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每日椽真：中國機器人為何異軍突起？| 無人機產業產值挑戰200億 | GEO幕後付費操控曝光

DIGITIMES觀察，隨著AI伺服器、高速交換器、光通訊模組與邊緣AI裝置需求同步升溫，台灣PCB產業的成長模式正出現結構性轉變。過去以景氣循環回升為主的成長邏輯，逐漸轉向高階產能布局、關鍵材料掌控與全球擴產能力的競爭，近期欣興、臻鼎與定穎三家PCB廠在法說會中皆釋出類似訊號。近期市場傳出，亞馬遜（Amazon）的...

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低容量eMMC供應大斷裂　2Q價格傳將「兩倍跳」國際大廠群起淡出低容量的舊製程產線，SLC/MLC NAND奇貨可居，躍升當紅炸子雞，近期已上演「價格倍數飆漲」的驚奇之旅。其中，MLC

中東衝突油價暴漲　半導體供應鏈空運成本首當其衝中東衝突進入第3週，全球能源供給和海空運系統大亂，講求時效的半導體、電子供應鏈產品運輸以空運為主。貨攬業者表示，美伊戰爭推升石油價格，空運成本首當其衝，杜拜機場龐大的貨運量，亦被迫擠向其他地區。貨運承攬業者表示，中東衝突最大的衝擊就是推升油價走高，這使航空燃油附加費用增加，影響每公斤貨品運送的價格，相關成本也將轉嫁到供應

Meta加速AI ASIC布局　博通拿下四代晶片設計訂單穩坐龍頭 Meta近期宣布未來兩年將推出四個世代的ASIC產品線，包括已進入量產的MTIA 300，以及後續將陸續部署的MTIA

安世中國宣布自主生產　供應鏈加速OOC、台廠受惠轉單效應安世半導體（Nexperia）中國子公司近日宣布，已開始以12吋晶圓自主生產多款功率半導體產品。供應鏈業者指出，目前，中國安世與荷蘭總部實際上已呈現「分家」狀態，中國端並不缺乏晶圓供應來源。然而，在轉單效應持續發酵下，台廠有望受惠，並可能進一步衝擊安世在車用市場的佔有率。封測供應鏈透露，近期相關產品的接單比重已明顯提升，台

頎邦進攻矽光子、LPO領域　三大動能穩住驅動IC本業展望未來，顯示器驅動IC（DDIC）封測大廠頎邦在法說會上表示，除了非驅動IC產品布局持續發酵外，儘管2026年在記憶體價格壓力下，消費性電子市場恐難有成長空間，不過，仍有三大成長動能可望支撐本業，不隨整體產業下行而衰退。首先，受惠於韓系驅動IC客戶，計劃將投片及封裝訂單轉移至台灣，頎邦有望在COG（Chip on

中東戰火引爆供應鏈斷鏈危機　新纖吳東昇：供應商罕見發「不可抗力通知」新光合成纖維（以下簡稱新纖）持續推動企業轉型策略，積極布局AI、半導體、生醫科技與光學薄膜等新興領域。面對近期中東戰爭與全球關稅政策的不確定性，新纖董事長吳東昇表示，儘管外部環境充滿變數，但公司將透過策略經營與提升企業韌性持續前進。他強調，憑藉新纖在電子、光學、化學與材料領域累積的基礎能力，有望為台灣打造新的工業生態。吳東

三星電子原物料成本飆升8兆　南韓廠商面臨供應鏈壓力全球通膨與供應鏈震盪持續發酵，韓系電子大廠的原物料成本壓力已難以迴避，如2025年三星電子（Samsung Electronics）原物料採購額突破99兆韓元（約676.7億美元），年增幅達8.8%。依韓媒Chosun Biz報導，三星電子2025年度事業報告，不含三星顯示器（Samsung

三星罷工投票進入倒數　DS與DX部門利益矛盾浮上檯面

科技1分鐘：嵌入式多媒體卡（eMMC）嵌入式多媒體卡（eMMC），是一種將NAND Flash與控制晶片整合於單一BGA封裝的儲存解決方案。據公開資料顯示，相較於傳統硬碟，eMMC可直接焊接於主機板，具備體積微小、低功耗與低成本等關鍵優勢，是讓智慧型手機、平板電腦與Chromebook

