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上刊時間:2004/03/03~2026-06/27
IC設計
report
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IC設計
展會觀察：COMPUTEX 2026　AI互連跨入多機櫃Fabric　光銅分工牽動三大晶片廠布局
DIGITIMES觀察，COMPUTEX 2026透露AI資料中心互連競爭，已由單一伺服器、GPU系統或光模組規格，轉向多機櫃網路互連架構(Network Fabric)的系統級整合。NVIDIA延伸Vera Rubin (VR)、Spectrum-X與AI Factory架構；邁威爾(Marvell)以全距離Fabric整合DSP、SerDes、交換器ASIC、光電技術與客製化晶片；博通(Broadcom)則透過Tomahawk 6與ODM、白牌交換器供應鏈，推動非NVIDIA平台的開放AI Ethernet Fabric。AI互連競爭正由追求高速率，延伸到不同距離、功耗與系統整合條件下..
陳辰妃
2026-06-25
電腦運算
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電腦運算
展會觀察：COMPUTEX 2026　Agentic AI執行力成PC展出重點　PC品牌業者推新主流機款備戰2026年下半
COMPUTEX 2026在AI熱潮加速下，吸引超越歷史新高的6,000個攤位參展及11萬以上的參觀人次。COMPUTEX向來為PC處理器業者展現新產品及新平台的關鍵場合，亦是PC品牌業者發表及展出下半年主打機款的重要舞台。DIGITIMES觀察，主要處理器業者NVIDIA及英特爾(Intel)則在過去未涉獵或市佔較低的市場強勢推出新品，希望藉此增加旗下處理器市佔。除了新PC機款外，COMPUTEX 2026期間亦有業者推出AI Agent解決方案，以降低一般使用者導入AI Agent門檻。...
張珩
2026-06-25
伺服器
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伺服器
展會觀察：COMPUTEX 2026　Agentic AI驅動伺服器設計方向　運算、儲存、互連皆有重點
COMPUTEX 2026伺服器展出重點圍繞在NVIDIA AI工廠各類機櫃系統、因Agentic AI需求而受重視的高密度CPU機櫃、高速SSD儲存方案，以及CPO、CPC的整機或部...
蕭聖倫
2026-06-25
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
展會觀察：COMPUTEX 2026　AI風潮帶動節能需求與新興應用　提升AMOLED在PC市佔並擴大電子紙和微顯示器商機
DIGITIMES觀察，在AI風潮下，PC應用深受影響，並衍生出多項新興應用，對顯示技術發展影響甚大。NB支援OpenClaw AI功能，對算力與節能要求趨嚴，有利於廠商改採AMOLED面板；而在需兼顧畫質與面板刷新率的高階電競應用，韓廠SDC研發新款QD-OLED面板以因應此需求。數位看板節能需求趨嚴，有利彩色電子紙發展；AI雙向翻譯器提升透明顯示器需求；AR眼鏡沉浸式視覺，提升微顯示器發展；而無人機與人形機器人則創造無人機控制器與改善機器人手部感測能力的需求。...
楊仁杰
2026-06-23
Research Insights
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Research Insights
NVIDIA RTX Spark平台市場──挑戰本地端AI代理人的美好願景與現實
觀察COMPUTEX 2026，NVIDIA在大會上高調發布RTX Spark平台，搭載Blackwell架構RTX GPU與Arm架構Grace CPU，並以Windows作業系統為基礎，主打本地端AI代理人應用。這款產品的問世，代表NVIDIA試圖透過消費性NB硬體的世代升級，將AI代理人能力從雲端拉回消費級用戶手上，打造「個人化AI工作站」的新市場想像。...
周延
2026-06-23
CarTech
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CarTech
展會觀察：COMPUTEX 2026 車用與機器人聚焦AI整合　推動車電架構、移動應用與運動控制加速升級
COMPUTEX 2026於6月初舉行，DIGITIMES針對車用與機器人相關領域業者進行深度訪談及觀察。這些業者在本屆COMPUTEX展示重點聚焦於AI與智慧車發展方向、汽車架構與車內互連升級、移動應用與智慧充電，以及機器人感知與運動控制四大主軸，整體來看，各業者AI技術進展已由模型與算力展示，進一步延伸至Physical AI自駕開發流程、智慧座艙、車聯網、充電管理，以及機器人運動控制等場域應用，顯示智慧車與機器人正朝系統整合與Physical AI落地方向發展。...
DIGITIMES研究團隊
2026-06-12
IC製造
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IC製造
CoWoS與SoIC共構台積電先進封裝護城河　藉深度整合強化系統級封裝優勢
DIGITIMES觀察，2.5D/3D先進封裝已成為2026~2030年全球半導體發展的重點核心技術，台積電主導產業技術走向，其中，CoWoS作為先進封裝的主力技術，將持續提升封裝尺寸滿足客戶的系統級封裝需求，並銜接至CoPoS的次世代方案；3D封裝的SoIC技術已邁入商用化，預計2027~2028年擴增產能就位並開始放量，並透過2.5D/3D平台整合，除推動AI高階晶片發展，也更進一步擴展台積電的護城河。...
鄭敬霖
2026-06-09
電腦運算
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電腦運算
2026/4 NB產業觀察：受通路舖貨力道減弱及高基期影響　五大NB品牌出貨月減33%
DIGITIMES調查全球前五大NB品牌(不含蘋果Apple)與前三大NB代工廠2026年4月出貨(不含可拆卸式外觀機種)，4月全球NB市場適逢通路業者鋪貨空檔，前五大NB品牌合計出貨月減33%，而與2025年同期相比，品牌業者出貨量亦年減近3%。...
張珩
2026-06-02
邊緣運算
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邊緣運算
CRA資安監管在即　認證繼承機制與自動化SBOM助物聯網業者構築合規護城河
DIGITIMES觀察，物聯網產業因歐盟《網路韌性法案》(Cyber Resilience Act；CRA)進入資安監管體系新階段，要求製造商在產品全生命週期中，履行資安義務，並針對軟體漏洞通報設置溯及既往的緊迫時程。對邊緣AI業者而言，當產品連網需求增加、涉及重要運算任務時，將容易被劃入CRA監管高風險類別，提升歐洲市場准入門檻與合規成本，需投注更多資源在全產品生命週期的資安控管議題上。在CRA框架下，具備可繼承的資安合規證據已成為邊緣業者核心策略，矽IP與處理器業者透過PSA Certified或SESIP等體系取得「預先打包的合規證據」，助下游整機硬體業者大幅簡化取得CE標誌的複雜認證程
申作昊
2026-05-29
IC設計
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IC設計
2Q26記憶體相關IC需求與價格上漲因素帶動　台灣業者合計營收估年增244.8%
DIGITIMES觀察，2026年上半，即使市場對NB與智慧型手機等消費性電子出貨前景仍將偏保守，台灣記憶體IC設計業者仍受惠於HBM排擠效應、NAND Flash與DRAM價格大幅上漲，以及AI伺服器與企業級SSD需求快速擴張等情勢，帶動整體IC設計業者營運表現明顯升溫。無論是NAND控制IC、利基型DRAM，或高階儲存解決方案業者，營收與毛利率皆維持高度年成長，整體庫存周轉天數亦處於相對健康區間，反映市場需求與客戶提前備貨動能仍具支撐。...
簡琮訓
2026-05-29
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