義隆狀告敦泰專利侵權獲法院認證 將提出損害賠償請求
台系觸控晶片大廠義隆發布重大訊息公告，表示公司2024年對敦泰提起的專利侵權訴訟，法院已經做出最新判決結果，判定義隆電子的專利有效，敦泰電子股份有限公司侵權。判決中認定敦泰所製造之型號「FT3437」晶片...
最新報導
貝恩資本減持股份跌破3分之1門檻 鎧俠經營自主權顯著提升
美國投資基金貝恩資本（Bain Capital）於2月17日~3月12日陸續出售約8,000萬股的鎧俠（Kioxia Holdings）股份。貝恩資本所屬特殊目的公司（SPC）合計持股比例由36.86%，降至29.13%，首次跌破3分之1門檻，這
AI需求帶來記憶體市場結構轉變 美光擴產押注AI風險不容忽視
隨著人工智慧（AI）基礎建設投資擴大推進，美光（Micron）正受惠於高頻寬記憶體（HBM）與DRAM供應緊張及價格飆升，帶動營收與獲利表現雙創新紀錄。不過，市場對於AI驅動的記憶體市場榮景能持續多久，漸有分
NVIDIA 88核心Vera處理器登場 單一規格挑戰全球CPU市場
在本屆GTC 2026大會上，NVIDIA透露其Vera處理器需求遠超預期，儘管該公司看好CPU業務將帶來數十億美元收益，但目前僅計劃推出單一款式的88核心Vera CPU。這種「單一SKU」策略旨在降低研發與生產成本
超微、三星簽MOU當晚 蘇姿丰會面李在鎔續談「Everything」
在超微（AMD）與三星電子（Samsung Electronics）正式簽訂合作備忘錄（MOU）的同日晚間，超微執行長蘇姿丰拜會三星會長李在鎔。雙方計劃以此次會談為契機，在包含記憶體晶片與晶圓代工領域中，強化超微與三
AI記憶體需求狂熱 美光2QFY26毛利達75%、淨利爆增770%
美光（Micron）最新公布截至2月底的2026會計年度第2季（2QFY26）財報，受惠於人工智慧（AI）運算帶動需求，高頻寬記憶體（HBM）與DRAM供應吃緊，推升營收年增近2倍，遠優於市場預期。綜合彭博
每日椽真：記憶體飆漲扭曲閱讀器供應鏈 | 吳誠文為台灣產業抱屈 | 中國大廠「百蝦齊放」
全球AI需求快速爆發，記憶體供應吃緊導致價格上揚，全球半導體產業進入新一輪成長循環。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2026年產值將可望提前突破1兆美元大關，預計2035年可能上看至2兆美元，成長速度優於先前預期。但也指出，人才招募將可能成為半導體產業未來3年最大瓶頸。的三星電子（Samsung
磷化銦基板喊缺！ NVIDIA「光銅並行」再點亮化合物半導體
受惠光通訊產品需求爆發，全新光電、英特磊、穩懋、環宇和宏捷科等台系化合物半導體廠營運動能看增，供應鏈人士表示，磷化銦（InP）材料面臨基板短缺，AI資料中心需求強勁，亦加劇市場供不應求的狀況，成為AI追求高速傳輸必須克服的供應瓶頸。NVIDIA於GTC
晶片大漲價2Q明確啟動 成本壓力全面轉往終端
隨著愈來愈多歐美晶片業者和IDM大廠，紛紛發出2026年4月1日開始即將漲價的公開聲明，台灣、中國等地成熟製程晶圓代工業者，也都幾乎底定會開始漲價，整體晶片產業的全面漲價風向儼然成形。IC設計業者觀察，目前這波漲價動能，幾乎所有客戶都被迫接受，因為這次漲價的核心原因，仍是整體原物料與人力成本提升所致，這些都不是半導體生態系
歐系車廠全面轉向中系晶片？ 業界預期僅限中國市場專用
近期傳福斯汽車（Volkswagen）將不再繼續採用NVIDIA的車用運算方案，轉向大量導入更多中國晶片。對此，IC設計業者認為，福斯汽車僅是表達並無一定執著於NVIDIA方案的使用，並也強調因為中國市場取得NVIDIA晶片不易，因此採用逐漸進步的中國本土業者晶片，是個非常可行的選項。但消息一出，確實已讓外界浮現一股歐
AI與記憶體爆發成長 半導體產值2026年有望提前突破1兆美元
全球AI需求快速爆發，記憶體供應吃緊導致價格上揚，全球半導體產業進入新一輪成長循環。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2026年產值將可望提前突破1兆美元大關，預計2035年可能上看至2兆美元，成長速度優於先前預期。但也指出，人才招募將可能成為半導體產業未來3年最大瓶頸。曹世綸表示，業界原本普遍預期2030年或以
