聯發科MWC主攻6G與Wi-Fi 8 AI晶片UCIe技術成隱藏亮點
聯發科於2026年世界行動通訊大會（MWC）以「AI for Life: From Edge to Cloud」為題，展出一系列突破性技術，包括6G通訊、次世代家用寬頻平台、車載通訊、行動AI及資料中心互連解決方案，展現晶片與AI領...
最新報導
Sony出售以色列通訊晶片子公司SSI 認賠出場結束10年布局
Sony集團旗下的半導體公司Sony Semiconductor Solutions將出售位於以色列的通訊半導體子公司。目前已與一家以色列基金簽署協議，將轉讓其持有的多數股份。日經新聞（Nikkei）報導，雖然進一步協議內容尚未
AI伺服器大量消耗鉭電容 國巨旗下基美第三度喊漲
隨著AI伺服器應用大量消耗鉭電容（Tantalum Polymer），帶動市場供需缺口持續擴大，被動元件大廠國巨旗下基美（KEMET）再發漲價通知，新價格將自4月1月起正式生效。業界分析，基美憑藉全球龍頭供應商地位
配合CCL客戶南向布局 富喬砸31億泰銖建泰國新廠
台灣玻纖紗、布一貫廠富喬宣布，通過泰國子公司資本支出計畫，預計斥資約31億元泰銖，投入泰國當地新廠建設計畫，預期2027年開出產能，配合已前進東南亞的下游銅箔基板（CCL）客戶布局。此外，富喬公告對泰國子
替代效應發酵 寒武紀首度2025全年轉盈、摩爾線程虧損收窄
AI算力帶動中國本土GPU崛起，寒武紀2025年首度全年轉虧為盈，摩爾線程、沐曦營收倍增、虧損收窄。綜合華爾街見聞、澎湃新聞、南華早報等中媒報導，中國晶片業者受惠AI與自主技術替代激勵政策，業績齊揚。寒武
英特爾晶圓代工高層跳槽高通 Naga Chandrasekaran接手兼管技術與晶圓廠
由美國政府入股、肩負「美國製造」的英特爾（Intel）再傳人事異動消息，令人意料的是，英特爾晶圓代工（Intel Foundry）負責人Kevin O'Buckley任職僅2年後，決定跳槽至高通（Qualcomm）。英特爾晶圓
NVIDIA取代蘋果躍居台積電最大客戶 AI浪潮改寫半導體生態版圖
隨著全球對人工智慧（AI）算力需求持續擴張，NVIDIA正式取代蘋果（Apple），躍升為台積電最大單一客戶，也象徵著AI晶片需求儼然壓過智慧型手機與個人運算市場。根據Wccftech報導，供應鏈分析師Dan
Rapidus傳2奈米客戶洽談破60家 日本政府持股比重上看6成
甫取得日本政府與民間最新一輪投資的半導體國家隊Rapidus，正加速擴張其客戶版圖。Rapidus社長小池淳義在最新融資記者會上透露，公司已與超過60家潛在客戶展開討論並反覆進行試作，預計2026年下半起將陸續發布
羅姆正式取得台積電GaN技術 鎖定AI伺服器需求、力拚2027年自產
羅姆半導體（Rohm）正式宣布，已與台積電簽署氮化鎵（GaN）技術授權協議，將在集團內建立GaN功率元件的一貫生產體制。羅姆規劃把自有的開發與製造技術，與台積電的製程技術融合，藉此強化自家的供貨能力。羅姆
華為MWC首秀Atlas 950超級電腦 「規模換效能」挑戰NVIDIA Vera Rubin
在全球人工智慧（AI）基礎設施競賽加劇之際，中國華為宣布將於巴塞隆納（Barcelona）舉行的世界行動通訊大會（MWC）上，首次公開展示其最新旗艦AI超級電腦Atlas 950 SuperPoD，宣稱在效能上對標NVIDIA最
NVIDIA擬推Groq技術新AI推論晶片 OpenAI承諾採用3GW算力
隨著全球人工智慧（AI）產業逐漸由大型語言模型（LLM）訓練轉向推論，NVIDIA計劃在2026年GTC大會上推出整合Groq語言處理單元（LPU）技術的全新AI推論晶片，並已獲得OpenAI承諾採用3 GW的新推論運算
三星、SK海力士傳2Q26再漲DRAM價格 部分客戶恐吞2倍漲幅
消息傳出，全球兩大DRAM製造商三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）將於2026年第2季再次大幅調漲DRAM價格。業界認為，隨著全球AI投資擴大、DRAM需求暴增，交易慣例也隨之改變，大
MWC 2026開啟通訊新戰局 衛星、6G、Wi-Fi 8多點開花
世界行動通訊大會（MWC）即將在2026年3月2日至5日在西班牙巴塞隆納正式開幕，今年除了AI勢必會貫串所有通訊相關主題之外，從各家晶片與電信業者的觀察來看，今年針對衛星通訊、6G以及Wi-Fi 8等新規格的相關
