AI被動元件需求攀升 勤凱：客戶轉下長單鎖料
展望後市，被動元件上游導電漿大廠勤凱表示，AI終端客戶需求攀升，帶動MLCC市況火熱，觀察被動元件客戶開始建立庫存、拉貨動能強勁，更出現長單鎖料情況，2026年下半展望正向。副董事長莊淑媛指出，被動元件受...
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每日椽真：導線架台廠看好「AI急單成常態」 | 三星Galaxy手機ASP增幅創新高 | AI催化美國儲能需求 | Grok三大市場全面失守
早安。COMPUTEX 2026召開在即，在超微（AMD）執行長蘇姿丰來台拜會台系供應鏈後，NVIDIA執行長黃仁勳也緊接著來台。這次黃仁勳底台，除了拜會台積電創辦人張忠謀、再次與台系供應鏈舉行「兆元宴」外，更
鎧俠擬拼2027年量產第10代NAND 趁三星、SK海力士暫緩布局急起直追
消息指出，鎧俠（Kioxia）計劃於2027年量產第10代NAND Flash（BiCS 10）。在南韓記憶體雙雄三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）紛紛延後次世代NAND Flash商業化時程之際，鎧俠
華為另闢蹊徑避制裁 發表自研DoB封裝高容量SSD
面對美國出口管制導致無法取得國際大廠最新3DNAND快閃記憶體，華為正透過自主封裝技術尋求突破。華為近日在法國巴黎舉行的IDForum 2026上，展示基於自研的板上裸晶封裝（Die-on-Board；DoB）技術大容量企
美光維州廠DDR4擴產4倍、1α DRAM量產 因應AI排擠效應
美光（Micron）宣布位於維吉尼亞州（Virginia）馬納薩斯（Manassas）的晶圓廠已正式量產1α（1-alpha）DRAM，成為美國境內歷來最先進的本土製造記憶體技術。此次擴建完成後，該廠DDR4晶圓供應量將提
華為集團擴大矽光子布局 入股InP光晶片新創欲建生態系
AI革命世代，光通訊產業正迎來新一波升級浪潮，華為旗下創投機構哈勃投資，近期入股磷化銦（InP）高速光晶片新創企業彌爾光半導體，顯示除了持續推進矽光子（Silicon Photonics）技術布局外，華為集團也同步向
Anthropic蛻變雲端ASIC使用大戶 創意等微軟供應鏈有望受惠
Anthropic近日傳出，向微軟（Microsoft）諮詢能否租用搭載微軟自研晶片的AI算力，為自家Claude模型業務提供更大的服務基礎。這對微軟而言是非常正向的消息，其最近發表的Maia 200有望在此明確需求下，迎來真
液冷雷射卡位光通訊 Lightmatter合作台積COUPE打造3D光引擎
AI算力對基礎設施的龐大需求，使互連（Interconnect）和雷射技術成為突破能耗和頻寬限制的關鍵，矽光子獨角獸Lightmatter發表最新雷射產品Guide DR。為推進3D堆疊矽光子引擎，Lightmatter也與台積電在緊湊
AI資料中心衝800V HVDC 導線架台廠看好「AI急單成常態」
AI資料中心基礎建設電源管理系統升級，轉採800V高壓直流（HVDC）供電架構，帶動功率半導體需求爆發，顯著推升上游導線架業者順德、界霖出貨，加上產品漲價效益逐步發酵，2026年營收雙位數年增幅可期。導線架
AI伺服器帶動訂單大進補 偉詮電風扇馬達驅動IC能見度全年暢旺
偉詮電舉近日法說會時直言「2026年第1季很特別」，過往是傳統淡季，但2026年不僅年增，也繳出季增表現，各大產品線幾乎看見蠻強勁的成長動能，尤其伺服器更是特別顯著，訂單能見度幾乎確定是全年暢旺。同時，現
全球蓋晶圓廠還不夠 科林研發點名AI與機器人成突圍關鍵
AI科技快速迭代，卻面臨記憶體產能和晶片物理極限等瓶頸挑戰，科林研發（Lam Research）執行長Tim Archer表示，AI對高效能、儲存和記憶體需求強烈，設備和材料創新成為重要解方，而當客戶訴求更多產能和設備交
矽光子、散熱技術同場較勁 Lam Capital新創賽不再侷限矽谷
科林研發（Lam Research）旗下Lam Capital近日舉辦第4屆新創競賽，來自美國、南韓、新加坡、印度和台灣等團隊角逐高額獎金，最終由來自美國的Lightfinder奪冠，該新創聚焦利用矽光子技術與智慧軟體，開發晶片
台廠卡位大尺寸MLCC戰場 搭上AI高功率電源商機順風車
AI伺服器掀起高階被動元件需求熱潮，積層陶瓷電容（MLCC）產能遭快速消耗，產品交期（lead time）已延長至16~20週以上，引發部分訂單需求自日韓大廠逐步外溢至台系業者手上。進一步分析各自優勢，熟悉被動元
