每日椽真：低成本「窮人巡弋飛彈」崛起 | 東南亞半導體突圍關鍵 | 台、韓關廠效應浮現
半導體業者表示，半導體產業罕見進入成本結構重組的階段，這並不是單純景氣循環。甚至如晶圓代工領域中，連一兩年前仍苦陷殺價戰的二、三線晶圓代工廠都能漲價成功，足以顯見AI確實驅動長期結構性通膨。近期南韓傳出，負責偵辦技術洩漏犯罪的南韓檢察高層幹部，於日前造訪三星電子（Samsung...
最新報導
四大CSP資本支出上修至超過7千億美元 記憶體結構性供需缺口延至2028年
近期全球四大雲端服務（CSP）廠上調資本支出至約7,250億美元，加劇記憶體資源朝向AI明顯傾斜，不僅國際原廠與客戶提前鎖定3~5年長期供應協議（LTA），確立記憶體成為AI浪潮下的戰略性資源；華邦電總經理陳
聯發科旗下達發「三箭齊發」攻AI 光通訊業務年增率上看3倍
聯發科集團旗下達發舉行法說會，達發指出，2026年第1季營運符合預期，產品組合續改善是成長關鍵，上季曾提到的「光通訊、乙太網、固網寬頻」三大成長動能，發展狀況都不錯，有線網通基礎建設事業群的營收比重已
二線晶圓代工罕見全部成功喊漲 世界先進、聯電、力積電各擁長槍
全球半導體市場自2025年下半起，受AI需求、多區域地緣政治衝突及供應鏈瓶頸的三重夾擊，陷入嚴重「矽通膨」與結構性缺貨危機。不只石化、鋼鐵與塑膠材料出現斷貨風險，AI伺服器熱潮更導致CCL與電子級玻纖布供
記憶體牽制電信營運商拉貨？ 網通晶片廠樂觀只憂「載板短缺」
網通基礎建設2026年整體需求前景相當正向，主因為歐美電信營運商已在為未來的AI多元應用場景做準備。相關晶片業者直言，這次的需求成長規模，不僅只是規格升級，而是全面性地重新部署網通基礎建設。因此從2026
環宇多元供應布局因應InP出口管制 看好下半年優於上半年
磷化銦（InP）供應受出口管制影響，化合物半導體廠環宇表示，2026年下半最大的挑戰還是「供應鏈」，已準備好產能、採取多元供應鏈策略，預期狀況會比上半年好。由於原物料成本上漲，環宇2025年已適度調整RF代
中國力圖降低NVIDIA GPU依賴 華為AI晶片生態系快速擴張
中國AI產業為降低對NVIDIA GPU依賴，正加速轉向本土華為昇騰（Ascend）AI晶片生態系。雖然短期內難以完全取代NVIDIA，但如阿里巴巴、騰訊等中國科技巨頭，據悉已開始將內部推薦、廣告、搜尋及AI推理服務
南韓檢方傳赴三星平澤園區視察 強化半導體技術洩密偵查
近期南韓傳出，負責偵辦技術洩漏犯罪的南韓檢察高層幹部，於日前造訪三星電子（Samsung Electronics）半導體核心生產基地。近年南韓接連發生半導體核心技術洩漏事件，業界認為，南韓檢方此行旨在直接聆聽受害企
AI伺服器BMC成長顯著、客戶黏緊緊 新唐4Q26推下世代產品
AI帶動遠端伺服器控制晶片（BMC）需求增溫，單一機櫃所需的BMC數量從80顆上升至120顆。新唐科技表示，2026年第1季AI與運算產品佔比提高至35%，既有客戶黏著性很高，2026年需求成長顯著，新唐規劃在第4季推
TEL台韓營收佔比逼近5成 AI市場變動劇烈暫緩全年度財測
東京威力科創（Tokyo Electron；TEL）表示，2026年4~9月半年期營收與獲利預期將快速成長，主因受惠於南韓記憶體大廠與台灣晶圓代工龍頭擴大生產。但也因市場快速成長、變動因素眾多，TEL未進一步揭露全年
Besi：三星混合鍵合估年中拍板 HBM三雄瞄準2027出貨NVIDIA
三星電子（Samsung Electronics）預計於2026年中導入混合鍵合（hybrid bonding）技術，隨著荷蘭後段製程設備商貝思半導體（Besi）在2026年第1季財報電話會議釋出相關資訊，使消息更為明朗。據韓媒Theelec
Lasertec維修服務撐起業績 預期2026年設備訂單止跌回升
日本半導體設備廠Lasertec在最新2025年7月〜2026年3月財報中，繳出營收年增0.4%、淨利年成長8%與訂單上修的佳績。儘管淨利568億日圓低於原先預期的604億日圓，仍創下同期新高。個別事業方面，Lasertec半導體
科技1分鐘：TEL 2026年3月期年度業務概況
東京威力科創（Tokyo Electron；TEL）近期公布2026會計年度（2025年4月~2026年3月，FY26）業務狀況。其中，2026年1~3月營收7,118億日圓、全年2兆4,435億日圓均創下歷史新高。TEL說明，2026會計年度
