（DIGITIMES科技大勢2026）NVIDIA與ASIC競爭激烈 梁次震直言記憶體缺料成2026關鍵掣肘
英諾賽科GaN專利在美國勝訴 ITC裁定未侵權英飛凌
Tesla上海廠11月出貨量年增1成 難掩全球交車衰退壓力
魏少軍：中國14奈米3D堆疊新路徑 足以媲美NVIDIA 4奈米GPU
美國延長中國電子零組件關稅 暫緩GPU漲價壓力
美國SiTime擬購併瑞薩時序業務 強化市場主導權
Marvell收購Celestial AI搶光互連先機 ASIC營收上看增2成
NVIDIA CFO：與OpenAI千億美元投資協議尚未定案
超微傳調漲Ryzen 9000與多款舊CPU價格 消費者端成本將上漲
美國Vultr砸10億美元建AI晶片叢集 採用超微最新AI處理器
傳三星HBM4完成PRA 加速挑戰HBM龍頭
（AWS re:Invent 2025）亞馬遜推新AI晶片布局雲端算力 深化NVIDIA競合關係
記憶體現貨價續飆漲 三星RDIMM「尾盤放貨」舒緩有限
（專訪）高通資深副總裁：AI PC仍發展初期 技術開發與市場傳達為首要
Google新TPU效能備受好評 台封測鏈火力集中先進測試商機
德微AI電源元件搶資料中心商機 安世轉單效應2026顯現
韓美封裝聯盟成形？ 英特爾首度外包EMIB予Amkor松島廠
科技1分鐘：英特爾EMIB 2.5D先進封裝系列技術
日韓大廠衝刺AI伺服器 台系電容攻中低階轉單、高階替代商機
評析：Gelsinger再檢討美國製造 侈言台積美廠投資行不通？
黃仁勳AI基建承諾兌現 南韓政府引進首批NVIDIA GPU
世芯與Ayar Labs聯手 以台積COUPE平台加速AI光學連接整合
日本新創推低門檻矽量子電腦 擬2026年上市推動普及
科技1分鐘：光子IC（PIC）
村田強攻AI用途MLCC 福井廠5年增1,000人鞏固全球龍頭
東典光電重組轉型「互補型產業鏈」 卡位AI、半導體商機
DIGITIMES剖析2026科技大勢 蘇育正：科技產業完成典範轉移 AI主導新時代來臨
（導論）解析2026年全球「科技大勢」 川普2.0逼出供應鏈三大新課題
（DIGITIMES科技大勢2026）中系伺服器品牌加速出海 尋求非美市場立足點
醫療AI軍備賽開打 瑞磁檢測獲FDA許可、寵物BMB最亮眼
再生科技、量子計算加持AI 仁寶7家子公司醫療展秀實力
達運跨足生醫領域 微一醫療展首秀微針技術、生物晶片
評析：長鑫雙箭齊發 追趕者轉為領跑者、重塑PC伺服器供應版圖
長鑫存儲DRAM叩關高階領域 與韓廠技術差距僅剩1年？
長鑫存儲DRAM效能直逼韓廠 全球記憶體版圖恐重洗牌
