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搜尋關鍵字:邊緣AI
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上刊時間:2004/03/03~2026-06/25
電腦運算
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電腦運算
展會觀察：COMPUTEX 2026　Agentic AI執行力成PC展出重點　PC品牌業者推新主流機款備戰2026年下半
COMPUTEX 2026在AI熱潮加速下，吸引超越歷史新高的6,000個攤位參展及11萬以上的參觀人次。COMPUTEX向來為PC處理器業者展現新產品及新平台的關鍵場合，亦是PC品牌業者發表及展出下半年主打機款的重要舞台。DIGITIMES觀察，主要處理器業者NVIDIA及英特爾(Intel)則在過去未涉獵或市佔較低的市場強勢推出新品，希望藉此增加旗下處理器市佔。除了新PC機款外，COMPUTEX 2026期間亦有業者推出AI Agent解決方案，以降低一般使用者導入AI Agent門檻。...
張珩
2026-06-25
智慧製造
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智慧製造
展會觀察：COMPUTEX 2026　看好Physical AI帶動機器人市場　硬體業者加速布局
DIGITIMES觀察，COMPUTEX首次在2026年大會期間為機器人開闢專區，Physical AI及其機器人應用成為全場注目焦點之一。除長年浸潤機器人領域的NVIDIA外，高通、英特爾與聯發科等晶片大廠，也於展會期間偕生態系夥伴積極展示機器人軟硬體方案。台廠從零組件、模組到整機，大力展示機器人硬體；軟體應用方面，多由新創業者展出，尚在開發階段，在不同應用場景探尋可能的應用，顯示目前Physical AI軟體層面雖尚未成熟落地，硬體業者已搶先進入市場布局。...
白心瀞
2026-06-18
CarTech
report
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CarTech
展會觀察：COMPUTEX 2026 車用與機器人聚焦AI整合　推動車電架構、移動應用與運動控制加速升級
COMPUTEX 2026於6月初舉行，DIGITIMES針對車用與機器人相關領域業者進行深度訪談及觀察。這些業者在本屆COMPUTEX展示重點聚焦於AI與智慧車發展方向、汽車架構與車內互連升級、移動應用與智慧充電，以及機器人感知與運動控制四大主軸，整體來看，各業者AI技術進展已由模型與算力展示，進一步延伸至Physical AI自駕開發流程、智慧座艙、車聯網、充電管理，以及機器人運動控制等場域應用，顯示智慧車與機器人正朝系統整合與Physical AI落地方向發展。...
DIGITIMES研究團隊
2026-06-12
邊緣運算
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邊緣運算
CRA資安監管在即　認證繼承機制與自動化SBOM助物聯網業者構築合規護城河
DIGITIMES觀察，物聯網產業因歐盟《網路韌性法案》(Cyber Resilience Act；CRA)進入資安監管體系新階段，要求製造商在產品全生命週期中，履行資安義務，並針對軟體漏洞通報設置溯及既往的緊迫時程。對邊緣AI業者而言，當產品連網需求增加、涉及重要運算任務時，將容易被劃入CRA監管高風險類別，提升歐洲市場准入門檻與合規成本，需投注更多資源在全產品生命週期的資安控管議題上。在CRA框架下，具備可繼承的資安合規證據已成為邊緣業者核心策略，矽IP與處理器業者透過PSA Certified或SESIP等體系取得「預先打包的合規證據」，助下游整機硬體業者大幅簡化取得CE標誌的複雜認證程
申作昊
2026-05-29
IC設計
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IC設計
2Q26記憶體相關IC需求與價格上漲因素帶動　台灣業者合計營收估年增244.8%
DIGITIMES觀察，2026年上半，即使市場對NB與智慧型手機等消費性電子出貨前景仍將偏保守，台灣記憶體IC設計業者仍受惠於HBM排擠效應、NAND Flash與DRAM價格大幅上漲，以及AI伺服器與企業級SSD需求快速擴張等情勢，帶動整體IC設計業者營運表現明顯升溫。無論是NAND控制IC、利基型DRAM，或高階儲存解決方案業者，營收與毛利率皆維持高度年成長，整體庫存周轉天數亦處於相對健康區間，反映市場需求與客戶提前備貨動能仍具支撐。...
