記憶體短缺再衝擊新品發表 蘋果M5版Mac Studio傳延後發表

人工智慧(AI)需求暴增排擠效應下,全球記憶體與儲存元件供應大幅緊縮,諸多產品更新與發表皆受到影響。最新傳出蘋果(Apple)新一代搭載M5晶片的Mac Studio,原訂2026年中左右發布,如今可能延後至10月後...
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傳Google攜手Marvell設計新AI晶片 博通長年壟斷地位恐鬆動 據知情人士透露,Google正與邁威爾(Marvell)洽談開發2款新型晶片,以提升AI模型運行的效率。這項合作包含一款配合Google TPU運作的記憶體處理單元,以及一款專為AI推論量身打造的新型TPU。據The
Cerebras再戰IPO 目標募資20億美元 人工智慧(AI)晶片新創Cerebras Systems近期向美國證券交易委員會(SEC)提交IPO申請,目標募資金額落在20億美元。綜合彭博(Bloomberg)、路透(Reuters)、CNBC報導,申請文件顯示,Cerebras 2025
AI排擠效應記憶體陷長期短缺 價格失控引爆PC搶購潮 受人工智慧(AI)需求激增排擠影響,全球記憶體供應鏈正面臨結構性失衡,通用型DRAM與儲存產品恐出現長期短缺危機,至2027年底全球記憶體供給量僅夠滿足總需求規模的6成,顯示供給與價格短期內將難以恢復正常
Rapidus攜手日本多家大學推LSTC光學配線晶片 2030年代初實用 日本半導體國家隊Rapidus,及多所國立大學參與的研究機構「先進半導體技術中心」(Leading-edge Semiconductor Technology Center;LSTC),於4月17日的說明會中表示,將與NTT合作開發應用光技術的下
三星傳將停產LPDDR4/4X 1Q27起啟動產線轉換 消息傳出,三星電子(Samsung Electronics)已停止LPDDR4與LPDDR4X等部分的低功耗行動DRAM的接單,並將於2027年第1季起全面轉向新一代記憶體產品的生產。據韓媒Theelec引述業界消息,三星已於近期
SK海力士正式量產192GB SOCAMM2 針對NVIDIA Vera Rubin最佳化設計 SK海力士(SK Hynix)宣布開始全面量產下一代記憶體模組——192GB SOCAMM2,為業界首款專為NVIDIA次世代AI平台Vera Rubin最佳化設計的產品。業界認為,SK海力士正藉此進一步鞏固其在
每日椽真:台灣奇蹟再度耀眼國際 | 戰爭風險催生更多獨角獸 |張雪如何成為中國重機版「DeepSeek」? 受惠於AI相關應用晶片需求維持強勁,使高階ABF載板供需缺口擴大,未來3年產業有望進入「超級擴張循環」。台系IC載板三雄欣興、景碩、南電傳出,2026年底前可開出的ABF載板產能,幾乎已被NVIDIA等主要客戶搶購一空,帶動訂單能見度延伸至2027年後。2026年關鍵材料供應面臨漲價、缺貨和地緣政治等挑戰,包括卡達氦氣
傳聯電代工2D NAND有「三大關卡」 缺人、缺技術、缺設備 國際記憶體原廠退出2D NAND快閃記憶體將成定局,受到供貨稀缺已推升低容量2D NAND價格快速飆升,近期市場傳出,聯電可能接獲SLC、MLC Flash的代工訂單,或將打破未來2D
西班牙不只是觀光勝地! 加那利群島力拚成太空、半導體業樞紐 位在西非邊緣大西洋地區的加那利群島(Canary
半導體材料須可得可控可持續 崇越:風險採購成關鍵能力之一 2026年關鍵材料供應面臨漲價、缺貨和地緣政治等挑戰,包括卡達氦氣供應風險增加,積層陶瓷電容(MLCC)與功率元件交期拉長。崇越科技技術長丁彥伶表示,長約鎖定和彈性議價、戰備儲存和風險採購成為關鍵能力,另也需動態追蹤成本並和客戶協調。美中貿易戰2017年爆發後,逐漸演變成為貿易戰,隨著AI算力時代展開,全球也積極爭奪AI
評析:西班牙IC設計生態系蓬勃復甦 歐洲主權晶片需求助燃 半導體與地緣政治掛勾日益加深的情況下,歐洲國家與產業對於半導體自主化的焦慮,顯然並非空穴來風。但也因這份焦慮,反而促使眾多歐洲新創晶片業者有了底氣,認為歐洲市場的各類運算需求,是有空間可以支撐在地廠商。其中,來自西班牙的Semidynamics與Openchip,皆看準這項商機,認為能成為未來幾年營運成長的重要基礎。美國
