DIGITIMES

信紘科2Q26、上半年營收創新高　訂單能見度直通2027
信紘2026年6月合併營收新台幣6.5億元，月增20%、年減2.5%；2026年第2季合併營收16.8億元，季增8.6%、年增2.1%；2026年上半合併營收32.2億元，年增7.4%。第2季、上半年營收皆改寫歷史同期新高。信紘科表示，受惠...
最新報導
兆捷6月營收年增3成　2H26自製高階特殊氣體比重拉升 電子特殊氣體供應商兆捷2026年6月合併營收為新台幣5,185.2萬元，較2025年同期成長30%；2026年上半合併營收3.15億元，較2025年同期略減3%。兆捷表示，6月營收成長主要受惠於高階氣體產品業務持續放量，帶動整
AI晶片驗證需求動能強勁　宜特6月營收重返4億元大關 宜特2026年6月合併營收約新台幣4.26億元，月增10.47%、年減1.56%，累計2026年上半營收為22.67億元，較2025年同期下滑2.93%。宜特指出，自2026年3月中旬起，關聯企業宜錦改採權益法認列，不再納入合併營收，雖
家登2Q26營收創高　下半年FOUP擴大供應韓廠 受惠先進製程加速推進，帶動極紫外光（EUV）光罩載具及12吋晶圓載具需求同步升溫，家登2026年6月集團合併營收約新台幣7.52億元，推升第2季寫下單季新高。展望2026年下半，家登表示成長動能續強，全年營運挑戰
先進封裝、先進PCB設備動能升溫　志聖1H26獲利年增逾2倍 PCB及半導體設備商志聖表示，2026年營收主要受惠先進封裝、先進PCB兩大成長動能。展望後市，看好AI基礎建設將持續帶動產業投資需求，對後續營運成長維持樂觀看法。AI及高效運算（HPC）需求擴大，志聖觀察
光寶美國德州設廠定案　9.19億美元投資麥金尼市、創造逾600職缺 光寶科技擴大美國投資布局，日前公告的美國投資計畫，確定落腳德州麥金尼市（McKinney）。光寶表示，將於當地設立製造營運據點，總投資金額約9.19億美元，其中逾1億美元用於取得廠房。此計畫為麥金尼市歷來規模
健鼎2Q26營收不淡續創新高　2026全年資本支出首衝破百億 PCB大廠健鼎表示，回顧2026年上半營運淡季不淡，帶動第2季營收接棒改寫單季歷史新高。其中，6月營收雖持續站上新台幣（以下同）80億元大關，但出現月減年增態勢，主要是受到半年度庫存盤點、客戶長短料影響，導
台積電1H26營收破2兆元　法說本週登場有望消弭AI泡沫雜音 受惠NVIDIA等AI晶片客戶進入出貨旺季，以及蘋果訂單穩健，台積電4/3奈米製程持續維持滿載，高價2奈米產能逐季擴大，2026年6月合併營收衝上新台幣4,426.8億元，月增6.2%，較2025年同期大增67.9%。同時，台積電
AI半導體需求帶動循環經濟　立盈2Q26營收首度破億元 AI晶片需求持續強勁發熱，半導體產業稼動率全面提升，推升對廢氫氟酸（HF）及氟化鈣（CaF2）污泥的循環經濟強烈需求。立盈2026年第2季營收新台幣1.08億元，首度超越億元門檻，且創單季新高；2026年上半累計營
通寶掌握SoC、ASIC雙引擎　1H26累計營收年增9成 通寶半導體公告2026年6月合併營收新台幣1.32億元，改寫歷史新高，月增108.5%、年增41.07%；2026年上半累計營收規模為3.2億元，年增91.72%，已達2025全年營收75%。由於IC設計業下半年業績表現普遍優於上半年
配合南韓政府衝刺半導體計畫　三星龍仁廠拚2029提前啟用 三星電子（Samsung Electronics）欲較原定計畫提前1~2年啟用南韓龍仁半導體聚落首座工廠，也讓南韓龍仁半導體國家產業園區建設進度備受關注。三星在「南韓龍仁半導體聚落」內規劃建設6座半導體生產工廠，據
中國合肥晶合集成香港掛牌　成熟製程迎AI外溢紅利 中國晶圓代工業者合肥晶合集成（Nexchip）日前正式於香港證券交易所掛牌上市，透過首次公開上市（IPO）及相關配售共募得69億港元（約8.8億美元），反映市場對中國成熟製程產業前景仍抱持高度期待。日經亞洲
再度搶贏三星、美光　SK海力士12層HBM4量產出貨NVIDIA SK海力士（SK Hynix）已啟動NVIDIA用12層HBM4產品量產出貨，並推動產能爬坡（ramp-up）。值得注意的是，這是HBM4首度以完成NVIDIA量產驗證、被視為最終規格的產品供應給Vera Rubin。據韓媒The Bell
中國人壽砸人民幣50億設半導體基金　響應北京耐心資本政策 為響應北京當局號召「耐心資本（Patient Capital）」政策，中國國有企業近期陸續設立半導體投資基金，鎖定需要長期研發投入、回收期較長的晶片產業，希望透過中長期資本支持技術自主發展。據南華早報（SCMP）
