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AI Server拉貨回溫、車用新案陸續量產 雷笛克下半年持續旺
受惠車用領域多項專案陸續於2026年下半步入量產放量階段,雷笛克光學8月合併營收新台幣1.34億元,月增3.21%、年增20.42%,創歷年同期次高,並刷新近21個月新高,累計前8月合併營收9.21億元,年增8.44%,亦創歷...
最新報導
受惠客戶鋪貨旺季 玉晶光9月可望持續走高
光學鏡頭廠玉晶光公布2026年8月合併營收,單月營收達新台幣(以下同)27.19億元,較上月24.22億元大幅成長12.26%;與2025年同期的27億元相比,微幅成長0.72%,年增金額約0.19億元。累計2026年前8個月合併營收
明基材料深化綠色布局 Xpore雲林廠拚永續再升級
明基材料表示,旗下環保機能織物品牌Xpore雲林生產基地,通過bluesign評估(R2 assessment),總體表現評分提升至81%,正式晉升為 Level 3: PROGRESSIVE(領先級)系統合作夥伴。公司表示,此評級象徵
大立光估9月產能升 今年六度出手獵地為哪樁?
隨著蘋果(Apple)iPhone新機發表倒數,台灣光學業者動態格外受到關注,大立光在9月5日公布最新營運數據。大立光8月營收達新台幣(以下同)50.12億元,月增3%、年減16%,為4個月來最佳。大立光表示,受傳統旺
面板技術延伸AI半導體 群創、友達低調現蹤SEMICON鋒頭仍健
AI帶動先進封裝與高速光互連需求升溫,面板雙虎加速將既有製程與技術延伸至半導體領域,積極卡位AI供應鏈,雖然沒有在SEMICON Taiwan 2026中設立大面積攤位,但群創與友達分別展示RDL First、Chip Last平
惠特從LED紅海游向光通訊 代工隨InP供貨緩解放量、矽光子設備蓄勢接棒
惠特從LED紅海市場轉向光通訊領域,隨著2026年上半限制光通訊出貨的磷化銦(InP)原料缺貨逐步緩解,惠特表示,點測分選代工訂單第3季起將逐月增溫,目前已取得至少2家大廠的代工訂單,下半年需求持續拉升,近
(獨家)康寧瞄準AI兩大關卡 玻璃基板解決翹曲、光學材料助攻高速傳輸
AI晶片持續朝高算力、大尺寸及高頻寬方向發展,先進封裝與高速資料傳輸成為AI基礎建設面臨的兩大關鍵挑戰,美商康寧(Corning)正積極擴大玻璃材料在先進封裝、玻璃基板及光通訊領域的應用,並與產業夥伴共同
LCD面板2028供應轉緊? 台廠撤退速度超預期、中國靠獲利加碼OLED
繼南韓、日本顯示器業者撤出LCD事業,台灣面板業者也逐步縮減LCD產線,更因先進半導體封裝需求,轉型速度比預期更快。在LCD新增產能有限、大尺寸電視持續推升面板需求面積的情況下,LCD產業供需結構可能逐
打入蘋果供應鏈5年 京東方iPhone OLED佔比降至14%
中國面板業者京東方的蘋果(Apple)iPhone用OLED供應版圖持續萎縮,2026年第1季佔比已降至約14%。隨著京東方低溫多晶氧化物(LTPO)面板良率問題拖累出貨,韓廠三星顯示器(Samsung Display;SDC)
高色域手機用OLED開戰:天馬量產BT.2020面板 韓廠急追
中國面板三強京東方、維信諾與天馬相繼搶入BT.2020色域手機OLED量產,南韓業者則加緊開發相關技術,高色域手機面板競爭一觸即發。根據韓媒ET News引述業界消息,天馬舉行旗下高階OLED品牌「天工屏2.0」
SDC攜手南韓地方政府 投入67兆韓元擴產新一代顯示器
三星顯示器(Samsung Display;SDC)與南韓忠清南道簽署投資備忘錄,將以忠清南道的牙山為中心,分階段建置OLED與新一代顯示器產線,總投資規模達67兆韓元(約496億美元)。根據韓媒Theelec報導,SDC
【動物農莊】鴿們聊南韓、中國Mini LED市佔 只差0.1個百分點?
