評估申請
登入
科技網
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
COMPUTEX
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
英文網
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
DIGITIMES
首頁
矽島.春秋
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業九宮格
科技椽送門
展會
影音
科技網
首頁
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
COMPUTEX
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
英文網
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
Research
搜尋
篩選
關鍵字
聯想
英業達
戴爾科技
惠普
亞馬遜
SiC
慧與科技
AI
氮化鎵
中國
全文搜尋
精準搜尋
或使用自然語言搜尋
篩選
搜尋
清除
報告類別
伺服器
亞洲供應鏈
車用零組件
EV Focus
寬頻與無線
邊緣運算
IC製造
Cloud
HPC關鍵零組件
物聯網
IC設計
化合物/功率半導體
智慧家庭
CarTech
電腦運算
AI Focus
Green Tech
新興科技
次世代行動通訊
顯示科技與應用
智慧穿戴
行動裝置與應用
智慧製造
上刊日期
過去三個月
過去六個月
過去一年
全部
-
分析師
林芬卉
羅惠隆
楊仁杰
翁書婷
簡琮訓
姚嘉洋
吳伯軒
張嘉紋
陳澤嘉
蔡卓卲
陳皓澤
張珩
王乙蓁
陳辰妃
申作昊
林俊吉
陳冠榮
黃耀漢
蕭聖倫
余佩儒
江明謙
黃雅芝
余君濤
周延
林欣姿
杜振宇
李鴻運
白心瀞
廖萱昀
羅婉甄
陳加鑫
邱欣蕙
方覺民
黃銘章
黃健治
搜尋
搜尋條件
搜尋關鍵字:5G
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-08/25
載入中
化合物/功率半導體
化合物/功率半導體
低軌道衛星通訊加速發展 進一步帶動GaN元件需求
DIGITIMES觀察,自從SpaceX開始利用可回收火箭執行發射任務之後,其太空運載能力持續攀升,2025全年火箭運載量已逾2,300公噸(t),遠遠超過傳統火箭所能企及。壓倒...
陳俊傑
2026-08-13
IC設計
IC設計
產銷調查:2奈米導入與記憶體成本攀升 3Q26全球手機AP出貨量預估年減13%
DIGITIMES觀察,2026年第2季華為是中國智慧型手機市場唯一銷售量維持年成長的品牌,帶動海思
5G
AP出貨量上修380萬顆。展望第3季,品牌業者提前為第4季旺季備貨,將帶動全球手機AP出貨量回歸季節性成長,DIGITIMES預估全球手機AP出貨季增15.2%;惟LPDDR、NAND Flash及2奈米AP成本同步攀升,促使手機品牌調漲整機售價,終端需求因此持續承壓下,AP出貨量估較2025年同期衰退13.0%。...
簡琮訓
2026-07-31
物聯網
物聯網
展會觀察:Medical Taiwan 2026聚焦精準健康 用戶生理數據納入遠距診療、長照與運動
DIGITIMES觀察,Medical Taiwan 2026展示內容涵蓋遠距照護、AI輔助檢測、智慧病房、復健設備與運動科技,反映出用戶生理數據已納入診療、長照及運動服務。本屆業者除展示設備功能,也強調資料量測、平台串接與後續判讀,並展示醫院、長照機構及居家場域的導入案例,呈現精準健康由產品展示邁入實際應用發展。多數醫材已取得TFDA、美國FDA或其他市場許可,產業重點開始步入通路拓展與商業模式驗證。...
金西芷
2026-07-17
行動裝置與應用
行動裝置與應用
資費價格戰告終、D2D服務上線 日本智慧型手機市場轉向生態體系競爭
DIGITIMES觀察日本智慧型手機市場發展概況,重點包括電信商相繼推出無綁約(SIM Free)手機銷售服務、軟銀(SoftBank)宣布調高資費、日本全面邁入手機直連衛星(Direct-to-Device;D2D)服務等,從軟性(如服務)或硬體(如終端裝置)面向來看,日本市場競爭格局正從「通訊品質」和「價格」等單一服務,升級為「生態系統」、「平台」等整體使用體驗。...
