，1
手機漲價反噬海外市場　中系手機東南亞出貨暴跌23%、米OV無一倖免 中國手機業者接連漲價，衝擊可能不只發生在中國市場，海外市場也開始出現衰退負面效應。隨著記憶體、處理器等關鍵零組件成本持續攀升，華為、小米、榮耀等品牌9月再度調高部分手機售價，部分機型單次漲幅達人民幣1
iPhone 18國行版價格流出　Pro系列站上人民幣萬元迎價格考驗 蘋果（Apple）秋季新品發表會即將登場，iPhone 18系列價格已提前在市場流傳。據中國國行版銷售管道傳出，256GB版本起跳價可能站上人民幣（下同）9,999元；首款折疊iPhone「iPhone Ultra」價格則可能從14,999元起，最高階版本則逼近2萬元。根據目前市場流出的價格資訊，iPhone 18 Pro
《新聞聚焦》鴻蒙生態預計突破1億台　華為下一步瞄準全球市場 華為搭載鴻蒙6（HarmonyOS 6）的終端設備已突破8,000萬台，預計第4季進一步突破1億台；同時，鴻蒙原生應用也已超過10萬個。鴻蒙生態快速擴大的背後，代表什麼意義？而當華為開始把目標從中國市場推向海外，近
華為Mate XT 2首發麒麟9050 Pro　售價較初代持平 華為於9月7日下午舉辦發布會，本次焦點為三折機Mate XT 2以及搭載晶片麒麟9050 Pro。除此之外，華為也迎來HarmonyOS 7升級。韜定律晶片新一代三折機Mate XT 2首發搭載麒麟9050 Pro晶片。中國媒體第一財經
中磊7及8月營收超越3Q25　DAA貢獻2027年放大 中磊電子於7日公告2026年8月營收新台幣70.44億元（單位下同），年增45%，連續3個月單月營收站上70億元。中磊近期成長動能升溫，光是7、8月合計營收已達150.24億元，已超越2025年第3季單季147.5億元的營收規
宏達電AI眼鏡、XR多線推進　8月營收月增38% 宏達電7日公布2026年8月營收數字。宏達電表示，7月合併營收達新台幣2.46億元，較上月增加37.7%；累計2026年前8月合併營收則達新台幣16.91億元，較2025年同期減少6.9%。宏達電近期在AI眼鏡硬體、AI與XR場域布
智邦8月營收站上400億大關　再創同期新高 網通大廠智邦9月7日公布8月合併營收達新台幣（以下同）408.73億元，較2025年同期增加59.42%，單月營收首度突破400億元，再創歷史新高。截至8月底，智邦累計合併營收達2,460.04億元，年增61.86%，也同步刷新歷
雷軍預告小米18 Fold登場　澎湃EREV同步亮相、折疊式手機大戰同日開打 小米創辦人雷軍再為小米秋季新品發布會預熱。雷軍9月6日在中國社群平台上率先以小米18 Fold發文，他表示歷經3年半研發，小米首款增程式電動車（EREV）「小米澎程」將於7日晚間亮相，強調小米此次將以大電池
Starman新品瞄準光互連1.6T升級潮　GoPro跨界結盟押注美國製造 運動相機GoPro與光電公司Starman Optical的合併案，表面上是一家陷入困境的運動相機公司與光電業者的跨界交易，但從產業角度觀察，更值得關注的是背後快速成長的人工智慧（AI）光通訊市場。隨著生成式AI
AI代理大舉進駐企業IT　思科示警技術債放大資安風險 AI正快速改變企業的營運方式。思科（Cisco）供應鏈IT副總裁Desmond Murray於SEMICON Taiwan 2026演講指出，思科過去18個月加速導入AI，從支援服務開始，逐步延伸至軟體開發、資安與風險管理，現在則進一
軟銀HAPS完成長航程測試　2027年商用化再進一步 日本電信大廠軟銀（SoftBank）的戰略重點之一-平流層通訊平台HAPS，自2026年8月9日展開持續飛行與運作實驗，截至9月2日已初步取得成功，為2027年起商用化打下新里程碑。據軟銀發布的消息，HAPS是軟銀與美
【漫圖秒懂】蘋果正式換帥　Ternus接班迎接AI新戰局 蘋果（Apple）執行長Tim Cook掌舵近15年後正式卸任，2026年9月1日起轉任執行董事長，由硬體工程副總裁John Ternus接任執行長，自2011年Steve Jobs之後再次迎來重大領導交替。Cook雖卸下執行長職務，但未
週末新聞速寫：OpenAI爆AI代理人「失控」事件｜川普以「停止與對美貿易逆差國家往來」施壓聯準會降息｜蘋果至2029年新品規劃曝光 以下為本週DIGITIMES週末新聞速寫。OpenAI爆AI代理人「失控」事件　擅自劫持德語維基網、密謀規避人類審查OpenAI爆出一起此前未曾公開的AI代理人失控事件。最新報告指出，一群OpenAI AI代理人於2026年5
巴斯夫在美國提告蘋果侵權　指控多款iPhone涉及臉部辨識專利 德國化學大廠巴斯夫（BASF）日前向美國法院提起專利侵權訴訟，指控蘋果（Apple）旗下多款iPhone與iPad機種侵犯其專利臉部辨識技術。路透（Reuters）報導，巴斯夫主張，旗下子公司trinamiX研發的防偽檢測技
Tim Cook成功墊高市場期待　Ternus迎戰AI與供應鏈變局 蘋果（Apple）正式進入新任執行長John Ternus時代，年僅51歲的他將從長期負責硬體產品與工程開發的幕後角色，轉而掌舵一家市值逼近5兆美元的全球科技巨擘。Ternus並非「空降型」領導人，而是典型的蘋果產品與
蘋果、華為折疊機接力登場　手機寒冬下尋找成長轉機 隨著全球智慧型手機市場面臨嚴峻衰退，蘋果（Apple）與華為即將接連推出重磅折疊旗艦機種，雙雄的正面對決，不僅牽動下半年高階換機潮，更成為檢驗供應鏈成本承受力的重要指標。據南華早報（SCMP）報導，蘋果
日本電信資費凍漲落幕　網路品質左右漲價步伐 日本三大電信業者的最新財報中，營收成長率最高的是軟銀（SoftBank），營益成長率最高的則是KDDI。KDDI調高行動通訊服務費率的效益已反映於業績，軟銀也自2026年7月跟進；而因通訊品質問題對全面漲價保持審
10/7 新竹智慧工廠－從設備到決策，打造半導體製造的數據底座
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