中國原集微首條2D晶片產線啟用　擺脫EUV拚2029年達5奈米等效 中國半導體新創公司原集微科技（上海）有限公司（Shanghai Atomic Technology）日前宣布，全球首條8吋2D半導體試產線正式啟用，並已具備支援設計定案（tape-out）的能力，涵蓋從2D材料製備、元件製造到晶片
華為傳進軍DRAM製造　深圳蓋12吋晶圓廠挑戰記憶體三雄 有消息傳出，華為已聯手中國政府支持的記憶體業者昇維旭（SwaySure），在後者總部所在深圳啟動一項12吋DRAM晶圓廠建設計畫，目標月產能14萬片晶圓，初期以28奈米製程切入，旨在美國出口管制與全球人工智慧
三星版Tesla AI5完成tape-out　泰勒廠2奈米量產進入倒數 消息指出，預計在三星電子（Samsung Electronics）德州泰勒廠採用2奈米製程製造的Tesla次世代AI晶片AI5，已完成設計定案（tape-out），即將進入大規模量產準備階段。據韓媒The Guru引述業界消息，三星晶圓
蘋果M7 Ultra擬拚1.5TB記憶體　AI晶片戰線全面提前 蘋果（Apple）持續推進其人工智慧（AI）晶片布局，計劃讓下一代工作站級晶片M7 Ultra支援最高1.5TB統一記憶體，不僅將刷新Apple Silicon歷來紀錄，更有望追平甚至超越2019年英特爾（Intel）版Mac Pro的記
三星、SDC玻璃中介層傳2026年內完成樣品　劍指台積電CoWoS生態系 消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）與三星顯示器（Samsung Display；SDC）正共同推動玻璃中介層（Glass Interposer）的開發，最快將於2026年內完成樣品製作，並以此向全球大型科技客戶展開接單攻
反駁算力過剩！　聯發科、台積電助攻Meta AI晶片緊追Google 近期Meta的雲端AI發展動態一直有新的消息傳出，Meta執行長Mark Zuckerberg在接受專訪時直言，出租算力的雲端業務，在某些情況下是合理的做法，但這「並非算力過剩」的結果，而是因為現今出租算力的報價真的很
台積主導CPO前哨戰　「四階段光電測試」設備商狂卡位 AI革命推進，共同封裝光學（CPO）加速由技術驗證跨向量產，新一波設備需求升溫。重點業者包括如FormFactor、愛德萬測試（Advantest）、TEL、泰瑞達（Teradyne）、旺矽、Keysight、Anritsu、ficonTEC
南亞科LTA產能佔5成、擁美系AI大客戶　2027資本支出倍數跳增 記憶體廠南亞科2026年第2季營運繳出歷史新高的佳績，總經理李培瑛表示，目前簽定的長、短期LTA供貨合約佔總產能50%，記憶體進入全面性缺貨，長期LTA將形成供需共識，未來不排除將再新增第5家策略性合作夥伴
不敵金線和陶瓷基座原料成本壓力　石英元件再迎漲價潮 為反映原物料上漲成本壓力，供應鏈業者指出，陶瓷基座漲幅將達雙位數、部分調幅甚至翻倍。石英振盪器封裝所需的陶瓷基座主要供應商為中國和日本，且陶瓷基座成本佔比約3成，其他主要原料如金線等價格亦提高不少
車用工控挹注石英元件出貨　安碁312.5MHz光通訊拚年底量產 車用和工控客戶拉貨力道挹注下，石英元件廠安碁2026年上半營收繳出雙位數成長成績單，在AI需求帶動下，電源相關的石英元件交貨量亦出現顯著成長。安碁表示，公司同步規劃光通訊產品，目標為312.5 MHz產品年底
三星、SK海力士首進駐同園區　在地觀察光州記憶體4年量產是否可行？ 三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）預計將進駐南韓光州軍用機場舊址，共同打造規模達800兆韓元（約5,324億美元）半導體聚落。有專家強調，記憶體投資已成為速度戰，目標4年內4座同時
三星揭2.xD封裝布局　HBM、邏輯晶片、矽光子一次整合迎AI時代 消息指出，三星電子（Samsung Electronics）正在開發整合高頻寬記憶體（HBM）、邏輯晶片（logic die）及矽光子（Silicon Photonics）的系統級封裝（SiP）。AI快速普及下，資料中心面臨龐大的耗電量及資料
一線分析師雲集 半導體最高殿堂 掌握2027 AI晶片先機
TechForum0820
Event
熱門報告 - Research
智慧應用 影音