解決半導體關鍵技術瓶頸 工研院攜手SAES建高真空封裝產線
群聯潘健成會晤印度總理 強化NAND與邊緣AI應用布局
AI應用拉貨、年前備貨動能強 國巨1月營收創單月新高
高階AI應用成核心引擎 臻鼎1月營收再寫歷年新高
世界先進1月營收月減18% 2026資本支出上看700億
聯發科與空中巴士四方聯盟 簽署5G/6G衛星研發MOU
穎崴聘成大教授任技術顧問 布局先進測試介面材料革新
英飛凌傳喊漲功率IC 消費性電子、EV恐掀連鎖效應
高市早苗大勝鞏固執政韌性 半導體、IT與國防等產業走向備受矚目
一站式IDM威力爆發 傳三星HBM4攻入Vera Rubin
SIA CEO看好AI長線動能 半導體產值2026將邁入兆元時代
3奈米廠不夠！ 台積電助日本興建先進封裝廠「浮上檯面」
聯詠估記憶體成2026需求關鍵 掌握「視覺邊緣AI」新成長主力
南韓IoT模組新星NUCODE盼聯手台灣引領市場 合作對象首選瑞昱
原相產品組合分散記憶體衝擊 看好電競滑鼠、感測器持續衝高
北美客戶2026年佔比續升 精測全年業績目標逐季成長
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三星記憶體信心回溫 加碼HBM4用DRAM投資拚主導權
ZAM能取代HBM？ 英特爾與軟銀力推另一條顛覆性記憶體架構
AI紅利抗衡手機逆風 Arm成長重心轉向「資料中心推理」
LG CNS結盟FuriosaAI 南韓本土NPU落地企業AI服務
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天二接棒調漲電阻價格 估2026年AI應用佔比可達10%
政府自建12吋廠兩樣情 國研院傳卡關、工研院10日動土
歐洲瞄準三星等韓企補英特爾缺口 設廠條件可望優於以往
媲美Google生態系 阿里「通雲哥」黃金三角組AI戰隊
日本啟動首波400億美元對美投資 鎖定資料中心天然氣電廠等項目
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專訪》耐熱、輕薄、傳輸快 MetaOptics平面透鏡從實驗室走進CPU與AI晶片
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