微軟量子技術突破遭質疑 Nature期刊認為Majorana研究證據不足
國際科學期刊《Nature》最新刊登文章，質疑微軟（Microsoft）先前宣稱發現關鍵粒子Majorana及其相關研究證據不足，重新引發外界對微軟量子計畫可信度與商業化時程的討論。根據路透（Reuters）報導，與IBM...
最新報導
借鏡台積電策略 SK海力士ADR募資規模直逼阿美石油
SK海力士（SK Hynix）赴美發行存託憑證（ADR）的上市計畫受到關注，外媒分析指出，若SK海力士如期上市，與全球IPO募資規模相較，有望躋身歷來IPO前三名水準。綜合外媒彭博社（Bloomberg）、路透社
IBM建構美國量子供應鏈 迎合川普政府量子科技願景
IBM加速推進量子運算商業化布局，此前宣布成立新獨立子公司Anderon，專責生產量子運算處理器所需矽晶圓，並獲得美國政府投資10億美元資金支持，加上自家加碼投資10億美元、總計20億美元擴大量產能力。IBM同時
高市早苗公布日本長期經濟願景 官民擬砸370兆日圓攻17大關鍵領域
日本首相高市早苗公布一項日本經濟發展的長期願景，重點包括對AI與半導體的大規模投資，以及國防、太空、造船等其他關鍵領域，共計17項戰略領域。彭博（Bloomberg）、日經新聞（Nikkei）等媒體報導，這項計畫
高通瞄準中國資料中心 推Dragonfly平台挑戰NVIDIA
高通（Qualcomm）最新發表資料中心晶片產品線，宣布以新品牌「Dragonfly」進軍人工智慧（AI）資料中心市場，涵蓋AI加速器、資料中心CPU、客製化ASIC以及連接晶片四大產品線，並首度明確將中國列為重要目標
《科技聽IC》晶片荒2.0來了？聯發科也撐不住的漲價風暴
疫情期間的全球晶片荒，讓許多人第一次意識到半導體供應鏈的重要性。原以為隨著供應鏈恢復正常，缺貨與漲價已告一段落，但最近從PMIC廠、PC晶片業者，到IC設計龍頭聯發科，卻紛紛亮出漲價旗幟。這究竟是反映晶
美國國會擬修法限縮中國AI晶片 荷蘭官員急奔華府力保ASML關鍵利益
彭博（Bloomberg）報導，荷蘭貿易大臣Sjoerd Sjoerdsma於6月23日在美國華府會見美國商務部長Howard Lutnick和美國國會議員。美國的立法者正在討論所謂的《MATCH法案》（MATCH Act），該法案將禁止中
《路克相談室》EP53：聯電躍進Intel 3的虛與實 / 揭開英特爾EUV世代產能底牌 / 14A產能建置是大錢坑 英特爾如何籌資拼生路
《路克相談室》—在傳聞與不確定中．分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉（路克）主持，節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析，不只報導
長電砸人民幣78億元上海臨港擴產 搶灘AI先進封裝商機
中國封測龍頭企業長電科技6月24日晚間公告，將於上海臨港新片區「東方芯港」萬祥工業園投資興建高階先進封測工廠，總投資金額達人民幣（單位下同）78億元，藉此加速布局先進封裝產能，搶攻AI、高效能運算
OpenAI攜手博通推Jalapeno 首款自研推論晶片瞄準AI成本革命
人工智慧（AI）大廠OpenAI與美國晶片大廠博通（Broadcom）共同發表首款客製化AI推論晶片Jalapeño，作為OpenAI打造完整AI基礎設施的重要里程碑，也象徵該公司正式跨入自研晶片領域。綜合彭博
日本味之素拒全面漲價ABF材料 高附加價值產品成獲利新引擎
日本味之素（Ajinomoto）大股東日前要求調漲半導體關鍵材料Ajinomoto Build-Up Film（ABF）的售價，但味之素並未照辦。不過，該公司新研發的產品一旦推出，則很有可能調高售價。日經新聞（Nikkei）報導，味
高通39億美元收購Modular 打造類CUDA生態系
高通（Qualcomm）正式宣布將以約39億美元全股票交易收購AI軟體新創Modular，藉此補強AI軟體能力，進一步強化其在AI推論、客製化晶片及資料中心市場的競爭力。此購併交易預計於2026年下半完成，高通將向
瞄準電子大廠赴美AI供應鏈商機 捷迅德州新倉儲將啟用
AI趨勢下，美國德州成為硬體製造的物流樞紐，航運業者捷迅總經理孫鋼銀表示，德州達拉斯新倉儲預計2026年7月啟用，隨著台灣電子大廠進駐德州達拉斯、休士頓，新倉儲將協助廠商未來的物料進口，以及加工完畢後的
高通拚2029年非手機業務營收倍增、資料中心營收上看150億美元
