台積電出清Arm持股 3年投資劃下句點
台積電4月29日公告，旗下子公司TSMC Partners全數出清英國晶片架構大廠Arm持股，正式退出投資行列。此次處分約111萬784股，每股交易價格為207.65美元，總交易金額達2.31億美元，並認列保留盈餘約1.74億美元...
最新報導
AI驅動慧榮1Q營收創新高 新品陸續放量2026年逐季成長
慧榮公布2026年第1季財報，單季營收達3.42億美元，較前季成長23%，與2025年同期相比大幅成長105%，創歷史新高。單季毛利率47.2%，稅後淨利5,385萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證（ADS）盈餘1.58美元（約新台
深圳推2 ExaFLOPS超級運算 全CPU架構取代GPU主流
中國國家超級運算深圳中心日前宣布啟動「靈晟」超級電腦計畫，目標在不採用任何GPU加速器、且完全排除外國零組件的前提下，將持續運算效能推升至2 ExaFLOPS以上，試圖以純CPU架構切入百萬億次運算，挑戰目
荷莫茲海峽封鎖限制供應鏈 信越化學罕見暫緩發表年度財測
信越化學工業（Shin-Etsu Chemical Co.）表示，受中東戰爭引發的供應限制與價格波動影響，將暫緩發布全年度業績預測。彭博（Bloomberg）報導，信越化學作為聚氯乙烯（PVC）與燒鹼（Caustic Soda）的製造商
安森美EliteSiC定義900V高壓電動車 吉利、蔚來當先鋒
電動車（EV）800V架構成為AI資料中心設計的新典範。此次2026年北京車廠，功率半導體大廠安森美（onsemi）攜手吉利、蔚來正式定義汽車900V高壓架構，期成新一代豪華EV的標準配備。據了解，身為第三類半導體
Google新Tensor G6晶片走回頭路 傳降規採用5年前GPU
Google預計在2026年推出的Pixel 11系列中搭載自研Tensor G6晶片，但最新消息指出，該晶片傳出為了最佳化成本與縮減核心面積，可能在硬體效能上採取較保守的策略，部分規格甚至較前代倒退。據Wccftech與
車用晶片景氣回春、類比半導體迎復甦 恩智浦上調2Q26財測
恩智浦半導體（NXP ）發布2026年第1季財報，並給出優於市場預期的第2季財測，不僅反映該公司正逐漸走出長達2年的需求低迷期，也顯示車用與工業晶片需求持續回升，帶動類比半導體族群釋出復甦訊號。綜合彭博
中國限制出口壓抑供應 三菱材料鎢價喊漲將翻3倍
由於中國持續實施出口限制，導致稀有金屬供應受限，日本三菱綜合材料（Mitsubishi Materials）將調漲用於強化切削工具的鎢（Tungsten）製品價格，部分品項漲幅將超過原來的3倍。日經亞洲（Nikkei Asia）報導
《竹科忙什麼？》S2EP3：Elon Musk挖台積人 多少銀兩才挖得動？ / Musk信仰大賽 史上最大IPO登場、SpaceX超前布局太空太陽能
DIGITIMES專屬Podcast節目《竹科忙什麼？》，由半導體產業記者陳玉娟獨家獻聲主持。在台灣半導體產業重鎮，竹科生活有哪些是竹科人時時刻刻都關心在意的話題呢？是工作？是家庭？還是一大群科技人聚集的竹科
三菱電機拋合資案 盼以功率半導體為主推與羅姆、東芝整合
三菱電機（Mitsubishi Electric）社長漆間啓4月28日在財報說明會上談及與羅姆（Rohm）、東芝（Toshiba）在功率半導體事業上的整合時表示，希望能由3家公司設立合資公司。顯示將持續推進朝三方整合的相關討
美國商務部再祭晶片製造設備出口管制 阻華虹先進製程與AI晶片布局
有最新消息指出，美國商務部已於日前向多家晶片設備供應商發出「is-informed」通知信，要求停止向中國第二大晶片製造商華虹半導體及其子公司華力微電子出售關鍵設備與材料，凸顯美國持續升級對中國先進製程與人
每日椽真：HBM之父看好需求成長千倍 | NB品牌省錢省到NRE | 台灣無人機切入烏克蘭戰場
台灣無人機出口動能節節攀升，光是2026年首季即達標，單季出口額已超越2025全年水準。而其中市場版圖也從2025年的大買家波蘭變成捷克，成台灣無人機最大出口市場。2025年12月至2026年初，短短一個多月內，摩爾線程、沐曦相繼登陸科創板，壁仞科技、天數智芯紛往港股掛牌，這四家頂著「中國本土GPU四小龍」光環的業者集體
來自大哥的「關鍵救援」 台積電多次出手調停本土供應鏈
