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《不具名消息》SEP92 30年風光與風浪!編輯領路重溫面板產業祕辛

台灣面板產業曾經風光登頂,也曾在金融海嘯、反托拉斯案與中國業者崛起的衝擊下跌入低谷。回望30年,這不只是一段產業興衰史,更是一齣充滿轉折與人性拚搏的科技大戲。從開場的30年大事年表,到面板業者如何在挫...
最新報導
Marvell收購Lumentum擴大技術版圖 CEO:加倍支持NVIDIA生態系 隨著Marvell同意以約1,150億美元全股票形式收購Lumentum,11月2日Lumentum執行長Michael Hurlston受訪表示,這項購併交易將創造出龐大機會,以因應人工智慧(AI)基礎設施建置所帶來日益成長的連接需求
晶豪科4Q26 ASP續揚 2027年DDR2、DDR3供需吃緊價格難降 記憶體IC設計廠晶豪科表示,儘管記憶體晶圓採購成本上升,但2026年第4季出貨量及毛利率仍將持穩表現,產品平均售價(ASP)也將高於第3季,2027年DDR2、DDR3供需尚無明顯增加,價格也可望維持穩定,並將持
日本東北大與愛信採台積電16nm製程 嵌入式MRAM AI SoC啟動僅65.7毫秒 日本東北大學與汽車零組件廠愛信(AISIN)11月2日宣布,已開發出採用台積電16奈米(nm)FinFET製程、搭載32MB嵌入式STT-MRAM的AI系統單晶片(SoC)。據日經新聞(Nikkei)、Mynavi及東北大學、愛
DDR5價格連9月漲、較2025年底已翻倍 PC供應鏈卡在HBM排擠效應 DRAM的大宗交易價格已連續9個月上漲。日經新聞(Nikkei)報導,用於PC及伺服器等的DDR5產品中,16 Gb產品的大宗交易價格,2026年8月以每顆47.5美元左右成交,9月則約為50.0美元。截至9月,DDR5大宗交易
傳三星2030年底退出8吋晶圓代工 南韓IC設計業者急尋替代產能 三星電子(Samsung Electronics)傳已為8吋晶圓代工事業訂下2030年底的停產期限,仰賴三星成熟製程的南韓IC設計業者須另尋出路。業界也有聲音呼籲,三星延後關廠,並期望南韓政府出面協調。據韓媒Theelec引
聯發科、Marvell、博通ASIC延長賽拚2028 供應鏈「固樁成效」定勝負 半導體供應鏈相關人士強調,AI特用晶片(ASIC)市場競爭顯然已延伸到2028年以後,從聯發科、博通(Broadcom)、Marvell等IC設計龍頭說法觀察,贏下設計案只是第一步,能否確保晶圓、先進封裝、載板與高頻寬記憶體(HBM)等關鍵供應,才是決定營收能做到多大的關鍵。聯發科日前的法說會中,幾乎都針對雲端AI領域進行
吳敏求:與力晶「道不同不相為謀」 旺宏記憶體新局有望揭曉 記憶體大廠旺宏董事長吳敏求表示,整體記憶體產業缺貨情況將延續至2030年,價格也不會比現在差,現階段產能已被視為稀有資源,而產能擴充的最大變數在於半導體設備的交期卡關,近期甚至親自拜訪「請求」催促設備交期。此外,吳敏求更首度透露,不排除購併或與他廠合作,最快在6個月內將可能會看到新的景象。而力晶集團創辦人黃崇仁日前辭世,旗
記憶體缺貨高峰延續至2Q27 十銓新廠擴產50%布局AI與工控 記憶體模組廠十銓科技董事長夏澹寧表示,2026年是營運成果豐碩且推動轉型的關鍵一年,並於新北市新購約1,000坪廠房,預計2027年第2季完工投產,將新增約50%產能,但十銓也預期,記憶體缺貨高峰將落在2026年第4季
Ceva NeuPro NPU向上跨足AI基礎設施 補足效率不與大廠競爭 美國矽智財業者Ceva近期發表新一代NeuPro NPU產品組合,首度將產品線延伸至AI基礎設施。Ceva首席策略長Iri Trashanski於11月2日在台舉行的記者會表示,此舉並非要和NVIDIA等大廠的技術產品競爭,而是回應客戶希望同一套架構能從邊緣一路往上擴展、支援雲端布局的需求。針對NeuPro
台積電設廠重塑鳳凰城 供應鏈與地方開發搶搭產業聚落列車 台積電在美國亞利桑那州(Arizona)鳳凰城(Phoenix)總投資額增至2
NVIDIA鞏固南韓合作版圖 三星、SK海力士AI Day揭半導體開發案例 NVIDIA AI Day首爾議程出爐,三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)將公開運用NVIDIA AI技術開發半導體的案例,樂金電子(LG Electronics)與斗山機器人(Doosan Robotics)將展示機器人技術,SK Telecom(SKT)、Naver
大同市場派強攻、國巨購併大計 力晶收購爭議牽動力積電17%股權 力晶集團創辦人黃崇仁於2026年7月31日辭世後,力晶投控股權與經營權變化一直是市場焦點。而力晶投控爆發逾新台幣136億元揪股收購爭議,先前如索爾思光電曾引發中資爭議,衍生實質控制權與關鍵技術管理疑慮;智崴資訊2019年也遭質疑有境外資金透過香港管道及公開市場分散買股,使此次再讓科技業股權結構、資金來源及技術安全受矚。力晶投
南韓三大Mega Project集中記憶體 半導體擴產須兼顧系統生態系布局 南韓推動涵蓋半導體、AI資料中心及實體AI(Physical AI)的三大Mega
住友電工上修InP基板擴產計畫 2029年度產能目標提高至4.5倍 AI與資料中心推升光通訊需求,住友電氣工業(Sumitomo Electric Industries)宣布加速擴產磷化銦(InP)基板,預計截至2029年度(2029/4~2030/3),產能將提高至2024年度的4.
