臻鼎子公司禮鼎計劃赴港上市　強化高階IC載板全球布局
PCB大廠臻鼎4月17日召開董事會，決議通過旗下子公司禮鼎半導體，擬申請於香港聯合交易所上市，後續將提請股東常會核議，強調該交易旨在獨立釋放高成長業務價值，強化集團在AI時代核心基礎設施領域的全球競爭力...
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音圈馬達助攻毛利率創同期新高　敦吉1Q26淡季不淡 敦吉科技2026年第1季自結合併營收為新台幣（以下同）12億4,641萬元，較2025年同期成長6%，單季毛利率達30.48%，創歷年同期新高；稅後淨利為1億4,928萬元，年增4%，每股稅後EPS為1.41元，為歷年同期次高。觀察
未回應快閃記憶體代工接單傳言　聯電16日漲價信確定下半年起漲 近期巿場傳出聯電已接獲亞洲客戶的快閃記憶體SLC、MLC Flash代工訂單，同時也將調漲代工報價。據了解，聯電已在4月16日向客戶與合作夥伴發出漲價信函，確定2026年下半調漲報價。對此，聯電官方最新證實有發
中科海光宣布專為中國市場打造6款新晶片計畫　挑戰英特爾市場 總部位於北京的中國高階處理器製造商海光，公布其針對中國市場打造的6款全新晶片計畫，其中包括下一代的C86處理器。Wccftech報導，海光一直致力為中國市場生產高品質晶片，先前曾與超微（AMD）合作設計C86-
三星採法律行動反制工會　傳申請禁制令防堵非法佔領晶圓廠 消息傳出，針對三星電子（Samsung Electronics）與工會間持續升溫的勞資衝突，公司已正式採取法律行動，向南韓法院申請禁制令，以防止工會佔領主要廠區等違法爭議行為。據韓媒韓聯社、ET News等引述業界消息
Terafab來台挖角半導體工程師　Elon Musk鎖定先進製程祭出職缺 根據Tesla官方網站上的職位公告，該公司正為Terafab在台灣招募半導體工程師。Tesla已為Terafab計畫在台灣發布9個工程職位，尋求在先進晶片製造製程方面具有5年以上經驗的人才。路透（Reuters）報導，職位描述
中美AI競賽升溫　晶片禁運、技術防堵、人才政策三方角力 人工智慧（AI）已成全球科技競爭核心，中美兩大強權積極在算力、晶片與技術體系爭勝。美國國會最新聽證會上，眾議院中國特別委員會主席John Moolenaar指出，中國積極透過合法採購與技術竊取雙軌策略縮小差距，美
前蘋果、高通傳奇架構師團隊成立CPU新創　鎖定資料中心與AI基設 曾主導蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）關鍵核心開發的傳奇架構師團隊，在離開高通數月後，宣布成立全新CPU新創公司Nuvacore，專攻資料中心與AI基礎建設需求。據Tom's Hardware報導，Nuvacore由
宇瞻首季獲利賺贏2025全年　庫存逐季攀升 記憶體模組廠宇瞻公告2026年第1季合併財報，單季營收新台幣（以下同）70.42億元、營業毛利34.69億元、營業利益23.13億元、稅後純益18.62億元、每股稅後純益（EPS）14.54元，在營收、毛利、營業利益及稅後
三星泰勒廠即將啟動　設備入廠儀式倒數、量產人力已就位 三星電子（Samsung Electronics）已完成美國泰勒晶圓代工廠的啟動準備，並傳出將於近日舉辦設備入廠儀式。更有消息傳出，三星持續向泰勒廠追加投入3奈米以下超微細製程人力，該廠實質上已正式進入產品量產階段
三星韓承勳傳投效英特爾　30年半導體戰恐重塑三強格局 傳為重建晶圓代工競爭力，英特爾（Intel）持續加碼人才布局。曾任三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工事業副社長的韓承勳轉戰英特爾，出任晶圓代工部門資深副總（SVP），負責相關業務營運。綜合韓聯社
中國繞道東南亞進口半導體設備　取代自美國直接進口 在美國持續擴大先進半導體技術出口管制，加上地緣政治緊張局勢升溫，中國半導體設備市場在過去一年出現結構性轉變，中國晶圓製造商擴大由新加坡、馬來西亞等地進口帶有美系技術的半導體設備，大幅降低自美國直接
日本政府宣布補貼Sony半導體CIS新廠600億日圓　確保AI供應鏈 日本政府於4月17日宣布，根據經濟安全保障推進法，宣布將對Sony集團在日本熊本縣合志市興建的全新影像感測器工廠，提供最高600億日圓（約3.8億美元）的補助。由於自動駕駛及實體AI（Physical AI）需求預期將
