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搜尋關鍵字:HBM
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上刊時間:2004/03/03~2026-09/21
伺服器
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伺服器
產銷調查：2026年全球AI伺服器出貨將破250萬台　GB300、Neo Cloud、OEM為關鍵
頂級LLM能力持續增強，加上Agentic AI應用帶來的商業自動化前景，促使2026年北美大型雲端業者、Neo Cloud、龍頭AI實驗室加速投入AI資料中心的建置，DIGITIMES預估，2026年全球AI伺服器出貨將突破250萬台，其中，採用HBM的高階AI伺服器即佔237萬台...
蕭聖倫
2026-09-21
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
高階AI晶片的升級將推升載板製程負荷　影響有效供給的關鍵由上游材料向設備端延伸
DIGITIMES觀察，AI加速器與伺服器CPU運算效能持續提升，除了晶片本身的運算核心與I/O數量增加外，隨著HBM、高速SerDes及Chiplet等元件整合程度提高，封裝內需要處理的訊號傳輸...
吳孟倫
2026-09-17
伺服器
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伺服器
長上下文與多請求推升分層記憶體需求　通用CXL記憶體擴充先行、AI推論屬選擇性導入
DIGITIMES觀察，AI推論往長上下文、多輪對話與更多同時請求發展後，記憶體壓力已不只來自模型權重，KV Cache也會隨服務規模增加。每張GPU可用的HBM容量有產品規格上限；長上下文與同時請求增加時，KV Cache與其他資料更容易逼近可用HBM容量上限。...
鍾易良
2026-09-14
IC製造
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IC製造
AI伺服器預期將推動3Q26記憶體營收續創新高　SSD與LPDDR將迎來產品升級
DIGITIMES觀察，2026年第2季各大記憶體業者營收表現再創新高，年增率維持三位數成長。因應AI需求，SSD、LPDDR成為業者競逐領域，主要業者已於2026年陸續量產P....
張嘉紋
2026-09-08
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
High NA EUV商轉進程仍取決於商業成本考量　Low NA多重曝光短期內仍是主流選擇
根據ASML於SEMICON Taiwan 2026揭露的數據，截至2026年9月，全球已有10台High NA EUV系統於4家客戶端投入運作，另有3台處於出貨或安裝階段，累計曝光量超過135萬片晶圓。...
黃健治
2026-09-08
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
英特爾若代工SK海力士HBM基礎裸晶　難有價格優勢
DIGITIMES觀察，韓媒Herald引述業界消息，SK海力士(SK Hynix)傳正考慮將部分高頻寬記憶體(HBM)的基礎裸晶(base die)，從HBM4E世代開始交由英特爾(Intel)生產，藉此降低...
林俊吉
2026-09-03
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
NVHBM非記憶體革命　NVIDIA藉cHBM平台化　爭奪客製AI架構主導權
DIGITIMES觀察，NVIDIA公布的NVHBM並非全新記憶體，而是既有客製化HBM (cHBM)的延伸，屬於管理型cHBM，將原本位於XPU上的記憶體控制器，移入HBM邏輯基礎晶粒(Logic Base Die)，再搭配客製化PHY與D2D介面...
翁書婷
2026-09-02
IC設計
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IC設計
從cHBM到3D Stacked SRAM　AI推論驅動AI加速器走向記憶體架構創新
DIGITIMES觀察，近記憶體運算、3D Stacked SRAM與高頻寬快閃記憶體成雲端AI加速器記憶體三大發展方向。第一，cHBM可成為PNM在HBM系統中的具體落地路徑，其使邏輯base die由傳輸走向管理與運算；第二，3D Stacked SRAM則緩解晶片上快取成本與面積壓力...
翁書婷
2026-08-18
伺服器
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伺服器
HBM容量限制浮現　記憶體卸載重塑地端AI訓練伺服器供應鏈價值
DIGITIMES觀察，GPU算力成長速度與HBM容量擴充速度呈現落差，地端模型訓練在特定情況下將面臨記憶體不足情形。透過軟體資源池化或卸載記憶體等方法，可在不大幅增...
鍾易良
2026-07-31
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
AI基礎設施進入多元架構Fabric競爭　光銅互連與供應鏈協作左右系統效能
DIGITIMES觀察，AI系統由單一伺服器走向機櫃、跨機櫃與Pod級部署，效能競爭也由運算晶片延伸至整體AI Fabric。Scale-up負責節點與機櫃內高速互連，Scale-out則透過NIC/DPU與Leaf-Spine串接AI叢集，完整路徑涵蓋PCIe、交換器、SerDes、DSP、光模組、線纜與連接器，並形成短距離銅互連、交換器主幹光互連的分工。隨CSP自研ASIC興起，AI Fabric將走向多架構與客製化，進一步放大高速I/O、光通訊與台系業者在實體互連供應鏈的切入機會。...
陳辰妃
2026-07-30
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