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高通AWS合作採購綁股權受矚 1.6 Tbps光互連成關鍵
高通(Qualcomm)與AWS於9月8日宣布長期合作,表面上是一筆客製化人工智慧(AI)晶片訂單,卻也透露AI基礎設施產業正出現結構性變化,AI晶片競爭已從NVIDIA主導的GPU市場,逐漸擴散至CPU、AI推論、網路晶片、光通訊及整體機架系統。綜合彭博(Bloomberg)、路透(Reuters)、CNBC、Th...
最新報導
PS新作2028年告別實體光碟 玩家強烈反彈Sony方針不變
Sony互動娛樂(SIE)將自2028年1月起,停止為屆時起新推出的PlayStation遊戲生產實體光碟,相關新作將轉為數位形式銷售。這項決定引發遊戲「所有權」爭議及玩家反彈;在爭議延燒之際,SIE另公布顧客騷擾應對
台灣硬體強、開源弱 開發者參與成下一步關鍵
台灣以硬體製造與供應鏈能力聞名全球,但相較於硬體產業在全球科技供應鏈的影響力,台灣企業在開源社群的參與程度仍有提升空間。對此,Linux Foundation雲端與基礎設施執行總監Jonathan
AI物流如何卡位高價科技貨運? FedEx揭桃園轉運中心擴建成效
生成式AI、AI代理產業當紅,驅動半導體、PCB、系統組裝產業快速發展,對應地緣政治的風險控管與要求,如何提高全球運籌的效率、對高價商品物流的掌控度更精準提升等,成當務之急。台灣為全球科技產業發展重鎮,對應AI基礎建設的需求,物流業者提供自動化、串接大數據、即時可視、安全可靠的物流服務,亦成強化布局之處。DIGITME
憑手繪也能叫AI出圖 OpenAI新模型鞏固影像生成技術
OpenAI推出ChatGPT Images 2.5圖像生成模型,主打光影、紋理等細節更逼真,生成時間減半,並新增手繪工具(Sketch),讓使用者主動參與創作。Images 2.
AI需求引爆物流變局 全球供應鏈從in Time轉向in Case
AI強勁需求推動台灣產業發展,舉凡半導體先進製程、封裝、設備與材料、記憶體、IC載板及相關零組件、系統組裝等業者,無不迎來成長高峰;值得注意的是,此波AI浪潮除直接嘉惠產業價值鏈本體業者,在地緣政治以及製造業返美等政策導引下,也讓台既有科技業者的營運型態出現質變。對應China+
【Amy & Dr. Chip】Anthropic重獲川普政府信任 共同創辦人Tom Brown扮要角
美國商務部長Howard Lutnick在G20部長級會議場邊受訪談及,在總統川普(Donald Trump)親自協調下,Anthropic成功修復與美國政府在AI國家安全議題上的緊張關係。Anthropic共同創辦人Tom
【動物農莊】Waymo、Zoox持續擴點 美國無人計程車激戰
Alphabet旗下Waymo宣布將Robotaxi付費服務拓展至丹佛、聖地牙哥與坦帕,商業營運城市增至14座,目前全美每週提供逾50萬次付費乘車,車隊超過4
【Amy & Dr. Chip】AI代理恐學壞 OpenAI籲業界「放慢腳步」建安全標準
OpenAI首席科學家Jakub Pachocki警告,AI對齊(alignment)技術跟不上模型擴展速度,並呼籲業界制定強制性安全標準,由第三方稽核機構、政府機關或國際組織監督執行,以應對AI代理(AI
AI伺服器拉貨強勁 華碩8月營收年增逾5成
受惠AI伺服器拉貨強勁,NB品牌大廠華碩2026年8月集團營收達新台幣949.55億元,月增12.87%,年增51.17%,為單月歷史次高;累計前8月營收6,451.88億元,年增42.3%。華碩表示,AI伺服器與PC產品持續成長,主機
群聯力推自家AI方案快速落地 8月營收年增377%續創新高
群聯電子2026年8月合併營收達新台幣282.76億元,月增4%,較2025年同期大幅成長377%;累計2026年前8個月合併營收達1,642.93億元,年成長279%,雙雙刷新歷史新高。群聯執行長潘健成表示,持續受惠AI基礎建設
