每日椽真：當「黑暗工廠」遇上量子運算 | 不願再做「隱形冠軍」| 台灣AI供應鏈3月營收分析
日月光投控舉行高雄仁武新廠動土典禮，打造千億級先進半導體測試產業園區，執行長吳田玉強調，全球AI應用的新浪潮才剛剛開始，其中，台灣在硬體製造的瓶頸，佔據了舉足輕重的角色。值得注意的是，吳田玉提到，日月光正迎來歷年規模最大的產能擴張期，目前共有6座廠房建設同時推進中，受惠於AI先進封測市場需求孔急，2026年將是集團「非常...
最新報導
矽光子量產壓力落晶圓測試鏈 「上電下光」結構成關鍵
隨著AI算力需求將高速傳輸效率推向極限，2026年被視為矽光子（SiPh）與光學共同封裝（CPO），走向規模化部署的關鍵元年，更成為業界迫切布局的全新戰場。值得注意的是，這場矽光子量產大戰的成敗關鍵，如今已
DDR5超越HBM成金雞母 記憶體先預付後出貨恐成常態
AI帶動記憶體產業整體需求暴增，過去被視為AI時代核心產品的高頻寬記憶體（HBM），如今不再是記憶體原廠的獲利金雞母，反而被視為消耗產能、良率不佳的苦差事，而DDR5獲利結構也出現轉變。業界指出，伺服器記
台系DDI業者1Q26營收普遍衰退 中小尺寸短期恐難回溫
近期台系DDI業者陸續公布2026年第1季營收，普遍呈現年減的情形。如聯詠第1季營收新台幣231.45億元（單位下同），年減14.7%；瑞鼎第1季營收54.37億元，年減6.7%；天鈺第1季營收45.01億元，年減3.4%；奕力第1季
搶進太空半導體 三星晶圓代工傳積極布局相關晶片與技術
隨著全球企業接連發布有關太空AI資料中心的建設計畫，南韓企業也正將太空相關技術開發列為新成長動力。三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工事業部傳正積極開發太空半導體及其代工業務技術。據韓媒每日經
英特爾晶圓代工突破19微米極限 打造全球最薄GaN晶片
英特爾（Intel）近日宣布在晶圓代工領域取得重大技術突破，英特爾晶圓代工（Intel Foundry）成功製造出全球最薄的氮化鎵（GaN）晶片，厚度僅19微米（μm）。GaN因優異的電氣性能和耐高溫特性，被廣泛應用
Google、英特爾合作印證CPU重要性 ASIC、新創有望雨露均霑
Google近期宣布正式與英特爾（Intel）擴大CPU產品合作，未來將增加雲端AI資料中心的Xeon處理器導入。外界普遍認為，近期AI資料中心對於CPU的需求快速擴張，因此Google選擇提早做好供貨布局，確保未來AI投
AI先進封測需求孔急 日月光迎歷年規模最大擴張期
日月光投控舉行高雄仁武新廠動土典禮，打造千億級先進半導體測試產業園區，執行長吳田玉強調，全球AI應用的新浪潮才剛剛開始，其中，台灣在硬體製造的瓶頸，佔據了舉足輕重的角色。值得注意的是，吳田玉提到，日月
三星備戰Vera Rubin 傳以LTS技術突破SOCAMM2關鍵瓶頸
消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）在次世代AI伺服器用記憶體模組SOCAMM2正式量產前，已成功克服翹曲（Warpage）這項此前最大的技術瓶頸。SOCAMM2預計搭載於NVIDIA次世代AI平台Vera Rubin
人力短缺成AI投資最大瓶頸 美國半導體、資料中心建廠遇阻
AI熱潮下，美國卻因勞動力短缺與資源競爭問題，使美光（Micron）等半導體廠建廠時程受到影響，而南韓三星電子（Samsung Electronics）與先前台積電於2025年啟用的新廠，也曾因同樣問題延宕。日經新聞
三星、SK海力士NAND事業強勁復甦 2026合計獲利上看116兆韓元
有預測認為，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）2026年預計在NAND Flash事業上創造大規模獲利。業界分析，兩家公司計劃順應此趨勢，於2026年迅速將NAND產品陣容轉向高性能路線
DDR5、DDR4買不起 中國七彩虹傳復刻DDR3主機板搶市
隨著AI熱潮帶動DRAM嚴重缺貨，不僅最新的DDR5模組，上一代DDR4亦面臨供不應求的局面，更有消息指出，早已過時的PC用記憶體規格DDR3需求正逐漸增加，使得能支援DDR3的舊型主機板也跟著重新上市。據韓媒
雲端AI ASIC戰火延伸 中系業者強化平台布局、台系IC設計服務面臨潛在壓力
在生成式AI持續推升算力需求之際，雲端客製化AI晶片（AI ASIC）已成為全球半導體競爭的核心戰場之一。中國最大IC設計服務業者芯原近期釋出訊號，正加速由雲端延伸至終端AI ASIC解決方案平台，積極卡位下一波