三星電機再拿下AI伺服器MLCC合約 2026年LTA累計逾5兆韓元 三星電機(Semco)再度拿下一筆AI伺服器用積層陶瓷電容(MLCC)長約。三星電機宣布與全球大型企業簽訂供應合約,規模為約8,793億韓元(約6.1億美元)。截至目前,2026年三星電機的長期供貨合約(LTA)累計規模已突破5兆韓元。據韓媒東亞日報、Business
光通訊材料需求超乎預期? 三井金屬第三度加碼超薄銅箔擴產 三井金屬(Mitsui Kinzoku)針對應用於光通訊設備的超薄銅箔「MicroThin」,公布2026年度(2026/4~2027
Panasonic Industry加碼920億日圓AI投資 高階基板材料、電容同步擴產 Panasonic集團旗下電子零組件子公司Panasonic Industry,為因應生成式人工智慧(AI)市場需求持續擴大,計劃對AI相關事業投入總額約920億日圓(約5.9億美元),加速擴充相關產品產能及研發布局。綜合日經新聞(Nikkei)、Mynavi及公司官網資訊,Panasonic
地緣風險牽動原料供應 生質材料、化學回收成特化產業新方向 地緣政治衝突牽動全球原油供應與價格,在原料供應風險升高、國際品牌對供應鏈減碳要求加嚴,以及各國循環經濟法規逐步落實下,台灣特用化學品業者未來除了面臨成本與供應鏈管理挑戰,也須加速布局生質原料、廢塑膠化學回收及碳循環化學品,兼顧供應鏈韌性與產品永續性。工研院產科國際所預估,2026年台灣特用化學品產值將達新台幣1
美光看衰4F² DRAM、長鑫回應力推 三星與SK海力士則各有盤算? 全球DRAM產業正進入次世代架構競逐階段,美光(Micron)與中國長鑫科技對4F² DRAM技術提出不同看法,也讓三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK hynix)等記憶體大廠的技術布局而備受關注。長鑫科技10月31日公布最新進展,確認下一代第六代DRAM製程平台將採用4F
華大九天收購奇捷科技 中國EDA補齊AI晶片及3DIC布局 中國電子設計自動化(EDA)業者華大九天宣布,擬以不超過人民幣(單位下同)2.19億元自有及自籌資金,收購奇捷科技(深圳)有限公司(奇捷科技)不超過51%
【Amy & Dr.Chip】英特爾砸23億美元收購Classiq 布局全堆疊量子運算 英特爾(Intel)傳以約23億美元收購以色列量子運算軟體新創Classiq,整合自動化量子演算法設計平台與自家矽自旋量子位元技術,打造涵蓋硬體、軟體及應用開發的全堆疊量子運算平台。交易預計2027年上半完成,仍須主管機關核准。英特爾執行長陳立武(Lip-Bu
【動物農莊】日本2奈米醫療AI晶片IBM設計 Rapidus有望代工 日本先進半導體技術中心(LSTC)攜手北海道大學、富士軟片(Fujifilm)、奇異醫療日本公司(GE HealthCare Japan)及比利時微電子研究中心(Imec),宣布共同開發新一代醫療影像處理系統,鎖定採用2奈米製程的AI推論專用晶片。團隊預計於2028年度(2028/4~2029
【漫圖秒懂】OpenAI傳擬採購Google TPU AI雙雄為「基礎設施」破冰 OpenAI傳計劃向競爭對手Google採購TPU晶片,擴充AI基礎設施。若此交易落實,將深化兩家AI巨頭合作關係,並為Google晶片業務帶來關鍵勝利,直接挑戰NVIDIA目前在AI算力市場的絕對主導地位。同時,此舉凸顯OpenAI積極尋求算力來源的「多管齊下」策略,以降低對長期合作夥伴NVIDIA的高度依賴。延伸
Marvell宣布全股票購併Lumentum 補上雷射拼圖綜效待檢驗 上週盛傳的重大交易如今確定成真,美系IC設計大廠Marvell與光通訊雷射大廠Lumentum於美國時間11月2日宣布簽署最終協議,Marvell將以全股票方式收購Lumentum。依協議,Lumentum股東每股可換得4.5股Marvell
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