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搜尋關鍵字:HBM
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2025-12/08
載入中
IC設計
IC設計
2026年高階雲端AI加速器出貨突破1,500萬顆 Google成NVIDIA一大威脅 T-Glass恐為供應端瓶頸
DIGITIMES觀察,2026年CSP資本支出年增率仍將在30%以上、OpenAI分別與NVIDIA與AMD簽定GPU採購計畫,加上Neocloud運算力需求成長,估2026年高階雲端AI加速器出貨量升至1,522.2萬顆,年增30.6%,惟玻纖布(T-Glass)供不應求,恐致AI加速器出貨延遲。NVIDIA仍居市佔首位,出貨量估僅717.1萬顆,年增放緩至20%;同時,Google出貨量預估達332.6萬顆,年增率高達42%...
翁書婷
2025-11-12
伺服器
伺服器
5年展望:2025~2030年全球伺服器出貨CAGR估5% AI需求將刺激技術革新
DIGITIMES預估2025~2030年全球伺服器出貨量CAGR將為5.1%,其中,2025年北美大型雲端業者除大舉採購高階AI伺服器外 ,並未放慢通用型伺服器採購,可望帶來較預期...
蕭聖倫
2025-10-02
IC製造
IC製造
三星、SK海力士、美光
HBM
4三強爭霸 從製程、封裝到策略的全面對決
DIGITIMES觀察,2026年全球AI加速器記憶體將由
HBM
3E轉向
HBM
4,需求佔比可達15%。製程上,三星電子(Samsung Electronics)採1c 製造DRAM晶粒與4奈米製造...
翁書婷
2025-09-25
IC製造
IC製造
3Q25 SK海力士寡佔
HBM
紅利將變小 記憶體競爭將從
HBM
擴至次世代產品
DIGITIMES觀察,2025年第2季三星電子、SK海力士與美光合計記憶體營收(僅計DRAM與NAND Flash)近400億美元,雖2025年第3季記憶體需求恐受對等關稅影響,然因受...
張嘉紋
2025-08-29
IC設計
IC設計
NVIDIA採H20搭配RTX PRO 6000雙軌策略切入中國市場 中美兩國政策為最大變數
DIGITIMES觀察,為分散政策風險,NVIDIA欲以H20搭配RTX PRO 6000降規版加速器的雙軌策略切入中國市場。目前NVIDIA在中國仍保持相對優勢,反觀昇騰910C產能...
翁書婷
2025-08-26
HPC關鍵零組件
HPC關鍵零組件
美對中晶片禁令反覆多變 華為CloudMatrix 384以兩層Scale up架構堆疊系統運算力
美國於7月15日解除NVIDIA H20晶片對中出口禁令,然美國對中國晶片管制政策仍具有高度不確定性,NVIDIA為規避更嚴格的晶片管制,DIGITIMES預估,其下一代中國降...
陳加鑫
2025-07-28
IC設計
IC設計
HBM
成關鍵戰場 NVIDIA恐失中國訓練市場主導權
DIGITIMES觀察,受美國禁止NVIDIA中國降規版GPU H20出口中國影響,H20於2025年出貨量年減3成,僅剩50萬顆。此外,由於
HBM
規格為H20被禁的主因,未來禁令恐禁...
翁書婷
2025-05-27
IC製造
IC製造
AI對
HBM
需求已改變記憶體業者競爭格局 地緣政治成為業者策略布局一大考驗
DIGITIMES觀察,在AI需求持續推動下,三大記憶體業者於DRAM市場的競爭格局已出現變化,除在次世代的
HBM
競爭加劇外,未來競爭將再擴展至小型壓縮附加記憶體模組(...
張嘉紋
2025-05-21
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
1Q25全球電子產業供應鏈觀察:補貼與伺服器需求推動半導體與電子零組件擴產 電子產品與EMS新據點廣布全球
DIGITIMES觀察2025年第1季全球電子產業供應鏈變化,因電子產業受惠美國補貼與伺服器需求成長,半導體與電子零組件業者投資熱烈。然因應川普對等關稅(reciprocal tari...
DIGITIMES研究團隊
2025-04-21
IC製造
IC製造
記憶體三大業者1Q25營運表現估轉弱 投資與產品迭代為後續營運添動能
DIGITIMES觀察,2024年第4季三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)與美光(Micron)合計記憶體營收(僅計DRAM與NAND Flash)仍維持季增,達389...
張嘉紋
2025-02-26
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