記憶體ASP翻漲2~2.5倍 宇瞻：2026營收獲利「自然擴大」輕而易舉
記憶體模組廠宇瞻2025年繳出亮麗成績單，執行長張家騉表示，2026年記憶體產業看不到價格反轉，隨著產品價格（ASP）較2025年成長2~2.5倍，2026年整體營收及獲利金額可望再創高峰。隨著AI需求吸納大量記憶體
敦泰認列12億商譽減損 續往手機OLED觸控與車用電子求突破
DDI業者敦泰2月26日舉行法說會，董事長胡正大表示，2025年整體營運狀況不如預期，中國的補貼效應退燒以及記憶體短缺等，皆對手機需求動能造成影響，且2026年仍可能存在負面效應。整體而言，第1季為傳統淡季，第
邊緣AI落地應用爆發 盛群、凌通布局家電和智慧眼鏡商機
人工智慧（AI）浪潮席捲之下，AI應用遍地開花，不過相較國際大廠競逐雲端算力，發展邊緣運算成為微控制器（MCU）廠商核心策略之一，盛群和凌通等業者皆已布局AI邊緣運算技術，搶攻智慧家電、語音玩具和智慧眼
SK海力士傳成功開發HBM4測試設備 SLT不再專屬晶圓代工
有消息傳出，SK海力士（SK Hynix）已成功開發用於第六代高頻寬記憶體（HBM4）的實裝測試設備。據悉，該設備的檢測項目屬於系統級測試（SLT）的一環。值得注意的是，以往SLT主要由台積電、三星電子
科技1分鐘：共封裝銅互連（CPC）技術
隨著AI革命爆發，繼講究算力的高效運算（HPC）晶片後，各界開始關注資料中心的高速傳輸技術。其中，市場上高度討論存在有一陣子的矽光子與共同光學封裝（CPO）技術，有了「光進銅退」一說。不過，部分業界人士
MLCC難全面取代鉭電容 AI伺服器空間、效能成關鍵
全球AI算力基建熱潮加速升溫，然供應鏈缺料危機卻持續擴散。除了記憶體、T-glass玻纖布供應告急外，具備容值高且體積小優勢的鉭電容（Tantalum Capacitor），也代表被動元件加入這場搶料大戰，為AI伺服器市場出
三星美國半導體營收大增獲利反減 HBM助攻也難救代工虧損
三星電子（Samsung Electronics）美國半導體銷售子公司（SSI）於2025年在高頻寬記憶體（HBM）等AI半導體銷售擴大的帶動下，創下雙位數營收成長。但晶圓代工業務虧損與投資成本負擔持續，獲利能力仍未能改
評析：AI真正放量在2H26 超微與OpenAI及Meta「互賭」綁定生態
超微（AMD）2026年2月上旬曾因展望2026年第1季營收衰退，受到市場噓聲，看衰與NVIDIA的競爭勝算。執行長蘇姿丰在財報會議上強調，2026年核心重點在於資料中心業務將呈現兩條成長線並進，一是伺服器CPU延
Meta客製化晶片專案秉持Workload First 蘇姿丰：不做Full ASIC
蘇姿丰領導的超微（AMD）又拿下一筆AI基建大單，憑藉MI系列GPU、EPYC CPU及Helios機架級系統，逐漸成為AI算力市場上，除NVIDIA之外的「第二選擇」。Meta和超微上週2月24日宣布達成合作，Meta未來5年
中國市場有更好、沒有也行 NVIDIA年淨利破千億美元壓力浮現
川普政府（Trump Administration）允許NVIDIA在中國銷售H200近3個月後，迄今NVIDIA仍等待北京放行H200進入中國市場，而尚未獲得任何H200收入。NVIDIA財務長Colette Kress也不指望情況會很快好轉，在
科技1分鐘：工作負載優先（Workload First）
工作負載優先（Workload First）為當前一種IT策略，有別於傳統「先做硬體，再寫軟體」的思維，而是根據每個工作負載（Workload）實際的具體需求，再選擇最合適的硬體與環境。在硬體開發初期，會先進一步理解該
華為、字節罕見聯手研發 RRAM新型記憶體加速AI應用
中國IT大廠華為與AI大廠字節跳動近期聯手研發新世代記憶體備受外界矚目，兩家大廠此番聯合北京清華大學等學研機構，共同發表一款電阻式記憶體（resistive random-access memory；RRAM）的新型AI加速晶片
科技1分鐘：PRAM
PRAM（Phase-Change Random Access Memory，相變化記憶體）是一種新型非揮發性記憶體技術，其原理是利用材料在「結晶態」與「非晶態」之間的轉換來儲存資料。當材料呈現低電阻的結晶態時代表「1」，高電
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