OpenAI CFO傳訪韓會三星　洽談HBM4供應、布局Titan開發 消息傳出，OpenAI已開始與三星電子（Samsung Electronics）建立獨立合作管道，以確保第六代高頻寬記憶體（HBM4）的供應。業界解讀，OpenAI此舉係為在記憶體半導體供應短缺日益加劇之際，積極爭取三星產能
每日椽真：蘋果透露MacBook Neo成功關鍵 | 紡織業者鎖定高機能材料轉型 | 中國電動車也「去NVIDIA化」？ ASML日前在2026年第1季財報會議上，除了證實記憶體晶片客戶的需求，可說是第1季業績超出預期的重要支撐，也進一步透露EUV曝光機分別在低數值孔徑（Low NA）與高數值孔徑（High
台積電揭露最新藍圖！　先進製程與封裝戰略全面修正 台積電首季營運創高，2026年第2季續登峰，全年美元營收增幅上修至逾3成，董事長魏哲家於法說會不斷強調產能供不應求，3奈米首季營收比重約25%
台積電仍為歐洲AI晶片新創首選　業者爭產能欲與台鏈進一步合作 歐洲對於主權AI（Sovereign
台系OSAT迎史上最強淡季　擴大先進封測產能不手軟 AI、高效運算（HPC）與記憶體需求挹注，台灣OSAT產業近期展現強勁成長力道。業界分析，在上游原物料成本齊揚壓力下，整體封測市場報價環境也同步轉佳，推升前十大台系業者2026年3月營收，全面繳出年月雙增成績，共創淡季不淡格局，為2026全年成長奠定良好基礎。展望未來，OSAT供應鏈指出，儘管受記憶體缺貨漲價衝擊
直擊西班牙新創Openchip乘代理式AI契機　首波晶片訂單最快2028出貨 西班牙AI晶片新創業者Openchip近年擴張迅速，自2021年創立以來，團隊人數已突破逾300人，且近期已經確定收獲首批訂單，晶片產品已在測試中，預計2026、2027年完成tape-out，並在2028年搭載整套機櫃模組出貨給客戶。Openchip執行長Francesc
三星HBM4良率突破關鍵　4奈米PMBIST轉換獲NVIDIA好評 三星電子（Samsung Electronics）透過第六代高頻寬記憶體HBM4，加速追趕當前在HBM市場領先的SK海力士（SK
不讓客戶為難　ASML披露Low NA EUV延伸至2031、High NA加速量產 ASML日前在2026年第1季財報會議上，除了證實記憶體晶片客戶的需求，可說是第1季業績超出預期的重要支撐，也進一步透露EUV曝光機分別在低數值孔徑（Low NA）與高數值孔徑（High NA）機種方面的最新路線圖。過去曾遭延後採用的High-NA EUV，以及晶圓廠客戶對Low NA
高階PCB鑽針成戰略資源　三大客戶搶當尖點策略夥伴 全球AI高速運算市場需求快速成長，帶動高階PCB迎來規格升級趨勢。然而，隨著IC載板、HDI、HLC（高多層板）等產品，在設計上持續朝向高層數、厚板化發展，不僅對鑽孔製程本身帶來加工挑戰，也讓高階鍍膜PCB鑽針同步陷入供不應求。因此，除玻纖布、銅箔、銅箔基板（CCL）外，PCB鑽針也快速成為板廠眼中的戰略資源。這
SK海力士、三星拉貨EUV大增　MATCH法案恐促中國DUV拉貨提前 ASML交出2026年第1季財報業績超出預期，儘管第2季營收展望並未亮眼，ASML管理層仍上調2026全年展望，並宣布擴大EUV產能以因應2027年強勁需求，隱含著2026年下半業績可望進一步爆發。值得注意的是，ASML更提早「公開承諾」，2027年「至少」將交付80台低數值孔徑（Low-
AI5早期樣品圖公開　搭SK海力士LPDDR打入Tesla AI晶片鏈 Tesla近期公開的AI5晶片樣品，將用於驅動Tesla自駕Robotaxi、Optimus機器人，以及xAI資料中心AI應用，屬於超高效能AI半導體，已確認搭載SK海力士（SK Hynix）LPDDR封裝。根據韓媒M today報導，Tesla執行長Elon
太陽誘電MLCC喊漲　村田成關鍵風向球、三星電機伺機而動 日本電子零組件大廠太陽誘電（Taiyo
美光HBM4供貨恐受認證影響　三星搶NVIDIA初期需求 市場預期，美光（Micron）2026年供應NVIDIA的第六代高頻寬記憶體（HBM4）數量將低於原先預期，主因為品質認證進度延後，至於三星電子（Samsung
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