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《百年,並不孤寂》產業導讀
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科技1分鐘:美國高階軍工供應鏈入場券──CMMC
想把產品賣進美國國防供應鏈,光有技術還不夠,還得先證明自己守得住機密。美國國防部推動的網路安全成熟度模型認證(Cybersecurity Maturity Model Certification;CMMC),就是國防供應鏈的資安驗證制度...
最新報導
台灣淨匯出逾百億美元 立院幕僚機構籲政府追蹤成效
台積電對美國投資從最初的120億美元,一路攀升至2,650億美元。由於政府認定台積電不會技術外流,而且是產業實力向外延伸,因此在審查時幾乎都會核准。據指出,包括台積電等台廠近幾年加碼赴美投資,相對於外商對
國發基金不贊成禁投虧損企業 憂波及萌芽期新創
立法院經濟委員會5日審查台灣民眾黨所提的「產創條例」修正案,要求行政院國發基金不可投資或融資給虧損的企業;生產活動位於中國大陸之企業;違反環境保護、勞工或食品安全衛生相關法律且情節重大之企業。國發
前白宮國安會幕僚長籲韓美強化供應鏈合作 勿步入歐盟數位監管後塵
前美國白宮國家安全會議(NSC)幕僚長Alexander Gray日前受邀於南韓國會發表演說,強調在當前地緣政治環境下,經濟安全已等同於國家安全,韓美應超越單純的貿易與對美投資關係,朝向涵蓋技術、人才、資料與制
中美互鬥延燒認證體系 中國暫停在美機構執行CCC工廠稽核
中美科技與供應鏈角力再延燒,戰場從半導體、通訊設備延伸至產品認證體系。據中國央媒8月5日午間發布快訊,中國國家認證認可監督管理委員會(CNCA)即日起,暫停中國強制性產品認證(CCC)指定機構委託美國
政府推動智慧國家2.0計畫 四大半導體政策支柱出爐
國家科學及技術委員會5日發布新聞稿指出,2027年中央政府總預算案已籌編完成,科技預算共編列新台幣1,823億元,相較於2026年成長約9.47%,其中最重要的是主權AI算力與基礎建設加碼投入,打造智慧國家2.0。在10
中央政府2027年歲出3.6兆 賴清德:打造智慧國家2.0
台灣電子資通產品出貨動能強勁,加上價格調漲效應,使2026年第2季台灣的經濟成長率達12.9%,遠高於中國的4.3%、南韓3.7%、新加坡5.7%、歐盟1.2%、美國的2.1%,可謂笑傲全球。這使政府稅收、規費、財產收入也將大
台德4大科技領域具合作基礎 有望推進AI治理議題交流
中央研究院院長陳建仁4日會晤德國在台協會處長Karsten Tietz及科技組組長Julian Goldmann。Karsten Tietz表示台德已在半導體、新型燃料電池、氫能及AI等領域建立良好合作基礎。德國期盼未來攜手台灣開拓更多
OpenAI發信反擊蘋果指控 緊抓訴訟草率但迴避關鍵問題
面對蘋果(Apple)的商業機密訴訟,OpenAI於8月3日發表公開信強烈反擊,稱蘋果發起的訴訟草率且帶有奇怪的個人色彩(careless, aggressive and oddly personal)。然有分析認為,OpenAI未正面回應竊取機密
蘋果聲請禁令防堵機密外流 促OpenAI歸還機密資料
蘋果(Apple)針對OpenAI涉嫌竊取智慧財產權的法律行動正持續升溫,蘋果已向聯邦法官聲請初步禁令,要求OpenAI立即停止獲取或使用其商業機密,以防堵損失持續擴大。彭博(Bloomberg)與Apple Insider報導
Anthropic首設全球事務長 積極化解川普政府緊張關係
面對監管環境快速演變以及與美國政府的緊張關係,Anthropic在8月4日宣布任命Mariano-Florentino Cuéllar為首任全球事務長,協助公司在全球擴張之際,應對龐大的政策挑戰。路透社(Reuters)報導,Cu
下世代網路聚焦四大指標 NVIDIA搶先布局美國暗纖
全光網路(APN)被視為支撐未來6G、AI運算及智慧城市的重要基礎設施。國網中心主任張朝亮表示,NVIDIA要擴張其在美國境內的AI布局,收購暗纖(dark
全光網朝低延遲、低功耗演進 有望緩解AI傳輸與能耗瓶頸
行政院核定的「次世代通訊科技發展方案」,預計2025~2030年將投入超過新台幣270億元預算。2025年台灣已初步完成6G自主技術、衛星通訊關鍵元件及產業鏈盤點等前期布局工作,接下來將持續朝向關鍵應用服務落地
【漫圖秒懂】歐盟重罰Google 10億美元 引發美國政府不滿
歐盟(EU)加強科技監管,歐洲執委會以Google違反《數位市場法》為由,合計開罰8.9億歐元(約10億美元)。彭博(Bloomberg)報導,Google因搜尋結果偏袒自家服務遭罰4.6億歐元,限制Play商店開發商導引用戶至其他平台則遭罰4.
