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毅嘉布局光通訊零組件 宣布7,400萬元投資杰華精密工業
毅嘉5月11日宣布,擬以現金方式策略投資光通訊零組件廠商杰華精密工業,投資總金額不超過新台幣7,400萬元整。毅嘉表示,透過此次策略投資,毅嘉將正式跨入光通訊金屬零組件領域的生產製造,強化關鍵零組件與模組...
最新報導
AI算力爆發帶動散熱潔淨需求增 天品4月營收年增逾5倍
在AI算力基礎建設浪潮的強力推動下,天品2026年4月合併營收達新台幣6,192.2萬元,較2025年同期大增516.94%;累計2026年前4月合併營收達3.38億元,年增963.53%。天品表示,此成績單不僅反映出天品在傳統生命事
台積美日擴產釋單 信紘科迎新成長動能
受惠全球AI算力需求持續爆發,以及台積電加速推進2奈米製程與先進封裝產能,加上全球各半導體、高科技、記憶體等產業建廠潮,信紘科2026年前4月合併營收為新台幣20.2億元,年增9.7%。信紘科2026年第1季合併營
AI推動半導體循環經濟剛需 立盈4月營收創歷年同期新高
AI帶動半導體需求,以及地緣政治使稀缺礦材成為戰略物資,帶動全球循環經濟產業快速發展。循環經濟解決方案業者立盈5月11日公布2026年4月營收、2026年1~4月累積營收皆再創同期歷史新高。立盈2026年4月營收新
AI伺服器拉貨動能強勁 文曄、大聯大4月營收齊寫同期新高
AI帶動資料中心和伺服器拉貨動能,IC通路雙雄大聯大、文曄公布2026年4月營收,單月和2026年累計1~4月營收皆為雙位數成長。大聯大4月營收達新台幣(以下同)1,273.4億元,創歷史次高、同期新高;文曄科技4月
威剛與巴拉圭Atenil S.A.合作碳經濟 投入復林與生物炭研發
威剛宣布與巴拉圭Atenil S.A.正式簽署100公頃造林、復林及植被復育(ARR)開發計畫,並攜手投入生物炭(Biochar)技術研發與應用。威剛表示,雙方將共同打造一套具備長期發展潛力且可複製推廣的跨國永續合作
健鼎4月營收站上80億元 伺服器及記憶體訂單看至2H26
PCB大廠健鼎表示,2026年第1季營運表現淡季不淡,不僅營收接力突破單季新高,獲利也改寫歷年同期高點,創下「史上最強第1季」。展望後市,健鼎指出,各產品應用中,伺服器及記憶體相關產品需求強勁,訂單能見度
低軌衛星、光模塊訂單可期 華通估2026年營運逐季走揚
台系HDI大廠華通表示,2026年第1季營收創下同期新高,主要受惠於美系客戶手機與NB、低軌道衛星(LEO)產品,訂單熱度延續且穩定出貨,另在資料中心相關產品的出貨也有較明顯成長。展望後市,華通指出,2026
Elon Musk現身英特爾18A晶圓廠 xAI合作與AI代工布局受矚目
Elon Musk近日造訪英特爾(Intel)位於俄勒岡州(Oregon)的先進晶圓廠,引發市場關注。該廠目前正以18A製程生產Panther Lake等新一代晶片,英特爾同日也傳出取得蘋果(Apple)合作案,使外界更加關注其晶
手機需求降低釋出產能 超微趁勢擴大台積電產能布局
智慧型手機產業陷入寒冬,行動晶片供應商被迫減少在台積電4奈米與5奈米製程的下單量,意外為超微(AMD)提供了擴張高效能運算(HPC)晶片生產的黃金機會。據Wccftech報導,台積電原本極度吃緊的先進製程產
與台積電研議成立合資公司 Sony決意邁向輕資產化政策
Sony集團旗下半導體事業公司Sony Semiconductor Solutions與台積電於2026年5月8日宣布,已簽署針對次世代影像感測器開發與製造戰略夥伴關係的合作備忘錄(MOU),並將研議設立合資公司(JV)。Sony集團
NVIDIA豪砸400億美元綁定AI供應鏈 從晶片霸主變身AI資本家
NVIDIA不僅是全球最重要人工智慧(AI)晶片供應商,更逐漸成為主導全球AI基礎設施資本流向的核心力量。隨著生成式AI(Generative AI)需求持續爆發,NVIDIA已承諾在2026年內投資超過400億美元,廣泛布局
台積CoWoS壓力升溫 英特爾迎NVIDIA合作背書、IFS翻身關鍵浮現
英特爾(Intel)執行長陳立武日前在卡內基美隆大學(Carnegie Mellon University)畢業典禮上,公開祝賀NVIDIA執行長黃仁勳獲頒科學與技術榮譽博士學位時,罕見透露雙方正共同開發「令人振奮的新產品」,顯
三星勞資重回談判桌 破局代價恐逾40兆韓元
三星電子(Samsung Electronics)勞資雙方在預定於2026年5月21日舉行的總罷工前夕,終於在南韓政府斡旋下,將再度坐上談判桌,這距離勞資雙方最後一次對話已過去45天。據韓媒韓聯社、亞洲日報等引述業界消息
先進封測「大擴產時代」來臨 業界上演廠房、設備搶購潮
為卡位AI晶片先進封測市場缺口,半導體業界人士分析,台系封測代工(OSAT)業者相繼宣布加碼投資,瞄準擴充高階產能實為大勢所趨,料將推升2026年資本支出總金額,觸及新台幣4,000億元歷史新高。從投資分布來
台積AI霸權意外鬆動? 超微擁抱三星3/2奈米製程原因有三
AI半導體供應鏈版圖出乎預期出現鬆動,台積電稱霸多時的晶圓代工戰情有所變化。市場盛傳,美系晶片廠陸續與三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)展開合作,其中,超微(AMD)更已將2奈米訂單交