DIGITIMES研究團隊
2026-07-14
寬頻與無線
寬頻與無線
展會觀察:COMPUTEX 2026 從Gaming到FWA 網通市場走向多元連網時代
DIGITIMES觀察,COMPUTEX 2026展示的網通產品涵蓋晶片平台、Broadband Gateway、Wi-Fi Router、
5G
FWA及Mi-Fi等多元設備,展現家用網路、固定寬頻與行動寬頻市場同步發展的趨勢,也反映網路基礎建設正朝向高速化、智慧化與多元化接取方向演進。隨著人工智慧應用、高畫質影音、雲端服務與智慧家庭需求持續增加,網通設備已不再僅追求傳輸速度提升,而是更加重視不同使用情境下的連網品質、穩定性與整體管理能力。...
王雨讓
2026-07-08
行動裝置與應用
行動裝置與應用
從GenAI到Agentic AI 智慧型手機產業蓄勢重啟下一波典範轉移
DIGITIMES觀察,
5G
與生成式AI(GenAI)雖然快速提升滲透率,但是未能重新帶動智慧型手機市場成長,反映出單純硬體升級與功能強化已難創造新的換機需求。從2026年G...
吳伯軒
2026-06-30
次世代行動通訊
次世代行動通訊
6G網路邁向「通、感、算」融合 電信基礎建設將往伺服器化發展
DIGITIMES觀察,6G網路架構將邁向「通訊」、「感知」、「算力」融合,而6G的商用發展除仰賴通訊協定演進,也需端視底層硬體的物理限制與熱管理上的技術突破。次太赫茲頻段的擴展、通感一體化(ISAC)的導入、語義通訊與算力解耦及波形標準的權衡,正促使基地台朝向「AI伺服器化」發展。...
鍾易良
2026-06-30
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
AI推升高階ABF載板需求 台系三大載板業者啟動在台灣新一輪投資
DIGITIMES認為,AI運算需求正重新定義高階ABF載板市場。AI晶片持續朝大尺寸、高層數、高I/O及高速傳輸發展,使高階ABF載板需求由過去消費性電子逐步轉向AI GP...
吳孟倫
2026-06-30
CarTech
CarTech
展會觀察:COMPUTEX 2026 車用與機器人聚焦AI整合 推動車電架構、移動應用與運動控制加速升級
COMPUTEX 2026於6月初舉行,DIGITIMES針對車用與機器人相關領域業者進行深度訪談及觀察。這些業者在本屆COMPUTEX展示重點聚焦於AI與智慧車發展方向、汽車架構與車內互連升級、移動應用與智慧充電,以及機器人感知與運動控制四大主軸,整體來看,各業者AI技術進展已由模型與算力展示,進一步延伸至Physical AI自駕開發流程、智慧座艙、車聯網、充電管理,以及機器人運動控制等場域應用,顯示智慧車與機器人正朝系統整合與Physical AI落地方向發展。...
DIGITIMES研究團隊
2026-06-12
新興科技
新興科技
百萬LEO衛星時代來臨 將重塑全球網路架構
DIGITIMES觀察,低軌道(LEO)衛星產業正進入快速擴張階段,並逐漸從過去以消費型寬頻服務為主,轉向企業、政府、國防與通訊韌性等高價值應用市場。相較傳統地球同步軌道(GEO)衛星需長期承擔多元任務,LEO衛星因部署速度提升、發射成本下降與迭代速度加快,開始出現更明確的專用化與差異化發展趨勢。除SpaceX持續擴大星鏈(Starlink)部署外,Amazon LEO、IRIS²、Telesat Lightspeed等計畫,也分別鎖定企業雲端整合、主權通訊與國防應用市場。...
DIGITIMES研究團隊
2026-05-29
1
2
3
4
5
購物車
0
件商品
智慧應用
影音