陳玉娟 - 科技網

陳玉娟

資深記者兼召集人

陳玉娟於2003年加入DIGITIMES，先後負責PC平台與系統產品，包括處理器、週邊晶片、主機板、顯卡與經銷通路，之後擴及NB/手機代工、PCB、被動元件、網路、軟體等，近年再增加半導體晶圓代工、封裝測試、設備、材料等上下游產業。

經歷：
編輯、資深記者、召集人

最新報導

共 8,366 筆

2026/09/08

供應鏈人士透露，2025年底以降，英特爾（Intel）PC用CPU持續漲價，2026年10月5日，再傳出英特爾的PC CPU預估「再漲10%」。同時，毛利率偏低的Small Core產品線，恐走向EOL（End of ...

2026/09/07

台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛9月7日獲頒第15屆工研院院士。他在致詞時回顧，個人從工研院電子所跨入半導體產業、加入台積電近40年的職涯歷程，強調半導體的卓越製造與技術研發「沒有捷徑」，台積電今...

2026/09/07

工研院9月7日舉辦「第15屆工研院院士授證典禮」，2026年共有3位新科院士獲頒殊榮，分別為台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛、瑞昱董事長邱順建，以及台北榮民總醫院院長陳威明。邱順建表示，瑞昱成立近40年...

2026/09/07

半導體產業展會SEMICON Taiwan近年規模快速擴大、展會內容圍繞台積電策略與技術方向，2027年確定將提前至8月18~20日舉行，較過去多在9月上旬至中旬的展期提前近1個月，引發部分國際供應鏈業者議論。主辦單...

2026/09/04

矽光子與共同封裝光學（CPO）逐步進入量產前關鍵階段。供應鏈人士指出，CPO下個真正的量產瓶頸，是「把測試往前移」，在晶圓階段就找出光學缺陷、控制良率，並把測試資料一路串到Optical Engine及Module ...

2026/09/04

AI、高效運算（HPC）需求持續推升全球半導體擴產，帶動晶圓廠氣體供應系統與設備需求同步升溫。入列美光（Micron）、台積電供應鏈的半導體氣體設備廠巨茂應用材料，董事長李俊緯9月4日表示，2026年上半營收...

2026/09/04

AI、高效運算（HPC）帶動全球半導體產業進入新一輪擴產周期，晶圓廠從台灣向美國、日本、新加坡及歐洲延伸，二次配、Hook-Up及設備裝機等廠務工程需求同步升溫。半導體工程服務商垚鋐看準客戶全球化布局，近...

2026/09/03

AI與高效運算（HPC）需求改變半導體產業的技術與投資方向。晶片功耗、運算密度及資料傳輸需求快速提高，半導體競爭不再只是前段製程微縮，3D堆疊、先進封裝、高密度互連、散熱以及記憶體技術的重要性也上升。創浦（Trumpf）全球首席技術長Berthold ...

2026/09/03

AI、高效運算（HPC）需求強勁，帶動先進製程與先進封裝設備需求升溫，半導體設備大廠辛耘看好AI產業長期成長動能，副董事長許明棋9月3日表示，客戶需求及訂單能見度持續提升，2026年自製設備出貨量預計較...

2026/09/03

瞄準新世代高速光互連需求，光纖陣列（FAU）正由傳統一維排列朝高密度二維（2D）架構發展，對孔位精度、微孔尺寸、排列密度及製程穩定性提出更高要求。半導體設備廠鈦昇於SEMICON Taiwan 2026推出新一代...