劉憲杰 - 科技網

劉憲杰

記者兼召集人

曾在投資機構與財經媒體服務，於2018年加入DIGITIMES，曾負責PCB路線，現負責IC設計、IDM等半導體相關路線。

經歷：
DIGITIMES記者、記者兼召集人、DIGITIMES<科技聽IC>主持群

最新報導

共 4,417 筆

美國推動AI出口、強調盟友承諾　晶片界仍憂心供應商缺口與回流成本

2026/10/16

2026年SEMICON West期間，華府官員與國會議員密集談論回流與AI輸出政策，美國商務部國際貿易署官員Brandon ...

半導體需求上修不止　潛在下行風險反成AI泡沫「抑制劑」

2026/10/16

SEMI最新發布的12吋晶圓廠展望預估，2026...

台積電確定正討論Terafab合作　美國在地反應皆正向

2026/10/16

台積電在10月15日法說會上，正式公開提到與Terafab的合作可能性，且證實雙方確實已經在討論。台積未來是否會參與Terafab的計畫，董事長魏哲家表示，公司正評估前往德州擴產的可能性，與Terafab的合作就是可能的...

消費電子降價循環戛然而止　雲端AI狂吸資源、非AI半導體陷長夜

2026/10/15

AI資料中心投資熱度不減，而半導體的整體成長，似乎卻愈來愈集中「雲端AI」此一領域。如在SEMICON West 2026的產業展望場次中，Hilltop Economics經濟學家Duncan ...

（專訪）SEMI總裁喊半導體2035挑戰3兆美元　可信賴夥伴為供應鏈布局關鍵

2026/10/15

SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha於SEMICON West 2026接受DIGITIMES專訪，Ajit ...

晶片開發週期拚至9個月　新思CEO：AI完全代理還未跨過最後一步

2026/10/15

新思科技（Synopsys）執行長Sassine Ghazi在SEMICON West 2026的CEO ...

不只補貼台積電蓋廠　美國商務部對CEO們明示「多用美國產能」

2026/10/15

美國商務部半導體投資與創新執行董事Bill Frauenhofer，於SEMICON West 2026展會上，與美系半導體材料公司英特格（Entegris）David Reeder執行長進行爐邊對談。Frauenhofer除了揭露由他負責協調的台美5...

封裝尺寸放大快又急　SEMI估「玻璃基板」提前2028年進入市場

2026/10/14

AI與資料中心晶片封裝尺寸快速放大，正推動玻璃基板導入時程提前，SEMI技術聯盟副總裁Beth Keser表示，2年前她預估玻璃基板要到2030年前後才會影響市場，但「封裝尺寸」放大的速度太快，現在已修正提前為...

AI加速器成長趨勢「重質不重量」　客製化ASIC不再是低價替代

2026/10/14

Bloomberg Intelligence半導體分析師Kunjan Sobhani在SEMICON West 2026表示，AI加速器市場規模2030年將達1.4兆美元，較2026年1月預估的5,600億美元直接上調150%，並預估2028年將跨越年營收1兆美元門檻、2026~2030年營收年複合成長率（CAGR）達38%...

SEMI：AI投資告別短期　12吋晶圓廠設備支出2029衝2270億美元

2026/10/14

國際半導體產業協會（SEMI）市場資訊資深總監曾瑞榆在SEMICON West 2026發表專題演講，他引用SEMI最新一季300mm晶圓廠展望指出，全球12吋晶圓廠設備支出2025年1,130億美元，2026年預估將增至1,490億美元，年增31%。而後續也將逐年攀升，2027年達1,720億美元、2028年達1...