南寶攻半導體封裝膠材 新寳紘成立未滿1年「產能已逼近滿載」
南寶樹脂積極切入半導體高階材料市場，與新應材、信紘科共同合資成立新寳紘科技，鎖定半導體先進封裝用高階膠材市場。南寶表示，目前新寳紘已取得世界級封裝大廠認證，隨著客戶需求持續升溫，產能已接近滿載，並啟...
最新報導
微軟力拱Micro LED短距光互連 友達串聯富采、鼎元卡位下一代CPO
Micro LED顯示技術具有極低能耗與高速調變特性，成為資料中心內部短距離Scale Up網路傳輸、共同封裝光學（CPO）的新興熱門解決方案。DIGITIMES指出，目前Micro LED短距光互連技術吸引全球眾多通訊、光
蘋果無邊框iPhone傳2028技術再升級 SDC、LGD提前備戰
市場不斷傳出，蘋果（Apple）計劃於2027年發表的iPhone 20週年紀念機型打造「無邊框」螢幕，並將為此採用四邊彎曲面板。最新消息指出，蘋果將在2028年進一步升級此技術，作為其OLED供應商的南韓面板雙雄
記憶體缺貨連鎖效應 手機減產拖累OLED供應鏈
全球記憶體供應短缺現象已延燒至手機等下游產業，據南韓專注顯示產業的市調機構UBI Research統計，2026年第1季手機用OLED出貨量年減12%。不僅如此，面板廠也正面臨下游砍價以及原物料漲價雙重壓力。據韓媒
科技1分鐘：群創先進封裝跑得快 中韓面板廠FOPLP布局緩步走
AI晶片朝向異質整合與大尺寸封裝發展，半導體業界也掀起「以方代圓」的扇出型面板級封裝（FOPLP）競賽。DIGITIMES Research指出，相較傳統圓形晶圓封裝，FOPLP可利用大尺寸玻璃基板提升生產效率，因此
三星Galaxy S27系列傳將新增機型 搭載6.47吋OLED螢幕
三星電子（Samsung Electronics）傳將於2027年上半推出新機型「Galaxy S27 Pro」（暫稱），預計搭載6.47吋OLED螢幕。此為三星旗艦機首度採用的螢幕尺寸，後續市場反應備受矚目。根據韓媒ET News引述業界
【Amy & Dr. Chip】iPhone 18 Pro螢幕供應有哪些新消息？
三星顯示器（Samsung Display；SDC）、樂金顯示器（LG Display；LGD）預計將共同供應蘋果（Apple）2026年下半iPhone 18 Pro及Pro Max所須OLED面板，但京東方恐無緣高階機型訂單。韓媒報導指出，此發
友達旗下達擎首度進軍COMPUTEX 攜手元太拓電子紙版圖
當綠色經濟已成為全球重要趨勢，電子紙正逐步在場域永續經營中扮演關鍵角色。友達旗下子公司達擎將首度參與台北國際電腦展（COMPUTEX 2026），6月2~5日加入由元太科技攜手生態系夥伴於世貿一館打造的「電
電子紙從靜態走向互動 元太新架構讓「顯示效能翻倍」更靈動
電子紙大廠元太科技表示，以彩色電子紙時序控制晶片（T-Con）T2000為核心，已發布新一代電子紙控制晶片架構，以提升大尺寸電子紙播放影片的流暢度，讓電子紙看板應用於零售廣告市場時，亦能同步播放廣告影像
明基佳世達COMPUTEX秀AI機器人 優式AMR BOX瞄準戶外AMR商機
明基佳世達集團旗下優式機器人，將於台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）發表全新產品AMR BOX，首創「大腦與小腦」的一體化整合架構，將Edge AI運算核心與底層運動控制器整合於單一平台，可協助系統整合商
攜手康寧拓「第N曲線」 京東方加速玻璃基封裝、鈣鈦礦與光互連布局
中國面板龍頭京東方宣布擴大新事業布局。京東方於5月20日晚間公告，與美國玻璃材料大廠康寧（Corning）簽署合作備忘錄（MOU），雙方攜手在玻璃基封裝載板、可折疊玻璃、鈣鈦礦玻璃基板，以及光互連等領域展開
觸控產業關鍵十字路口 全台轉型UMI解決方案、2026衝刺雙成長
全台晶像召開股東會，順利通過各議案。全台指出，2025年遭遇營收和獲利下滑的挑戰，然而，透過深耕高附加價值市場、拓展非中國商機、調整產能布局以及強化技術開發等策略，預期2026年將實現營收成長並維持獲利
記憶體景氣回春 三星提前償還SDC 10兆韓元借款
隨著記憶體供不應求，加上HBM競爭力回升，推動三星電子（Samsung Electronics，下稱三星）業績成長，進而讓三星提前償還向子公司三星顯示器（Samsung Display；SDC）借入的10兆韓元（約67.7億美元）。據