PCB南向：博智越南新廠估2Q27邁量產 盼藉Meiko跨入低軌衛星
全球PCB產業持續深化東南亞布局，其中，伺服器板廠博智、日商名幸電子（Meiko），日前宣布攜手前進越南合建新廠，並聚焦建置高多層板（HLC）產能，預計2027年第2季可邁入量產，優先瞄準AI伺服器PCB市場商機。值得注意的是，博智預期，由於雙方業務呈現高度互補性，未來越南新廠落成後，有望借助Meiko之製造經驗及銷
扭轉晶圓代工劣勢不只拚製程 傳英特爾衝刺大面積AI封裝
英特爾（Intel）傳積極布局新一代先進封裝技術，鎖定可支援大面積人工智慧（AI）晶片的解決方案，以強化晶圓代工競爭力，挑戰台積電與三星電子（Samsung Electronics）等領先業者。據韓媒ET
三星股東會揭半導體策略 多年合約抗AI泡沫、Tesla晶片2H27量產
日前舉行的三星電子（Samsung
鋁箔材料成本上揚 台灣、日本鋁電容漲聲接棒響起
繼先前鉭質電容（Tantalum
與AWS部署方案相同思路 NVIDIA GPU、Groq 3 LPU算力階層分化
2026年NVIDIA GTC大會主題演講，應該是史上懸念最少的一屆。相較2023~2024年談生成式AI（Generative AI），2025年談實體AI（PhysicalAI），2026年即便黃仁勳演講還未開始，但台下所有人已經知道AI代理（AI
黃仁勳：Groq係解構推理戰略布局 CPU替AI代理重新定義架構
AI從「生成資訊」走向「執行任務」，以編碼代理為代表的「低延遲、高吞吐」推理場景，正在開啟AI基礎設施商業化的下一個重要階段。但強如Vera
雲端巨頭的AI推論版圖 NVIDIA藉Groq鞏固霸權
在2026年NVIDIA
科技1分鐘：英特爾EMIB 2.5D封裝「矽橋」特點
英特爾（Intel）的EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）2.
HBM競爭白熱化 三星與SK海力士GTC 2026正面交鋒
在人工智慧（AI）運算需求持續爆發的帶動下，高頻寬記憶體（HBM）已成為半導體產業競爭的核心戰場。日前於NVIDIA GTC 2026大會上，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK
突破大日本印刷100%獨佔市場 韓廠豐元精密FMM最快年內量產
鑑於精細金屬遮罩（FMM）市場中，日本產品市佔率高達100%，南韓近年致力降低對日依賴。而最新消息指出，南韓零組件廠豐元精密（Poongwon Precision）已成功自產FMM產品，最快有望於2026年下半開始量產、供貨。據韓媒ET
蘋果營運長訪深圳參訪供應鏈 強調與中國夥伴共生關係
蘋果（Apple）首席營運長Sabih Khan近日展開訪華行程，首站是位於中國廣東省深圳市福田保稅區的蘋果深圳應用研究實驗室，隨後還走訪欣旺達和鴻海位於深圳及成都的關鍵產線。據21經濟網與華爾街見聞報導，Sabih
蘇姿丰訪韓正式簽訂MOU 三星成超微HBM4優先供應商
超微（AMD） 執行長蘇姿丰日前訪問南韓，親赴三星電子（Samsung Electronics）平澤園區簽署新一代AI記憶體合作備忘錄（MOU），不僅確立第六代高頻寬記憶體（HBM4）優先供應關係，也釋出未來在晶圓代工與
AI伺服器領域站穩腳跟 英特爾Xeon 6搭上NVIDIA順風車
2026年NVIDIA GTC大會上，英特爾（Intel）宣布Xeon 6處理器被選為NVIDIA DGX Rubin NVL8系統的主機CPU，意味英特爾與NVIDIA的策略聯盟合作關係，如今已具備具體落地的形式，未來可從產品發布時間
NVIDIA重塑AI儲存架構 慧榮搭上關鍵SSD火紅列車
在生成式AI（Generative AI）持續推動資料中心架構重構之際，NVIDIA於GTC 2026大會上發表新一代BlueField-4 STX模組化參考架構，不僅升級既有DPU（資料處理單元）能力，更首度將儲存系統定位為AI基礎
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