順德擁AI電源、散熱雙引擎 AI新品2H26加速放量
功率導線架大廠順德5月21日召開股東會，總經理陳維德會後受訪表示，布局AI電源、散熱市場效益加速顯現，受惠於AI應用短期增速優於預期，且客戶積極推進新產品開發，看好2026年AI相關營收比重持續攀升。展望後市...
最新報導
超微加碼逾100億美元投資台灣 蘇姿丰：全力支援全球客戶
作為人工智慧（AI）運算晶片領域NVIDIA最主要競爭對手的超微（AMD），5月21日承諾在台灣投資超過100億美元，以擴大合作夥伴關係並增加封裝產能。彭博（Bloomberg）報導，超微執行長蘇姿丰在聲明中表示，隨
中東衝突拉高石化成本 崇越擬調漲產品價格上看20%
中東局勢衝擊全球能源供應，更引發國際運費與石化原材料大幅波動，有機溶劑與化學材料生產成本急遽上升。崇越表示，目前正與供應商及客戶動態協商調價，各項產品將視個別情況進行動態調整，調幅約在15~20%之間
慧榮強化智慧車用儲存技術 通過ISO 26262車用安全認證
NAND主控廠慧榮宣布取得ISO 26262車用功能安全流程認證，是公司在車用技術發展藍圖的重要里程碑。慧榮2026年第1季Ferri車用儲存產品與企業級開機碟解決方案成長強勁，單季年增率達7倍以上，未來將持續擴展
ASML CEO：Terafab計畫有可能實現 AI需求強勁恐引發長期產能吃緊
ASML執行長Christophe Fouquet指出，全球晶片市場供應短缺的情況將持續一段時間。他表示，蓬勃發展的全球半導體市場在可預見的未來，都將面臨供應緊張的局面，並首度證實曾就Terafab計畫與Tesla執行長Elon
南亞科新廠2027年拚量產 供不應求客戶鎖貨綁定3年長約
記憶體廠南亞科董事長鄒明仁表示，將積極推動新廠建設與資本支出，預計2026年資本支出超過新台幣（以下同）520億元，新廠擴建規劃預計於2027年第1季開始裝機，並於下半年起進入量產，至於客製化超高頻寬記憶體
台積電機密外洩案定讞 東京威力科創確定不上訴
東京東京威力科創（TEL）台灣子公司21日在給路透（Reuters）的書面回覆中表示，該公司尊重司法程序，認真對待法院的裁決，不會就台積電商業機密案提起上訴。據路透及彭博（Bloomberg）報導，4月27日台灣智慧
AI推升電源管理需求 ADI 3QFY26財測樂觀
晶片大廠亞德諾（Analog Devices，ADI）於5月20日表示，預估2026會計年度第3季（3QFY26）營收將優於華爾街預期。顯示AI應用需求升溫，帶動電源管理半導體與感測器元件需求持續強勁。據路透（Reuters）報
《科技聽IC》AI狂潮進入材料戰，為什麼做味精的也受惠漲價了？
AI浪潮不只推升GPU與先進封裝，如今連更上游的「封裝載板材料」也全面開始漲價。日本材料大廠味之素宣布調漲ABF膜材價格30%，台灣載板廠也證實收到通知。但業界擔心的其實不是ABF，而是整個PCB材料供應鏈
俄羅斯聯儲銀行擬採用中國AI晶片 恐先面臨華為產能荒
俄羅斯聯邦儲蓄銀行（Sberbank）為該國投入推動人工智慧（AI）領域發展的最大銀行，其執行長German Gref近期在俄羅斯總統Vladimir Putin訪中期間表示，有意採用中國製造的AI處理器，運行為俄羅斯研發的旗艦
陳立武重塑英特爾工程文化 10A、7A提前啟動迎戰台積電
英特爾（Intel）執行長陳立武正全面重塑公司工程文化與晶圓代工戰略，不僅確認14A製程依計畫推進，也首度揭示英特爾已提前啟動10A與7A等次世代節點研發，試圖以更長期的製程藍圖，重新建立客戶對英特爾晶圓代
黃仁勳訪北京期間 中國封殺降規版RTX 5090
知情人士透露，中國在NVIDIA執行長黃仁勳隨美國總統川普（Donald Trump）訪問北京期間，將專為中國市場設計的RTX 5090D V2顯示卡列入海關禁止進口清單。據金融時報（FT）報導，RTX 5090D V2於5月
黃仁勳：中國AI市場大致讓予華為 NVIDIA大力投資五層蛋糕供應鏈
NVIDIA執行長黃仁勳表示，在美國政府持續收緊晶片出口管制措施的背景下，NVIDIA「基本已經將」中國人工智慧（AI）晶片市場拱手讓給華為。黃仁勳坦言，儘管近期獲得出貨批准的預期極低，但基於長期的合作情誼
三星史上頭一遭補償方案協議 半導體員工年終分紅上看6億韓元
