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上刊時間:2004/03/03~2026-07/27
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
AIDC供電架構升級　預製型產品與高壓直流架構成趨勢
DIGITIMES觀察，隨AI運算平台由GB200、GB300延伸至Vera Rubin等新世代架構，單櫃功耗正由數百kW邁向MW級。傳統資料中心以低壓交流或48V為主的配電方式，將面臨電流過大、銅材用量增加、線損上升及機櫃空間不足等問題。因此，供電架構開始朝向「高壓直流母線＋末端降壓」演進，800V DC成為支撐高密度AI機櫃的重要規格走向。...
邱欣蕙
2026-07-20
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
InP產能受限　雷射光源成為1.6T、3.2T光模組的出貨瓶頸
DIGITIMES觀察，AI高速光模組能否順利放量，最大的變數之一可能是磷化銦(InP)基板的供應穩定性。這種化合物半導體是電吸收調變雷射(Electro-Absorption Modulate...
許凱崴
2026-07-16
Green Tech
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Green Tech
AI電力瓶頸下SOFC成新興解方　台廠有望搶佔生態系關鍵位置
DIGITIMES觀察，AI資料中心面臨用電與併網的瓶頸，將朝向BTM現場發電發展，燃氣渦輪機為目前比較常見的現場發電選項，但面臨交期長、效率、噪音與碳排放等限制，相較下SOFC以具高效率、模組化快速部署、低碳排和高壓直流整合能力等優勢，成為AI資料中心現場發電的新解方。值得關注的是，台廠已從早期SOFC關鍵零組件供應，逐步延伸至場域部署與系統整合，為SOFC產業生態系不可或缺的要角。...
余佩儒
2026-07-09
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
展會觀察：COMPUTEX 2026　AI解熱需求持續爆發　液冷供應鏈進入規格整合
DIGITIMES觀察，COMPUTEX 2026顯示液冷供應鏈正由早期導入階段，進入更細緻的零組件競爭。從展場觀察來看，包括液冷板、CDU、分歧管、快接頭、管路、閥件與監控系統等關鍵零組件，皆吸引眾多廠商投入展示，反映液冷已不再只是少數系統廠或散熱廠所主導的專案型解決方案，而是逐步形成完整供應鏈、規格分工與量產競爭。...
邱欣蕙
2026-06-26
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
康寧在光通訊產業布局綿密　其他玻璃業者鎖定特定零組件技術
光學零組件是光通訊產業的主要構成項目，而長期鑽研光學玻璃的業者自不會放過此高速成長的應用，其中，美商康寧是全球最早投入光通訊產業的玻璃業者，經17年經驗累積，現已成為光通訊完整解決方案的供應商，且已為即將來臨的AI時代所帶動的1.6Tbps超高速傳輸技術做好準備。其他三個主要光學玻璃業者，則針對不同的光通訊用光學零組件進行研發，例如日商艾杰旭研發微透鏡陣列蝕刻技術，在相對較低的成本下生產透鏡間隔在次微米級的產品，德商蕭特強調雷射與光偵檢器氣密護套封裝技術，而日本電氣硝子則鑽研光學透鏡的多層鍍膜技術，以提升雷射光利用率。...
楊仁杰
2026-06-04
車用零組件
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車用零組件
無人機與機器人需求快速成長　台系馬達供應鏈透過材料創新與小型化設計加速布局
DIGITIMES觀察，全球電動車市場由高速成長轉向穩健擴張，台系電動車用馬達供應鏈正積極尋求下一階段成長動能。在企業提升營運效率、AI技術發展與國防需求升溫帶動下，無人機與機器人需求快速成長，進一步推升馬達與關節模組市場規模；另一方面，因為電動車、無人機與機器人在馬達模組設計與運作原理具高度共通性，致使台系業者得以基於既有車用技術基礎，透過材料創新、馬達小型化與產能擴充，加速無人機與機器人等非車用市場布局。...
廖萱昀
2026-06-04
EV Focus
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EV Focus
寧德時代營運與技術布局雙升級　以多元補能與有感體驗強化全場景電池方案
DIGITIMES觀察，寧德時代作為全球動力電池的龍頭業者，短期營運動能仍以動力電池業務為核心，並透過持續擴大車廠客戶基礎，深化海外產能與據點布局，進一步強化全球供應能力。中長期則藉由科技日發表多項電池新技術，將競爭重點由出貨規模與強調單一電池規格，延伸至快充、長續航、低溫補能、輕量化、安全性，以及針對不同車型與使用情境的有感體驗。...
林芬卉
2026-06-03
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
外部雷射光源突破CPO散熱瓶頸　推動標準化　健全高速通訊發展
DIGITIMES觀察，隨著AI與高算力需求急遽攀升，資料中心光通訊技術正迎來關鍵轉型，其中共同封裝光學(CPO)架構以外部雷射光源(ELS)為主軸的發展趨勢已日益明確，將...
黃健治
2026-06-02
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
全球GaN功率元件市場競合關係趨於複雜化　產能外的勝出關鍵仍在設計能力
隨著中美貿易戰與相關政策的外溢效應影響，全球GaN功率元件市場的發展並未如預期般全然發展成「抗中」與「親中」兩大陣營。DIGITIMES觀察，究其原因，中國市場仍有一定的重要性存在，所以如意法半導體與安森美半導體選擇與中系IDM業者英諾賽科合作，以擴大合作效益，但此一合作模式，對於歐美業者來說，在中國半導體國有化政策的驅使下，仍是一步險棋。...
姚嘉洋
2026-05-20
Cloud
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Cloud
Micro LED從顯示器跨入Scale Up網路傳輸市場　封裝內互連方案為長期技術願景
DIGITIMES觀察，顯示技術Micro LED具有極低能耗與高速調變特性，成為資料中心內部短距離Scale Up網路傳輸、共同封裝光學(CPO)的新興熱門解決方案，目前Micro LED短距光互連技術吸引全球眾多通訊、光電和新創業者投入研發，展望未來，微軟、Avicena和Credo Technology在長期技術願景中，有意將Micro LED技術用於裸晶對裸晶、裸晶對記憶體等封裝內光互連解決方案，因此Micro LED在短距光互連市場深具潛力。...
陳冠榮
2026-05-18
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