台灣大根集團攜手阿波羅電力　深化半導體材料與ESG布局
耕耘半導體材料與新能源領域的台灣大根集團，因應全球高科技製造低碳轉型及國際供應鏈對ESG的剛性要求，5日宣布與阿波羅電力完成綠電合作簽約。預計每年穩定供應逾1,000萬度再生能源電力，支援半導體產業的電...
最新報導
華邦電1Q26獲利打贏2025一整年　記憶體稼動率同步滿載 受惠於強勁的市場需求與產品組合優化，華邦電2026第1季合併營收高達新台幣（單位下同）382.53億元，季增達43.7%，較2025年同期增幅度達91.3%；淨利101.18億元，季增226.9%，較2025年同期由虧轉盈；每股盈餘2.
地緣政治推升鎵材料成本　環球晶提前布局庫存確保產線穩定 半導體矽晶圓大廠環球晶於5月5日法說會表示，正全面推進次世代化合物半導體布局。因應先進封裝與散熱需求，12吋碳化矽（SiC）積極推進客戶認證，同時氮化鎵（GaN）需求強勁，規劃啟動第二波擴產。面對地緣政治
環球晶擴產效益逐步顯現　12吋產線滿載、類比帶動中小尺寸需求回溫 環球晶5月5日召開法說會，2026年第1季合併營收達新台幣（單位下同）139.8億元，年減10.3%、季減3.57%；稅後淨利19億元；每股稅後盈餘（EPS）3.97元，年增30%、季減0.13%。環球晶表示，第1季毛利率下降主要反
世界先進入列CoWoS鏈　台積力挺、12吋新加坡廠新增中介層代工 世界先進5月5日召開法說會，2026年第1季合併營收約新台幣（單位下同）125.32億元，年增4.9%、季減0.5%，係因晶圓出貨量略增、新台幣兌美元匯率貶值，部分受產品組合轉弱及長約（LTA）一次性收入減少所抵銷
創見前4月營收超越2025全年　已簽LTA長約鞏固記憶體貨源 記憶體模組廠創見2026年4月合併營收新台幣（以下同）74.49億元，刷新歷史單月最高紀錄，較2025年同期的10.73億元，呈現高達594%的年成長。同時，2026年前4個月的累積營收達210.78億元，已超越2025全年171.3
記憶體供應嚴重短缺　業界SSD和HDD供貨協議年限已達5年 人工智慧（AI）快速發展已造成包括硬碟（HDD）和固態硬碟（SSD）在內的記憶體供不應求。過去業界不少業者會和上游供應商簽訂期限3年的長期供貨協議（LTA），以確保貨源供應穩定。如今因為貨源極度短缺
告別台積電獨供時代？　蘋果傳洽英特爾、三星尋求晶片第二來源 蘋果（Apple）傳已針對委託英特爾（Intel）與三星電子（Samsung）代工其裝置主處理器一事，進行初步的探討。此舉意在為長期合作夥伴台積電（TSMC）之外，尋求第二供應來源。知情人士透露，蘋果已與英特爾就
崇越搶攻星馬半導體商機　攜手倍利科等供應商參展SEMICON SEA 2026 新加坡、馬來西亞半導體產業聚落成形，崇越科技攜手旗下子公司新加坡崇越、以及倍利科技等12家合作供應商，參加2026 SEMICON Southeast Asia（SEMICON SEA），展示從半導體材料、設備到廠務工程的全方
Google TPU擴張戰略受挫　新興雲端巨頭拒買單 長期以來，Google致力於擴大其張量處理單元（TPU）的應用範圍，而近期兩項發展揭示這項策略面臨的複雜局勢。首先，Google在財報會議上證實，計劃將TPU直接銷售給客戶，允許客戶在自有的資料中心內運行，這打
中國12吋矽晶圓本土化衝刺　目標2026年橫掃7成市佔 中國正積極推動半導體供應鏈本土化，目標在2026年內讓中國本土晶片製造商採用國產矽晶圓的比例提升至70%以上。中國政府的目標已成為中國晶片製造商採用國產12吋晶圓的一項心照不宣的要求，成為中國力求晶片自給
趕在SpaceX前IPO　Cerebras估值上看266億美元 人工智慧（AI）晶片新創Cerebras Systems更新公開說明書，計劃在那斯達克（NASDAQ）交易所掛牌，估值上看266.2億美元。Cerebras此次將發行2,800萬股，每股訂價115~125美元，募集最多35億美元。若計入超
JSR在台設廠　開發到量產一條龍抗衡中國業者 日本半導體材料廠JSR將在台灣設立首座半導體材料工廠，專注生產供台積電使用的光阻劑。這是JSR首次在台設廠，旨在與台積電建立更緊密的合作關係，從最先進製程的研發階段至實際量產全程參與，以因應中國光阻劑
