三星電機向蘋果供應玻璃基板樣品 布局次世代AI晶片封裝
繼博通（Broadcom）之後，有報導指出三星電機（Semco）已向蘋果（Apple）供應玻璃基板（Glass Core Substrate；GCS）樣品，加速拓展新事業版圖。據韓媒Theelec消息指出，三星電機自2025年開始向蘋果提供...
最新報導
耀勝獨家代理專利錫鉍錫膏 卡位AI散熱材料缺口
耀勝近年積極強化材料事業布局，2026年初正式向中國有研新材旗下子公司有研納微，取得發明專利錫鉍錫膏在中國境內及境外台商的獨家經銷代理權。耀勝指出，此次布局的散熱錫膏技術，可有效降低電子製造過程中的熱
AI龍蝦方案獲客戶追加 群聯淡看零售市場短期波動
群聯公布2026年3月合併營收新台幣183.17億元（單位下同），月增50%、年增221%，刷新歷史單月新高；2026年第1季合併營收達409.67億元，年增196%，同刷歷史新高。群聯電子執行長潘健成表示，近期營運動能持續受
DRAM短缺衝擊網通市場 聯寶1Q26營收年減逾1成
磁性元件廠聯寶表示，受到DRAM市場供需失衡間接影響網通相關客戶短期拉貨動能，以及公司仍針對旗下無線充電業務進行策略性優化調整，成為2026年第1季營收年減超過1成主因。展望第2季營運，聯寶看好，隨著AI運
臻鼎高階AI產品動能逐季放大 上調2026資本支出至800億元
展望未來，台灣PCB大廠臻鼎表示，自第2季起，隨著客戶下世代平台陸續進入量產，伺服器及光通訊業務動能將逐季放大，IC載板亦可受惠於AI算力相關強勁需求，而呈現逐季成長，看好2026年開始將進入新一輪高速成長
蘋果傳高價搶包DRAM 布局iPhone 20週年全球手機霸主地位
消息傳出，蘋果（Apple）正搶先布局行動DRAM，以強化其在智慧型手機市場的主導權。由於記憶體價格急漲對整個智慧型手機產業構成沉重壓力，蘋果卻因高價產品銷售比重高，在利潤防守上具有優勢。據韓媒inews24
美國MATCH法案斷中國DUV供應 全球晶片缺貨恐加劇
受美國國會近期提案影響，ASML的營運前景再度成為市場焦點。美國國會兩黨議員於上週提出《硬體技術控制多邊協調法案》（Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware Act；MATCH），意
Uber採AWS自研晶片 提升AI能力優化服務
美國乘車共享應用平台Uber最新宣布，將與亞馬遜網路服務（AWS）合作，全面導入其自研定制晶片，以提升人工智慧（AI）模型的運算速度與訓練效率。此舉不僅將增強Uber在共享車與配送服務上的即時運算能力，也凸
創見3月暢旺創新高 1Q26營收已達2025全年近8成
記憶體模組廠創見公布2026年3月單月營收新台幣（以下同）56.8億元，月增78.6%、年增3.8倍；累計第1季合併營收達136.3億元，為創見的營運歷史上單季營收最高紀錄。2026年2月受春節假期及工作天數影響，創見2月
台灣半導體人才外流風險升溫 國安局示警：中國正鎖定先進製程突破圍堵
根據台灣國家安全局最新提交給立法院的報告指出，中國為突破國際間的技術「圍堵」，正將目標鎖定台灣，企圖透過多種途徑獲取先進晶片製造技術與專業人才。隨著美中科技競爭加劇，北京方面正全力推動半導體自給自
MacBook Neo熱銷引爆晶片荒 蘋果面臨成本與產能雙重挑戰
蘋果（Apple）最新推出的入門款MacBook Neo銷售表現遠超預期，成功帶動Mac產品線用戶成長，卻意外引發晶片供給危機，使公司面臨成本與產能的雙重挑戰。根據Wccftech、Apple Insider、9to5Mac等引述科技專
三星記憶體營收1Q26全球稱王 DRAM、NAND雙創新高
在三星電子（Samsung Electronics）公布創下紀錄的2026年第1季暫定財報數字後，分析普遍認為，其中有逾9成貢獻來自其記憶體事業。根據市場資料，三星於第1季記憶體營收不僅榮登全球第一，在DRAM、NAND
新機改版逢記憶體短缺 Mac mini、Mac Studio出貨大推遲
蘋果（Apple）美國線上商店近日顯示，多款升級記憶體（RAM）配置的Mac mini與Mac Studio正面臨極端的出貨延遲，預計出貨時間已推遲4~5個月，顯示高階桌上型電腦產品線正陷入嚴重的供應瓶頸。據MacRumors
鎧俠鎖定雲端大廠洽談至2029年長約 年度NAND設備投資增4成
隨著AI伺服器等設備對記憶體NAND Flash需求增加，進而帶動價格高漲，鎧俠（Kioxia）業績正急遽擴大，其賺取的現金將如何運用是業界與市場關注焦點。據日經新聞（Nikkei）報導，鎧俠雖然仍把成長投資視為優先
