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新漢 CXO Talk
世平
群創視扇出型面板級封裝(FOPLP)為轉型大計,2025年第2季已正式出貨,預計將持續出貨到2026年上半,初期是以Chip-First技術為主。董事長洪進揚表示,2026年的FOPLP不會以出貨為主要目標,而是會將重點

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