傳三星李在鎔低調來台「突訪聯發科」 擬爭取超微下單模式
三星電子（Samsung Electronics）勞資談判暫時落幕，然值得注意的是，5月21日半導體供應鏈傳出，三星電子會長李在鎔與多位高層低調來台，主要行程之一是前往聯發科總部，與執行長蔡力行等會面。三星發言體系對...
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面板級封裝兩年內迎來試產浪潮 量產「三大挑戰」待解
全球半導體設備大廠科林研發（Lam Research）在奧地利的薩爾斯堡「面板級封裝（PLP）創新卓越中心」正式啟用，濕式製程設備技術系統事業群副總裁暨總經理Aaron Fellis指出，目前不論是哪種型態的半導體領導
CoWoS產能只有NVIDIA三分之一？ 超微扶植台系「EFB封裝」供應鏈
超微（AMD）對外釋出「於台灣產業體系投資逾100億美元，加速建置AI基礎設施。」除揭露與台灣AI供應鏈最新合作進度，更首度高調點名「EFB」（Elevated Fanout Bridge）產業體系發展方向。供應鏈人士表示
AI客戶對嵌入式基板詢問度升溫 整合EIPD模組成發展趨勢
隨著全球AI資料中心基建需求爆發，在AI GPU、CPU、特用晶片（ASIC）架構快速演進下，供應鏈傳出，NVIDIA、超微（AMD）、英特爾（Intel）等客戶，對嵌入式基板（embedded substrate）採用意願逐步提升
力領車用TDDI新品上陣 2026營運審慎樂觀、續守毛利率
矽創旗下車用DDI業者力領科技在櫃買業績發表會上，針對業務後續表現提出看法，力領指出，除了既有的車用顯示相關業務，接下來成長動能將來自中系車廠大量導入新規格HUD、電子後視鏡、二輪車、OSD儀表板等產
沛亨耕耘類比IC跨足光纖業務 訂單能見度已達1Q27
沛亨在5月21日櫃買市場業績發表會活動中表示，沛亨長年耕耘類比IC產品，近年也逐漸拓展至多種不同業務，如POS機、聲學元件以及近期受關注的光纖業務。沛亨表示，2026年第1季各產品線的營收基本上都有明顯成長
三星GaN半導體策略轉彎 傳元件品質失利、晶圓代工訂單湧入
由於在氮化鎵（GaN）元件的客戶取得上面臨困難，三星電子（Samsung Electronics）可能調整GaN功率半導體業務策略，預計將轉而專注需求相對較大的GaN半導體晶圓代工。據韓媒Theelec引述業消息，三星已於
評析：三星罷工危機解除後 高額獎金未能撫平深層矛盾
預定5月21日罷工時間剩約一小時前，三星電子（Samsung Electronics）勞資雙方終於在深夜簽下臨時協議，避開業界估計逾百兆韓元（約668億美元）的供應鏈震盪。從整體觀察，相關協議可能只暫時度過「2026年」
三星最新勞資協議部門待遇落差12倍 內部隱憂恐已埋下
三星電子（Samsung Electronics）勞資雙方已就2026年薪資協議達成初步共識。然據韓媒推算，三星半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）部門獎金最多是裝置體驗（Device eXperience；DX）部門的
NVIDIA大舉進軍CPU 預告200億美元營收新戰線
NVIDIA已是全球最大GPU供應商，如今打算再征服CPU市場。NVIDIA財務長Colette Kress在2027會計年度第1季（1QFY27）財報電話會議表示，NVIDIA預計2026年CPU總營收將接近200億美元，將讓公司成為
黃仁勳透過900億美元 讓全世界在AI熱潮離不開NVIDIA
NVIDIA正投入前所未有的巨額資金，以鞏固在人工智慧（AI）產業的地位。根據NVIDIA公司披露文件與PitchBook數據，過去16個月中，NVIDIA已承諾約900億美元的交易，這讓NVIDIA執行長黃仁勳成為AI產業最
AI帶動先進製程需求 荏原加強投資爭CMP設備市佔龍頭
泵浦與半導體設備製造商荏原製作所（Ebara）近日表示，目標未來3年內營收增加25%，並預期半導體將成為拉動成長的主力引擎，投資規模也將不低於過去3年。日經新聞（Nikkei）報導，荏原2026年第1季營收達2,463億
超微蘇姿丰巧借代理式AI東風 以CPU逐步踏上AI世代中央
人稱「蘇媽」的超微（AMD）執行長蘇姿丰，正塑造一個AI時代的超微，若今日只用硬體來涵蓋這間公司其實並不準確。也如NIVID執行長黃仁勳直言，NVIDIA並非一家GPU公司。日前超微2026年第1季財報出爐，基本