英特爾挖角高通元老　整合PC與實體AI版圖迎戰邊緣運算時代 英特爾（Intel）宣布高層人士任命，包括延攬高通（Qualcomm）元老Alex Katouzian出任客戶運算暨實體AI事業群執行副總裁，負責整合關鍵PC業務與實體AI業務，另同步扶正Pushkar Ranade為技術長（CTO），顯
DDR6開發傳正式啟動　記憶體三雄出手搶佔規格話語權 次世代伺服器用DRAM——DDR6的開發已正式啟動，有消息稱，各記憶體廠商正在協調設計方案，並與基板廠商展開初步開發合作。據韓媒Theelec引述業界消息，近期三星電子（Samsung Electronics）
低軌衛星需求爆發　意法半導體上修太空晶片營收目標 意法半導體（STM）近年擴大投入低軌道（LEO）衛星通訊市場，最新宣布將2026~28年太空晶片業務累計營收目標上修至30億美元，受惠於市場對衛星通訊晶片需求爆發，顯示公司對衛星通訊產業長期成長動能的高度
聯發科「老戰友」供應鏈火熱　ASIC業務挑戰6成營收比重不是夢 台灣IC設計龍頭聯發科在2026年第1季法說會上，針對特用晶片（ASIC）業務的發展前景進一步上修，並且拋出了正向的市場震撼彈。聯發科供應鏈的「老戰友」們，像是封測大廠日月光集團、京元電子、測試介面領域的
英特爾未來兩年平台藍圖方向曝光　Razor Lake、Titan Lake如期登場 據PC供應鏈人士表示，英特爾（Intel）設計、代工皆有好消息傳出，其中，PC平台在製程技術與良率明顯強化下，已信心確立未來2年技術藍圖，包括Nova Lake、Razor Lake、Titan Lake與下一代小核心Moon Lake
記憶體打擊蘋果、聯發科與高通手機AP兩樣情　代理式AI成希望 近期DIGITIMES Research公布最新手機AP銷售預估，隨著時序進入手機傳統淡季，理論上所有手機AP廠商的銷售動能皆會較為疲弱，然而，蘋果（Apple）與Android陣營間的狀況看起來卻是兩樣情。預期蘋果2026年
立積Wi-Fi 7引領高速成長　記憶體漲價只影響訂單能見度 射頻前端晶片業者立積舉行於5月4日召開法說會，立積表示，2026年第1季Wi-Fi 7的成長動能仍非常強勁，但獲利表現並無太大提升，主因為記憶體及各類零組件漲價，使成本結構出現改變，當前整個網通產業其實都有受到
欣銓龍潭廠3Q26確定啟用　鎖定AI ASIC客戶外溢需求 半導體測試廠欣銓5月4日召開法說會，受惠於AI、高效運算（HPC）、記憶體需求成長，稼動率已穩步回到7成以上，帶動第1季營運淡季不淡，營收及獲利等各項指標，均優於2025年第4季表現。展望未來，財務長藍正明指
CCL規格升級引發擴產潮　亞泰金屬2028年產能已售罄 PCB迎來AI時代轉型，隨著高頻高速需求不斷升級，目前在上游銅箔基板（CCL）材料，M8等級已成為市場主流，且下世代M10方案也進入測試階段，無論對台灣或中國兩地業者來說，瞄準「高階產能」擴充均是當務之急
英特爾先進封裝「入門市場」搶客　Google、亞馬遜採用傳聞四起 市場過去十年對英特爾（Intel）的評價一直侷限於單一視角，意即「先進製程」技術執行力。就此指標而言，英特爾表現的確不盡如意，10奈米延宕、7奈米節點卡關，乃至於讓蘋果（Apple）晶片訂單流失。而此說法假設
AI時代「記憶體」更是核心　南韓盼重塑NVIDIA主導的產業秩序 當AI從學習走向推理、從單一任務走向多代理協作，半導體產業格局也出現變化。南韓產學界認為，AI時代下的半導體將從GPU逐步轉為以記憶體為中心，南韓須建立自身的記憶體架構。韓國科學技術院（KAIST）教授金
AI5晶片雙供應商不意味權重相等　Tesla大局使三星如履薄冰 Tesla執行長Elon Musk日前證實，自研AI5晶片已完成設計定案，並進入關鍵的預生產驗證階段。Tesla不再僅僅替單一產品設計晶片，而是在構建一個可擴展的運算基礎架構，該架構有望應用於車輛、AI訓練基礎設施，甚
軟銀與英特爾聯手HB3DM傳6月公開　 2028年有望正面迎戰HBM 軟銀（SoftBank）旗下AI記憶體專業子公司SaiMemory傳將公開與英特爾（Intel）共同開發的新一代3D記憶體技術HB3DM。有觀點認為，該技術有望於2028年後與高頻寬記憶體（HBM）正面挑戰。據韓媒ET News引
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