未放棄先進製程布局 海光強化CPU+DCU雙引擎、卡位AI算力市場
在中國積極推動算力自主化與AI產業發展下，本土高階處理器業者海光正加速擴展其在AI基礎設施市場的布局。隨著「CPU＋DCU（深度計算處理器；Deep Computing Unit）」雙主軸策略成形，海光已由過去以伺服器
《路克相談室》EP42文字精華
本文節錄自〈《路克相談室》EP43：MATCH法案再卡中國先進製程擴產 衝擊設備業者嗎？/英特爾回購Feb34股權如同向當鋪贖回典當品/NVIDIA投資Marvell打著什麼算盤？〉美國升級半導體設備管制，記憶體需求
週末新聞速寫：范斯領軍美代表團赴巴基斯坦與伊朗談判 | 美國貿法院就川普10%全球關稅舉行聽證 | 川普遭判違法關稅的退稅工具20日上線
以下為本週DIGITIMES週末新聞速寫。美伊擬進行和談 黎巴嫩與制裁問題引發疑慮美國與伊朗原定於11日在巴基斯坦首都伊斯蘭馬巴德（Islamabad）舉行談判，以結束兩國間已持續6週的戰爭，儘管伊朗方面表示，若無
高階氣體產品通過客戶認證 兆捷1Q26營收創同期新高
半導體特殊氣體大廠兆捷科技2026年3月合併營收新台幣6,100萬元，較2月與2025年同期分別成長29.8%與49%；累計2026年第1季合併營收1.49億元，年增24.6%。兆捷表示，第1季營收受惠於高階氣體產品陸續通過一級客
中國訂單放量、台積2奈米量產 家登2026營收成長估雙位數
受益海內外客戶訂單滿載，家登2026年3月集團合併營收約為新台幣6.6億元（單位下同），第1季營收18.6億元，較2025年同期17.09億元成長9%。家登表示，受惠於EUV POD暨FOUP晶圓載具雙動能，第2季營運可望續
2026半導體產值估破兆 台積電營收有望上修、設備廠迎最強旺季
AI需求全面引爆、先進製程與先進封裝同步擴張，台灣半導體供應鏈2026年第1季營運令市場驚艷。台積電、聯電、世界先進、力積電，以及中砂、辛耘、萬潤、均華、印能及鴻勁等設備業者，3月營收普遍呈現年增與月增
聯發科3月營收創單月新高 Google TPU成後市關鍵
台系IC設計龍頭大廠聯發科公布2026年3月與第1季營收表現，3月營收新台幣632.19億元，月增62.3%、年增12.9%；第1季營收1,491.5億元，季減0.7%、年減2.71%，單季營收達財測高標，先前公司提出的財測數字落在1
半導體設備大廠弘塑遭勒索病毒攻擊 已啟動資安應變機制
半導體設備大廠弘塑4月10日揭露重大訊息，說明內部資訊系統突遭受勒索病毒攻擊，目前仍在搶救中，相關損失與影響待評估。弘塑表示，在第一時間偵測到資訊系統異常情形，經確認為勒索病毒攻擊後，已立即啟動資安應
AI需求噴發帶動拉貨動能 文曄、大聯大1Q26營收超越財測高標
受惠於AI需求強勁，台系IC通路雙雄文曄與大聯大公布最新營運成績。文曄2026年第1季累計合併營收約新台幣（以下同）4,943億元，超越財測高標；大聯大2026年第1季營收達3,165億元，同樣突破財測上緣，並刷新單季
台積電3月營收年增45%寫下最強單月 1Q26高標達成再創高
台積電2026年3月合併營收衝上新台幣4,151.91億元，較2月大增加30.7%，較2025年同期增加45.2%；2026年第1季營收約新台幣1.13兆元，較2025年同期增加35.1%，同時繳出單月、首季齊創新高的成績。如台積電年初預
戴爾預警AI記憶體需求暴增625倍 缺貨恐延續至2028年
隨著人工智慧（AI）基礎設施競賽持續升溫，戴爾（Dell）執行長Michael Dell近日在公開活動中預警，全球記憶體市場正進入一波「難以想像規模」的超級週期，需求成長幅度可能高達625倍，且供需失衡恐延續至2028
日月光攜穎崴、竑騰投資仁武 千億高階測試園區2Q27啟用
全球OSAT龍頭日月光投控持續布局先進製程，旗下台灣福雷電子4月10日於仁武產業園區舉行新廠動土典禮，由日月光攜手穎崴與竑騰共同投資，打造高階半導體測試服務產業園區，提供晶圓、晶片測試的服務。執行長吳
三星越南投資40億美元建封裝廠 MOU協商中
三星電子（Samsung Electronics）傳計劃斥資40億美元，在越南北部興建一座晶片封裝廠。作為越南最大的外國投資者，三星正持續擴大在當地的布局。稍早據彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）等報導，三星此次
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