SK海力士發布321層QLC cSSD 首供戴爾、搶佔AI PC儲存市場
SK海力士（SK Hynix）宣布推出引領AI PC時代的新一代高性能儲存解決方案，企圖進一步鞏固在全球記憶體市場的地位。綜合韓媒韓聯社、News1等報導，SK海力士宣布，已開發出旗下首款基於321層QLC NAND
美國再推MATCH立法激起中國反彈 五月川習會前科技角力恐再升溫
在美中領袖預計於5月中旬舉行峰會前夕，雙方科技戰火再度升溫。美國國會近期提案《硬體技術管制多邊協調法案》（MATCH法案），欲進一步收緊對中國半導體設備與技術出口限制，中國官媒《科技日報》8日隨即高分
英特爾加入Terafab計畫 18A製程切入TW算力級別AI晶片
英特爾（Intel）宣布將加入Elon Musk推動的「Terafab」計畫，攜手Tesla、SpaceX與xAI共同打造年產1 Terawatt（TW）級別算力的超大規模AI晶片製造基地，為人工智慧（AI）、機器人與太空運算需求鋪路。上述
每日椽真：長鑫存儲上市計畫牽動供需 | 波蘭成台灣無人機最大買家 | 中國人形機器人大廠成形
時序進入第2季，據悉，蘋果（Apple）預計將大幅改變2026年手機與其他消費性電子產品的出貨時間規劃，基本款iPhone可能在第2季預先亮相。外界普遍認為，無論實際進度為何，蘋果2026年核心策略與2025年無異，仍主要爭奪「市佔率」。尤其藉由顯著的性價比，在手機與PC兩大領域吸引更多新用戶加入蘋果陣營。美伊戰事完全告
砷化鎵磊晶2Q26喊漲！ 關鍵金屬價格翻倍且回跌不易
作為功率放大器（ PA）關鍵材料的砷化鎵（GaAs）基板價格走高，由於原物料漲勢已持續一段時間，先前就有業者預告，原物料回跌的機率極低，砷化鎵價格即將調漲。據了解，已有部分磊晶廠商，於2026年第2季調漲砷
博通、Google、Anthropic三方陣營「堅不可摧」？ 聯發科挑戰再現
博通（Broadcom）近期宣布兩個最新的合作進度，其一是和Google針對TPU的特用晶片（ASIC）合作，將進一步延續到2031年。這意味著，博通在未來Google好幾個世代的TPU產品，博通都能夠持續收獲相關營收。另一個合作，則是和近期表現亮眼的AI公司Anthropic，博通將從2027年起，逐步提供Anthr
蘋果AI落後卻手握供應鏈優勢 非蘋陣營晶片業者望洋興嘆
時序進入第2季，據悉，蘋果（Apple）預計將大幅改變2026年手機與其他消費性電子產品的出貨時間規劃，基本款iPhone可能在第2季預先亮相。外界普遍認為，無論實際進度為何，蘋果2026年核心策略與2025年無異，仍主要爭奪「市佔率」。尤其藉由顯著的性價比，在手機與PC兩大領域吸引更多新用戶加入蘋果陣營。特別是記憶體採
全球先進封裝產能多地開花 大馬、美國成「非中」布局重心
AI算力熱潮帶動先進封裝需求飆升，但在地緣政治壓力與風險分散趨勢下，也讓長期集中於台灣、中國兩地的半導體封測產能，加速向美國、日本、南韓、馬來西亞擴散。DIGITIMES分析師吳孟倫觀察，隨著先進封裝成為AI半導體的主戰場，供應鏈正進入「由單一核心走向多節點布局」新階段，非中非台（NCNT）的後段封測產能，已成為台積電
中國AI晶片本土化趨勢確立 衝刺應用落地與美國策略大不同
近期中國AI與雲端大廠的本土AI晶片導入比重穩定提升，如DeepSeek確定逐步將自家AI模型，改為建立在華為和寒武紀等中國業者的晶片架構。另如阿里巴巴、騰訊等傳統雲端大廠，甚至過去大量使用NVIDIA晶片，同時與博通（Broadcom）合作開發特用晶片（ASIC）的字節跳動，亦擴大華為等中國本土晶片採購。上述趨勢自然是
中國CSP上修拉高QLC SSD需求 大普微245TB送樣搭「算力出海」商機
中系企業級SSD廠大普微於2026年4月初正式進入IPO申購階段，因應AI基礎建設快速成長，近來觀察多家下游客戶從春節後大幅上修訂單需求。大普微表示，QLC
頌勝Soft Pad預計2Q26送樣認證 目標打破Fujibo長期主導
AI與高效運算（HPC）需求全面引爆、半導體供應鏈加速重組之際，長期由美日大廠壟斷的關鍵材料市場正出現結構性變化。以聚氨酯（PU）材料技術為核心，發展出半導體研磨墊與耗材、醫療與運動產品以及綠色環保黏著劑3大產品線的頌勝，客戶包括中芯國際、晶合、台積電、聯電與美光（Micron）等眾多半導體大廠，預計5月掛牌上市。頌勝董事
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