盛群投入E-Bike晶片國產化 突破「三電系統」規格障礙
台灣微控制器（MCU）大廠盛群今年首次參加2026台北國際自行車展（Taipei Cycle），並發表全新電輔自行車（E-Bike）國產化核心系統解決方案 ，結合自行車共通協議聯盟（CCPA）的CANBus技術架構，展示從...
最新報導
AI基礎建設挑戰不只在能源 OpenAI點出記憶體短缺為新瓶頸
OpenAI營運長Brad Lightcap表示，記憶體晶片供應短缺為目前人工智慧（AI）發展最大瓶頸，並強調政府對能源投資的重要性。據彭博（Bloomberg）報導，Lightcap於國會山莊與矽谷論壇（Hill and Valley Forum）
NVIDIA未有接班計畫 黃仁勳：60位公司高層知道一切
NVIDIA已成為全球AI產業的核心驅動者，不過執行長黃仁勳至今仍無明確的接班計畫。黃仁勳近期表示，自己並不信奉傳統的接班制度，並強調經營模式旨在確保NVIDIA不依賴於他個人。據Wccftech報導，在Lex
美國參議員控黃仁勳涉誤導 要求商務部暫停NVIDIA對中介國出口許可
美國參議員Jim Banks與Elizabeth Warren於3月23日寄出聯名信函，要求美國商務部長Howard Lutnick採取「立即行動」，暫停NVIDIA向中國及新加坡、越南等東南亞中介國家出口先進AI晶片的許可證。此舉源於近日
SK海力士80億美元採購ASML EUV設備 加速1c製程轉換
SK海力士（SK Hynix）將引進規模近12兆韓元（約80億美元）的ASML極紫外光（EUV）曝光設備，加速推動生產能力擴充與先進製程轉型。綜合韓媒韓聯社、韓國經濟等報導，SK海力士日前公告，已決定向ASML採
電裝正式對羅姆提出購併提案 強化車載與電力控制布局
與豐田汽車（Toyota）關係密切的汽車零組件大廠電裝（Denso）宣布，已針對羅姆半導體（Rohm）提出取得股權的相關提案。此舉正式表明了電裝對羅姆的購併意向。電裝在3月24日的官方聲明中表示，根據2025年5月
首推自研AGI CPU切入資料中心市場 Arm CEO：市場很大、未與客戶重疊
Arm於3月24日舉辦的「Arm Everywhere」活動中，正式揭曉其首款「Arm AGI CPU」，此款從設計到最後量產的晶片，Arm早在3年前即開始構思，不僅打破Arm數十年來僅提供IP的傳統商業模式，跨越純IP供應商的界
ASML總部逾千人「午休走罷」 抗議1,700人裁員計畫
ASML位於荷蘭Veldhoven的總部，3月24日有超過1,000名員工於午餐時間發起「走罷」（walkout）抗議。此舉旨在反對ASML因組織重組計畫，擬裁減1,700個職位的決定，裁員人數約佔員工總數3.8%。路透（Reuters
SK海力士宣布啟動美國ADR上市程序 目標2026年內完成
SK海力士（SK Hynix）已正式啟動在美國股市上市的相關程序，目標是在2026年內完成上市。業界認為，SK海力士計劃透過在美國股市籌集大規模資金，擴大尖端記憶體生產能力，進而鞏固在AI半導體市場的主導地位
Arm：代理式AI來臨 CPU已成基礎架構關鍵核心
Arm正式發布Arm AGI CPU，基於Neoverse平台打造、量產就緒的全新類型晶片，專為驅動次世代AI基礎架構而設計。Arm雲端AI事業部執行副總裁MohamedAwad也公開說明最新策略藍圖。Awad表示，在Arm超過35年的
DRAM與NAND佔比攀升至售價9成 低價手機利潤空間遭吞噬
智慧型手機核心組件成本正迎來史無前例的漲幅，可能導致低價手機從市場消逝。日經新聞（Nikkei）報導，智慧型手機必備的兩大記憶體DRAM（主要為LPDDR）與NAND Flash，其價格正以前所未見的速度飆升
三星2奈米良率傳衝破60% 半年良率翻3倍直逼台積電
三星電子（Samsung Electronics）傳已將其2奈米晶圓代工製程的良率提升至60%以上，該製程的良率於2025年下半仍停留在20%左右。業界分析，三星此次半導體製程良率的提升，不僅能降低製造成本，也能爭取更多新
三星、SK海力士伺服器DRAM傳2Q再暴漲逾30% 獲利率罕超越HBM
