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禮鼎AI先進封裝載板深圳新廠動土　人民幣120億元蓋4座工廠
臻鼎旗下載板廠禮鼎宣布，AI先進封裝載板項目在中國深圳寶安正式動土，總投資預計不低於人民幣120億元。公司指出，此次新項目規劃建設4座工廠，強化高階FCBGA等產品的研發、製造與規模化交付能力，滿足AI、高...
最新報導
高雄白埔園區動土　後摩爾時代打造先進封裝設備在地供應鏈 位於高雄市岡山區與橋頭區交界的白埔產業園區，於2026年3月獲經濟部核定設置、9月21日舉辦園區開發工程動土典禮，台積電等共逾20家半導體相關供應鏈業者出席，期透過園區開發，進一步強化南部半導體S廊帶產業
長鑫第五代G5平台投入量產　晶圓產出數量直追記憶體三雄 長鑫科技9月20日表示，第五代DRAM技術平台已進入量產階段，該平台每片晶圓產出較上一代提升50%以上，展現對三星電子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）三大記憶體供應商製
Elon Musk Terafab先陷商標戰　Tera-Print主張名稱恐造成混淆 Elon Musk旗下SpaceX、Tesla與SpaceXAI共同推動的超大規模晶圓廠Terafab項目，尚未進入量產階段，卻先因名稱陷入商標法律戰。綜合PCMag、Tom’s Hardware等報導，伊利諾州（Illinois）微影設備業
微軟CEO擬出席川習會國宴　攜手黃仁勳、Sam Altman應對中美AI科技戰 知情人士透露，微軟（Microsoft）執行長Satya Nadella計劃出席白宮本週將為中國國家主席習近平舉行的國宴，將與蘋果（Apple）執行董事長Tim Cook、OpenAI執行長Sam Altman、NVIDIA執行長黃仁勳及高通
傳蘋果等眾廠已評估14A製程　英特爾晶圓代工迎順風 傳已有多家科技大廠正評估英特爾（Intel）下一代14A製程可行性，包括亞馬遜（Amazon）、超微（AMD）、蘋果（Apple）、Google、微軟（Microsoft）、NVIDIA、高通（Qualcomm）與Tesla等皆在內。雖然目
美版iPhone 18 Pro Max拆解　續用高通數據機晶片 隨著蘋果（Apple）最新旗艦手機iPhone 18 Pro系列陸續出貨，其數據機（Modem）晶片選擇備受市場矚目，而剛出爐的拆解報告則揭露了一個令人意外的特殊狀況。據9To5Mac與AppleInsider報導，研調機構
良率穩定後轉攻供貨量　傳三星HBM4、HBM4E產量2027年翻倍增 市場預估，三星電子（Samsung Electronics）將在2027年把第六代、第七代高頻寬記憶體（HBM4、HBM4E）的產量，提高至2026年的至少2倍以上。分析認為，隨著良率的提升，三星的HBM策略正從「技術追趕」轉
每日椽真：和碩傳獲Tesla AI伺服器訂單 | iPhone Duo將接棒18 Pro延續換機潮 | 華為力拚當「中國版NVIDIA」 宏碁智醫董事長連加恩日前於「Next AI 2026 in
蘋果、小米、高通各自盤算邊緣AI生態系商機　台積電默默助攻 近期市場傳出，蘋果（Apple）正在開發一款企業級AI伺服器，可能會配備2~4顆尚未發布的M8 Ultra處理器，目標客群包括AI開發者、大型企業及政府機構，主要應用場景應該會是在AI推論方面，且該消息也表示，蘋果
載板缺料恐拖累中國AI算力？　字節跳動高喊「砸千億人民幣」大採購 中國本土AI模型飛速發展，「DeepSeek時刻」如雨後春筍般發生，然卻面臨算力供給不足瓶頸。供應鏈人士指出，面對本土高階算力需求爆發，中國國產替代進程鴨子划水，低調推進自研AI晶片布局，一步步邁向量產倒數
模型訓練放緩聲浪難擋AI推論需求衝高　算力戰場轉向電力瓶頸 Anthropic執行長Dario Amodei在9月12日發表長篇文章，呼籲AI前瞻實驗室放慢模型能力提升的速度，OpenAI執行長Sam Altman等隨即表態支持，卻也讓AI半導體產業陷入成長能否延續的討論聲浪中。隨後9月15~17
萊迪思Mach-N2轉進16奈米FinFET　整合後量子加密強化安控 萊迪思半導體（LatticeSemiconductor）近日發表新一代安全控制FPGA Mach-N2系列，主要基於Nexus 2小型FPGA平台，整合內建快閃記憶體、硬體信任根（Hardware Root of Trust；HRoT），以及符合美國國