全球Mini LED電視市場再度洗牌。根據Omdia資料,三星電子(Samsung Electronics)2026年第2季以28.2%出貨市佔率重返全球第一,超越TCL的23.3%與海信的17.2%;加上樂金電子(LG Electronics)12.4%,南
台荷矽光子合作亮相 立碁、千才2026年底完成1.6T DR8階段性研發
高速運算需求推動資料中心光互連技術演進,傳輸速率、功耗與封裝整合能力成為下一世代光通訊重要技術指標,立碁電子、千才科技、工研院與荷蘭光子晶片封裝業者PHIX共同投入台荷合作計畫,整合光源、光收發模組
巴斯夫在美國提告蘋果侵權 指控多款iPhone涉及臉部辨識專利
德國化學大廠巴斯夫(BASF)日前向美國法院提起專利侵權訴訟,指控蘋果(Apple)旗下多款iPhone與iPad機種侵犯其專利臉部辨識技術。路透(Reuters)報導,巴斯夫主張,旗下子公司trinamiX研發的防偽檢測技
記憶體漲價衝擊蘋果布局 MacBook Pro改採LCD、OLED機種並行銷售
記憶體漲價效應正延燒至OLED市場。蘋果(Apple)原定將部分iPad與MacBook機種全面由LCD轉向OLED,如今轉而推動兩種面板機種並行銷售,意味蘋果IT產品帶動OLED市場成長的力道可能弱於預期。根據韓媒
富采三路並進加快AI光通訊 台灣生態系力拱Micro LED提前上場
富采轉型跨足AI高速光通訊領域,前瞻技術研發中心協理蔡長達表示,Micro LED在光通短距的傳輸優勢已獲得證實,目前僅剩量產問題待解決,而台灣擁有完整的生態鏈體系與全力投入,發展腳步可望比原先預期更快,包
矽光子、光學鏡頭需求點燃雷射競爭 中國拚光源、台灣比精度
矽光子無疑為SEMICON Taiwan 2026的核心話題,雖然該產業目前仍在前期快速發展階段,但是產線布局早已動起來。其中,精密加工的雷射設備相當稀缺,符合嚴密標準的更是少數,中國與台灣業者所採用的雷射設備優
蘋果挺「美國製造」投資康寧工廠25億美元 產能翻3倍、創造200職缺
蘋果(Apple)於2025年8月宣布,將向面板玻璃供應商康寧(Corning)肯塔基州工廠投資25億美元,助康寧擴大產能,以供應蘋果旗下所有iPhone和Apple Watch所需之玻璃面板。如今這筆25億美元投資,已為該工廠
睽違4年重啟招募 LGD鎖定面板研發人才
樂金顯示器(LG Display;LGD)睽違4年重啟下半年新進員工公開招募,並已於2026年8月31日啟動兩項招募,分別為「2026年下半新進員工」與產學獎學生「LGenius Master」。根據韓媒Theelec報導,新進員工招
美串流商Roku首款OLED電視 999美元開賣
美國影音串流機上盒商Roku推出旗下首款OLED智慧電視,相較先前的Roku TV,OLED機型將具備更高的對比度與更深邃的黑色表現。而對比樂金電子(LG Electronics)、三星電子(Samsung Electronics)及
聚焦先進製程、CPO與矽光子 佳世達集團羅昇、資騰聯合光陽光電SEMICON秀身手
佳世達集團旗下羅昇及資騰科技與光陽光電共同參展SEMICON Taiwan 2026,呼應集團AI解決方案與智慧製造布局,聚焦半導體先進材料與熱管理、精密清洗、後段防護,及共同封裝光學(CPO)與矽光子智慧封裝量產
一詮子公司惠智先進瞄準AI晶片散熱 與工研院鎖定192億美元商機
LED導線架及散熱廠一詮精密與工研院,成立台灣首家AI晶片散熱設計新創公司惠智先進,並舉行技術移轉暨合作簽約儀式。未來將由惠智先進將負責「微流道冷板等高階散熱技術」的設計與試量產驗證,一詮精密發揮製
