每日椽真：NVIDIA Vera Rubin水冷板傳統一採購 | 消費電子吃不到AI反被吃掉利潤 | MWC 6G技術演示超震撼
美國與以色列聯手對伊朗發動軍事行動，戰事持續延燒，並導致荷莫茲海峽（Strait of...
最新報導
NVIDIA GTC 2026定調「光銅並行」 長期鋪路CPO光互聯
隨著AI帶動資料中心高速傳輸需求，近來科技巨擘針對矽光、銅纜兩大技術路線出現分歧看法，NVIDIA於GTC 2026首度定調，隨著AI算力需求持續攀升，未來資料中心互連將同時需要更多銅纜、光通訊與共同光學封裝（CPO）產能，預料「光銅並行」的雙軌策略，成為未來產業發展主軸。部分業界人士原本認為，雖然1.6T
評析：NVIDIA成功整合Groq AI晶片新創最終出路為何？
NVIDIA在2026年的GTC大會上，除了發表Vera CPU產品之外，先前以獲得技術授權模式取得的Groq，也在NVIDIA的旗下正式推出Groq 3 LPU晶片，同時搭配Groq 3 LPX平台，這是一個由128顆Groq 3 LPU組成的伺服器機櫃，這個機櫃也能直接和Vera
聯發科Wi-Fi晶片打進Macbook Neo 穩定滲透蘋果助攻營運
蘋果（Apple）推出平價版Macbook Neo近期遭拆解後，外界發現，內部使用的Wi-
NVIDIA機器人合作商機無限 工控晶片生態系不為市佔先卡位
在NVIDIA的GTC
伺服器、IPC市場同步成長 博智產能去瓶頸看好2H26營運
受惠於整體伺服器、工業電腦（IPC）市場需求成長，仁寶轉投資的PCB板廠博智指出，2025年新增的2成產能已全數到位，目前產能滿載約可貢獻每月5億元營收，2026年將持續推動產能去瓶頸化，預期下半年整體營收表現將優於上半年。展望後市，博智表示，除AI伺服器訂單需求強勁外，傳統伺服器市場也迎來復甦，2026年上半新開案量明
產品漲價、利基型材料布局發酵 騰輝2026目標雙位數成長
利基型銅箔基板（CCL）廠騰輝表示，展望後市，目前特殊材料營收佔比已達5成，預期隨著產品漲價效應持續發酵，加上布局國防航天、半導體測試介面等利基型市場，有望逐步迎來訂單收割期，2026全年營收成長目標有望達雙位數。騰輝執行長鐘健人指出，2025年來AI產業需求興起，不僅帶動CCL產品升級趨勢，目前M8級材料已成市場主流
Elon Musk喊蓋2奈米Terafab晶圓廠 4680電池跛腳重演？
Tesla執行長Elon
Rapidus提前縮減在美2奈米研發 量產時程與資金壓力成隱憂
日本政府大力扶持下成立的Rapidus，正以2027年量產2奈米為目標展開研發及量產測試。然業界觀察，Rapidus面對資金與量產時程壓力，提前逐步縮減於美國紐約NY Creates的研發投入，可能不利2奈米等先進製程的中長期發展。南韓半導體業界相關人士指出，過去於美國半導體研發機構NY
美伊戰爭效應蔓延 崇越：上游先反應、原物料漲勢難避免
中東戰事未歇，荷莫茲海峽（Strait of Hormuz）遭封鎖，能源和石化產業衝擊持續蔓延，信越化學工業（Shin-Etsu
Dexerials搶佔AI資料中心市場 光電融合最快2028年實現
AI資料中心需求高漲，電子特種材料廠迪睿合（Dexerials）正在強化用於光通訊之光半導體等光子學（Photonics）業務，目標2028年度（2028/4~2029
SK海力士將聚焦南韓擴產 GTC 2026公開HBM技術硬實力
在NVIDIA年度開發者大會GTC 2026期間，SK集團（SK Group）會長崔泰源受訪時指出，全球記憶體晶片供應短缺現象將持續至2030年，SK海力士（SK
三星傳擴大HBM後段產能 布局2029年TCB轉向HCB
三星電子（Samsung Electronics）傳正以南韓天安園區為中心，正式著手進行高頻寬記憶體（HBM）後段製程的產能擴張，並計劃在中長期內，將HBM堆疊製程的重心，從既有的熱壓鍵合（Thermal Compression Bonding；TCB）轉移至混合銅鍵合（Hybrid Copper
三星2026年拚HBM增產3倍 優先供應高階產品
在NVIDIA年度開發者大會GTC 2026現場，三星電子（Samsung Electronics）記憶體開發負責人黃相俊（音譯）受訪透露，三星第六代高頻寬記憶體（HBM4）產能正快速爬坡，2026年擬將AI資料中心用HBM產量擴大逾3倍。據韓媒Chosun