記憶體超級週期恐2028反轉？　三星傳審慎規劃擴產有消息稱，三星電子（Samsung Electronics）半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）部門正對DRAM生產計畫採取較「審慎」態度，其憂心因AI熱潮帶來的記憶體超級週期，可能在持續約1~2年後再次進入不景氣，2028年左右，恐出現供給過剩的風險。據Wccftech、韓媒Chosun

Research Insight：AI浪潮席捲PCB產業　高階產能與材料成勝負關鍵 DIGITIMES觀察，隨著AI伺服器、高速交換器、光通訊模組與邊緣AI裝置需求同步升溫，台灣PCB產業的成長模式正出現結構性轉變。過去以景氣循環回升為主的成長邏輯，逐漸轉向高階產能布局、關鍵材料掌控與全球擴產能力的競爭。近期欣興、臻鼎與定穎三家PCB廠在法說會中皆釋出類似訊號，即AI已成為帶動營運成長的核心動能。然而

ASML傳開發混合鍵合設備　精密技術有望改寫先進封裝競局

AI超級循環驅動載板需求　三星電機、樂金Innotek稼動率看漲

中國力拚高階光阻劑自主化　目標突破美日供應商壟斷局面中國官方正大力推動當地半導體產業的自給能力。中國人大代表、同時也是中國當地光阻劑供應大廠徐州博康化學的董事長傅志偉，在兩會期間向媒體表示，中國半導體產業在光阻劑技術的研發進展，將在未來5年內進入技術加速突破與大規模部署應用的關鍵期，並希望未來可以在高階光阻劑市場打破美、日供應商的壟斷局面，早日實現自主能力。南華早報報導，光阻

科技1分鐘：混合鍵合機（hybrid bonder）混合鍵合機（hybrid bonder）被視為實現3D IC與高頻寬記憶體（HBM）封裝的核心設備之一。該技術透過「無凸塊」（Bumpless）互連方式，直接將銅金屬（Cu）與介電層材料（SiO₂）同時進行鍵合，實現奈米級精度的晶片連接。相較於傳統微凸塊（Micro-bump）封裝，混合鍵合可將銅對銅（Cu-to-

經濟部打造矽光子高速驗證實驗室　台廠開發期程或可縮短行政院2026年1月正式核定「AI新十大建設推動方案」，由國發會協調國科會、經濟部、數位發展部等相關部會共同推動，其中2026年經濟部將建置矽光子高速驗證實驗室，提供檢測服務以利縮短業者開發期程。「AI新十大建設」是總統賴清德的重大施政方向之一，聚焦「智慧應用」、「關鍵技術」及「數位基磐」三大主軸，期打造具國際競爭力的智慧科

英特爾中國推18A晶片「養龍蝦」方案　不讓蘋果Mac mini專美於前中國市場人人排隊「養龍蝦」，不僅讓全球大吃一驚，連近來在中國市場上市新一代酷睿Ultra處理器的英特爾（Intel），也不免俗地利用「小龍蝦」部署演示，藉此證明x86架構的第三代酷睿Ultra也是「養蝦」的優質平台。在此之前，基於Arm架構的蘋果（Apple）Mac

竹園變電所測試設備火警　台電：部分用戶瞬間壓降、不影響園區供電

竹園超高壓變電所火警引瞬間壓降　業者密切觀察實際受影響程度

旺矽2025全年營收獲利同創高　續擴在台自製探針產能

伺服器、高壓電源需求發酵　三集瑞高毛利產品佔比目標4成

竹園超高壓變電所驚傳火警　竹科：尚無災損回報

安格AI之眼視覺系統前進GTC 2026　加速實體AI應用落地

華虹傳突破7奈米先進製程　旗下華力微2026年底前首批試產

新纖南港企業總部正式啟動　「前店後廠」聚焦四大科技產業

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