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上刊時間:2004/03/03~2026-08/25
Green Tech
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Green Tech
AI電力重構下的電源雙雄　台達電布局能源基礎建設　光寶科深耕機櫃電源
DIGITIMES觀察，電源雙雄台達電、光寶科受惠於AI資料中心電源與散熱需求，於2025年下半推升營運成長，更於2026年第2季營收創新高，值得進一步解構的是，台達電、光寶科採取不同策略，布局AI電力重構商機。台達電Grid-to-Chip產品布局完整，以平台化策略推動，解決方案涵蓋AI能源基礎建設；光寶科則以聚焦策略，專注於AI機櫃電源，尤以在BBU布局較為完整與領先。...
余佩儒
2026-08-11
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
AIDC供電架構升級　預製型產品與高壓直流架構成趨勢
DIGITIMES觀察，隨AI運算平台由GB200、GB300延伸至Vera Rubin等新世代架構，單櫃功耗正由數百kW邁向MW級。傳統資料中心以低壓交流或48V為主的配電方式，將面臨電流過大、銅材用量增加、線損上升及機櫃空間不足等問題。因此，供電架構開始朝向「高壓直流母線＋末端降壓」演進，800V DC成為支撐高密度AI機櫃的重要規格走向。...
邱欣蕙
2026-07-20
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
展會觀察：COMPUTEX 2026　AI解熱需求持續爆發　液冷供應鏈進入規格整合
DIGITIMES觀察，COMPUTEX 2026顯示液冷供應鏈正由早期導入階段，進入更細緻的零組件競爭。從展場觀察來看，包括液冷板、CDU、分歧管、快接頭、管路、閥件與監控系統等關鍵零組件，皆吸引眾多廠商投入展示，反映液冷已不再只是少數系統廠或散熱廠所主導的專案型解決方案，而是逐步形成完整供應鏈、規格分工與量產競爭。...
邱欣蕙
2026-06-26
伺服器
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伺服器
展會觀察：COMPUTEX 2026　Agentic AI驅動伺服器設計方向　運算、儲存、互連皆有重點
COMPUTEX 2026伺服器展出重點圍繞在NVIDIA AI工廠各類機櫃系統、因Agentic AI需求而受重視的高密度CPU機櫃、高速SSD儲存方案，以及CPO、CPC的整機或部...
蕭聖倫
2026-06-25
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
2025年超聚變伺服器出口額年增30%　三大出口路徑布局東協、非洲、拉美市場
DIGITIMES整理分析中國伺服器業者超聚變旗下Fusion、KunLun兩大伺服器品牌出口情況，歸納超聚變伺服器及其零組件有三大出口路徑，整體路徑呈現「多地生產」搭配「區域轉運」相結合的靈活模式。主要出口地區為馬來西亞、印尼、菲律賓等東協地區，巴西、墨西哥等拉丁美洲地區，以及肯亞、坦尚尼亞等非洲地區，2025年整體出口金額達2.92億美元，較2024年2.24億美元年增約30%...
周延
2026-04-30
伺服器
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伺服器
新華三伺服器出口金額擴大　挾二大出口路徑布局東協、中亞市場
DIGITIMES觀察，中國國內伺服器市場營收長年居於前三大的業者新華三，自2023年以來海外出口金額逐漸增加，主力市場在東協與中亞，因中亞市場營收成長快速，出口方式可分為新華三直接供應，主力供應客戶為中系雲端服務提供商(CSP)東協各子公司，以及透過電信商與通路商等二大路徑，此外，新華三...
周延
2026-03-18
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
對等關稅後的台系伺服器EMS業者中國工廠供應鏈分析　轉向當地與東協市場客戶為主
DIGITIMES觀察分析台系伺服器EMS業者在中國工廠的營運情況，整體而言，各台系伺服器EMS業者中國工廠除仰賴當地中系CSP的客戶外，海外出口受美國對等關稅影響，美國市場客戶數量有所下降，出口重心有逐漸轉向東協的趨勢，無論是供應東協自家關係企業伺服器零組件，或是中系CSP東協資料中心所需要的伺服器及其半成品；另一方面，由於中國當地電子零組件供應鏈完備，各廠上游供應鏈多以供應當地為主；此外，有觀察到台系伺服器EMS業者採購中國當地自動化設備，提升自家中國工廠自動化的現象。...
周延
2026-02-24
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
2025年歐美SiC業者策略回顧與展望　打造高度系統整合方案是長期競爭勝出關鍵
DIGITIMES觀察，2025年對於全球功率半導體產業而言，是充滿變數與機會的關鍵轉折年。隨著電動車、資料中心、以及綠色能源基礎建設等三大應用的全速發展，SiC作為寬...
DIGITIMES研究團隊
2026-01-30
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
台伺服器EMS業者對等關稅實施前後於墨國布局分析　當地供應鏈轉向東協　並探討ASIC伺服器組裝趨勢
DIGITIMES分析各台系伺服器EMS業者墨西哥工廠，整體而言，對等關稅後各廠上游供應鏈有逐漸轉向東協趨勢，然台灣則在2025年受惠最大，多數EMS業者台灣出貨金額創...
周延
2026-01-13
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
高頻GaN與BDS技術助力英飛凌掌握高效電力轉換技術主導權
隨著AI資料中心電力需求持續攀升，電源系統正面臨高功率密度、低損耗與高效率的多重挑戰。傳統矽製程功率元件在高頻、高電壓環境下的表現逐漸逼近極限，推動第三代半導體GaN在資料中心、工業與航太等領域加速滲透。從產業布局觀察，GaN以高頻、高效率、高功率密度等特性，已成為下一世代電源轉換的重要材料...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-01
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