DRAM如何分工製造？　SK海力士探索記憶體與邏輯新架構 人工智慧（AI）對記憶體頻寬與能源效率的要求提高，競爭焦點也從單純微縮製程，延伸至記憶體、邏輯電路與封裝的共同設計。SK海力士（SK Hynix）正探索下一代DRAM的製程分工，提出將負責資料儲存的記憶體單
高塔半導體擬與NTT合作　日本產能擴40倍成光通訊最大生產地 高塔半導體（Tower Semiconductor）近日表示，在完成日本北陸地區的矽光子等光通訊半導體的產能擴張計畫之後，日本將成為公司最大的生產地點。此外，高塔半導體也考慮與發展光電融合技術的日本電信集團NTT合
人才留在南韓、未必留在三星　韓晶片雙雄搶人戰升溫 人工智慧（AI）記憶體榮景推升獲利與績效獎金，正在改變南韓半導體工程師的職涯選擇。三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）提高待遇，雖有助降低部分人才赴海外轉職的意願，但企業與事業
面談250名主管、感謝3萬人同樂　SK海力士內外布局下一波成長 SK海力士（SK Hynix）擴大合作夥伴支援與檢視內部經營體制，強化人工智慧（AI）記憶體業務的成長基礎，不僅將邀請供應商員工及家屬參與大型活動，延續技術與資金支援措施外，韓媒披露，SK集團（SK Group）
NVIDIA Rubin推升高階MLCC需求　村田、三星電機優勢浮現 過去AI基礎建設的市場焦點主要集中在GPU、CPU、高頻寬記憶體（HBM）以及網路設備等核心半導體與運算硬體，但AI晶片性能、伺服器功耗及機櫃密度不斷提高，對供電穩定性的要求也快速上升，高階MLCC正成為
大德電子PCB、封裝基板LTA洽談近尾聲　大廠預付款有望助擴產 南韓PCB及半導體封裝基板製造商大德電子（Daeduck Electronics）傳即將與Tesla、Marvell、瑞薩電子（Renesas）等主要客戶簽長期供應合約（LTA）。由於大德電子目前正推進大規模設備投資，所需資金達數千
斗山6.56億美元擴大CCL生產　南韓、中國廠產能2H28開出 近來人工智慧（AI）資料中心帶動材料需求，促使南韓斗山集團（Doosan Group）拍板新投資，規劃投入9,684億韓元（約6.56億美元）擴充銅箔基板（CCL）產能。CCL是印刷電路板（PCB）的核心材料，據韓媒
日東紡T-glass供不應求　斗山電子BG傳與中國合作開發替代品 隨著AI半導體市場擴大，T-glass玻纖布供應短缺問題逐漸變成長期化，有消息稱，三星電機（Semco）已要求銅箔基板（CCL）供應商斗山電子BG（Doosan Electronic BG）加快取得替代品。斗山電子BG傳已為此與
Musk夜宿露營車　親自督軍曼菲斯資料中心 全球首富Elon Musk正在現場親自督戰專案建設。最新消息顯示，他已搬進一輛停放在xAI曼菲斯（Memphis）資料中心工地旁的Airstream露營車，以便直接參與這座AI基建的建設工作，並且就在這輛露營車上，再次暗示
三星傳正式開發「晶圓廠機器人」　首攻設備維護、晶圓廠自動化 有消息稱，三星電子（Samsung Electronics）將正式投入「晶圓廠機器人（Fab Robot）」的開發，並已為此成立專責組織。據韓媒中央日報引述業界消息，三星已於2026年9月1日在半導體暨裝置解決方案（Device
華為超節點晶片全公開、NPO首發　AI算力競爭轉向系統工程 華為監事會主席郭平關於「華為ICT與運算業務的目標是成為NVIDIA」相關內部談話才剛曝光，在9月17日開幕的華為2026年全聯接大會上，華為披露多項重要進展，昇騰960系列晶片大幅提前發布時間表，新一代NPO形
華為力拚當「中國版NVIDIA」　要做中國算力新霸主 華為副董事長、輪值董事長徐直軍表示，華為無法生產足夠的人工智慧（AI）運算設備，來滿足中國境內需求，目前正限制海外銷售。與此同時，華為正加速開發NVIDIA AI運算系統的替代方案，下一代AI晶片問世時間預
【動物農莊】搭台積電認證便車　三星矽光子測試夥伴也選「這2家」 三星電子（Samsung Electronics）傳加速矽光子布局，選用與台積電相同的測試夥伴福達電子（FormFactor）與旺矽，利用其已通過CPO認證的探針台設備，加速PIC晶圓測試，目標2026年內完成。三星同步自建測試
智能邊界決策無限｜10/21 EdgeAI論壇挑戰工控極限
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