三星CXL 3.1記憶體傳最快4Q26量產 攻AI資料中心擴充需求
三星電子（Samsung Electronics）最快有望於2026年第4季量產基於CXL（Compute Express Link）3.1的記憶體。根據韓媒Theelec引述業界消息，三星將從2026年第3季開始供應支援新一代CXL 3.1標準的記憶...
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臻鼎2026載板目標年增逾7成 禮鼎深圳ABF廠1Q轉盈
PCB大廠臻鼎表示，2026年第1季雖屬傳統消費性電子淡季，惟受惠AI相關高階產品需求維持強勁，帶動營收續創歷年同期新高。其中，伺服器及光通訊營收年增翻倍，IC載板營收亦年增逾60%，兩者合計營收佔比已於第1季
百度昆崙芯256卡AI超節點亮相 中國加速大規模算力叢集
中國AI晶片與伺服器產業加速布局AI超節點（Super Node）架構。百度集團執行副總裁沈抖13日於Create 2026 AI開發者大會上透露，旗下昆崙芯P800晶片已完成規模驗證，基於昆崙芯打造的「天池256卡超節點」已
川習會預作熱身 何立峰、美國財長首爾展開貿易會談
美國總統川普（Donald Trump）將於14日與中國國家主席習近平在北京舉行會談，會前中美兩國貿易代表於13日在南韓舉行會晤，為此次川習會做最後準備。中國國務院副總理何立峰12日與中國商務部副部長李成鋼一同抵
歐盟評估加入矽盛世宣言 強化AI與半導體供應鏈安全布局
隨著中美科技競爭持續升溫，歐盟執行委員會（EC）正評估加入由美國主導的「矽盛世宣言」（Pax Silica）供應鏈聯盟，目標在於強化人工智慧（AI）、半導體、關鍵礦物與資料中心等核心領域的跨大西洋合作，並降低
德儀李原榮：目標95%晶片自製 亞洲、美國產能擴張攻AI基礎設施
德州儀器（TI）加速擴張日本與馬來西亞等全球製造布局。德儀副總裁暨日本、台灣、南韓及東南亞總裁李原榮受訪表示，此舉旨在增加基礎半導體的內部產量，以支應資料中心及工業應用復甦帶來的AI基礎設施需求。日經
最後一刻登上空軍一號 黃仁勳臨時加入川普訪中團
NVIDIA執行長黃仁勳在最後一刻加入美國總統川普（Donald Trump）訪中行程，並於阿拉斯加轉機期間登上空軍一號（Air Force One）。外界普遍認為，黃仁勳此次臨時隨行，將使AI晶片對中出口問題重新成為川習會
NVIDIA股權獎勵價值縮水 黃仁勳FY26總薪酬年減27%
受股票獎勵價值縮水影響，NVIDIA執行長黃仁勳在2026會計年度（FY26）的總薪酬年減27%，降至3,630萬美元。彭博（Bloomberg）報導，5月12日揭露的監管文件顯示，在截至1月25日的2026會計年度中，黃仁勳薪酬
龍芯中科3A6000出貨突破100萬顆 中國自製晶片進入商用替代部署階段
中國晶片設計商龍芯中科於2023年推出的自研旗艦CPU 3A6000，出貨量已突破100萬顆，下一代3B6600 CPU與9A1000 GPU也預計會於2027年如期進入零售市場，顯示中國半導體產業的自主能力，和推動自研CPU從
NVIDIA攜5夥伴布局太空軌道AI資料中心 Space-1效能超越H100
隨著人工智慧（AI）算力需求暴增、地面電力與散熱瓶頸日益嚴峻，NVIDIA正悄悄布局低地軌道（LEO）運算，試圖在太空打造超大規模AI資料中心，並已攜手Starcloud、Planet Labs、Kepler Communications
電動車成長放緩重整SiC布局 羅姆看好AI資料中心需求拚2026年度轉盈
羅姆（Rohm）於5月12日公布2025年度（2025/4~2026/3）財報。受碳化矽（SiC）與功率半導體生產設備認列約1,936億日圓（約12.28億美元）減損影響，最終淨損擴大至1,584億日圓，創下歷年最大虧損，並呈現連
號稱全球最大光纖預製棒亮相 中國烽火通信瞄準AI與高速光通需求
中國光通訊業者烽火通信近日宣布，旗下武漢烽火銳拓科技完成新一代超大規格光纖預製棒開發，產品直徑達300mm、長度3,500mm，對外號稱是目前全球最大規格的光纖預製棒。隨著生成式AI、大型資料中心與高速互連需
三星勞資談判仍破局 5萬人全面罷工箭在弦上
三星電子（Samsung Electronics）勞資雙方在接受南韓政府斡旋後，於日前再度展開的事後調解中，就績效獎金發放問題仍無法縮小分歧，協商最終宣告破裂，全面罷工成真的可能性大幅提升。綜合韓媒韓聯社、ET