三星電子（Samsung Electronics）勞資雙方在總罷工前戲劇性地達成補償方案協議。韓媒以年薪1億韓元、稅前推算，三星半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）部門員工2026年績效獎金上看6億韓元（約
德山攜手台塑倍增台灣高純度IPA產能 因應先進製程晶片微縮需求
日本德山（Tokuyama）5月20日宣布，將在台灣擴建半導體製造用清洗液工廠。透過增設高雄第二座廠房，把電子工業用高純度異丙醇（高純度IPA）的年產能從現行的3萬噸，拉升至6萬噸，實現產能直接翻倍，以因應晶片
每日椽真：黃欽勇登首爾ALC論壇 | CSP急尋燃料電池緩解電力瓶頸 | 中國記憶體「國家隊」成形 | Google首款多模態AI亮相
早安。AI基礎建設投資熱潮持續擴大，從高頻寬記憶體（HBM）到電源管理元件，供應鏈關鍵零組件的重要性正快速提升。在全球AI資料中心建置需求居高不下之際，三星電子工會總罷工計畫再度出現變數，也讓原本已處於
「以方代圓」半導體製程進入轉折點 科林研發啟用PLP創新卓越中心
隨著AI、HPC與異質整合的快速發展，先進封裝設計逐漸逼近晶圓的物理極限，面板級封裝（Panel Level Packaging；PLP）製程受到產業界高度關注，全球半導體設備大廠科林研發（Lam Research）宣布，位於奧地
NVIDIA 1QFY27營收年增暴衝85% 黃仁勳：Vera CPU打開2千億美元市場
NVIDIA發布截至4月底的2027會計年度第1季（1QFY27）財報，再度交出遠超市場預期的成績單，凸顯全球AI基礎設施持續快速擴張。NVIDIA執行長黃仁勳表示，代理式AI（Agentic AI）已經到來，全球正加速擴建
三星工會醞釀「總罷工」反覆拉扯 DRAM、NAND Flash漲勢恐續飆
AI資料中心基礎建設需求爆發，記憶體陷入結構性短缺人盡皆知，然全球巨頭三星電子（Samsung Electronics）萬人罷工潮在數天內持續變化反覆，再度牽動記憶體市場神經。根據韓媒報導，三星電子工會於5月20日深夜
AI散熱和HVDC架構推動規格升級 功率半導體迎高速成長
隨著AI伺服器高壓直流（HVDC）供電和散熱技術發展，金氧半場效電晶體（MOSFET）等基礎功率元件需求，迎來爆發性成長。台半、強茂、德微、富鼎、大中、廣閎科和博盛等台系功率半導體業者，亦積極布局散熱和
黃欽勇登首爾ALC論壇 台韓半導體應從「對打」走向「共創」
DIGITIMES暨IC之音董事長黃欽勇日前受邀於南韓首爾「亞洲領導力論壇（Asian Leadership Conference；ALC）」發表演說，以40年產業觀察者的視角，剖析全球AI與半導體市場的格局變化，以及台灣與南韓在全
（Tech Forum 2026）吳宗信直言台灣太空產業機會已至 該跳脫零組件代工向系統挑戰
本週DIGITIMES前瞻趨勢論壇Tech Forum 2026高峰會談環節，太空中心主任吳宗信直言，台灣現在已有將近100家公司打進美國太空供應鏈，但現在「系統設計與創新」多半都還是由美國業者掌握，而台灣業者主要是提
強茂搶攻AI、車用拚轉型 邁向下一個40年提三大願景
功率半導體大廠強茂5月20日舉行成立40週年記者會，總經理方敏清表示，未來將集中火力發展「雙A」成長引擎，瞄準AI生態系、車用（Automotive）智慧化兩大市場，啟動「555計畫」，深化MOSFET、功率元件、IC
SK海力士擬拆除清州光罩廠 轉型晶圓測試衝HBM良率
SK海力士（SK Hynix）傳正著手將南韓清州園區內的光罩廠改建為晶圓測試製程技術開發設施，目標最快2026年12月投入廠房改建工程。業界認為，此為SK海力士為提升高頻寬記憶體（HBM）良率的策略性舉措。據韓
SK海力士擬進駐集團總部 崔泰源近身掌舵AI半導體命脈
SK海力士（SK Hynix）計劃在首爾鐘路區的SK集團（SK Group）總部「瑞麟大廈」設立首爾辦公室。外界解讀，此舉意味SK集團會長崔泰源欲將核心組織配置於總部據點，親自貼近指揮。根據韓媒每日經濟引述業界
（Tech Forum 2026）台灣掌握AI伺服器生態系 陸行之：半導體「印鈔機」還能衝多久？
2026年科技產業依然緊緊圍繞人工智慧（AI）運轉，在COMPUTEX正式揭開序幕前，DIGITIMES率先舉辦前瞻趨勢論壇Tech Forum 2026。其中的高峰對談環節，由DIGITIMES資深記者陳玉娟與久未接受採訪的半導
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