先進AI晶片測試需求爆發 1Q26測試介面台廠營收齊創高 隨著AI晶片大規模採用先進製程,帶動半導體測試難度大增、時間拉長,推升台系測試介面供應鏈營運步步高。值得注意的是,旺矽、穎崴、中華精測、雍智、漢民測試五大台廠,2026年第1季均突破傳統淡季規律,改寫單季營收新高紀錄,凸顯AI、高效運算(HPC)、特用晶片(ASIC)等應用接單動能強勁。據DIGITIMES統計,20
Wooptix機台測試、量產技術雙線 力求2028打入主流晶圓廠 西班牙光學檢測新創業者Wooptix於2025年11月正式發表公司首款檢測機台Phemet,Wooptix表示,第一代原型已與歐洲在地的研究機構及晶圓製造大廠測試與合作,後續將根據客戶實際需求,進一步改善機台的整體形
亞馬遜11年走出自研晶片路 Trainium囊括大戶Anthropic、OpenAI 「我們的晶片業務火熱」這句話既不是出自NVIDIA、英特爾(Intel),也不是Google、微軟(Microsoft),而是來自亞馬遜(Amazon)執行長Andy
三星4奈米測試S&S Tech EUV空白光罩 南韓材料自產再推進 三星電子(Samsung Electronics)傳於實際量產環境的4奈米晶圓代工製程中,測試S&S Tech的極紫外光(EUV)空白光罩(blank mask)。為三星首度將S&S Tech的EUV空白光罩樣品導入量產線驗證,被視為推動南韓關鍵材料自產的重要進展。根據韓媒Theelec消息,S&S
兩大AI晶片陣營蓄勢待發 欣興、景碩與南電ABF載板產能售罄 受惠於AI相關應用晶片需求維持強勁,如AI
南韓半導體基板雙雄傳啟動CPO技術開發 不落後矽光子浪潮 為搶攻次世代半導體基板市場,有消息指出,三星電機(Semco)與樂金Innotek(LG Innotek)已相繼投入共同封裝光學(CPO)技術研發。業界普遍認為,南韓在CPO商業化的推進速度較為緩慢,南韓兩大基板企業勢必得迅速展開行動,搶佔市場先機。據韓媒ET
深入觀察南韓NPU新創DEEPX 提前備足記憶體確保逾30件訂單量產 南韓AI晶片新創DEEPX自研NPU「DX-M1」進入量產供應階段,面對晶圓產能趨緊、記憶體成本飆漲等挑戰,除了在量產前累積記憶體庫存,DEEPX也強調以自身價值說服供應鏈與客戶。透過低成本、低耗電的AI晶片技術,目前已確保超過30件訂單,並設定2026年4
南韓新創DEEPX營收目標600億韓元 低價NPU搶攻國防商機 南韓AI半導體新創DEEPX欲以低於中國製AI晶片的價格作為切入點,藉神經網路處理器(NPU)DX-M1量產推升營收。DEEPX將2026年營收目標上調至600億韓元(約4,000萬美元),並正與南韓國防大廠LIG Defense &
科技1分鐘:西班牙半導體設備公司Wooptix 半導體設備公司Wooptix總部位於西班牙加那利群島(Canary Islands),將原本用於觀測星系的精密技術,轉變為半導體領域的計量解決方案。Wooptix創立源於現任執行長Jose Manuel Rodríguez Ramos針對「調適光學」(Adaptive
【Amy & Dr. Chip】「玻璃遊戲」重塑封裝之戰 人工智慧(AI)運算需求快速擴張帶動下,次世代半導體封裝技術正加速演進。其中,被視為「遊戲規則改變者」的玻璃基板(glass
《路克相談室》EP44文字精華 本文節錄自〈《路克相談室》EP44:晶圓代工客戶下單只看製程良率? / 同樣都是產能擴張跟不上需求爆發,記憶體廠合約價季季漲,台積電反而客氣了?〉在台積電法說會召開前夕,DIGITIMES分析師林俊吉預告,台
臻鼎子公司禮鼎計劃赴港上市 強化高階IC載板全球布局 PCB大廠臻鼎4月17日召開董事會,決議通過旗下子公司禮鼎半導體,擬申請於香港聯合交易所上市,後續將提請股東常會核議,強調該交易旨在獨立釋放高成長業務價值,強化集團在AI時代核心基礎設施領域的全球競爭力
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