每日椽真：面板業賣廠造銀彈轉向CPO、FOPLP | 三星半導體獎金戰延燒全產業 | 川普外交口袋裡的「務實交易」
台積電董事會5月12日核准資本預算312.843億美元，用於建置先進製程產能，以及廠房興建和廠務設施工程。同時，也核准不超過200億美元額度內增資100%持股子公司TSMC
台積人事擢升加速、注資美國子公司 上半年已12人升官
台積電董事會5月12日核准資本預算312.843億美元，用於建置先進製程產能，以及廠房興建和廠務設施工程。同時，也核准不超過200億美元額度內增資100%持股子公司TSMC Arizona。值得注意的是，台積電再宣布4項人
封裝載板廠證實味之素「大漲價30%」 然成本壓力源仍是CCL
繼銅箔基板（CCL）上游供應鏈掀起漲價旋風，業界傳出，日本材料大廠味之素（Ajinomoto）宣布，受到中東戰事推升國際油價影響，將接棒喊漲ABF載板關鍵膜材，漲幅全面達到30%。台系IC載板業者證實，已接獲味之
供需結構轉變、客戶捧現金要貨 記憶體正迎「文景之治」盛世
AI帶動記憶體產業進入新一波成長循環，鈺創董事長盧超群表示，目前DRAM價格每月仍維持10~20%漲幅，鈺創訂單能見度已看到2026年底，「客戶捧著現金來要貨」，延續至2027年上半年營運也很明朗。如今，記憶體價
韓美戰略深度聯盟隱憂 盧超群示警對台灣恐成10年挑戰
記憶體產業獲利大翻身，三星電子（Samsung Electronics）近期公布獲利已超過台積電2026年第1季營收，使記憶體躍居成戰略性資源。鈺創董事長盧超群認為，全球化地緣政治趨勢下，美國與南韓極有可能在未來走向深
鈺創子公司「邊緣AI」開花結果 機器人軟硬體平台就緒迎出貨
這波記憶體的榮景下，鈺創不僅母公司本身的記憶體相關業務持續成長，旗下多元發展的子公司群，近年的積極投資與技術開發，也陸續進入開花結果的收割期。尤其機器人相關應用，鈺立微和帝闊兩家公司都從晶片、軟體
電競滑鼠高獲利打散PC逆風 原相估三大業務2Q26大幅成長
IC設計業者原相5月12日舉辦法說會並對後市提出看法，原相指出，上季原本預估，各產品線2026年第1季營收將較前一季減少，但受惠於遊戲機出貨比預估好，導致營收優於預期。放眼第2季，三大業務類別都會有大幅度成
三星晶圓代工迎反彈契機 4奈米專案、HBM4助攻2H26
三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工事業近期傳接連取得4奈米製程專案，迎來業績反彈契機。受惠於人工智慧（AI）資料中心需求擴張，加上記憶體相關訂單挹注，有望推升三星2026年下半半導體業績。根據韓
突破AI能耗和頻寬牆 InP等化合物半導體搶軍工和光通訊大餅
為滿足高效發光和極高頻傳輸的需求，磷化銦（InP）等化合物半導體躍居要角，電子散射較小、耗損低等材料特性，可突破能耗牆和頻寬牆。台系化合物半導體大廠穩懋董事長陳進財近日出席論壇活動表示，公司從通訊業
三星半導體獎金戰延燒全產業 韓企恐陷「分紅通膨」困局
三星電子（Samsung Electronics）勞資談判在南韓政府介入後雖已重啟協商，但圍繞「營業利益一定比例」作為績效獎金財源的爭議，正從單一企業的薪酬問題，快速升高為南韓產業界共同面臨的制度警訊。工會主張提
搭上SpaceX衛星 韓華Semitech傳拿下逾50台FOPLP設備訂單
有消息稱，南韓半導體設備業者韓華Semitech（Hanwha Semitech）將於2026年下半供應用於先進封裝的扇出型面板級封裝（FOPLP）設備，該設備據悉將用於量產美國SpaceX的網路用晶片。據韓媒ZDNet Korea引
科技1分鐘：2026年PCB台廠在泰國近況
台灣PCB產業「南向布局」趨勢下，泰國更是業者布局的主要目的地之一。根據台灣電路板協會（TPCA）資料顯示，在泰國PCB產業鏈（包含PCB業者與供應鏈）中，除了泰國當地業者，台灣與中國的業者合計逾80家
金山電AI伺服器營收近18% 泰國2H26新產能已全數包下
台系鋁電容廠金山電表示，雲端及伺服器客戶需求強勁，2026年第1季相關營收比重已快速站上35%，其中高毛利AI伺服器佔比約達5成。金山電透露，2026年下半將開出的泰國新廠產能，已被AI伺服器電源客戶全數訂走，預
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