半導體．零組件 - 科技網

戴爾預警AI記憶體需求暴增625倍　缺貨恐延續至2028年

隨著人工智慧（AI）基礎設施競賽持續升溫，戴爾（Dell）執行長Michael Dell近日在公開活動中預警，全球記憶體市場正進入一波「難以想像規模」的超級週期，需求成長幅度可能高達625倍，且供需失衡恐延續至2028...

最新報導

日月光攜穎崴、竑騰投資仁武　千億高階測試園區2Q27啟用全球OSAT龍頭日月光投控持續布局先進製程，旗下台灣福雷電子4月10日於仁武產業園區舉行新廠動土典禮，由日月光攜手穎崴與竑騰共同投資，打造高階半導體測試服務產業園區，提供晶圓、晶片測試的服務。執行長吳

三星越南投資40億美元建封裝廠　MOU協商中三星電子（Samsung Electronics）傳計劃斥資40億美元，在越南北部興建一座晶片封裝廠。作為越南最大的外國投資者，三星正持續擴大在當地的布局。稍早據彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）等報導，三星此次

SiFive完成4億美元融資　加速挑戰資料中心處理器市場 SiFive於4月9日宣布完成4億美元融資，由Atreides Management領投，包含NVIDIA與Apollo Global Management等大廠亦參與投資。本輪融資後SiFive估值達到36.5億美元，資金將用於強化AI資料中心市場布局

Anthropic傳評估自研晶片　挑戰硬體短缺困局知情人士透露，Anthropic正在探索自行設計晶片的可能性。此舉背景在於Anthropic及其競爭對手正積極應對AI晶片短缺的挑戰，這類晶片對於開發與驅動更先進的AI系統至關重要。路透（Reuters）報導，目前該計畫

SK海力士新廠M15X啟動　傳正式量產最先進DRAM 消息指出，SK海力士（SK Hynix）將於近日在位於南韓清州的新廠M15X正式擴大最先進DRAM的量產規模。業界預測，M15X將成為SK海力士2027年前持續擴大高頻寬記憶體（HBM）產量的核心據點。據韓媒Chosun

英特爾與Google擴大資料中心合作　組Xeon+IPU架構AI算力核心

每日椽真：HP和Dell大廠轉單效益浮現 | 台積電熊本效應發酵 | 晶創計畫擴充200台設備由於中國實施出口管制，稀土元素之一的「釔」（Yttrium）正陷入全球性供應短缺，一年內價格飆升約140倍，引發各界擔憂將對半導體、航太及能源產業造成打擊。印度Cyient半導體宣布，已成功完成對Kinetic Technologies 高達 8,500 萬美元的多數股權投資收購案。透過此次交易，Cyient 取得 Kinetic

（獨家）自建FOPLP、PCB廠良率卡卡？　SpaceX高層傳4月底訪台固樁

聯發科Wi-Fi晶片週邊拼圖漸成　「網通航母戰鬥群」戰略明確聯發科近幾年在Wi-Fi晶片的市場影響力愈來愈大，市佔率的突破，除了在消費端繼續成長，也進一步往電信業者市場邁進，並在歐美市場持續取得新的業務機會。規格上，聯發科已經在規格制定的第一梯隊當中，2026年初率先公開自家的Wi-Fi 8技術方案。聯發科的Wi-Fi業務能夠持續進步，除了證明自身的技術能力，同時也以Wi-

台晶片業者「機器人領域」鴨子划水　看好美國去中化契機敲門從2025年開始，「機器人」商機逐漸受市場關注，相關供應鏈也積極對此布局。以晶片業界而言，台系IC設計業者普遍認為，因為機器人應用現階段還未出現足夠大的規模，已導入市場的一般機器人實際量產數量有限，遑論討論熱烈的人形機器人。因此，不僅是台系業者或海外大廠，目前仍處於「鴨子划水」階段，現在是先深度布局，力求在產業卡出好位置

IC載板廠擴產大單入袋　敘豐訂單能見度直達2027 高階ABF載板濕製程設備商敘豐表示，受惠於國內IC載板客戶擴產動能轉趨明確，陸續自2026年起大舉擴張資本支出規模，目前預估相關產能將一路滿載至年底，全年營收目標上看雙位數成長。展望未來，董事長周政均指出，隨著AI、高效運算（HPC）、5G與電動車（EV）市場快速成長，客戶端訂單能見度明顯拉長，現階段也開始洽談202

Chris Miller：台灣AI先進晶片產量是中國30倍　矽盾效果卻在下降

AD Technology從台積轉進三星DSP　2奈米CPU平台目標1兆韓元營收南韓半導體IC設計服務業者（Design house）AD Technology（ADT），2019年從台積電價值鏈聯盟（VCA）轉進三星設計解決方案合作夥伴（DSP）陣營，經歷陣痛期後轉虧為盈，更目標透過自主研發的2奈米伺服器平台ADP620，於2029、2030年營收突破1兆韓元（約6.6億美元）。AD

AI晶片台美「折返跑」　先進封裝成為摩爾定律新戰場 AI浪潮席捲全球，「先進封裝」成為制約產業發展的下一個關鍵瓶頸，即使NVIDIA設計、在美國本地製造的最先進晶片，目前仍面臨須送往台灣「走一遭」的供應鏈現狀。先進封裝主要將多個較小晶片如邏輯晶片與高頻寬記憶體（HBM）進行物理上的連接、保護與測試，進而組合成一個功能更強大的單一大型晶片，如支撐AI算力的GPU。由於電晶

美國擬擴大中國檢測實驗室禁令　惠普、戴爾等大廠轉單效益浮現美國擬擴大對中國實驗室檢測電子產品禁令，一旦新提案獲得通過，意謂著龐大的中國測試體系將遭到全面排除。據了解，雖然先前美國禁令僅匡列官方背景的實驗室，中國民間實驗室尚未受到波及，但惠普（HP）、戴爾（Dell）、微軟（Microsoft）及Sony等國際大廠已降低產品在中國檢測的意願，使台廠獲得轉單效益。有業者指出，原本排定

晶片設備用釔價格一年飆140倍　中國對日出口管制加劇恐慌情緒

樂金Innotek趁勢鎖定PC CPU基板　2026年底有望量產

三星Exynos 2700處理器跑分現身　首度揭露SF2P製程效能三星電子（Samsung Electronics）新一代行動應用處理器（AP）Exynos 2700，已現身在處理器跑分測試平台Geekbench資料庫，呈現出首個SF2P量產效能實測參考。根據韓媒ET News、Ddaily等消息，Exynos 2700預計用於三星下一代旗艦智慧型手機Galaxy

科技1分鐘：釔系塗層在半導體製程設備用處

AI需求促使MLCC也缺貨　傳8大製造商交期同步拉長

CPO與先進封裝點亮光電半導體前景　默克材料＋設備雙軌布局隨著台灣面板產業加速轉型，CPO與先進封裝已成為發展焦點，德國材料大廠默克（Merck）針對這兩大領域提前搶先布局，不僅強化材料供應，更進一步插旗設備領域，搶佔新世代光電半導體整合商機。默克參與Touch Taiwan 2026展覽，以「掌握光的變革力量We Materialize

科技1分鐘：Turnkey Solution

蘋果維修評分仍居後段　軟體鎖定成主要爭議

晶創計畫整合逾200台設備　高階IC設計人才培育如虎添翼

【Amy & Dr. Chip】Arm重返產品市場　對三星、SK海力士是好是壞？

議題精選