（獨家）無關購併聯電 GlobalFoundries執行長低調訪台所為何來？
2025年升任格羅方德（GlobalFoundries）執行長的Tim Breen，傳出本週率高層團隊來台展開5天行程，密集拜訪新竹、高雄供應鏈，規模為歷年之最，市場矚目是否與先前傳出的「購併聯電」消息有關。然而，據半導體...
最新報導
紐倫堡EW大展「無人載具」商機具象化 台IC設計軍規、商用拚通吃
時值美國、以色列，與伊朗等捲入中東無情戰火之際，在德國紐倫堡所舉辦的本屆Embedded World 2026大展當中，相較於其他展會聚焦的人形機器人，包括軍用、商用無人機的「無人載具」，似乎更受業界關注，IC設計
（獨家）中東戰事與AI需求推升成本壓力 供應鏈製造端「甩鍋代購」轉嫁風險
隨著中東戰事爆發，使石油等關鍵原物料面臨航運受阻與供應中斷的風險，帶動市場出現萬物皆漲的現象。市場消息指出，處於上下游壓力之間的供應鏈製造端，近期逐漸傾向採取「甩鍋代購」策略，將具爭議或價格波動劇
DDR3調升賣到DDR4同價格 華邦電加速推向DDR4主力
DRAM缺貨持續告急，產能排擠效應層層蔓延，受到產線共用的影響下，華邦電將DDR3 4Gb價格直接拉升至DDR4同規格的價格，而DDR4比重正快速拉升至6~7成，且16奈米製程的8Gb DDR4已小量出貨，預計2026年
Embedded World聚焦無人載具 擷發楊健盟直指台廠進軍歐洲正當時
ASIC業者擷發在這次Embedded World 2026展會上，帶來自家AIVO視覺演算法技術、CATS晶片解決方案以及關係企業Arculus旗下的眾多EDA工具。其中，擷發展現的無人機控制器，不僅導入AIVO強化飛行操控效
奇景前進Embedded World 掌靜脈辨識、無人機影像瞄準歐洲需求
台系DDI大廠奇景科技這週前往Embedded World 2026參展，除了既有觸控、顯示相關產品，影像感測解決方案WiseEye更是此次重中之重。從智慧家庭、安防監控、門禁控制以及智慧眼鏡等，皆可以透過這項方案快速靈
鎢鉭等高溫金屬價格翻倍 化合物半導體憂中東衝擊擴大
中東衝突持續，除了引發全球能源供應危機，化合物半導體廠商表示，鎢（Tungsten） 、鉭（Tantalum）和鉬（Molybdenum）等高溫金屬價格翻倍，近期鎵價也突然上漲。由於市場供不應求，加上出口管制等地緣政治干
AI資料中心Scale up需求熱 英特磊200G PIN成營收主力
AI資料中心垂直擴展（Scale Up）對光通訊傳輸要求增加，化合物半導體廠英特磊表示，InP 200G PIN產品為主力，目前光通訊產品佔比51.8%已高於電子產品，也已投入雷射元件研究，與客戶討論規格和尺寸，並與美國
貴金屬、化工產品價格飆漲 中東局勢推升PCB成本壓力
中東衝突延燒多日仍未見停火跡象，不僅劇烈衝擊全球航運與能源供應，更連帶波及海內外PCB產業，導致供應鏈成本壓力快速升溫。針對風險管控對策，PCB廠燿華董事長張元銘指出，全球地緣政治衝突局勢快速升溫，已
AI投資驅動記憶體需求 Google躋身三星2025年前五大客戶
三星電子（Samsung Electronics）近期以搶先全球量產出貨第六代高頻寬記憶體（HBM4）為基礎，積極爭奪AI半導體主導權。隨著全球大型科技企業加大投資，三星的客戶結構也出現具有意義的變化，資料顯示
不讓台積電專「美」於前 三星啟動泰勒二廠建廠前置作業
三星電子（Samsung Electronics）規劃於美國泰勒市（Taylor）建設2座晶圓代工廠。據韓媒最新消息，在泰勒第一工廠即將投產之際，三星正重新整備泰勒第二工廠建設的建廠許可流程，為後續擴建鋪路。據韓媒The
英特爾揭開Heracles晶片架構 實現規模化FHE加密運算
今日數位隱私與雲端運算日益衝突，如何不解密數據也能運算，成為資安界的聖盃。近期英特爾（Intel）在ISSCC 2026會議上，展示代號為Heracles的專用加速器晶片，主要針對全同態加密（Fully Homomorphic
圖表1分鐘：三星德州泰勒晶圓廠動態
三星電子（Samsung Electronics） 持續在美國布局，計劃在美國德州泰勒市投入超過370億美元打造大型先進晶圓代工生產基地，目前進度特別受到外界矚目。據韓媒報導，日前三星半導體暨裝置解決方案（Device
AI與半導體物流需求爆發 聯邦快遞強化桃園物流樞紐
