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上刊時間:2004/03/03~2026-05/25
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
全球GaN功率元件市場競合關係趨於複雜化　產能外的勝出關鍵仍在設計能力
隨著中美貿易戰與相關政策的外溢效應影響，全球GaN功率元件市場的發展並未如預期般全然發展成「抗中」與「親中」兩大陣營。DIGITIMES觀察，究其原因，中國市場仍有一定的重要性存在，所以如意法半導體與安森美半導體選擇與中系IDM業者英諾賽科合作，以擴大合作效益，但此一合作模式，對於歐美業者來說，在中國半導體國有化政策的驅使下，仍是一步險棋。...
姚嘉洋
2026-05-20
IC製造
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IC製造
1Q26兩岸晶圓代工淡季不淡　漲價效應將推升2Q26及2026全年兩岸產業營收
DIGITIMES觀察，2026年第1季台灣與中國晶圓代工業營收分別季增6%、1.7%，達387億美元、41億美元，反映產業淡季不淡，而AI應用與官方政策分別是台灣與中國業者重要的營收支撐來源。展望第2季，在客戶將消費性電子應用晶片訂單挪到其他應用，並在晶圓代工漲價效應發酵下，兩岸的產業營收皆將再成長超過10%，並且預估同步推升2026全年合計營收年增率皆達25%以上。...
DIGITIMES研究團隊
2026-05-20
Green Tech
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Green Tech
日本智慧電網以多元業者水平分工構成　南韓以KEPCO為核心力推垂直整合架構
DIGITIMES分析，為提升電網韌性，智慧電網成為全球主要布局技術之一。日本及南韓為亞洲推動智慧電網最積極的國家，並各自發展出不同商業路徑。日本智慧電網體系呈水平分工架構，政府定調市場方向、電力公司負責電網營運、重電業者主導技術，各方在專業領域深耕並協同合作。相較之下，南韓採垂直整合模式，產通部主導政策與資金投入、KEPCO集中掌握電網營運與決策權、重電業者依其需求進行技術研發與建置執行，整體產業結構以電力公司為核心。...
DIGITIMES研究團隊
2026-04-28
智慧穿戴
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智慧穿戴
超透鏡應用擴展至CPO、AR眼鏡及微縮CIS　NIL量產蓄勢待發
DIGITIMES觀察，超透鏡供應鏈在設計、材料、量產等領域正逐漸成熟，應用方面，除近紅外光深度感測外，出現如微縮CIS畫素、遠紅外光鏡頭、CPO、懸浮／防窺螢幕、AR光波導等多元化應用；量產技術方面，目前DUV微影技術製造超透鏡已進入量產及商業化，雷射直寫(DLW)已用於小規模量產，奈米壓印微影(NIL)雖仍在克服技術與良率，但被業界看好。整體而言，超透鏡正蓬勃發展中。...
方覺民
2026-04-27
IC製造
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IC製造
解決銅導線在訊號高速傳輸瓶頸　IC製造業者將以矽光子與CPO技術突圍
DIGITIMES觀察，隨著AI運算對數據傳輸頻寬的要求不斷推升，傳統銅導線在高速傳輸環境下，因趨膚效應(Skin Effect)將導致訊號損耗急劇上升，難以支撐次世代資料中心擴張。矽光子技術憑藉其低損耗、高頻寬與低延遲特性，成為AI資料中心發展的必然選擇。此外，為搭配更高效率的光電轉換，光調變器將從MZM轉向更具能效及整合優勢的MRM。在矽光子與CPO供應鏈發展上，台積電開發的COUPE架構已成為推動矽光子及CPO技術落地的重要技術，而英特爾、三星電子、格羅方德及聯電等大廠則持續加強相關領域布局。...
黃健治
2026-04-23
車用零組件
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車用零組件
AI驅動智慧車發展　台系供應鏈升級聚焦高價值領域
DIGITIMES觀察，在AI技術導入與智慧車發展趨勢下，汽車產業競爭已由單一產品能力，轉向供應鏈整合與系統能力的競賽，其中，中國電動車供應鏈已於電池材料、電池製造、整車與充電服務形成完整產業聚落。相較之下，台灣供應鏈雖在電池領域相對弱勢，但在動力系統與充電設備方面，數家台廠已具海外出貨實績，並在AI趨勢帶動下，逐步切入車載運算、智慧座艙、高速PCB與車用感測器等高附加價值領域。...
林芬卉
2026-04-07
IC製造
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IC製造
2026年全球晶圓代工產值估年增23.5%　上看2,500億美元
DIGITIMES觀察，2025年全球晶圓代工產值突破2,000億美元，且在AI應用的推動下，2026年產值上看2,500億美元。不過，電子消費品的關鍵零組件漲價、地緣政治升溫則將為產業發展變數。在產業競爭格局上，台積電持續憑藉先進製程與先進封裝技術優勢，競爭力的護城河將持續深化；晶圓代工市佔率第二名之爭則將更趨白熱化；此外，中系晶圓代工業者挾政策支持大量擴產，並持續推進先進製程發展，對全球晶圓代工業者的競爭壓力也將持續擴大。...
陳澤嘉
2026-03-24
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
美、日、韓、馬來地區業者2.5D/3D先進封裝布局加速　非台灣產能版圖將擴大
DIGITIMES觀察，在AI與高效能運算需求帶動下，先進封裝重要性持續提升，加上產能長期高度集中所衍生的供應鏈風險已成為關注焦點，且在地緣政治與產業安全考量下，全球布局開始出現變化，因此，美國憑藉《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act)與在地化政策，推動產能回流；日本透過投入前段製程與材料技術基礎，強化整合能力；南韓結合集團體系資源與封測產業長期累積的技術基礎，推動先進封裝發展；馬來西亞則憑成熟OSAT聚落承接產能外溢，逐步成為非台灣地區的重要延伸節點。整體而言，全球先進封裝供應鏈正進入由單一核心，走向多節點布局的新階段。...
吳孟倫
2026-03-17
IC製造
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IC製造
2026年台灣晶圓代工營收成長上看3成　成熟製程啟動策略調整
DIGITIMES預估，2026年AI需求持續強勁，加上半導體232調查出爐降低政策干擾，台灣晶圓代工業營收成長動能亮眼，年增估逼近30%，再創新高。不過，主要成長動能來自先...
陳澤嘉
2026-02-26
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
太空資料中心驅動立體算力變革　突破資源三難與物理極限　開啟台系供應鏈轉型軌道商機與挑戰
DIGITIMES觀察，隨著生成式AI驅動全球算力的需求呈指數級爆發，傳統地面資料中心基礎設施正面臨嚴峻的物理極限，「資源三難(Resource Trilemma)」包括電力匱乏、冷卻水短缺及土地取得不易等三項困境，已成為制約產業擴張的瓶頸，而在此背景下，產業鏈正積極探索將運算資源部署至低軌道(LEO)，推動全球算力架構從平面走向「地面、海底與太空」三棲互補的立體化演進。雖然太空資料中心高昂的發射成本與不可維修的特性，恐導致短期內單位算力的總持有成本(TCO)難以與地面資料中心競爭，但這波典範轉移已為台系供應鏈開啟從「地面代工」轉型朝「軌道算力」商機布局的關鍵契機。...
鍾易良
2026-02-06
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