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上刊時間:2004/03/03~2026-08/25
化合物/功率半導體
report
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化合物/功率半導體
低軌道衛星通訊加速發展　進一步帶動GaN元件需求
DIGITIMES觀察，自從SpaceX開始利用可回收火箭執行發射任務之後，其太空運載能力持續攀升，2025全年火箭運載量已逾2,300公噸(t)，遠遠超過傳統火箭所能企及。壓倒...
陳俊傑
2026-08-13
IC設計
report
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IC設計
產銷調查：2奈米導入與記憶體成本攀升　3Q26全球手機AP出貨量預估年減13%
DIGITIMES觀察，2026年第2季華為是中國智慧型手機市場唯一銷售量維持年成長的品牌，帶動海思5G AP出貨量上修380萬顆。展望第3季，品牌業者提前為第4季旺季備貨，將帶動全球手機AP出貨量回歸季節性成長，DIGITIMES預估全球手機AP出貨季增15.2%；惟LPDDR、NAND Flash及2奈米AP成本同步攀升，促使手機品牌調漲整機售價，終端需求因此持續承壓下，AP出貨量估較2025年同期衰退13.0%。...
簡琮訓
2026-07-31
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
資費價格戰告終、D2D服務上線　日本智慧型手機市場轉向生態體系競爭
DIGITIMES觀察日本智慧型手機市場發展概況，重點包括電信商相繼推出無綁約(SIM Free)手機銷售服務、軟銀(SoftBank)宣布調高資費、日本全面邁入手機直連衛星(Direct-to-Device；D2D)服務等，從軟性(如服務)或硬體(如終端裝置)面向來看，日本市場競爭格局正從「通訊品質」和「價格」等單一服務，升級為「生態系統」、「平台」等整體使用體驗。...
DIGITIMES研究團隊
2026-07-14
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
從GenAI到Agentic AI　智慧型手機產業蓄勢重啟下一波典範轉移
DIGITIMES觀察，5G與生成式AI(GenAI)雖然快速提升滲透率，但是未能重新帶動智慧型手機市場成長，反映出單純硬體升級與功能強化已難創造新的換機需求。從2026年G...
吳伯軒
2026-06-30
寬頻與無線
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寬頻與無線
全球固網市場走向多元接入技術競合時代　Fiber主導　FWA與LEO加速崛起
DIGITIMES觀察，2026年全球固網寬頻市場已逐漸進入「成長放緩、技術重組」的新階段。雖然預期至2030年，全球固網寬頻用戶數仍將保持平穩成長，但市場競爭焦點已不再只是用戶規模擴張，而是不同接入技術間的互補性、替代性競爭與應用場景分化；然而從技術類別來看，光纖仍是不可動搖的核心基建，但FWA與LEO衛星的重要性正持續提升，其「有線+無線」的多元接入方式正成為許多國家／區域部署固網的主要模式，代表市場焦點正逐漸從單純的速率競爭，轉向提高覆蓋效率、優化部署成本與多場景整合的發展面向。...
吳伯軒
2026-05-18
IC設計
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IC設計
產銷調查：記憶體漲價壓力浮現　2Q26全球手機AP出貨估年減15.2%
DIGITIMES預估，2026年第2季終端需求轉弱下，全球手機AP出貨年減15.2%。2025年下半手機品牌在既有記憶體庫存與合約價支撐下，終端售價尚未反映成本壓力；惟2025年第4季起LPDDR與NAND Flash價格上漲，帶動2026年第1季部分中系品牌開始調漲售價，且漲幅逐步由中高階機款擴散至低階機種。進入2026年第2季，記憶體漲幅進一步擴大至50~80%，對講求性價比的中系品牌衝擊尤甚，該季中系品牌手機預估出貨年減17.8%，為手機AP衰退主因。...
簡琮訓
2026-04-30
寬頻與無線
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寬頻與無線
2026~2030年衛星寬頻市場進入高成長周期　直連手機(D2C)從利基型應用走向標準化服務
DIGITIMES觀察，甫於3月初於西班牙巴塞隆納落幕的MWC 2026揭櫫電信產業的三大焦點／變化，一是「硬體焦點從用戶終端延伸至電信局端設備」、二是「AI逐漸從輔助功...
吳伯軒
2026-03-31
物聯網
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物聯網
NTN由技術驗證走向規模商用部署　低功耗IoT裝置與車用通訊為MWC 2026展出焦點
DIGITIMES觀察，MWC 2026顯示NTN已由早期的技術驗證與單一的緊急救援應用，逐步進入規模化商用部署階段。隨著3GPP Release 17/18標準逐步落地，NTN技術開始進入與蜂巢式網路整合階段，形成地面與衛星並行的混合連接模式。IoT方面，本次展會呈現三大重要趨勢：首先，NTN硬體發展聚...
金西芷
2026-03-23
物聯網
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物聯網
AIoT成輔具補助必要前提　長照3.0政策引導業者由硬體銷售轉向租賃服務
DIGITIMES觀察，台灣長期照顧體系同時面臨失能人口快速成長、人力供給不足與照護成本上升等多重壓力，促使政策與產業必須尋求結構性調整。長照3.0在制度設計上，透過...
金西芷
2026-03-09
IC設計
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IC設計
產銷調查：記憶體漲價迫手機出貨下修　1Q26全球手機AP出貨估年減10%　全年估年減5.4%
DIGITIMES預估，2026年第1季全球智慧型手機AP出貨量約2.7億顆，年減10%、季減16.5%，記憶體價格飆升為抑制手機品牌備貨動能的主因。由於4G手機毛利結構對記憶體成...
簡琮訓
2026-02-13
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