意騰2027營收拚雙位數成長 AI IP與ASIC雙軌擴大終端商機
AI資料中心吸走半導體產能與供應鏈資源,手機、NB等消費電子市場承受成本上升壓力,邊緣AI(Edge AI)需求卻逆勢升溫。意騰發言人許維新指出,AI功能逐漸下沉至終端裝置,手機、NB、耳機、遊戲機及智慧眼鏡
美國財長警告AI競賽若輸中國 國安恐被「算力」翻盤
華府對中國科技進展的焦慮似乎日益加深,美國財政部長Scott Bessent近日警告稱,如果美國在與中國的人工智慧(AI)競賽中落敗,將面臨嚴重後果。彭博(Bloomberg)報導,Bessent在8日華府舉行的Breitbart
憂AI自我改進失控 Anthropic研究員離職
Anthropic一名研究員表示,業界競爭壓力導致技術開發難顧及安全,因不願參與打造自我進化的人工智慧(AI)而宣布離職。據華爾街日報(WSJ)報導,專精模型訓練的Anthropic研究員Jacob Coxon指出,業界競相打
TiVo OS降低硬體規格需求 助電視廠降BOM
Xperi子公司TiVo平台科技公司日前宣布,將對其TiVo作業系統進行多項升級更新,並擴增包括生成式AI智慧內容探索、免費串流內容、直播體育、互動電視及平台效能優化等功能,經由AI、直播內容等新服務提供以及
Marvell自比AI市場中的瑞士 成功關鍵在於長年累積的信任
Marvell執行長Matt Murphy近日接受採訪時表示,與夥伴之間的信任,正是公司的成功關鍵。人工智慧(AI)資料中心的訂單,推升Marvell的營收與能見度,Marvell市值在過去1年大幅攀升,成長幅度大幅超越主要競爭對
企業導入AI卡關 Google攜埃森哲培訓千名FDE進場解題
Google Cloud攜手埃森哲(Accenture)成立「埃森哲Gemini企業事業群」,將訓練最多1,000名「前線部署工程師」(Forward Deployed Engineers;FDE),進駐企業客戶協助導入代理式人工智慧(agentic AI
川習會前夕 美國點名中國6家AI業者惡意蒸餾
川習會前夕,美國政府控訴中國科技業者惡意、大規模蒸餾美國先進人工智慧(AI)模型,且中國政府「可能知情」。美國國家安全局(NSA)、網路安全暨基礎設施安全局(CISA)以及聯邦調查局(FBI)共同發布聲
Meta AI代理Muse包辦生活大小事 個資與敏感操作安全受矚
Meta推出消費級人工智慧代理(AI agent)Muse,是執行長Mark Zuckerberg力推「個人超級智慧」(superintelligence)的核心產品。Muse設計參考開源AI代理框架OpenClaw,由最新AI模型Muse Spark 1.3驅動
京東啟動實體AI加速計畫 5年採購300萬台機器人
京東加速擴大實體AI(Physical AI)應用,9月9日在2026京東全球科技探索者大會宣布啟動「實體AI加速計畫」,未來5年將在中國布建80個RoboBase機器人產業基地;京東物流則規劃採購300萬台機器人、100萬台無
DeepSeek擴招150人目標千人 招聘重心轉向AI工程落地
中國大模型業者DeepSeek啟動新一輪招募,9月8日向外公布約150個職缺,主要鎖定具2~10年工作經驗的資深工程師。值得注意的是,此次職缺全數集中在工程與基礎建設領域,未開出AI研究類相關職缺,顯示
高通牽手AWS搶攻AI資料中心 亞馬遜最高認購40億美元股權
高通(Qualcomm)最新宣布與亞馬遜(Amazon)AWS展開多年期合作,雙方將共同開發用於人工智慧(AI)推論的客製化晶片、系統連接方案及高速光互連技術,亞馬遜並取得最高40億美元的高通股票認購權,顯示高通
三星攜手Mistral AI開發半導體專用AI 入股建立長期合作體系
三星電子(Samsung Electronics)將與法國AI新創Mistral AI合作,著手打造專門用於半導體設計與製造的自有AI模型。雙方不僅展開技術合作,三星更進一步投資Mistral AI股權,建立長期合作體系。綜合韓媒ET
