鄭淳予 - 科技網

2026/09/24

美國製造業回流喊了多年，台灣科技業真的能在美國把工廠蓋起來、把產量跑起來嗎？這次前進德州，緯穎用實際行動給出答案：El Paso一廠從2025年啟動建廠到量產不到一年，二廠也已動工，預計2027年第二季投入生...

2026/09/21

白帽測試（White Box Testing），又稱白箱測試、結構測試或邏輯驅動測試，是一種軟體測試方法，測試人員需要完全了解系統內部的程式碼架構、演算法以及邏輯流程。與只關注「輸入與輸出」的黑帽（黑箱）測試不...

2026/09/17

別人家的折疊手機已經做到第8代，蘋果終於加入戰局，但姍姍來遲的iPhone Duo，硬體規格卻沒有全面超車，反而在長焦鏡頭、Face ID、實體SIM卡等功能上做出取捨。既然如此，蘋果為什麼晚了7年才推出折疊手機？...

2026/09/15

折疊手機真的比較好用嗎？還是只是把「一支手機」變成更貴的「兩面手機」？三星已從新鮮玩具走到第八代，但始終沒有成為主流。如今蘋果終於加入戰局，台灣售價7萬多元的iPhone Duo，到底值不值得？有意思的是...

2026/09/10

AI時代，晶片、封裝、載板、PCB、材料與散熱，不能再閉門造車，當AI晶片尺寸放大、功耗攀升、資料傳輸速度加快，每一層都互相影響，先進封裝也從單一技術，走向整個系統的整合。將於10月舉行的IMPACT 2026...

2026/09/08

AI時代，晶片競爭的不再是把電晶體做得更小，能把運算、記憶體、電源、散熱與通訊整合得更好，反而有賺頭。也因此，先進封裝從過去的「冷衙門」一躍成為AI晶片的關鍵戰場。本集邀請IMPACT大會主席鄭心圃博士...

2026/09/03

AI晶片持續往高算力、大尺寸發展，先進封裝也碰上物理極限。當ABF載板愈做愈大、層數愈堆愈高，Low CTE玻纖布供應吃緊，傳統有機載板還能撐多久？玻璃核心、陶瓷核心成為下一代材料的新選項，各自又有哪些優...

2026/09/01

AI伺服器需求持續，刺激IC載板、PCB到上游材料，供應鏈缺料、漲價搶產能已成日常。NVIDIA、AMD與CSP客戶提前鎖定ABF載板長約，不惜預付款、設備託管、合作建廠，載板廠的訂單能見度一路看到2028年，甚...

2026/08/27

2026北京世界機器人大會剛落幕，這次機器人居然開始認真「工作」了！從物流分揀、搬運零件，到沖咖啡、洗衣、摺衣，業者甚至直接把工廠、商店與家庭搬進展場，讓機器人在真實情境中接受考驗。不過，能完成一次任...

2026/08/25

宇樹科技IPO首日股價一度飆漲超過6倍，資本市場迫不及待押注人形機器人的未來。把過熱的股價放一邊，值得觀察的是，宇樹能不能把「會動的機器人」變成「能穩定工作的機器人」。儘管超過一半營收來自人形機器人...