安世半導體爭端再起 中國警告新一波晶片短缺危機
荷蘭半導體公司安世半導體（Nexperia）與其中國子公司之間的治理衝突再度升溫。中國商務部近日公開警告，若雙方最新爭端再度引發全球半導體供應鏈危機，荷蘭方面須承擔責任。綜合路透（Reuters）、南華早報報...
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每日椽真：量子主機招標 歐美廠絡繹於途 | 面板關廠背後的半導體轉骨大計 | WBC經典賽的科技味
在 2026 年 WBC 世界棒球經典賽的東京賽場上，Team Taiwan經歷一場精采絕倫的生死戰。在分組預賽中，台灣隊雖然敗給實力強勁的日本，但在周日對陣宿敵韓國的關鍵戰役中，最終以 5：4險勝韓國。由於澳洲周日晚間
美國AI晶片新管制醞釀中 防止「第三地走私」為首要目標
近期傳出，美國白宮內部正在研擬一項全新的AI晶片管制法規。該法規將要求NVIDIA、超微（AMD）等業者對於AI晶片的出口，無論是出口到哪個國家，都必須通過白宮的批准，具體的審查強度，將因出口規模而定。如果
NAND原廠一夕暴漲50% 群聯搶AI生態系關鍵企業級1Q站上3成
NAND價格漲勢強勁，群聯電子執行長潘健成表示，NAND市場供需失衡狀況超出預期，近日NAND原廠報價突然無預警「一夜飆漲50%」，反映出供應端極度吃緊現況。而截至2026年2月底的庫存金額已突破新台幣500億
台美記憶體、晶圓代工與封裝擴產熱 大馬、印度大廠傳延宕
近期全球半導體產業急速擴產，台灣、美國與中國的記憶體、先進封裝及晶圓代工建廠計畫不斷擴增，廠務工程相關供應鏈對此表示，2026年訂單暴增迅速，不僅只來自台積電在台灣與美國的大擴產，南亞科、美光
尖點：高階PCB鑽針供需緊俏 2026鍍膜針銷量戰55%新高
PCB鑽針及代鑽孔服務大廠尖點表示，受惠於PCB產業客戶需求熱絡，高階鍍膜鑽針供需持續緊俏，儘管鑽針稼動率已穩定維持在9成以上，仍難以填補市場現存缺口。展望2026年，尖點觀察，下游PCB客戶仍處於投資擴產
Wi-Fi 7滲透率持續攀升 立積估Wi-Fi 8最快2028快速成長
RF前端業者立積3月6日舉行法說會，在Wi-Fi 7需求仍維持穩健的情況下，2025年第4季公司營收僅微幅下滑，且因產品組合變化，毛利率也較第3季微幅進步。對於2026年市況，立積認為Wi-Fi 7的滲透率必然持續向上
全球太空通訊進入擴張期 台廠享衛星PCB價量升級商機
全球太空通訊技術邁向商業化部署，低軌道衛星產業即將進入加速成長期。隨著SpaceX、Eutelsat OneWeb等國際衛星營運商開始提升火箭發射頻率、加速衛星佈建速度，也帶動華通、燿華等上游PCB供應商，2025年第
JEDEC擬放寬HBM厚度標準為20層堆疊鋪路 台積SoIC成關鍵
有消息傳出，參與固態技術協會（JEDEC）的主要半導體企業，正討論是否將下一代高頻寬記憶體（HBM）的厚度標準大幅放寬。據韓媒ZDNet Korea引述業界消息，JEDEC近期討論是否放寬HBM4E、HBM5等需將
陳福陽：AI公司短期自研晶片不易 NVIDIA與博通統治力難動搖
博通（Broadcom）2026會計年度第1季（1QFY26）財報電話會議上，博通執行長陳福陽針對當前AI產業試圖自研晶片的趨勢發表了鮮明的觀點。陳福陽指出，儘管Meta、OpenAI與Anthropic等超大規模雲端業者
南韓示警美伊戰爭恐衝擊半導體 部分材料90%仰賴中東
隨著美國與伊朗之間的戰爭持續，南韓業界對於半導體產業可能受到衝擊的擔憂逐漸升高。若中東局勢長期化，南韓約90%來自中東地區的半導體核心材料供應可能出現不穩定，進而導致生產中斷風險。據路透（Reuers）
科技1分鐘：VMware
VMware成立於1998年，業務主要為雲端運算與虛擬化（Virtualization）技術，並於2023年11月由博通（Broadcom）以690億美元完成對其收購。VMware的核心虛擬化技術中，可使企業將一台伺服器分割成多個獨立的虛
《路克相談室》EP39文字精華
本文節錄自〈《路克相談室》EP39：台積電AZ廠獲利大躍進得靠美國政府補助？韓記憶體雙雄因此壓力山大？/iPhone17e定價不漲反降，蘋果無視記憶體價格飆漲？〉台積電亞利桑那廠獲利驚人，打破美國製造不具效
週末新聞速寫：甲骨文與OpenAI終止德州資料中心擴張計畫 | 中東戰事持續使汽車、晶片等有停產風險 | OpenAI推新工具對決Anthropic | 中國規劃2030年把AI相關規模升至1.45兆
甲骨文與OpenAI終止德州旗艦資料中心擴張計畫 NVIDIA據傳要拉Meta補位由於融資談判陷入僵局，加上OpenAI的需求不斷變動，甲骨文公司 （Oracle Corp.）與OpenAI已取消在美國德州阿比林（Abilene, Texas
閎康2025年獲利減 「銅退光進」搶攻AI矽光子檢測商機
受惠AI ASIC與先進製程相關專案進入密集驗證期，帶動材料分析（MA）與可靠度驗證（RA）委外需求同步升溫，半導體檢測大廠閎康2025年第4季營收為新台幣14.72億元（單位下同），創下單季新高，但稅後淨利僅1.