美國晶片大廠高通（Qualcomm）在投資人日與股東會上，大幅上修中長期業績目標，預估2029會計年度非手機晶片營收將達400億美元，較先前220億美元目標幾乎倍增，其中資料中心業務預期貢獻150億美元，成為未來成
黃仁勳宣告AI代理時代正式到來 走私晶片拼湊AI基建是死路一條
美國當地時間6月24日舉行的NVIDIA年度股東大會上，執行長黃仁勳描繪一幅雄心勃勃的AI基礎設施擴張藍圖，他宣告，AI代理時代正式到來，黃仁勳此次談話釋出多項不同以往的關鍵訊號。代理式AI的商業落地正成為
營收季增200億美元、毛利率破85% 美光3QFY26靠AI寫下歷史新頁
美光（Micron）發布截至5月28日的2026會計年度第3季（3QFY26）財報，對截至8月的4QFY26營收預期約500億美元，大幅超越市場平均預期的432億美元，顯示人工智慧（AI）驅動的成長動能依然強勁。美光獲利能
NVIDIA CPO產品藍圖確立 台積電COUPE助攻「下一個兆美元」AI戰場
共同封裝光學（CPO）正逐步成為AI基礎設施的核心架構。隨著NVIDIA最新Scale-Up CPO交換器發展藍圖確立，從Blackwell、Rubin、Rubin Ultra到Feynman世代，單一AI機櫃頻寬將從130 TB/s，一路提升至突破
聯發科、Google深化合作關鍵就在SerDes 美台大廠皆加速推向448G
近期市場傳出，聯發科在特用晶片（ASIC）業務上，進一步深化和Google合作的相關消息，包括聯發科將根據既有產品代號「Humufish」的基礎，為Google額外開發一款升級版的「Triggerfish」產品，這有望讓聯發科
台積電結盟Amkor撼動全球封測版圖？ 日月光15座新廠衝刺擴產「毋驚」
全球半導體封測產業爭霸戰逐漸白熱化，台積電日前攜手Amkor簽下十年長約，在亞利桑那州擴大先進封裝合作，引發市場高度關注，未來日月光投控、Amkor兩大龍頭的市佔版圖變化。對此，日月光營運長吳田玉反而表示
封測產能吃緊未解 IC設計業者積極擴大合作夥伴卡位產能
近期IC設計業者普遍表示，相較於其他供應鏈環節，封測產能持續吃緊已成為最棘手的問題。不僅台灣IC設計業者有相同感受，許多歐美IC設計公司也指出，封測端的問題比原先預期更為嚴重，而且供應緊張的情況已細分至
中國管制與日廠減產雙重衝擊 鎢回收商機隨半導體在地化升溫
中國對日本實施鎢出口管制，導致佔全球逾25%供應量的日本WF6（六氟化鎢）業者預告2026年下半減產。業界指出，中國鎢價僅約為全球市場價格的一半，低價競爭壓力沉重，而出口管制導致上游原料供應受阻，也凸顯原
2030年市場上看80億美元 FOPLP迎高速成長期
隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）領域希望超越有機基板與晶圓級封裝以滿足其不斷增長的運算需求，面板級封裝（FOPLP）與玻璃基板技術正成為驅動先進封裝下一篇章的核心。據市調機構Counterpoint
台積電3奈米交期逾一年 三星搶晶圓代工轉單卻遇英特爾夾擊
隨著人工智慧（AI）晶片需求激增，晶圓代工訂單爭奪戰將更趨白熱化。南韓業界預估，未來2~3年是三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工的關鍵時期，2028年轉虧為盈目標能否達成，將取決於泰勒（Taylor）廠
蘋果、Google評估導入中國記憶體 然三大現實障礙仍待突破
隨著AI需求暴增導致記憶體晶片供應短缺長期化，全球科技大廠正將目光轉向中國製半導體。然而，業界分析認為，科技大廠即便有意採用中國製晶片，要真正落實為供貨合約，仍面臨多項難以克服的現實限制。據韓媒首爾
雙超穎透鏡突破矽光子耦合瓶頸 合聖衝刺自主產線強攻CPO
生成式AI推動超大型資料中心（Hyperscale Data Center）快速擴張，全球AI競賽已從過去單純的GPU算力競爭，進一步升級為高速互連與光電整合系統的全面競爭。CPO關鍵零組件身價躍升 合聖搶啖2027年爆發紅
長鑫目標「超越美光、打敗南韓」強勢擴張 三星、SK海力士危機意識遭質疑
近期的記憶體超級週期不僅讓南韓記憶體雙雄三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）幾乎成為最大受惠者，也成為中國半導體企業得以消化多年虧損，並加速投入產能擴張與技術開發的契機。其中
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