記憶體短缺再衝擊新品發表 蘋果M5版Mac Studio傳延後發表
人工智慧（AI）需求暴增排擠效應下，全球記憶體與儲存元件供應大幅緊縮，諸多產品更新與發表皆受到影響。最新傳出蘋果（Apple）新一代搭載M5晶片的Mac Studio，原訂2026年中左右發布，如今可能延後至10月後...
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傳Google攜手Marvell設計新AI晶片 博通長年壟斷地位恐鬆動
據知情人士透露，Google正與邁威爾（Marvell）洽談開發2款新型晶片，以提升AI模型運行的效率。這項合作包含一款配合Google TPU運作的記憶體處理單元，以及一款專為AI推論量身打造的新型TPU。據The
Cerebras再戰IPO 目標募資20億美元
人工智慧（AI）晶片新創Cerebras Systems近期向美國證券交易委員會（SEC）提交IPO申請，目標募資金額落在20億美元。綜合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）、CNBC報導，申請文件顯示，Cerebras 2025
AI排擠效應記憶體陷長期短缺 價格失控引爆PC搶購潮
受人工智慧（AI）需求激增排擠影響，全球記憶體供應鏈正面臨結構性失衡，通用型DRAM與儲存產品恐出現長期短缺危機，至2027年底全球記憶體供給量僅夠滿足總需求規模的6成，顯示供給與價格短期內將難以恢復正常
Rapidus攜手日本多家大學推LSTC光學配線晶片 2030年代初實用
日本半導體國家隊Rapidus，及多所國立大學參與的研究機構「先進半導體技術中心」（Leading-edge Semiconductor Technology Center；LSTC），於4月17日的說明會中表示，將與NTT合作開發應用光技術的下
三星傳將停產LPDDR4/4X 1Q27起啟動產線轉換
消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）已停止LPDDR4與LPDDR4X等部分的低功耗行動DRAM的接單，並將於2027年第1季起全面轉向新一代記憶體產品的生產。據韓媒Theelec引述業界消息，三星已於近期
SK海力士正式量產192GB SOCAMM2 針對NVIDIA Vera Rubin最佳化設計
SK海力士（SK Hynix）宣布開始全面量產下一代記憶體模組——192GB SOCAMM2，為業界首款專為NVIDIA次世代AI平台Vera Rubin最佳化設計的產品。業界認為，SK海力士正藉此進一步鞏固其在
每日椽真：台灣奇蹟再度耀眼國際 | 戰爭風險催生更多獨角獸 |張雪如何成為中國重機版「DeepSeek」？
受惠於AI相關應用晶片需求維持強勁，使高階ABF載板供需缺口擴大，未來3年產業有望進入「超級擴張循環」。台系IC載板三雄欣興、景碩、南電傳出，2026年底前可開出的ABF載板產能，幾乎已被NVIDIA等主要客戶搶購一空，帶動訂單能見度延伸至2027年後。2026年關鍵材料供應面臨漲價、缺貨和地緣政治等挑戰，包括卡達氦氣
傳聯電代工2D NAND有「三大關卡」 缺人、缺技術、缺設備
國際記憶體原廠退出2D NAND快閃記憶體將成定局，受到供貨稀缺已推升低容量2D NAND價格快速飆升，近期市場傳出，聯電可能接獲SLC、MLC Flash的代工訂單，或將打破未來2D
西班牙不只是觀光勝地！ 加那利群島力拚成太空、半導體業樞紐
位在西非邊緣大西洋地區的加那利群島（Canary
半導體材料須可得可控可持續 崇越：風險採購成關鍵能力之一
2026年關鍵材料供應面臨漲價、缺貨和地緣政治等挑戰，包括卡達氦氣供應風險增加，積層陶瓷電容（MLCC）與功率元件交期拉長。崇越科技技術長丁彥伶表示，長約鎖定和彈性議價、戰備儲存和風險採購成為關鍵能力，另也需動態追蹤成本並和客戶協調。美中貿易戰2017年爆發後，逐漸演變成為貿易戰，隨著AI算力時代展開，全球也積極爭奪AI
評析：西班牙IC設計生態系蓬勃復甦 歐洲主權晶片需求助燃
半導體與地緣政治掛勾日益加深的情況下，歐洲國家與產業對於半導體自主化的焦慮，顯然並非空穴來風。但也因這份焦慮，反而促使眾多歐洲新創晶片業者有了底氣，認為歐洲市場的各類運算需求，是有空間可以支撐在地廠商。其中，來自西班牙的Semidynamics與Openchip，皆看準這項商機，認為能成為未來幾年營運成長的重要基礎。美國