南亞科、美光因應需求急擴產 聖暉集團2026營收估再增逾3成
為滿足半導體晶圓代工、記憶體、封測大廠，及電子五哥等全球擴張需求與產業結構變化，聖暉集團與子公司朋億、銳澤，以及轉投資的昇陽半導體等組隊，近年已逐步完成美國、日本等重點市場據點建置，強化在地工程技
從材料主權到淨零架構 中美晶集團發揮半導體與能源綜效
全球供應鏈重組與能源轉型的浪潮下，中美晶集團跨足半導體、車用電子元件及再生能源三大領域。2025年全球市況波動，中美晶（SAS）旗下子公司，包括環球晶（GlobalWafers）與關聯企業台特化、朋程、宏捷科的技
群聯4Q25獲利創高 產品ASP提升挹注2H26淨利成長
儲存控制晶片暨NAND儲存解決方案廠群聯電子3月6日公布2025年第4季財報，受惠於AI應用帶動資料儲存需求持續攀升，單季營收達新台幣227.99億元，單季每股盈餘（EPS）21.74元，雙雙創下成立以來的單季歷史新
AI資料中心需求爆發 Marvell FY26 ASIC設計案量創新高
人工智慧（AI）資料中心持續推升晶片市場，Marvell2026會計年度（截至2026年1月，FY26）營收、客製化晶片設計案客戶數創新高，樂觀預測2028會計年度（FY28）營收將年增40%，逼近150億美元。綜合路透
電裝向羅姆提出購併提案 主導功率半導體業重組
電裝（Denso）已向半導體廠羅姆（Rohm）提出購併提案。該計畫旨在透過股權公開收購（TOB）取得全數股份。收購金額預計將達到1.3兆日圓（約86.6億美元）。電裝表示，收購羅姆股份是多種選項之一。日經新聞
長科4月調漲LED導線架2成 IC導線架漲幅更高同步生效
封裝導線架大廠長華科技（以下簡稱長科）表示，受農曆春節工作天數影響，2026年2月營收較1月小幅減少，仍較2025年同期成長，並創下歷年同期新高紀錄。針對近期貴金屬價格持續攀升，長科指出，特別是金、銀與銅價
美系手機、低軌衛星出貨動能可期 華通1Q26營運淡季不淡
HDI大廠華通表示，2025年第4季HDI訂單熱度不減，主要是美系手機銷售暢旺，訂單需求明顯成長，以及低軌道衛星（LEO）應用出貨出現季增。此外，資料中心產品亦迎來高速成長期，推升單季營收新台幣（單位下同）
CSP大廠擴大AI伺服器採購規模 智伸科訂單成長動能無虞
汽車動力暨安全零組件大廠智伸科指出，2025年第4季主要受惠各事業體的穩健發展，依照各業務別來看，汽車、半導體與其他、電子、醫療、運動營收佔比分別為56.14%、13.97%、13.35%、10.13%、6.41%。其中，UQD產
黃仁勳盛讚OpenClaw發展神速 3週達成Linux 30年成就
NVIDIA執行長黃仁勳於摩根士丹利（Morgan Stanley）投資大會上發表重要看法，指出AI代理人（Agentic AI）正迎來關鍵轉折點，OpenClaw的釋出更被其譽為當代最重要的軟體里程碑。據Wccftech報導，黃仁勳強
英特爾CFO與超微蘇姿丰同聲預示 AI資料中心CPU需求強勁回歸
不只超微（AMD）執行長蘇姿丰率先發聲，英特爾（Intel）財務長Dave Zinsner日前於摩根士丹利科技、媒體與電信會議（Morgan Stanley Technology, Media & Telecom Conference）上，同樣提及2026年CPU
AI晶片狂潮改寫獲利版圖 HBM三強獲利直逼NVIDIA
AI需求吸收能力的強弱，已成為決定半導體廠業績表現優劣的關鍵。日經新聞（Nikkei）引用QUICK與FactSet數據報導，彙整全球11家指標性半導體設計、開發與製造商2025年第4季業績顯示，AI晶片所帶動的強勁動
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