友達子弟兵合併效益浮現 傳力拚切進台積電生態系
友達集團旗下宇沛永續,在2025年9月時由友達宇沛與友達數位合併成立,公司持續布局半導體產業鏈,外傳已打入台積電生態體系。在合併後,宇沛永續2025年本業已經轉正,2026年力拚獲利,有望轉虧為盈。宇沛永續董
立碁布局矽光子商機 800G先點亮、1.6T模組2H27營運放閃
LED封裝廠立碁轉型投入矽光子應用領域,董事長童義興表示,1.6T光通訊產品樣品已完成測試,近期實測光通量數值優於業界水準,預計量產設備將於2026年底~2027年第1季陸續到位,並同步推進產品驗證,2027年下
一詮轉攻散熱營收有望突破5成 2027爭取切入NVIDIA Vera Rubin
一詮從LED導線架積極轉型高階散熱領域,目前散熱產品佔營收比重已達40~45%,最快在2026年下半~2027年可望突破50%,中長期朝60%以上邁進,目前也全力推動新北五股與三重雙生產基地擴建,2027年有望爭取切入
東台半導體接單翻倍 AI資料中心需求助攻下半年營運
面對半導體與AI產業需求快速擴張,東台集團近年積極推動國產替代與本土化策略,將傳統工具機能力延伸至半導體製程所需的硬脆材料加工、先進封裝及智慧製造整線方案。隨著與半導體相關的電子業接單較2025年成長
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面板雙虎變形記:躍向AI供應鏈
面板技術延伸AI半導體 群創、友達低調現蹤SEMICON鋒頭仍健
富采三路並進加快AI光通訊 台灣生態系力拱Micro LED提前上場
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SEMICON Taiwan 2026
K&S搶進CPO、CoPoS新戰場 深化先進封裝TCB設備布局
半導體在地化發展 美日荷專家直言補助買不到企業競爭力
台灣無人機拚進美國防供應鏈 美前DIU專家籲有訂單才有量產投資
Micro LED夢幻顯示 終究夢一場?
Micro LED成功拼圖仍欠LTPO TFT關鍵技術 專家籲韓廠入局SDC態度保守
傳三星Micro LED電視碰壁 攜手友達、越南建產線仍難救良率
南韓Micro LED國家計畫良率卡關 2026年60%未達標、99%終極目標亮紅燈
AI on Chips洞見半導體趨勢
資料中心成第四次工業革命核心 應材余定陸揭半導體競爭新標準
AI算力逼出能源瓶頸 應材余定陸:材料創新決勝下一代半導體
算力瓶頸衝向太空 聯發科資深處長梁伯嵩:未來100萬顆H100只是中段班
光通訊熱火燒不盡:NVIDIA加碼、Lumentum報喜
當AI撞上銅線之牆 Lightmatter定義規格盼光互連無痛落地
NVIDIA Feynman直上CPO、A16 台積電加速助攻2028放量
威世波上半年轉盈 中壢新廠4Q啟用強化AI光通訊垂直整合力
立即報名9/11高雄智慧工廠論壇-掌握智造與零碳轉型賽局!
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AI營建機器人論壇登場 建築業迎來智造新時代
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產銷調查:3Q26全球NB出貨將季減5.7% 2026全年NB出貨預估年減7%
展會觀察:COMPUTEX 2026 Agentic AI驅動伺服器設計方向 運算、儲存、互連皆有重點
HBM容量限制浮現 記憶體卸載重塑地端AI訓練伺服器供應鏈價值
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