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上刊時間:2004/03/03~2026-05/31
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
面板廠FOPLP策略各有不同　群創最為積極　友達運用RDL技術發展衛星天線等新興應用
DIGITIMES觀察，隨著AI晶片技術升級，晶片面積增加與異質整合封裝技術發展，皆推升封裝尺寸，使得半導體廠競相引進FOPLP取代FOWLP，透過「以方代圓」提升生產效率，而面板廠因舊有產能的玻璃基板尺寸較封測廠更大，更有利於FOPLP發展。現階段群創為面板廠中，唯一自力以舊有TFT LCD產線發展FOPLP事業的業者，近期亦展示具有10層RDL的RDL-First樣品，宣示其抵抗玻璃基板翹曲問題已初見成效，並力圖於近1~2年內將相關技術導入量產；友達選擇暫時迴避與封測廠直接競爭，先行發展衛星天線、光通訊等RDL製程相關應用，積累技術實力；夏普則透過售廠予封測廠AOI電子，並提供必要技術..
楊仁杰
2026-05-15
伺服器
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伺服器
產銷調查：Agentic AI引爆通用型機種需求　2Q26全球伺服器出貨將破500萬台大關
DIGITIMES調查，2026年第1季全球伺服器出貨優於先前預期，較前季成長4%，美系大型雲端業者與品牌商皆較預期表現更佳，Anthropic的Claude Code與OpenClaw等Agentic AI工具的流行不但加速了GPU與ASIC在Token產出的耗用，其自動化過程中的任務協調、工具調用則需大量依賴CPU，使雲端業者將出貨重心轉向通用型伺服器。品牌商方面，來自二線雲端業者的AI與通用型伺服器訂單增長強勁，傳統企業客戶亦因伺服器漲價及Agentic AI布局需求而啟動換機，以上皆造成第1季出貨優於預期。...
蕭聖倫
2026-04-30
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI持續提升晶片內整合程度　改善硬體開發成本促商業規模化
DIGITIMES觀察，邊緣AI已進入平價化與法規化的轉型期，從Embedded World 2026及近期邊緣處理器業者推出硬體新品、軟體生態系合作觀察，當前邊緣處理器業者多透過提高硬體整合度，將AI運算力下放到主流中階產品，並持續整合開發生態系，包含垂直整合與水平整合兩大路徑，以降低製造端設計成本為號召，加速終端裝置的邊緣處理器升級。此外，受資安法規影響，軟體清單管理與持續性漏洞監控的生態系串聯為大勢所趨，物聯網產業正從單純的規格競爭，轉向系統整合能力與合規效率的比拼。...
申作昊
2026-04-29
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
1Q26全球電子產業供應鏈觀察：亞洲是半導體產業投資首要地區　歐美地區業者收購動態成為焦點
IGITIMES觀察2026年第1季全球電子產業供應鏈變化，全球積極投資半導體，亞洲仍為首要擴產地區，其中，台灣除新竹科學園區外，台中與嘉義、台南與高雄等也成為業者積極投資地點；歐美地區除投資消息外，也有多起針對AI應用而啟動的收購案，成為另一矚目焦點。...
DIGITIMES研究團隊
2026-04-24
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
展會觀察：Touch Taiwan 2026　面板廠積極投入系統垂直整合與非顯示事業　開拓新利基
DIGITIMES觀察，Touch Taiwan 2026參展面板業者除持續鑽研新興顯示技術如Micro LED及裸眼3D面板顯示特性、並持續改進IT用TFT LCD省電性以因應AI時代對IT產業的衝擊外，面板業者為鞏固市場地位並提升自身在供應鏈的階層，多積極投入系統垂直整合事業，且因應AI時代對算力、通訊的要求，並透過原有的設備與技術經驗，積極投入FOPLP、光通訊、衛星天線等非顯示事業，藉以從早已成為紅海的面板事業中轉型升級，延續企業壽命、擴大獲利機會，呈現面板廠正逐漸脫離傳統製造業角色，成為顯示與光電解決方案公司。...
楊仁杰
2026-04-22
CarTech
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CarTech
展會觀察：Touch Taiwan 2026車用顯示技術持續推進　Micro LED光通訊及衛星應用成光電業者新發展動能
DIGITIMES觀察，Touch Taiwan 2026呈現目前光電產業發展已明確由傳統顯示技術，進一步延伸至車用顯示、光通訊與衛星應用三大領域，並帶動Micro LED需求加速成長，其中，車用顯示應用需求持續擴大，結合智慧座艙發展，帶動顯示技術朝高亮度、高解析度與多螢幕整合方向演進；同時，隨AI資料中心與高速運算需求提升，光通訊技術逐步成為光電產業獲利成長動能，加上低軌衛星應用亦逐步成熟，將為光電產業開啟新應用場域。...
余君濤
2026-04-20
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
美、日、韓、馬來地區業者2.5D/3D先進封裝布局加速　非台灣產能版圖將擴大
DIGITIMES觀察，在AI與高效能運算需求帶動下，先進封裝重要性持續提升，加上產能長期高度集中所衍生的供應鏈風險已成為關注焦點，且在地緣政治與產業安全考量下，全球布局開始出現變化，因此，美國憑藉《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act)與在地化政策，推動產能回流；日本透過投入前段製程與材料技術基礎，強化整合能力；南韓結合集團體系資源與封測產業長期累積的技術基礎，推動先進封裝發展；馬來西亞則憑成熟OSAT聚落承接產能外溢，逐步成為非台灣地區的重要延伸節點。整體而言，全球先進封裝供應鏈正進入由單一核心，走向多節點布局的新階段。...
吳孟倫
2026-03-17
IC製造
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IC製造
扇出型封裝面對更大面積封裝與更多應用　Foundry與OSAT提供多元解決方案因應
DIGITIMES觀察，扇出型封裝由於高I/O密度、可擴展性強、成本可控，已成為先進封裝領域的重要解決方案，台積電透過InFO體系引領市場，日月光、艾克爾、力成亦對該領域技術推動差異化的重點布局。其中，可關注台積電發展WMCM解決InFO散熱與厚度瓶頸；以及各廠FOPLP翹曲控制、解決高I/O密度...
鄭敬霖
2026-03-12
伺服器
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伺服器
產銷調查：雲端業者、品牌商需求皆強　1Q26全球伺服器出貨年增率可破1成
2025年第4季全球伺服器出貨優於先前預期，較前季成長3.2%，美系大型雲端業者同時拉動AI與通用型伺服器出貨，因AI應用需求提升不僅需要AI伺服器，傳統儲存與通用型運算也需要擴充更新，其中，亞馬遜(Amazon)季增超過1成表現最為亮眼，品牌商則延續第3季復甦力道，出貨持續反彈，戴爾(Dell)在英特爾(Intel)與超微通用型機種出貨皆出現顯著回升，美超微(Supermicro)則在NVIDIA AI伺服器有不少展獲。2025年全球伺服器出貨達1,560萬台，較2024年成長4.8%。...
蕭聖倫
2026-02-12
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
高階AI加速器ABF載板規格升級及出貨快速成長　T-Glass供應缺口將待日東紡1Q27新產能填補
DIGITIMES觀察，隨著AI運算力需求不斷擴增，2026年高階AI加速器出貨量仍可望維持40%以上的高速成長，且晶片的封裝面積也隨著加速器升級而不斷擴大，帶動AI加速器用...
DIGITIMES研究團隊
2026-01-30
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