三星勞資僵局最後一刻驚險達成協議 總罷工暫緩執行
三星電子（Samsung Electronics）爆發的勞資僵局在2026年5月21日「總罷工」前夕迎來曙光，雙方在20日下午由南韓僱傭勞動部長金榮訓親自坐鎮與調解下，在預定全面罷工剩1小時30分鐘前達成協議，原定於5月21...
最新報導
三星總罷工危機 南韓勞動部長親自出面調解
三星電子（Samsung Electronics）勞資雙方的薪資協商因「事後調解」破裂，再度面臨總罷工危機。不過最新韓媒消息指出，目前三星雙方已重啟談判，並由南韓僱傭勞動部長金榮訓親自擔任仲裁者。據韓媒Herald經濟
中芯、華虹罕見聯手成立電子材料供應鏈平台 加速半導體鏈去美化
中國半導體自主化再出新招。中芯國際、華虹集團近日共同成立上海電子材料國際供應鏈中心有限公司，市場解讀，此舉不只是一般材料採購平台，更可能是中國在美中科技戰壓力下，強化半導體材料自主供應鏈的重要一步
阿里平頭哥真武出貨破56萬片 自研AI晶片加速大規模商用
阿里5月20日在杭州西湖畔舉行「2026阿里雲峰會」，旗下平頭哥半導體於會上公布，「真武」系列AI晶片截至2026年4月累計出貨量已突破56萬片，導入超過20個產業、服務逾400家企業客戶，顯示中國自研AI晶片正逐
Imec CEO：歐盟晶片法案須加強推動AI設計力度
在歐盟草擬《晶片法案2.0》（Chips Act 2.0），以持續培植歐洲當地的半導體自主能力之際，2026年4月甫上任的比利時微電子研究中心（Imec）新任執行長Patrick Vandenameele呼籲，歐洲應奠基於自身強大的半導
ADI斥資15億美元收購半導體業者Empower 強化AI電力布局
由於人工智慧（AI）所需資料中心對高效能供電晶片的需求暴增，美國晶片業者亞德諾（Analog Devices；ADI）已同意以15億美元現金收購加州非上市公司Empower Semiconductor，交易預計將於2026年下半完成
勞資談判破局 三星工會5月21日展開總罷工
三星電子（Samsung Electronics）勞資談判破裂，調解程序正式終止，工會方將依原定計畫於5月21日發動總罷工，後續是否衝擊產線運作，引起各界關注。據韓媒Edaily、News 1等報導，超企業工會三星分會長崔勝浩
TDK最快6月取得JS Foundry新潟工廠 用於電子零組件生產與研發
日本電子零組件廠TDK規劃，最快於2026年6月，取得JS Foundry位於日本新潟縣小千谷市的半導體製造工廠之土地與廠房，取得金額估為數十億日圓（約數千萬美元）。這家從事功率半導體代工生產的JS Foundry已於
ASML CEO：High-NA晶片數月內推出 AI發展瓶頸在晶圓廠擴產速度
ASML執行長Christophe Fouquet預計首批高數值孔徑（High-NA）晶片產品將在數月內推出。Fouquet表示，新技術雖然成本高昂，但長期來看會帶來回報。現階段英特爾（Intel）、SK海力士（SK Hynix）計劃採
每日椽真：友達揮別面板廠時代 | 台廠攻AI機器人供應鏈Tesla非首選 | 中國科技自主立場轉趨強硬 | 中國擬仿效日本K-Car
早午安。全球AI算力競賽持續升溫，市場關注焦點也從單純GPU需求，進一步擴大至雲端算力租賃、ASIC生態系，以及超大規模資料中心的長期資本布局。隨著NVIDIA即將公布新一季財報，供應鏈普遍預期AI伺服器需求
長存「大哥先行」 兄弟公司武漢新芯IPO止步
中國記憶體產業5月19日同步出現兩項具指標性的資本市場動作。中國證監會官網披露，長江存儲已於湖北證監局完成上市輔導備案，正式啟動IPO程序；同日，上交所公告，武漢新芯撤回科創板上市申請，主管機關終止審核
長江存儲加速IPO 三期擴產加速擬跨越全球1成市佔
繼長鑫存儲之後，中國國產記憶體雙雄之一的長江存儲也正式開啟上市進程。5月19日，據中國證監會官網顯示，長存集團已在湖北證監局辦理上市輔導備案登記，正式啟動A股IPO進程。在胡潤研究院2025全球獨角獸排行
NVIDIA財報估「再度超標」？ AI供應鏈更趨樂觀
NVIDIA即將公布2027會計年度首季財報，市場普遍預估，單季營收約落在800億美元，再創新高，年增高達80%，略高於NVIDIA先前財測。然而，AI供應鏈業者更為樂觀，認為第1季雖仍未能納入中國H200等AI晶片營收
