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搜尋關鍵字:IPC
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-06/25
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物聯網
物聯網
醫學影像Edge AI邁向臨床導入期 台廠關鍵在於醫用平台整合
DIGITIMES觀察,醫學影像Edge AI已由技術驗證邁入臨床導入階段,發展動能不僅在於影像AI需求趨於穩定,更在於邊緣推論有效縮短急重症決策時間,推動醫療影像系統轉向即時處理的雲邊協作架構。在此趨勢下,產業由單一產品供應轉向平台整合,台灣業者憑藉醫療
IPC
與系統整合能力具備切入基礎;然而醫材認證與系統整合的法規要求,仍是目前推動商用化最主要的障礙。...
金西芷
2026-04-30
邊緣運算
邊緣運算
邊緣AI持續提升晶片內整合程度 改善硬體開發成本促商業規模化
DIGITIMES觀察,邊緣AI已進入平價化與法規化的轉型期,從Embedded World 2026及近期邊緣處理器業者推出硬體新品、軟體生態系合作觀察,當前邊緣處理器業者多透過提高硬體整合度,將AI運算力下放到主流中階產品,並持續整合開發生態系,包含垂直整合與水平整合兩大路徑,以降低製造端設計成本為號召,加速終端裝置的邊緣處理器升級。此外,受資安法規影響,軟體清單管理與持續性漏洞監控的生態系串聯為大勢所趨,物聯網產業正從單純的規格競爭,轉向系統整合能力與合規效率的比拼。...
申作昊
2026-04-29
邊緣運算
邊緣運算
台系
IPC
大型業者2025年開始收穫早期邊緣AI落地紅利 估2026年營收成長12%
DIGITIMES觀察,台系
IPC
產業正處於由傳統硬體供應商轉向邊緣人工智慧解決方案供應商的關鍵階段。2025年台系
IPC
業者總體營收達新台幣3,273億元,年增約6%,顯示邊...
申作昊
2026-03-31
邊緣運算
邊緣運算
手機SoC業者挾晶片設計優勢進攻邊緣AI市場 推動AIoT處理器市場版圖洗牌
AI運算架構正從雲端移往邊緣端,在邊緣端形成厚邊緣、薄邊緣與微邊緣的分層,推動SoC設計從單純提高運算力,轉向更重視功耗、整合度與軟體生態發展。手機SoC業者在此趨勢中得利,高通與聯發科正藉已成熟的異質架構整合能力與晶片設計能力,打入邊緣AI晶片市場,與傳統
IPC
、非消費端終端設備業者發展合作關係,後續將成為邊緣AI晶片市場中不容小覷的競爭者。...
申作昊
2025-12-01
邊緣運算
邊緣運算
邊緣AI帶動台系
IPC
營收成長 業者積極於AI領域尋求軟體合作夥伴
2025年上半,全球工業電腦(Industrial PC;
IPC
)產業出現明顯復甦跡象,DIGITIMES預估,台系
IPC
業者2025年上半整體營收規模達新台幣1,629億元,年成長率達13.6%,...
申作昊
2025-11-06
智慧製造
智慧製造
展會觀察:2025年台北國際自動化工業展 台廠積極布局人形機器人零組件與應用
2025年台北國際自動化工業展聚焦人形機器人、數位分身與生成式AI應用,台廠尤其積極布局人形機器人零組件與應用方案;NVIDIA則藉由軟體方案、運算效能與台廠合作,擴...
白心瀞
2025-09-02
物聯網
物聯網
從晶片商轉型IoT平台業者 高通、聯發科積極布局GenAIoT 競逐邊緣AI主導權
DIGITIMES觀察,生成式AI逐步向終端擴展,推動IoT邁入GenAIoT世代,終端裝置需具語意理解能力,強調高推論效能與低功耗特性,其中涉及邊緣AI算力、軟體工具鏈與通...
陳辰妃
2025-08-12
邊緣運算
邊緣運算
對等關稅加速台系
IPC
業者赴美規劃 高客製化特性使其短期內難以被輕易取代
美國於2025年4月宣布對多國祭出對等關稅措施,使全球貿易環境重新洗牌,預期將對台系工業電腦(Industrial PC;
IPC
)產業帶來直接衝擊。台系
IPC
業者於2024年美洲營收...
申作昊
2025-04-16
邊緣運算
邊緣運算
台系
IPC
業者2025年營收有望達雙位數成長 預估受美國關稅衝擊輕
隨著全球工業電腦(Industrial PC;
IPC
)市場庫存水位逐步回歸正常,台系
IPC
業者在2024年下半已顯現市場回暖跡象。DIGITIMES預測,2025年台系
IPC
業者的營收有望達...
申作昊
2025-03-14
AI Focus
AI Focus
展會觀察:CES 2025 AI技術滲透範圍擴大 推動各領域創新發展與工作效率提升
DIGITIMES觀察,CES 2025展會中的各式AI技術在各領域的深度融合與應用,成為貫穿整個展會的主軸,滲透到消費電子、機器人、物聯網、5G等多個領域。消費電子產品中...
黃耀漢
2025-01-23
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