南寶攻半導體封裝膠材 新寳紘成立未滿1年「產能已逼近滿載」
南寶樹脂積極切入半導體高階材料市場，與新應材、信紘科共同合資成立新寳紘科技，鎖定半導體先進封裝用高階膠材市場。南寶表示，目前新寳紘已取得世界級封裝大廠認證，隨著客戶需求持續升溫，產能已接近滿載，並啟
科技1分鐘：群創先進封裝跑得快 中韓面板廠FOPLP布局緩步走
AI晶片朝向異質整合與大尺寸封裝發展，半導體業界也掀起「以方代圓」的扇出型面板級封裝（FOPLP）競賽。DIGITIMES Research指出，相較傳統圓形晶圓封裝，FOPLP可利用大尺寸玻璃基板提升生產效率，因此
蘋果折疊機攻折痕痛點 液態金屬軸承有望樹立新標竿
蘋果（Apple）首款折疊式手機還未上市，專為折疊裝置研發的無縫軸承技術因具備高度耐用性，已吸引包括三星電子（Samsung Electronics）在內的眾多競爭對手注意，未來有望成為業界的新標準。據Wccftech與
武漢光谷憑AI「發光」 12.8T光模組亮相下一代技術紛起
隨著生成式AI、大模型與AI Agent快速普及，全球資料中心建設升溫，帶動光通訊產業進入新一輪成長週期。作為中國光電子產業重鎮，武漢東湖高新區（俗稱武漢光谷）近期再度成為產業焦點。在近日武漢所舉辦的第21
瀾起科技成半導體股王 躺贏AI基建實綁定DDR5週期隱憂
在記憶體狂飆的超級週期裡，一家不直接生產記憶體晶片，只做CPU與記憶體晶片橋樑的公司，也悄悄站上「半導體股王」的位置，日前以6000億港元市值、直接超越港股原本的股王中芯國際，摩根士丹利報告指出，外界低
躲過三星罷工 南韓「半導體依賴症」能躲過下次危機嗎？
南韓本計劃在2026年以半導體超級週期為跳板，擴大工業生產、提振內需，並實現高於2025年的成長率。然而，三星電子（Samsung Electronics）的勞資衝突以致近乎引爆的罷工危機，一度使南韓全國上下憂心不已，更
【漫圖秒懂】高分紅還是拚擴產？ 三星、SK海力士陷AI紅利分配兩難
人工智慧（AI）熱潮推升記憶體與半導體產業獲利，卻也讓員工獎酬、股東回饋與企業投資之間的分配矛盾浮上檯面。三星工會雖暫緩大規模罷工，但勞資拉鋸留下的餘波仍在發酵，南韓半導體產業也被迫面對獎酬制度與擴
先進封裝良率關鍵材料 山太士抗翹曲材料2H26迎出貨旺季
半導體先進材料供應商山太士5月21日舉行股東會，董事長吳學宗表示，半導體營收比重將達70%以上，光電產品比重將逐步下降。目前探針清潔材料業務穩定成長，抗翹曲材料（Balance Film）已經送客戶端驗證，預計
蘇姿丰：來台已拜會魏哲家 超微擴大美國投片提升產能
超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）來台期間，宣布將於台灣產業體系投入超過100億美元，加速建置AI基礎設施，並同步揭露與台積電、封測、載板及AI伺服器供應鏈的最新合作進度。超微此次有兩項重大宣布，其一
神盾旗下乾瞻延攬前Altera執行長 強化全球策略布局
神盾集團旗下矽智財（IP）廠乾瞻科技21日宣布，延攬前Altera執行長、前英特爾（Intel）執行副總裁暨資料中心與AI事業群總經理Sandra Rivera加入，擔任資深策略顧問，象徵乾瞻邁入關鍵發展里程碑，推進全球市場
蘇姿丰不拚場先鞏固台灣供應鏈 超微加碼投資鎖定EFB封裝夥伴
超微（AMD）執行長蘇姿丰5月20日搭乘專機抵台，行程幾乎與2025年4月行相同，與台積電會面、特別為台灣供應鏈舉行技術論壇與餐敘交流，並將舉行約1小時的高峰論壇。不過此次罕見宣布「將在台灣產業體系投資逾
順德擁AI電源、散熱雙引擎 AI新品2H26加速放量
功率導線架大廠順德5月21日召開股東會，總經理陳維德會後受訪表示，布局AI電源、散熱市場效益加速顯現，受惠於AI應用短期增速優於預期，且客戶積極推進新產品開發，看好2026年AI相關營收比重持續攀升。展望後市
超微加碼逾100億美元投資台灣 蘇姿丰：全力支援全球客戶
作為人工智慧（AI）運算晶片領域NVIDIA最主要競爭對手的超微（AMD），5月21日承諾在台灣投資超過100億美元，以擴大合作夥伴關係並增加封裝產能。彭博（Bloomberg）報導，超微執行長蘇姿丰在聲明中表示，隨
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