半導體競局日益激烈，台積電維持絕對領先，近年來基於降低成本、打破國際大廠壟斷及快速應變等多方考量，台積電正全力扶植本土供應鏈。值得一提的是，台積更在關鍵時刻扮演「供應鏈穩定者」，從專利訴訟調停、財
行車電腦、網通晶片直上2奈米 「再貴也要做」有兩大因素
台積電的先進製程在這波AI浪潮中愈來愈吃緊，尤其3奈米製程更是在眾多大客戶爭搶產能的情況下，變得相當擁擠。台積電為了因應這樣的情況，已經開始加速所有3奈米和2奈米的產能擴充進度，而IC設計業者也透露，已經準備好要全力轉進2奈米。相關業者指出，現在除了檯面上一些主要的產品，包括智慧型手機SoC和雲端AI高速運算晶片之外，其
伺服器大廠狂鎖產能至2027 十銓：記憶體沒有跌價「意外」
記憶體模組廠2026年第1季獲利驚人，十銓單季每股盈餘（EPS）27元，寫歷史紀錄。十銓總經理陳慶文表示，AI伺服器與資料中心需求持續爆發，市場進入結構性短缺的長週期，記憶體原廠的高頻寬記憶體（HBM）及伺服器相關產能已提前預訂至2027年，相當於整體產出約5
瑞昱、達發強攻歐美網通基建熱 避開消費性寒冬迎成長黃金期
雖然2026年消費性應用需求前景相對冷清，但投入網通基礎建設晶片業務的台系IC設計大廠如瑞昱、達發等，預計仍能繳出亮眼的表現。由於2026年全球各大電信營運商仍積極升級網通基礎建設，晶片補貨動能自第1季起便十分熱絡，且後續有望逐季攀升，使上述兩家廠商的成長動能備受期待。據了解，近期歐美電信營運商導入新規格非常積極，並希望儘
力成資本支出大加碼至500億元 全力投入FOPLP 、CPO卡位
記憶體封測廠力成2026年第1季稅後純益達新台幣18.44億元，創同期次高，也同步上修全年展望，2026全年資本支出由400億元大幅調升至500億元，並預期第2季邏輯、記憶體產品將全面調漲價格，帶動營收「季季高」，年增率將達高個位數
華洋AOI設備切入晶圓代工龍頭供應鏈 營收拚雙位數成長
受惠AI與高效運算（HPC）應用帶動先進製程微縮、EUV光罩與CoWoS等先進封裝擴產需求浮現，高精度、全檢與即時檢測需求快速升溫，半導體檢測設備已從過去的輔助角色，躍升為影響良率與產能效率的關鍵環節。近期華洋精機在自動光學檢測高階（AOI）市場備受關注，華洋總經理蕭賢德樂觀表示，近年整體營運表現維穩向上，預期2026
HBM之父：記憶體容量需求將成長千倍 TurboQuant應用待檢驗
Google發表KV快取（KV
「老師型客戶」台積電洩密案 TEL美商競爭對手恐趁虛而入
東京威力科創（Tokyo
Amkor布局資料中心CPU邁量產 缺料與成本兩大變數暫可控
全球第二大封測代工（OSAT）廠Amkor近日召開財報會議，執行長Kevin Engel預期，受惠於AI、高效能運算（HPC）晶片需求強勁，HDFO、覆晶封裝（Flip-
Google直言TPU供不應求 AI代理改變晶片與系統設計優化方向
全球AI深陷「算力荒」，Google憑藉超過10年的自研晶片累積，構築起一道競爭對手難以複製的結構性護城河。Google Cloud執行長Thomas Kurian近日接受Matthew Berman Podcast專訪時表示，外部客戶對於Google
一台Vera Rubin吃掉4,500支手機記憶體 手機廠掀LPDDR恐慌採購
AI服務普及，掀起記憶體晶片需求爆炸性成長的浪潮，更從高頻寬記憶體（HBM）蔓延至低功耗DRAM。近來，NVIDIA、高通（Qualcomm）、Tesla等大廠積極將LPDDR導入自家AI晶片設計，導致市場出現供不應求的現象。據韓媒Chosun
NVIDIA、超微新一代AI晶片需求浮現 記憶體三大廠搶位HBM4E
NVIDIA、超微（AMD）、Google等大廠相繼暗示，將自2027年起在新一代AI晶片中搭載第七代高頻寬記憶體（HBM4E），使市場需求逐漸明朗，促使三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）與美光（Micron）正式展開新一代HBM4E搶位戰。據韓媒Money
SK海力士1Q26 NAND營收年增248% 擬擴張美中據點
SK海力士（SK Hynix）傳正大力擴張作為AI核心半導體的NAND
科技1分鐘：NVIDIA Vera CPU規格與LPDDR容量大增
AI掀起記憶體爆炸性需求成長，除了GPU使用的高頻寬記憶體（HBM），執行大型語言模型（LLM）的長文本對話時，KV快取（KV Cache）等資料愈漸龐大，代理式AI（Agentic
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