DIGITIMES
關鍵字
聯想
英業達
戴爾科技
惠普
亞馬遜
SiC
慧與科技
AI
氮化鎵
中國
或使用自然語言搜尋
篩選

-

搜尋條件

搜尋關鍵字:Ayar Labs
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-08/25
HPC關鍵零組件
report
report
HPC關鍵零組件
AI基礎設施進入多元架構Fabric競爭　光銅互連與供應鏈協作左右系統效能
DIGITIMES觀察，AI系統由單一伺服器走向機櫃、跨機櫃與Pod級部署，效能競爭也由運算晶片延伸至整體AI Fabric。Scale-up負責節點與機櫃內高速互連，Scale-out則透過NIC/DPU與Leaf-Spine串接AI叢集，完整路徑涵蓋PCIe、交換器、SerDes、DSP、光模組、線纜與連接器，並形成短距離銅互連、交換器主幹光互連的分工。隨CSP自研ASIC興起，AI Fabric將走向多架構與客製化，進一步放大高速I/O、光通訊與台系業者在實體互連供應鏈的切入機會。...
陳辰妃
2026-07-30
Cloud
report
report
Cloud
Ayar Labs、Lightmatter展現矽光子前瞻技術影響力　惟長遠發展仍仰賴生態系支持
回顧科技產業歷史，創新技術為引發產業變革的驅動力量，DIGITIMES觀察，兩大矽光子獨角獸Ayar Labs、Lightmatter採用小晶片(Chiplet)、3D封裝、異質整合和光子中介層等新技術概念，各自研發光學小晶片TeraPHY、光互連產品Passage等創新方案，同時布局外部雷射光源模組和可拆式光纖陣列單元等關鍵零組件，且Ayar Labs、Lightmatter已投入研發極具創新、前瞻性的光互連產品，長期而言，預估兩大業者的創新技術將對資料中心、AI硬體供應鏈產生關鍵影響力。...
陳冠榮
2026-07-10
伺服器
report
report
伺服器
展會觀察：COMPUTEX 2026　Agentic AI驅動伺服器設計方向　運算、儲存、互連皆有重點
COMPUTEX 2026伺服器展出重點圍繞在NVIDIA AI工廠各類機櫃系統、因Agentic AI需求而受重視的高密度CPU機櫃、高速SSD儲存方案，以及CPO、CPC的整機或部...
蕭聖倫
2026-06-25
Cloud
report
report
Cloud
光電融合帶動關鍵零組件新商機　可拆卸光纖連接器將為CPO技術普及化關鍵
CPO技術結合光學通訊技術和半導體封裝技術，對資料中心硬體供應鏈產生深遠影響，不僅矽光晶片技術受到供應鏈業者重視，同時光纖連接器、光纖陣列單元這類光學零組件需求也將上升，並以矽光晶片至光纖耦合為研發重心。DIGITIMES觀察，可拆卸光纖連接器具有降低生產和測試複雜度、提高產品維護性和客戶採用意願等優勢，可望成為CPO技術商用化的核心零組件之一；但毫米至微米等級的零組件生產難度高，因而延伸高精準度產品生產和測試商機。...
陳冠榮
2025-11-17
Cloud
report
report
Cloud
光學I/O技術邁向實用化　英特爾與Ayar Labs產品商用化進度成關鍵
DIGITIMES觀察，光學運算互連(Optical Compute Interconnect，以下簡稱光學I/O)有望成為未來AI時代的關鍵技術。生成式AI服務對資料中心的運算能力、資料傳輸要求...
陳冠榮
2024-11-20
購物車
0件商品
智慧應用 影音