為台廠赴美投資分攤風險 國發基金挹注8億美元
國發基金管理會4日聽取「企業投資美國融資保證機制」報告,該機制由國發基金攜手台灣本國銀行建立共同分攤風險機制,降低台廠赴美投資融資門檻,擴展國際市場。會議決定首期由國發基金率先挹注8億美元,展現政府
國科會核准5家企業進駐科學園區 4件公開投資案聚焦半導體
國家科學及技術委員會4日召開第34次園區審議會,核准5家企業進駐科學園區。其中進駐台中園區有2家、宜蘭園區和台南園區各有1家,另一家不公開。但可公開的投資案都和半導體產業有關,投資總額約新台幣41.58億元
促台灣生醫接軌國際 國發基金將出資百億
國發基金管理會4日通過「投資台灣生醫產業實施方案」,在現行7項主題式百億方案外再添新軍,10年匡列總額度新台幣100億元,鎖定具備「創新技術研發」、「臨床應用價值」及「國際市場發展潛力」的生醫相關企業
打造亞洲那斯達克 創投公會攜私募公會推動TiBOOST創新計畫
推動台灣打造「亞洲那斯達克」,證交所攜手創投公會(TVCA)及私募公會(TPEA)並結合國內創投(VC)、企業創投(CVC)及資本市場資源,啟動「TiBOOST 創新大步計畫」,透過創新資本、市場機制與產業
科技1分鐘:為晶圓製造保平安 SEMI E187改變半導體設備採購規則
不是每一台半導體設備都能直接進晶圓廠,除了效能驗收,還得先通過一場「資安體檢」。未來晶圓廠採購設備,看的不只是精度、效率與價格,還多了一項關鍵指標──資安能力。2025年,數位發展部攜手SEMI國際半導
台日半導體合作不止於供應鏈 郭智輝:共築永續科技文明
由環球晶圓董事長徐秀蘭擔任理事長、前經濟部長郭智輝擔任榮譽理事長的「台日半導體科技促進會(TJSTA)」3日在台北舉辦台日半導體論壇。錼創董事長李允立、穩懋董事長陳進財均親自出席。出席並擔任講者的大
政府認定半導體與AI屬高能耗產業 國科會跨國合作尋低碳解方
為了保護地球資源、避免生態破壞,並減緩氣候變遷,製造業必須朝「高性能、低能耗、無毒性、零廢棄」的永續目標邁進。台灣能源高度仰賴進口,高耗能產業的社會接受度普遍偏低。值得注意的是,近日政府公開文件也開始將半導體與AI列為高耗能產業。鋼鐵、水泥是傳統上的高耗能產業,但生產的卻是房屋、橋樑、大樓營造的必要產品。如今因生成式AI
關鍵物料產能有限 三大類型客戶具優先拿貨權
中華經濟研究院3日發布2026年7月台灣製造業採購經理人指數(PMI),發現經季節調整後之台灣製造業PMI指數續揚0.8個百分點至61.5%,已連續10個月擴張,並再創2021年9月以來最快擴張速度。未來六個月展望指數
處置股新制8月10日上路 天數砍半、撮合縮至2分鐘
AI、特用晶片(ASIC)及記憶體等題材帶動科技股交易升溫,部分高價權值股短線波動放大,也讓沿用多年的注意及處置制度成為市場焦點。台灣證券交易所2026年8月3日公開宣布,修正處置期間、撮合時間等,新制自今
美國與台灣關係愈趨緊密 政府發豪語太空產值要挑戰5千億
