揮別「算力孤島」 陽明交大、群聯攜手建AI異質運算資源管理平台
AI從單純追求算力規模，逐步邁向算力治理（Compute Governance）與資源最佳化，為了提升校園算力資源運用效率，陽明交大與群聯電子攜手推動GPU資源管理平台建置，並舉辦AI異質運算資源管理平台（Phison...
最新報導
JEDEC將拍板HBM4新標準SPHBM4 玻璃基板應用價值受矚
固態技術協會（JEDEC）傳已制定可擴大高頻寬記憶體（HBM）應用範圍的新標準。業界分析，隨著AI半導體成本結構變化，玻璃基板的應用價值也有望因此受到關注。據韓媒ET News引述業界消息，JEDEC全新HBM4
iPhone Air 2傳僅搭載標準款A20 蘋果控成本恐削弱差異化
根據部落格yeux1122的最新爆料，預計2027年登場的蘋果（Apple）第二代iPhone Air（暫稱iPhone Air 2），雖有機會改為雙鏡頭設計，但核心規格卻可能改用標準版A20，而非更高階的A20 Pro。彭博（Bloomberg
陳立武布局封裝王牌 SK海力士前CEO李錫熙重返英特爾
前SK海力士（SK Hynix）執行長李錫熙將重返英特爾（Intel），擔任晶圓代工事業部執行副總裁（EVP），強化英特爾在先進封裝領域的布局，亦是英特爾執行長陳立武整頓晶圓代工事業新一步棋。綜合韓媒Theelec
半導體設備五大日廠中國市場銷售年減12% 遭中國自製品逼退
日本五大半導體設備廠，在中國市場的銷售額總計，在2025年度（2025/4~2026/3）首出現下滑。日經新聞（Nikkei）報導，東京威力科創（Tokyo Electron；TEL）、愛德萬測試（Advantest）、Screen、Disco
中國商務部、財政部聯手再祭制裁名單 56家美國企業遭點名
中國對美科技與軍工領域反制措施持續升級。中國商務部、財政部6月22日同步發布新一輪限制措施，兩部門合計將56家美國企業納入不同管制名單。此舉顯示中美科技與軍工競爭持續升溫，也反映北京正透過出口管制與政
陳立武揭AI增速超車半導體基建 氦氣、記憶體雙缺口卡位升溫
英特爾（Intel）執行長陳立武日前在Podcast節目中，讚揚晶片需求大戶Elon Musk的創新思維，同時發出供應鏈預警。陳立武指出，Musk是本世紀最優秀的企業家之一，兩人在合作Terafab專案時皆認同「半導體基礎設
日本Toto瞄準1奈米晶片 投資800億日圓布局晶片材料
日本衛浴設備製造商Toto規劃在未來5年投資800億日圓（約4.95億美元），擴大其半導體材料業務，目標鎖定在1奈米世代的晶片製造，搶攻AI晶片需求。日經新聞（Nikkei）報導，Toto正於日本神奈川縣的據點進行研
中東地緣局勢引爆結構性缺料 日本酸素7月調漲全球氦氣售價逾3成
日本酸素（Nippon Sanso）宣布，自2026年7月起將全面調漲日本市場所有氦氣產品售價，包括用於半導體前段製程晶圓冷卻，以及醫療級磁振造影（MRI）設備等關鍵領域的氦氣產品，平均漲幅將超過30%。此波急漲主要
PC用SSD 2Q26暴漲6成 AI排擠產能推升大宗價格連漲5季
主要用於PC的固態硬碟（SSD）大宗交易價格持續上漲。日經新聞（Nikkei）報導，在2026年第2季具有指標性的TLC型256GB SSD每顆大宗交易價約為111.8美元；容量較大的512GB SSD則約為每顆210.0美元。兩
三星2H26擬擴大HBM銷售 瞄準超微、博通、Google等客戶
有消息稱，三星電子（Samsung Electronics）近日在為期3天的全球戰略會議中，重點針對高頻寬記憶體（HBM）銷售擴大方案，以及長期供應合約（LTA）策略展開討論。分析指出，三星除爭取NVIDIA訂單外，也計
台積首波CoPoS設備Demo機進駐采鈺 全球設備鏈拚驗證
台積電加速推進CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）布局，將傳統圓形晶圓「化圓為方」，改以更大尺寸的矩形玻璃面板作為載體，進行封裝，解決AI GPU與高效運算（HPC）晶片未來數年持續擴大的封裝需求
記憶體合約價疊加拉抬 三大記憶體原廠2026年獲利大豐收
記憶體產業迎來超級週期推動價格持續飆漲，業界指出，受到上游原廠供貨吃緊，2026年第3季合約價漲勢未見減緩，整體漲幅可能上看3~4成，而第2季合約價已拉高40%。隨著下半年市場價格將持續疊加，三大記憶體原廠
高階玻纖布持續供不應求 Low CTE、Low Dk2看缺至2027