虛擬資產將上路 台廠組隊打造新一代金融基礎建設
全球數位金融快速發展,穩定幣(Stablecoin)、現實世界資產代幣化(RWA)及數位資產正逐步成為新一代金融服務的核心,適逢《虛擬資產服務法》於2026年6月立法院三讀通過,並在7月公布,台灣數位金融正式進入法遵落地階段,市場機會全面啟動。台灣資訊安全協會8日宣布成立「穩定幣暨虛擬資產安全聯盟」,首波集結中華資安國際、凱
阿里雲、寒武紀、螞蟻入列 中國大廠卡位開源基金會核心
中國業者在開源社群的參與度持續擴大,繼華為之後,PyTorch 基金會於9月8日在上海宣布,阿里雲、寒武紀及螞蟻集團正式成為會員。其中,阿里雲與寒武紀為最高級別的白金(Platinum)會員,螞蟻集團則為第二高級
三大開源基金會首次同台 中國企業取之開源用之開源
當人工智慧(AI)應用從實驗室走向大規模部署,如何打通原本各自為政的技術層,成為影響運算成本與運行效率的關鍵。KubeCon+CloudNativeCon+OpenInfra Summit+PyTorch Conference China 2026於9月6日在上海登場,這也是 CNCF(雲原生基金會)、OpenInfra 與
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蘋果秋季新品發表會
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富士通STAR架構大砍量子位元需求 2030年拚實用容錯量子運算
(獨家)台灣將執行「量子躍進」計畫 量子運算主機RFP即將公告
解決「一億倍」AI算力落差 IBM副總談量子技術lab to fab
蘋果進入John Ternus時代
評析:新CEO預演的新篇章? 蘋果不造車改攻智慧車底層重返賽道
Tim Cook成功墊高市場期待 Ternus迎戰AI與供應鏈變局
華為、小米及蘋果新品接棒登場 折疊機與AI晶片成競逐焦點
AI資本支出一路飆 供應鏈一路追
客戶需求、供應鏈多重保證 ASIC業者樂觀CSP拉貨旺至2028
封測產能成AI軍備競賽一環 台廠砸數千億擴產不手軟
AI資本支出狂飆自建電廠成趨勢? 台美環境差異催生不同電力策略
AI on Chips洞見半導體趨勢
資料中心成第四次工業革命核心 應材余定陸揭半導體競爭新標準
AI算力逼出能源瓶頸 應材余定陸:材料創新決勝下一代半導體
算力瓶頸衝向太空 聯發科資深處長梁伯嵩:未來100萬顆H100只是中段班
10/7 新竹智慧工廠-從設備到決策,打造半導體製造的數據底座
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Cadence啟動AI雙軌策略 瞄準系統級開發流程的新未來
Festo集團董事會成員Frank Notz來台 深化半導體智慧製造布局
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Manz亞智ECD及濕製程平台競逐面板級封裝
金兆益SEMICON Taiwan專屬技術講座 百位先進聚焦微汙染管理
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產銷調查:供料限制箝制出貨力道 3Q26全球伺服器將季增2.8%
產銷調查:3Q26全球NB出貨將季減5.7% 2026全年NB出貨預估年減7%
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HBM容量限制浮現 記憶體卸載重塑地端AI訓練伺服器供應鏈價值
2026/5 NB產業觀察:消費及教育需求遇零組件短缺 前五大NB品牌合計出貨月增僅8%
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