Google TPU「算力外租」檯面化 ASIC供應鏈上修業績有所本
近期外媒傳出，Google即將與黑石集團（Blackstone）共同設立一家新的雲端算力租賃公司，其中黑石集團會是主要的大股東。這家新公司的目標是在2027年前，建置約500 MW運算容量，其中多數都會使用Google的
台積電COUPE先行一大步 三星加速矽光子代工還得靠生態系
三星電子（Samsung Electronics）近期啟動矽光子（Silicon Photonics）代工服務、進入試產階段，並在最新法說會釋出量產光通訊模組與積極投資的訊號。不過相較台積電已在共同封裝光學（CPO）取得突破，以
中國堅定發展本土AI晶片 「堅壁清野」AI技術軍事化成主因
NVIDIA的H200是否能夠在川習會之後銷售進中國，原是外界高度關注的話題，但在美國總統川普（Donald Trump）後續一席訪談回應後，這股希望似乎逐漸渺茫。川普直言，中國國家主席習近平對於發展本土的AI晶片非
愛普IPD打入EMIB供應鏈2Q26出貨 IoT RAM動能挹注營運
英特爾（Intel）EMIB先進封裝出貨來勢洶洶，也帶動相關供應鏈啟動熱身。利基型記憶體設計業者愛普科技布局S-SiCap矽電容的成長動能，愛普表示，分離式S-SiCap（亦稱IPD）產品自2026年第2季起小量供貨，也讓
記憶體漲價與800V等趨勢 大聯大點名伺服器供應鏈新缺口
AI需求排擠效益持續，IC通路商大聯大表示，記憶體缺貨和漲價衝擊終端產品的銷售動能，預估2026年手機、PC產量將從持平轉為衰退。而隨著雲端服務供應大廠（CSP）擴大資本支出，伺服器和加速卡將為成長主力，伺
三星罷工未開始、減產成現實 晶圓投入量傳已減少30%
進入緊急應對體制以防範全面罷工的三星電子（Samsung Electronics），傳已先行削減部分半導體生產線的新增晶圓投入量。此舉屬防止產線停工及品質事故的預防性應對措施，但晶圓投入量的縮減，必然將在一段時間
科技1分鐘：整合型被動元件（IPD）2026年發展概況
整合型被動元件IPD（Integrated Passive Device）是一種將多個電阻、電容、電感等被動元件，利用半導體製程（如光刻、薄膜、蝕刻）直接整合在同一個晶片基板上的技術。綜合公開資料顯示，IPD概念就像是將原
AI伺服器推高階MLCC交期翻倍 日韓被動元件大廠傳暫停接單
被動元件通路商日電貿觀察，AI伺服器及週邊電源需求持續升級，高階積層陶瓷電容（MLCC）、長條型電解電容、固液混合鋁電容等相關產品，交期已從1.5~2個月，延長一倍至3~4個月，凸顯市場產能供需已逐步吃緊
美國記憶體市場湧現 SK海力士1Q26靠NVIDIA撐起15%營收
SK海力士（SK Hynix）2026年第1季對NVIDIA的供應創下逾7兆韓元（約46.6億美元）的營收。同時，AI基礎設施擴張帶動高頻寬記憶體（HBM）等記憶體產品的爆發性需求，SK海力士整體營收中，美國市場佔比急劇
中國傳拉攏南韓設備材料商 以成熟製程供應鏈突圍美國管制
中國上海半導體業界傳積極向南韓半導體材料、零組件與設備企業尋求合作，韓媒解讀，此舉為應對美國全面管控供應鏈、遏制中國半導體崛起的突圍對策。根據韓媒ET News引述業界消息，上海市集成電路產業協會
亞馬遜AI從落後到領跑 AWS靠自研晶片與百億投資翻身
AI競賽初期，相較於微軟（Microsoft）與OpenAI的深度結盟，亞馬遜（Amazon）的雲端事業AWS在成長速度與AI布局上顯得緩慢，曾被市場視為陪跑者，但情況已在近期翻轉。據華爾街日報（WSJ）報導，歸功於長期
巨型晶片挑戰NVIDIA Cerebras上市靠「推理」闢AI新戰場
Cerebras於5月14日在納斯達克（NASDAQ）正式掛牌，不僅躋身科技業有史以來最大IPO之一，更釋放出一個訊號，即科技巨頭爭先恐後尋找替代方案，以取代NVIDIA所製造、價格昂貴且被搶購一空的GPU，AI晶片的
台積電擴產太保守？ 半導體資深投資人直言阻止了全球AI泡沫
外媒華爾街日報（WSJ）、彭博（Bloomberg）等多撰文形容，當科技巨頭爭相砸錢搶籌AI晶片，全球晶片製造能力正承受前所未有的壓力，而這場供給緊張的最大受益者，指向同一個名字「台積電」。記憶體晶片廠商和英
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