AI熱潮帶動高階玻纖布需求旺盛，隨著銅箔基板（CCL）客戶訂單湧入，全球前兩大供應商日東紡（Nittobo）、台玻產能維持供不應求，尤其Low CTE、Low Dk2產品「最缺」，供需缺口目前可一路看至2027年。AI伺
大功率成AI資料中心趨勢 強茂Hot Swap技術升級拚下半年放量
AI資料中心帶動電源管理、功率元件等需求成長，其中熱插拔（Hot Swap）產品需具備寛安全工作區（Wide SOA），以避免Redundant Power Supply於插入時，電源啟動瞬間與系統的大電容產生過大的突波電流。隨
長江存儲NAND市佔升至13% 韓廠警戒中國追兵步步逼近
中國記憶體業者正加速從技術追趕，走向資本市場擴張。長鑫存儲母公司長鑫科技與長江存儲均準備推動首次公開募股（IPO），為後續擴產與技術升級籌措資金。南韓業界普遍認為，相較於主攻DRAM的長鑫存儲，專攻
算力愈便宜需求愈大 Groq CEO看好GPU與LPU互補擴張
NVIDIA於2025年底高價200億美元收購，到2026年3月GTC大會上黃仁勳揭開謎底，NVIDIA將Groq LPU整合進最新Vera Rubin平台，設計完全不同架構的晶片。為何GPU需要LPU？Groq執行長近期受訪時詳解
AI改寫記憶體競爭公式 擴產速度轉為比拚「分配精準度」
AI伺服器的擴散正擴大記憶體需求範圍，過去集中在高頻寬記憶體（HBM）的需求，正蔓延至DDR5、LPDDR、NAND Flash與eSSD等。有分析指出，繼擴產速度的比拚，「產能分配策略」已成為供應商競爭的新戰場
南韓Absolics二廠投資傳調整 玻璃基板先行者前路仍艱
南韓化學材料業者SKC位於美國的玻璃基板子公司Absolics，其「二廠增設計畫」傳出告吹，未來將針對既有一廠進行設備強化投資。SKC則對此否認，表示將依市場狀況決定時機與規模。SKC在2025年將半導體材料視
Techwing獲SK海力士首筆Cube Prober訂單 坐穩兩大HBM供應鏈
半導體測試設備廠商Techwing宣布，已獲得SK海力士（SK Hynix）的Cube Prober設備訂單，這是Techwing自2026年3月通過SK海力士品質驗證（Qual Test）後的首份供應合約，具體供應規模則未公開。據韓媒
英特爾NVIDIA合作PC處理器CES 2028亮相？ Serpent Lake直攻超微
據外媒VideoCardz獨家爆料，英特爾（Intel）首款整合NVIDIA RTX GPU的x86系統單晶片（SoC）已納入內部產品路線圖，預計將於2028年第1季正式推出，有望在CES 2028消費電子展上完成首次公開亮相。此次
AI電源擴大採用牛角型電容 金山電卡位日廠外溢訂單
隨著AI資料中心熱潮崛起，被動元件市場景氣明顯回溫。日系大廠雖在技術上維持領先地位，但無奈產能擴充速度趕不上AI客戶需求，正帶動訂單加速外溢至台系業者。AI資料中心電源架構邁向高壓化，如NVIDIA主導推進
【動物農莊】台積CoWoS、英特爾EMIB全力衝刺 三星Cube還在原地等客戶？
三星電子（Samsung Electronics）被傳出在2.5D封裝領域面臨嚴峻挑戰，其自有技術Cube雖已推出，累積出貨量卻仍偏少，現有客戶僅限IBM與新創公司Rebellions等小規模訂單，至今未能拿下任何大型科技客戶，與
【動物農莊】鴿們聊黃仁勳幫南韓培育AI新創 同步擴張NVIDIA影響力
黃仁勳這次訪韓最後一站，並非參觀工廠或發表演說，而是在首爾新羅酒店打造一場特殊的「AI投資市集」。現場聚集三星電子（Samsung Electronics）、現代汽車集團（Hyundai Motor Group）、樂金電子（LG
《路克相談室》EP52文字精華
本文節錄自〈《路克相談室》EP52：第一代CoPoS導入glass core substrate機會渺茫 / 台積電想取得技術授權、英特爾欲使用A14世代產能 雙方一拍即合？〉日前DIGITIMES報導台積電CoPoS封裝技術的最新進
三星高層罕見坦承SoC事業持續失血 拖累系統LSI 2026全年業績
三星電子（Samsung Electronics）系統LSI事業部長朴庸仁在內部說明會上罕見公開坦承，痛心於系統單晶片（SoC）業務虧損，連帶地2026年LSI事業部整體預計將出現虧損。根據韓媒iNews24報導，在三星系統LSI
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