科技1分鐘：淺析矽光子PIC「光訊號處理鏈」
AI應用的爆發，資料中心內晶片間與伺服器通訊流量驟增，「把光搬進晶片」不再只是概念，而是解決傳輸瓶頸與功耗壓力的關鍵解方。傳統電子積體電路（EIC）依賴金屬導線傳輸電訊號，在奈米尺度下面臨嚴峻的焦耳熱
科技1分鐘：穎崴SEMICON SEA 2026布局策略
台系半導體測試介面大廠穎崴，近日於東南亞半導體展（SEMICON SEA 2026）展示旗下新系列解決方案，其中除了因應高效運算晶片（HPC）的IC測試基座（Socket），矽光子、光學共同封裝（CPO）與液冷散熱
環球晶徐秀蘭： 2026年下半起逐步調價
矽晶圓大廠環球晶召開法說會，確立2026年第1季為此波半導體景氣谷底，且復甦速度與廣度均優於預期，預期2026年全年營運表現將逐季改善，並優於2025年表現。董事長徐秀蘭表示，在AI需求持續強勁帶動下，非AI應用
AI相關營收續升 世界先進2026年營運估優於產業平均
受惠AI需求強勁、漲價收效，世界先進樂觀看待2026年第2季營運表現，晶圓出貨量估季增逾1成，ASP季增2~4%，毛利率可望回升至3成以上。董事長方略直言，第2季ASP回升係來自與客戶協商價格調整，因市場不確定
台灣大根集團攜手阿波羅電力 深化半導體材料與ESG布局
耕耘半導體材料與新能源領域的台灣大根集團，因應全球高科技製造低碳轉型及國際供應鏈對ESG的剛性要求，5日宣布與阿波羅電力完成綠電合作簽約。預計每年穩定供應逾1,000萬度再生能源電力，支援半導體產業的電
華邦電1Q26獲利打贏2025一整年 記憶體稼動率同步滿載
受惠於強勁的市場需求與產品組合優化，華邦電2026第1季合併營收高達新台幣（單位下同）382.53億元，季增達43.7%，較2025年同期增幅度達91.3%；淨利101.18億元，季增226.9%，較2025年同期由虧轉盈；每股盈餘2.
地緣政治推升鎵材料成本 環球晶提前布局庫存確保產線穩定
半導體矽晶圓大廠環球晶於5月5日法說會表示，正全面推進次世代化合物半導體布局。因應先進封裝與散熱需求，12吋碳化矽（SiC）積極推進客戶認證，同時氮化鎵（GaN）需求強勁，規劃啟動第二波擴產。面對地緣政治
環球晶擴產效益逐步顯現 12吋產線滿載、類比帶動中小尺寸需求回溫
環球晶5月5日召開法說會，2026年第1季合併營收達新台幣（單位下同）139.8億元，年減10.3%、季減3.57%；稅後淨利19億元；每股稅後盈餘（EPS）3.97元，年增30%、季減0.13%。環球晶表示，第1季毛利率下降主要反
世界先進入列CoWoS鏈 台積力挺、12吋新加坡廠新增中介層代工
世界先進5月5日召開法說會，2026年第1季合併營收約新台幣（單位下同）125.32億元，年增4.9%、季減0.5%，係因晶圓出貨量略增、新台幣兌美元匯率貶值，部分受產品組合轉弱及長約（LTA）一次性收入減少所抵銷
創見前4月營收超越2025全年 已簽LTA長約鞏固記憶體貨源
記憶體模組廠創見2026年4月合併營收新台幣（以下同）74.49億元，刷新歷史單月最高紀錄，較2025年同期的10.73億元，呈現高達594%的年成長。同時，2026年前4個月的累積營收達210.78億元，已超越2025全年171.3
記憶體供應嚴重短缺 業界SSD和HDD供貨協議年限已達5年
人工智慧（AI）快速發展已造成包括硬碟（HDD）和固態硬碟（SSD）在內的記憶體供不應求。過去業界不少業者會和上游供應商簽訂期限3年的長期供貨協議（LTA），以確保貨源供應穩定。如今因為貨源極度短缺
告別台積電獨供時代？ 蘋果傳洽英特爾、三星尋求晶片第二來源
蘋果（Apple）傳已針對委託英特爾（Intel）與三星電子（Samsung）代工其裝置主處理器一事，進行初步的探討。此舉意在為長期合作夥伴台積電（TSMC）之外，尋求第二供應來源。知情人士透露，蘋果已與英特爾就
崇越搶攻星馬半導體商機 攜手倍利科等供應商參展SEMICON SEA 2026
新加坡、馬來西亞半導體產業聚落成形，崇越科技攜手旗下子公司新加坡崇越、以及倍利科技等12家合作供應商，參加2026 SEMICON Southeast Asia（SEMICON SEA），展示從半導體材料、設備到廠務工程的全方
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