國家太空中心成立TASA iSPARK新創基地,希望加速創新成果落地,建構完整產業生態系。國科會引述相關報告認為,2031年台灣太空產值可達新台幣5,000億元,政府有必要透過太空中心引導產業進行跨域與橫向協作
從零組件製造邁向衛星系統ODM 台灣首座太空新創基地啟用
國家太空中心(TASA)新設太空新創加速器「TASA iSPARK星創基地」31日於國立陽明交通大學博愛校區賢齊館舉辦開幕啟用儀式。國家太空中心向陽明交大租用賢齊館9樓整層空間,要做為串聯研發、產業、投資及
台灣製造業景氣上揚 電子業能見度最佳
台經院31日發佈2026年6月台灣製造業個別產業景氣信號。整體而言,台灣受惠於AI、高效能運算(HPC)與雲端服務應用需求強勁,及外銷產品價格上漲,外銷訂單及生產指數年增幅持續擴大,推升需求面、原物料投入
議題精選
熊本強震撼動日本晶片製造
熊本震後半導體產線拚復原 台積JASM已率先回復正常狀態
熊本強震衝擊九州汽車聚落 日系車廠停工延燒、供應鏈中斷波及本州
熊本地震波及汽車供應鏈 愛信九州廠修復中、復工時間未定
東協AI生態「新」格局
評析:中東資金也搶進東協AI基建 堅守供應鏈「中立角色」方能勝出
東協AIDC電力需求多大? 電源供應鏈:6~7GW相對合理
「中介商」成東協第二大AI算力買家 三不管地帶穩賺不賠?
Medical Taiwan 2026:航向全球照護商機
慢性病恐演變成國安問題 思靈客創集聚焦心腎代謝AI風險預測
台灣智慧醫療拚出海 Medical Taiwan打開國際能見度
AI醫療創新加速 醫師採用意願與健保給付成落地挑戰
眾所矚目北京川習會
中國堅定發展本土AI晶片 「堅壁清野」AI技術軍事化成主因
觀察:川習會向美國攤牌、科技自主立場轉趨強硬 中國AI算力戰略高度拔升
AI晶片仍卡關 川習會先鬆農業與關稅、設貿易投資委員會穩局勢
FCC禁令預示美網通業震盪
美國擬擴大中國檢測實驗室禁令 惠普、戴爾等大廠轉單效益浮現
淡旺季效應轉弱、美禁令利多發酵 台網通廠2Q產值估季增11%
FCC擴大封殺行動熱點裝置 供應鏈赴美製造壓力升高
立即報名9/11高雄智慧工廠論壇-掌握智造與零碳轉型賽局!
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從經驗驅動到數據驅動 智穎智能以AI翻轉射出成型製程
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產銷調查:CPU運算力躍升AI要角 全球伺服器2026年出貨將顯增19.2%
產業趨勢丕變加上算力需求分散 伺服器OEM加入AI基礎設施戰局
CoWoS與SoIC共構台積電先進封裝護城河 藉深度整合強化系統級封裝優勢
2026/4 NB產業觀察:受通路舖貨力道減弱及高基期影響 五大NB品牌出貨月減33%
Google AI生態系加速擴大 Gemini與TPU為軟硬體關鍵支柱
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