樂金電視社長赴中密會海信、京東 傳商討webOS授權合作
樂金電子（LG Electronics）電視MS（Media Entertainment Solution；MS）事業本部社長朴亨世傳先後會見中國電視業者海信、中國通路業者京東相關人士，後續動向吸睛。樂金MS事業本部主要負責電視、顯示器
科技1分鐘：Avicena首發Micro LED光互連技術LightBundle
AI資料中心正快速走向高密度機架與超大規模GPU叢集，但當傳輸速度邁向800G、1.6T之後，問題不再只是「算得快不快」，而是「資料送不送得動」。其中，銅線限制尤其明顯。隨著頻寬愈來愈高，銅纜在高速訊號下的
東典2026年力拚損益兩平 光通訊1.6T進入驗證
光通訊廠東典光電表示，2026年營運展望維持正向，主要來自光通訊需求強勁，加上AI帶動整體網通市場景氣回升，營運表現將比2025年成長，力拚全年達損益兩平，1.6T產品進入客戶驗證階段。東典舉行股東常會指出
光寶2026年邁向「Year One」 搶攻矽光子1Q27初露頭角
光寶科技董事長宋明峰表示，繼2025年適逢光寶成立50周年，2026年將定義為「Year One」，以「歸零（Zero Base）」心態重新出發；總經理邱森彬指出，下半年AI將會維持強勁的建置潮，相較往年45:55比重，2026年
明基佳世達集團COMPUTEX主打AI落地 液冷、邊緣運算全面布局
生成式AI從概念驗證走向實際部署，企業對AI基礎建設、邊緣運算、AI代理（AI代理）與垂直場域應用需求快速升溫。明基佳世達集團以AI In Action為參展主軸，前進COMPUTEX 2026，聚焦AI技術如何真正落地應
友達揮別「面板廠時代」 三大支柱重塑下一個十年
展望2026年，友達指出，全球總經環境雖趨於穩定成長，但仍有國際貿易爭端與區域衝突的變數，加上全球消費性電子市場受AI通膨及需求疲軟影響，更為產業復甦帶來變數。顯示產業受Windows 10終止支援、AI PC換機
科技1分鐘：微軟MOSAIC進擊光通訊
微軟（Microsoft）近年提出名為MOSAIC的光通訊架構，被視為AI資料中心光通訊的重要新方向。MOSAIC的核心概念，是在銅線與長距離雷射光模組之間，找到新的平衡點。從窄而快到寬而慢傳統高速光通訊，多採
【漫圖秒懂】蘋果首款折疊機挑戰無折痕技術 三星螢幕協力備戰
蘋果（Apple）傳聞中的首款折疊式iPhone（可能命名為iPhone Fold或iPhone Ultra）似乎將挑戰新技術極限，透過結合不同厚度的超薄玻璃（UTG）與聚醯亞胺薄膜（PI），克服螢幕折痕難題，達成近乎無痕的顯示
元太首度參展 電子紙數位相框牆點亮6月COMPUTEX 2026
彩色電子紙應用場景正在擴大，從數位看板、公共資訊顯示與電子閱讀器，逐步延伸至居家、辦公與日常生活。電子紙大廠元太科技首度參展COMPUTEX 2026，打造個人化電子紙應用展示，集結彩色電子紙數位相框、電
望隼被隱形眼鏡訂單追著跑 啟動有史以來最大擴產
隱形眼鏡需求大好，望隼訂單能見度佳，預期2026全年將處於滿載狀態，在此情況下，展開成立以來最積極的擴產動作，預計月產能將從目前的5,900萬片，2027年第1季將拉升至8,100萬片，並預期2026年營運逐季攀升。望
兩大趨勢推波AI Camera剛性需求 光學供應鏈上中游同受惠
AI Camera泛指將計算機視覺與深度學習演算法，整合至邊緣端（edge AI）的攝影機系統。隨著企業數位轉型、智慧醫療以及跨國協作常態化，AI Camera已從傳統的影像記錄工具，演變為智慧感知的終端裝置。在全球市場
記憶體漲價燒向OLED 中國面板廠首季出貨壓力加劇
南韓研調機構UBI Research指出，2026年第1季全球智慧型手機OLED面板出貨量，降至約1.9億片，較2025年同期減少12%，也比前一季下滑20%。分析認為，除傳統淡季因素外，記憶體價格走揚迫使手機品牌重新調整生產
科技1分鐘：高速光通訊主力接收器——PIN光電二極體（PIN Photodiode）
延續前幾篇談到的光通訊接收端（PD）、光電二極體（Photodiode）與雪崩光電二極體（APD），其中，APD主打高靈敏度與長距離傳輸，PIN光電二極體（PIN Photodiode）則是目前AI資料中心與高速光通訊中最
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