創見董座:AI如蒸汽機革命打破記憶體週期 趁勢打入中國CSP供應鏈
記憶體模組廠創見董事長束重萬表示「AI如蒸汽機、電力的劃時代革命」, DRAM、NAND Flash勢必在2026~2027年缺貨,2028年甚至仍可能供不應求。而創見手上握有原廠停產前的MLC NAND庫存,約足夠用1年
群聯3.0轉型AI生態系統供應者 年底NAND缺貨再加劇
群聯電子2026年第1季營收與獲利雙雙改寫歷史單季新高紀錄,群聯執行長潘健成表示,NAND供需嚴重失衡,勢必推升ASP上升,對於外界擔心中國擴產將供過於求的想法是「太過幼稚」,隨著AI應用擴大,他強調,群聯
奇景營運落底逐步向上 衝刺車用DDI、智慧眼鏡與CPO三領域
台系DDI業者奇景近日公布最新財報,並對後市提出看法,奇景指出,2026年第1季營收與獲利都達原先財測上緣,預估後續幾季營運將逐步向上,主因為下半年將有多項新車用專案進入量產,以及非驅動IC成長動能挹注
英飛凌GaN專利戰再勝英諾賽科 歐美市場去中化幾成定局
英飛凌(Infineon)與中國英諾賽科之間的氮化鎵(GaN)專利訴訟戰局上,美國國際貿易委員會(ITC)全體委員會維持2025年12月作出的初步裁定,認定英諾賽科侵犯英飛凌關於GaN技術的一項專利,並對英諾賽科下
英諾賽科GaN專利戰迴避奏效? 與英飛凌各自套上緊箍咒
在全球第三類半導體氮化鎵(GaN)專利戰中,隨著美國國際貿易委員會(ITC)最新判決出爐,全球功率元件龍頭英飛凌(Infineon)與中國GaN龍頭英諾賽科的「雙英專利對決」,雙方各發出對自身有利的表述,使外界
敦泰打進GoPro跟著上太空 OLED觸控等將帶動2Q26逐季成長
台系DDI業者敦泰5月8日舉行法說會並對後市提出看法,敦泰董事長胡正大指出,2026年第1季將是今年營運低谷,公司營運狀況已有好轉,從第2季開始營收和獲利將重回成長軌道,接下來OLED觸控的成長表現還是較為
三星罷工衝擊有多大? 1天減產62億顆、18天全球DRAM少4%
三星電子(Samsung Electronics)勞資雙方在績效獎金改革問題上劍拔弩張,工會預告的大規模「總罷工」距今僅剩不到兩週。長達18天的罷工若成真,不僅三星半導體生產面臨嚴重衝擊,更可能擾亂全球供應鏈。據韓
ASML CEO回應張曉強 High-NA EUV可省下30%成本
台積電副共同營運長張曉強近日在台積電北美技術論壇表示,ASML高數值孔徑極紫外光(High-NA EUV)微影設備非常昂貴。對此,ASML執行長Christophe Fouquet於5月5日出席米爾肯研究院全球會議(Milken
AI記憶體不夠用就得從頭算 美光揭KV快取瓶頸阻礙算力
美光(Micron)核心資料中心業務部資深副總裁兼總經理Jeremy Werner日前受訪The Circuit Podcast採訪時指出,記憶體已成為資料中心推理環節突破瓶頸的關鍵戰略。Werner強調,記憶體不足將會讓GPU的算力利
三星工會傳難接受「比照第二名企業」 3萬人備戰總罷工
三星電子(Samsung Electronics)勞資衝突傳再度升溫,儘管韓媒報導傳三星公司方為打破僵局釋出協商善意,並願意採用與競爭對手SK海力士(SK Hynix)相同的績效獎金基準,但工會方認為這是公司的「分化手段
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英特爾滿血回歸商機現
台灣供應鏈「非積商機」來了! 英特爾滿血復活的三大關鍵
英特爾有望回歸蘋果晶片供應鏈 關鍵信任票遠勝短期營收
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CPU缺貨難解
(獨家)NVIDIA GPU升級緩加上CPU、記憶體雙缺 PC主板廠出貨目標全線崩跌
二線晶圓代工罕見全部成功喊漲 世界先進、聯電、力積電各擁長槍
英特爾未來兩年平台藍圖方向曝光 Razor Lake、Titan Lake如期登場
眾所矚目北京川習會
觀察:川習北京會晤前瞻 台灣供應鏈位處心臟地帶
中美擬重啟AI官方對話 川習會聚焦建立安全護欄
5月中旬川習會前哨戰 中方亮出稀土礦產「家底」
SEMICON SEA 2026揭幕
中系半導體供應鏈「螞蟻搬家」 逐漸擴大東南亞影響力
新加坡半導體轉型縮影 MPics與Jade Micron的跨境製造布局
中廠深耕東南亞封測聚落 長川鎖定高功率需求、耐科2H26迎新成長契機
三星、SK海力士1Q26財報驚天響
三星財報透露2奈米與矽光子布局 HBM4E樣品2Q26出貨
三星1Q26營益暴增逾700% 半導體與終端產品冰火兩重天
SK海力士預告HBM供應短缺將持續 2027年量產HBM4E
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解密氮化鎵與MCU整合關鍵 英飛凌聯手大聯大詮鼎引領OBC架構升級
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2026/2 NB產業觀察:春節期間產能銳減且零組件短缺問題持續 五大NB品牌出貨月減5%
AI需求將助記憶體2026年好景延續 三大記憶體業者新競局開跑
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