消息傳出，繼2026年第1季調漲後，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）的伺服器用DRAM價格將於2026年第2季呈現更強勁的上漲趨勢。一般伺服器用DRAM的供應吃緊，更罕見地使其營業利
Arm攜手台積電首推3奈米AI CPU、Meta率先導入 搶食Agentic AI爆發商機
多年來市場即頻傳Arm正在開發打造自家晶片，首款將在2025年下半亮相，首家大客戶為Meta。而在2026年3月24日於舊金山舉行的「Arm everywhere」大會上，Arm執行長Rene Haas正式宣布推出，「Arm AGI CPU 」
每日椽真：羅唯仁事件法務部要補漏洞 | 三星2026罷工為何比2024更棘手？ | 好奇韓團男星講AI？
宏碁預計2026年股東會中改選董監事，台積電資深副總何麗梅也在宏碁新任董事會成員提名名單中，外界預計可望在5月25日的宏碁股東會中順利通過。何麗梅預計4月從台積電退休，曾被外界封為「張忠謀大掌櫃」，於1999年加入台積電。Tesla執行長Elon
高通台灣區升格「獨立市場」對齊日韓 然資源、供應鏈策略受矚
高通（Qualcomm）台灣舉行春酒，活動中，除了回顧高通近期幾個主要展會上發表的最新內容，以及6G規格在AI時代的重要性之外，高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰，也宣布接下來高通的台灣區業務將「獨立成區」，未來由亞太區域（APAC）總裁直接管理，與日本、南韓區域市場平起平坐。而劉思泰本人將專注在東南亞與紐澳區的
BMC也出現一個人的武林？ 信驊打造「護城河」的四大關鍵
近期台系IC設計的全球市佔率遭中國超越，退居第三。但當中仍有不少台廠好手，展現「一個人的武林」氣勢，猶如護國神山台積電，或如遠端伺服器控制晶片（BMC）領域。伺服器供應鏈業者表示，AI浪潮中，若CPU
博通400G單通道PAM4 DSP 2027年量產 豪言保持領先地位
博通（Broadcom）在3月17~19日光通訊展會（OFC 2026）期間，宣布完成400G單通道PAM4 DSP開發，意味著光通訊規格將快速往更高速邁進。近日媒體活動中，博通指出接下來的技術路徑，將先從現有的200G單通道1.6T模組，往400G單通道1.
光通訊供應鏈「產能不足」大問題 博通估2027年逐步解決
2026年光通訊展會（OFC
美光新加坡廠變壓器需求翻倍 重電設備產能牽動半導體擴產
AI帶動記憶體市場供不應求，記憶體大廠美光（Micron）規劃在新加坡投產，在這波半導體擴廠、基礎建設和儲能商機推升之下，變壓器產能也成兵家必爭之地。據了解，美光在新加坡擴產需要高達400
車用、AI伺服器動能帶勁 立隆電拚2026營收成長1成、AI貢獻倍增
鋁電容廠立隆電指出，汽車電子、AI伺服器成為未來兩大成長動能，尤其在AI
Tesla Terafab來襲 將成三星隱憂還是半導體市場強心針？
Tesla執行長Elon Musk日前宣布將打造「Terafab」超大規模半導體製造計畫，目標自行生產AI半導體。南韓業界密切關注，Terafab將對長期合作的三星電子（Samsung Electronics）等南韓半導體企業帶來何種影響。據韓媒Money
（專訪）量子浪潮不只台灣半導體具優勢 張慶瑞：兩大產業成雙翼
延續上一篇記者訪問「量子百強（Quantum
禾伸堂切入AI伺服器電源 2026年MLCC營收有望年增3成
受惠於AI高功率電源應用需求快速成長，利基型積層陶瓷電容（MLCC）廠禾伸堂表示，未來幾年將搭上價量齊揚順風車，預期2026年被動元件營收增加2
SK海力士HBM4E邏輯裸晶傳評估3奈米 性能躍進與產能風險兩難
日前有消息傳出，SK海力士（SK Hynix）正積極評估，是否將台積電3奈米製程應用於第七代高頻寬記憶體（HBM4E）的邏輯裸晶（logic die），盼能藉此一舉翻轉三星電子（Samsung
三星傳擴大導入飛秒雷射切割 優先提升HBM4良率
三星電子（Samsung Electronics）傳將於第六代高頻寬記憶體（HBM4）的晶圓切割工程導入「飛秒雷射」技術。由於晶圓切割與半導體品質及良率直接相關，業界認為，三星轉換大幅提升切割精度的技術，便是意在掌握HBM4市場主導權。據韓媒ET
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