簡琮訓
2026-05-29
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
Wi-Fi 8布局啟動　下一代高可靠性無線網路架構逐漸成形
DIGITIMES觀察，目前市場導入的Wi-Fi規格以Wi-Fi 7為主，但IEEE、國際晶片業者及網通供應鏈等，已提前開始推動下一代Wi-Fi 8技術架構。相較於過去幾代Wi-Fi聚焦於峰值速度、頻寬與資料吞吐量提升，Wi-Fi 8開始將發展方向轉向高密度環境下的穩定性、低延遲與高可靠性連線能力。此變化顯示，Wi-Fi標準演進的核心目標，正逐漸由「更快的無線網路」，轉向「更穩定且可預測的無線網路品質」。...
王雨讓
2026-05-26
IC製造
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IC製造
1Q26兩岸晶圓代工淡季不淡　漲價效應將推升2Q26及2026全年兩岸產業營收
DIGITIMES觀察，2026年第1季台灣與中國晶圓代工業營收分別季增6%、1.7%，達387億美元、41億美元，反映產業淡季不淡，而AI應用與官方政策分別是台灣與中國業者重要的營收支撐來源。展望第2季，在客戶將消費性電子應用晶片訂單挪到其他應用，並在晶圓代工漲價效應發酵下，兩岸的產業營收皆將再成長超過10%，並且預估同步推升2026全年合計營收年增率皆達25%以上。...
DIGITIMES研究團隊
2026-05-20
CarTech
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CarTech
Tesla資本支出將突破250億美元　短期汽車本業回升　長期加速AI生態系投資
DIGITIMES分析Tesla 2026年第1季法說會重點資訊，顯示Tesla短期仍以汽車事業修復回升為營運核心，但中長期投資重心已明顯轉向AI生態系，預估2026年資本支出將突破250億美元，年增率近2倍，除投入工廠建置、強化電池供應鏈與新汽車產品量產外，也擴大至FSD、Robotaxi、Optimus、AI算力、Terafab與晶片自主化等領域，顯示Tesla正由電動車製造商，進一步轉向AI驅動的硬體與服務平台。...
林芬卉
2026-05-08
物聯網
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物聯網
醫學影像Edge AI邁向臨床導入期　台廠關鍵在於醫用平台整合
DIGITIMES觀察，醫學影像Edge AI已由技術驗證邁入臨床導入階段，發展動能不僅在於影像AI需求趨於穩定，更在於邊緣推論有效縮短急重症決策時間，推動醫療影像系統轉向即時處理的雲邊協作架構。在此趨勢下，產業由單一產品供應轉向平台整合，台灣業者憑藉醫療IPC與系統整合能力具備切入基礎；然而醫材認證與系統整合的法規要求，仍是目前推動商用化最主要的障礙。...
金西芷
2026-04-30
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI持續提升晶片內整合程度　改善硬體開發成本促商業規模化
DIGITIMES觀察，邊緣AI已進入平價化與法規化的轉型期，從Embedded World 2026及近期邊緣處理器業者推出硬體新品、軟體生態系合作觀察，當前邊緣處理器業者多透過提高硬體整合度，將AI運算力下放到主流中階產品，並持續整合開發生態系，包含垂直整合與水平整合兩大路徑，以降低製造端設計成本為號召，加速終端裝置的邊緣處理器升級。此外，受資安法規影響，軟體清單管理與持續性漏洞監控的生態系串聯為大勢所趨，物聯網產業正從單純的規格競爭，轉向系統整合能力與合規效率的比拼。...
申作昊
2026-04-29
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