客戶環保與地緣風險顧慮提升 長瀬產業回收半導體顯影液
日本化學商社長瀬產業（Nagase & Co., Ltd.）開始投入半導體材料顯影液的回收業務。日經新聞（Nikkei）報導，長瀬產業表示，由於中東情勢引發的半導體材料供應風險以及環保需求，已收到許多客戶洽詢再生顯影液
黃仁勳挺進CPU市場 NVIDIA Vera CPU跑在代理式AI前
日前NVIDIA財報電話會議上，執行長黃仁勳直言Vera CPU替NVIDIA打開一個全新的2,000億美元潛在市場（TAM），不僅是NVIDIA從未進入過的市場，且2026年Vera CPU相關的可見收入已接近200億美元。同時
NVIDIA Vera CPU對外單售 三星、SK海力士LPDDR需求看俏
NVIDIA決定向外部客戶銷售自研Vera CPU，並正式宣布與Anthropic、OpenAI及SpaceX展開合作，預計將拉動低功耗DRAM（LPDDR）需求，三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）等記
三星估年賺370兆韓元大發獎金 南韓供應鏈：供貨價也該調升
市場預估，三星電子（Samsung Electronics）2026年營業利益將超過370兆韓元（約2,444.3億美元），有望創歷史新高，但也同時引發一連串勞資績效獎金爭議。三星勞資雙方衝突雖暫時落幕，與合作廠商間的矛盾似乎
三星電機拿下逾10億美元矽電容大單 傳入美系大廠供應鏈
三星電機（Semco）傳已與一家美國科技大廠簽訂約1.56兆韓元（約10.38億美元）規模的AI半導體用矽電容（Silicon Capacitor）供應合約。此為三星電機將矽電容作為新成長事業以來的首筆長期大規模訂單。據韓媒
科技1分鐘：AI伺服器隱形功臣——Low Dk材料
AI伺服器邁向800G、1.6T高速傳輸時代，市場焦點不只停留在GPU、HBM或交換器晶片，過去相對低調的玻纖布材料，也逐漸成為決定訊號品質與系統效能的核心關鍵。在高速、高頻環境下，若訊號在PCB板材中傳遞過
（獨家）美國轉向第四代LFP突圍中國專利牆 鋰電池供應鏈競賽進入白刃戰
美國正從電動車（EV）三元電池轉向儲能與車用磷酸鐵鋰（LFP）電池，並同步進入技術「白刃戰」階段。核心關鍵在於，美國正集體投入最新第四代LFP技術，同時必須設法繞開中國專利，而第四代LFP正是中國限制鋰
NVIDIA財報結構淡化遊戲顯示卡 ACIE為資料中心關鍵市場
NVIDIA所公布截至4月26日的2027會計年度第1季（1QFY27）財報，同時宣布一項重大營運策略變革：公司將不再將遊戲及專業繪圖顯示卡的銷售額單獨列為產品類別，此舉明確宣告NVIDIA的業務核心已全面轉向人工
蘋果巧用晶片分級創造利潤 MacBook Neo低價攻勢奏效
蘋果（Apple）長期以來以高階產品與品牌溢價建立市場定位，不過在全球供應鏈成本攀升、消費者對價格更敏感的背景下，蘋果卻透過一項「變廢為寶」的技術策略，成功開發出利潤佳的平價產品線。據華爾街日報（WSJ
中國市場、台灣投資、矽光子與記憶體 黃仁勳無所不答
NVIDIA執行長黃仁勳再度來台。供應鏈業者解讀，從GB200、GB300，到後續Vera Rubin平台陸續導入後，3/2奈米先進製程、CoWoS先進封裝、ABF載板、高速交換器、液冷散熱、BBU電源、PCB、機櫃、高速連接
NVIDIA黃仁勳提前抵台 看好Vera Rubin「史無前例」帶旺台鏈
NVIDIA執行長黃仁勳2026年5月23日抵台後，展開密集行程，前往參加自家舉行的「Meet-a-Claw」開發者大會。黃仁勳表示，代號「Vera Rubin」的新一代AI伺服器平台，將成為NVIDIA歷史上最成功的一代產品，更可
週末新聞速寫：聞泰科技再告安世半導體︳美國晶片關稅暫緩上路︳Switch 2備貨增20%
隨著NVIDIA與聯想相繼發布優於市場預期財報，科技業財報週基本告一段落。然週末全球科技業仍有不少重磅消息值得關注，如中國聞泰科技再告安世半導體求償；另傳美國川普政府（Trump Administration）仍考慮推
Stellantis與高通擴大合作 涵蓋駕駛輔助、智慧座艙與連網平台
Stellantis與高通（Qualcomm）5月22日宣布擴大雙方多年技術合作關係，將高通打造的Snapdragon數位底盤系統單晶片搭載於Stellantis的新一代車款。此次擴大合作，將Snapdragon數位底盤解決方案與Stellantis電
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