先進AI晶片測試需求爆發 1Q26測試介面台廠營收齊創高
隨著AI晶片大規模採用先進製程，帶動半導體測試難度大增、時間拉長，推升台系測試介面供應鏈營運步步高。值得注意的是，旺矽、穎崴、中華精測、雍智、漢民測試五大台廠，2026年第1季均突破傳統淡季規律，改寫單季營收新高紀錄，凸顯AI、高效運算（HPC）、特用晶片（ASIC）等應用接單動能強勁。據DIGITIMES統計，20
Wooptix機台測試、量產技術雙線 力求2028打入主流晶圓廠
西班牙光學檢測新創業者Wooptix於2025年11月正式發表公司首款檢測機台Phemet，Wooptix表示，第一代原型已與歐洲在地的研究機構及晶圓製造大廠測試與合作，後續將根據客戶實際需求，進一步改善機台的整體形
亞馬遜11年走出自研晶片路 Trainium囊括大戶Anthropic、OpenAI
「我們的晶片業務火熱」這句話既不是出自NVIDIA、英特爾（Intel），也不是Google、微軟（Microsoft），而是來自亞馬遜（Amazon）執行長Andy
三星4奈米測試S&S Tech EUV空白光罩 南韓材料自產再推進
三星電子（Samsung Electronics）傳於實際量產環境的4奈米晶圓代工製程中，測試S&S Tech的極紫外光（EUV）空白光罩（blank mask）。為三星首度將S&S Tech的EUV空白光罩樣品導入量產線驗證，被視為推動南韓關鍵材料自產的重要進展。根據韓媒Theelec消息，S&S
兩大AI晶片陣營蓄勢待發 欣興、景碩與南電ABF載板產能售罄
受惠於AI相關應用晶片需求維持強勁，如AI
南韓半導體基板雙雄傳啟動CPO技術開發 不落後矽光子浪潮
為搶攻次世代半導體基板市場，有消息指出，三星電機（Semco）與樂金Innotek（LG Innotek）已相繼投入共同封裝光學（CPO）技術研發。業界普遍認為，南韓在CPO商業化的推進速度較為緩慢，南韓兩大基板企業勢必得迅速展開行動，搶佔市場先機。據韓媒ET
深入觀察南韓NPU新創DEEPX 提前備足記憶體確保逾30件訂單量產
南韓AI晶片新創DEEPX自研NPU「DX-M1」進入量產供應階段，面對晶圓產能趨緊、記憶體成本飆漲等挑戰，除了在量產前累積記憶體庫存，DEEPX也強調以自身價值說服供應鏈與客戶。透過低成本、低耗電的AI晶片技術，目前已確保超過30件訂單，並設定2026年4
南韓新創DEEPX營收目標600億韓元 低價NPU搶攻國防商機
南韓AI半導體新創DEEPX欲以低於中國製AI晶片的價格作為切入點，藉神經網路處理器（NPU）DX-M1量產推升營收。DEEPX將2026年營收目標上調至600億韓元（約4,000萬美元），並正與南韓國防大廠LIG Defense &
三星擬將HBM開發週期砍半 1年推出1代鞏固AI記憶體優勢
有消息稱，三星電子（Samsung
三星8奈米MRAM領先全球 與台積電5奈米大戰2027年開打
三星電子（Samsung
科技1分鐘：西班牙半導體設備公司Wooptix
半導體設備公司Wooptix總部位於西班牙加那利群島（Canary Islands），將原本用於觀測星系的精密技術，轉變為半導體領域的計量解決方案。Wooptix創立源於現任執行長Jose Manuel Rodríguez Ramos針對「調適光學」（Adaptive
【Amy & Dr. Chip】「玻璃遊戲」重塑封裝之戰
人工智慧（AI）運算需求快速擴張帶動下，次世代半導體封裝技術正加速演進。其中，被視為「遊戲規則改變者」的玻璃基板（glass
《路克相談室》EP44文字精華
本文節錄自〈《路克相談室》EP44：晶圓代工客戶下單只看製程良率？ / 同樣都是產能擴張跟不上需求爆發，記憶體廠合約價季季漲，台積電反而客氣了？〉在台積電法說會召開前夕，DIGITIMES分析師林俊吉預告，台
臻鼎子公司禮鼎計劃赴港上市 強化高階IC載板全球布局
PCB大廠臻鼎4月17日召開董事會，決議通過旗下子公司禮鼎半導體，擬申請於香港聯合交易所上市，後續將提請股東常會核議，強調該交易旨在獨立釋放高成長業務價值，強化集團在AI時代核心基礎設施領域的全球競爭力
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