HBM4量產時程未受影響 SK海力士2026多數產能傳已敲定
人工智慧（AI）帶動高頻寬記憶體（HBM）需求持續升溫，使得SK海力士（SK Hynix）的次世代HBM4布局進度備受市場關注。近期南韓證券業者舉行的投資人關係活動中，分析稱SK海力士的HBM4開發與量產時程，仍依既定計畫推進，而外界對品質與出貨延遲的疑慮，與實際情況存在落差。綜合韓媒每日經濟、Financial
圖表1分鐘：NVIDA GTC 2026台灣供應鏈
2026年NVIDIA GTC大會於美國聖荷西當地時間3月16日正式展開，執行長黃仁勳在這次的主題演講中，除了凸顯未來人工智慧（AI）更進一步的藍圖，更指出AI發展正式進入推論（inference）與代理式AI（Agentic AI）的運算時代，並預估推論算力將上看1兆美元。此次黃仁勳介紹Vera Rubin平台、Rubin
中東戰事推升通膨與能源風險 產業界籲「核綠共存」強化自主韌性
美國與以色列聯手對伊朗發動軍事行動，戰事持續延燒，並導致荷莫茲海峽（Strait of
消費性電子難享AI紅利 反被記憶體吃掉利潤
蘋果（Apple）2026年3月推出搭載A18 Pro處理器採Arm架構MacBook Neo，起售價僅599美元，學生優惠價更僅499美元。供應鏈業者指出，對消費性電子廠商而言，沒吃到AI紅利、記憶體上漲又侵蝕利潤，現在又有MacBook
傳俄羅斯業者獲龍芯CPU架構授權曝光 雙方合作模式引關注
在西方持續對俄羅斯施加制裁之際，當地IC企業跳板電子（Tramplin Electronics）近期屢傳獲得中國本土CPU業者龍芯中科授權，基於其 LoongArch 指令集架構開發自身的額爾齊斯河（Irtysh）系列處理器，並已釋出首批工程樣品，並訂下目標3萬顆量產目標。此舉被視為俄羅斯試圖繞開 x86
【漫圖秒懂】三星擁IDM優勢祭大招！ 2奈米逆襲HBM4E
人工智慧（AI）晶片效能競賽白熱化之際，記憶體頻寬成為關鍵戰場。全球DRAM大廠三星電子（Samsung Electronics）利用其整合元件廠（IDM）優勢，在下一代高頻寬記憶體（HBM）祭出殺手鐧，計劃率先在HBM4E的核心基礎裸晶（base
AI效應和海外布局持續擴張 崇越2026年拚雙位數成長
AI應用推升先進製程、HBM與先進封裝技術高速成長，帶動矽晶圓、光阻等關鍵材料需求顯著增加。崇越科技表示，2026將持續聚焦AI、車用與資料中心等高成長應用，目標維持雙位數成長。崇越科技董事長潘重良表示
三星股東會預計展示HBM AI記憶體戰略轉向訊號浮現
三星電子（Samsung Electronics）將於3月18日在南韓京畿道水原舉行第57屆定期股東大會，傳將展示高頻寬記憶體（HBM）在內的先進記憶體產品，釋出強化半導體競爭力的訊號。據韓媒iNews 24報導，三星歷年皆會
三星不只衝記憶體 傳3Q26量產SiC功率半導體樣品
三星電子（Samsung Electronics）正在推進的碳化矽（SiC）功率半導體開發成果，預計將於2026年下半逐步顯現。據悉，三星近期已開始為正式的樣品量產進行材料與零組件的發包。據韓媒ZDNet Korea引述業界消
記憶體晶圓缺貨至2030 SK集團會長：與台廠合作是生態系基礎
針對當前AI加速運算帶動的高頻寬記憶體（HBM）需求暴增市況，南韓SK集團會長崔泰源3月16日於NVIDIA GTC 2026大會中表示，記憶體短缺的根本原因在於「晶圓供應不足」。由於HBM的製造需要大量晶圓，而擴
益登參展NVIDIA GTC 2026 軟硬整合技術加速AI應用落地
益登科技2026年第三度參與NVIDIA GTC，以「From AI to Action：Physical AI in Motion」為主題，攜手生態系夥伴展示AI運算平台、關鍵零組件與系統整合成果，並採用NVIDIA Jetson軟硬體資源的實體AI
對標半導體光罩製程 Epson攜Manz推進噴墨印刷技術
精工愛普生（Seiko Epson）17日宣布，將與微機電系統（MEMS）業者Manz策略合作，推動噴墨印刷技術在半導體產業中的創新應用，投入諸如半導體金屬化製程中的高效生產與可擴展的解決方案等開發。Epson噴墨印
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