高階AI應用帶動PCB價量齊揚 臻鼎沈慶芳:2026年營運再創高
上銀、研華等台廠登SEMICON Korea 看好南韓半導體事業前景
瞄準HBM4良率戰 Nextin測試設備傳打入韓半導體大廠
三星傳提前建置HBM混合鍵合產線 全力應對NVIDIA需求
萬物皆漲下、誰一馬當先? 科技業「老神在在」名單一次看
三星告別HBM3E三年低潮 HBM4「全球首發」上演逆襲
LGD P7廠傳受半導體青睞 SK海力士回應目前未商議此事
應材推3款「埃」級設備深耕2奈米製程 助GAA突破原子級缺陷瓶頸
耀勝獲雲南錫業代理權 焊錫與錫膏產品2Q26起出貨
字節跳動千人晶片團隊曝光 鋪設四大晶片設計路線
NVIDIA擴張算力供應 傳租賃38億美元垃圾債券資助之資料中心
AI海量資料引爆長期合約潮 威騰:美中客戶狂掃大容量HDD
受惠HBM擴產 應材2QFY26財測樂觀情緒高漲
三星成EPIC創始成員 與應材合作50億美元先進製程設備研發
華虹1Q26財測遜於預期 DRAM高價恐壓抑消費電子需求
韓歐搭Exynos、美中採Snapdragon 三星新機Galaxy S26擬重啟晶片雙軌策略
白宮貿易顧問直指USMCA存漏洞 加拿大與墨西哥淪中國「洗產地」跳板
記憶體成本1年內暴漲600% 路由器、機上盒成重災區
台美完成簽署對等貿易協定 工商團體籲國會加速審議確保15%稅率
台積電、記憶體大廠擴產點火 AI需求帶動廠務設備鏈大單湧入
AI客戶搶料引燃產能大戰 玻纖布二度發動全面漲價攻勢
新唐MCU迎訂單回流效益 AI伺服器BMC晶片出貨看增
三星、SK海力士南韓半導體展未設櫃 HBM卻處處可見
新光電氣發展光電融合OSAT 目標做台積電吃不下的訂單
AI競賽進入三重比拚 Arm中國3年計畫目標成為當地創新首選
科技1分鐘:光電融合元件
記憶體漲價終端產品恐跟漲1~3成 友達再提兩大隱憂
友達轉型「做大也做強」不只射出AI四箭 還瞄準CPO、低軌衛星、光波導
越南廠增量製造、車載新品報到 中光電2026出貨先蹲後跳
高市早苗大勝鞏固執政韌性 半導體、IT與國防等產業走向備受矚目
日本啟動首波400億美元對美投資 鎖定資料中心天然氣電廠等項目
台積電熊本二廠改推3奈米晶片 已向高市早苗當面報告
APE 2026展後觀察:光電半導體全面整合 AI算力需求促「光世代」取代電傳輸
新加坡的中性吸引力 評析:中企前仆後繼「去標籤化」
專訪》耐熱、輕薄、傳輸快 MetaOptics平面透鏡從實驗室走進CPU與AI晶片