聯邦快遞（FedEx）位於桃園國際機場的新擴建轉運中心近日正式啟用。新設施除擴大整體營運空間外，也導入自動化分揀系統，大幅提升物流處理效率，每日可處理上萬件包裹，以因應台灣高科技、半導體及電子商務等產
中國宣布可量產T1200級碳纖維 先進材料延伸至半導體與機器人
中國高階材料研發再有進展。中國建材集團近日在法國巴黎JEC World 2026世界複合材料展覽會上對外發表自主研發T1200級超高強度碳纖維，並宣稱已具百噸級量產能力。若相關技術與量產能力能長期穩定運作，代表中
「地表超強材料」T1000升級T1200 牽動軍工等先進製造競局
碳纖維耐高溫、耐腐蝕力強，被外界喻為「黑色黃金」、「新材料之王」、「地表超強材料」，中國T1200級碳纖維在海外亮相，凸顯中國在高性能材料領域正持續推進技術升級，並引起國際市場關注。然而，從產業角度來
【Amy & Dr. Chip】晶片熱到可以煎蛋 三星HBM4E解鎖電力「交通阻塞」
在追求極致人工智慧（AI）運算效能的道路上，晶片堆疊技術日益精進，高頻寬記憶體（HBM）已成為關鍵，不過一場關於效能與散熱的無聲戰爭也正激烈展開。面對愈疊愈高的晶片，工程師驚訝地發現，追求速度的代價竟
TPCA：台灣PCB續雙位數成長 預估2026年產值破1.5兆元
台灣電路板協會（TPCA）舉行第十二屆第2次會員大會暨標竿論壇，協會理事長、燿華董事長張元銘表示，2025年台灣PCB產業海內外總產值達新台幣1.38兆元，年增幅近13%，其中PCB製造產值為9,152億元，年成長12
聯電、聯穎與HyperLight打造TFLN小晶片平台 助推AI基礎設施規模化
HyperLight、聯電以及其旗下子公司聯穎光電3月12日共同宣布策略性合作，在6吋及8吋晶圓上量產HyperLight的鈮酸鋰薄膜 （Thin-Film Lithium Niobate；TFLN）小晶片（Chiplet）平台，為TFLN光子技術商
日月光攜成大深化產學合作 聚焦AI先進封裝、能源管理
日月光半導體與國立成功大學3月12日舉行「日月光暨成大共研中心」第二屆期末成果發表會，本屆主題聚焦硬體規格與能源管理兩大核心，結合AI運算與前瞻材料，展現多項封裝技術突破。日月光研發總經理李俊哲表示
臻鼎AI產品營收佔近7成 今明兩年資本支出達千億元
PCB大廠臻鼎召開法說，展望未來，董事長沈慶芳預期，客戶在AI伺服器、光通訊、IC載板等各類AI應用需求持續強勁，訂單能見度與出貨動能同步提升，2025年AI相關產品營收佔比已達近7成，2026年預期將進入高速成
Tenstorrent推新RISC-V AI工作站 鎖定桌面式本地開發需求
專注開發RISC-V架構人工智慧（AI）處理器的Tenstorrent，近期推出新的RISC-V架構AI工作站TT-QuietBox 2，搭載自研的液冷系統與128GB VRAM，目標滿足無需機架的本地部署開發需求，並在交付後迅速部署
美伊戰爭導致氮氣減產 Seagate：短期內記憶體產能衝擊有限
面對美伊戰爭引發氦氣供應中斷的疑慮，儲存大廠Seagate表示，目前供應鏈具備韌性，短期內不至於對AI儲存設備產生重大衝擊。據彭博（Bloomberg）報導，受中東衝突影響，卡達Ras Laffan液化天然氣（LNG）設施
《路克相談室》EP40：蘋果下單亞利桑那廠1億顆晶片會是哪些產品？ / 2027年貢獻台積電營收的隱形第二名客戶是誰？
《路克相談室》—在傳聞與不確定中．分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉（路克）主持，節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析，不只報導
應對AI晶片過熱變形挑戰 新思推出新一代設計工具
半導體設計工具（EDA）大廠新思（Synopsys）於3月11日發表一系列軟體工具，旨在解決AI晶片日益複雜的設計難題。這是該公司完成350億美元收購工程模擬軟體商Ansys後的首波產品。據路透社（Reuters）報導
三星傳獲蘋果折疊iPhone用DRAM訂單 12GB LPDDR5X價格翻倍漲
三星電子（Samsung Electronics）傳已從蘋果（Apple）獲得折疊iPhone用DRAM採購訂單。值得注意的是，此次簽訂的DRAM供應價格，據悉已較2025年大幅上調。據韓媒The Bell引述業界消息，三星最近已收到蘋
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