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上刊時間:2004/03/03~2026-06/25
IC設計
report
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IC設計
2Q26記憶體相關IC需求與價格上漲因素帶動　台灣業者合計營收估年增244.8%
DIGITIMES觀察，2026年上半，即使市場對NB與智慧型手機等消費性電子出貨前景仍將偏保守，台灣記憶體IC設計業者仍受惠於HBM排擠效應、NAND Flash與DRAM價格大幅上漲，以及AI伺服器與企業級SSD需求快速擴張等情勢，帶動整體IC設計業者營運表現明顯升溫。無論是NAND控制IC、利基型DRAM，或高階儲存解決方案業者，營收與毛利率皆維持高度年成長，整體庫存周轉天數亦處於相對健康區間，反映市場需求與客戶提前備貨動能仍具支撐。...
簡琮訓
2026-05-29
車用零組件
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車用零組件
AI驅動智慧車發展　台系供應鏈升級聚焦高價值領域
DIGITIMES觀察，在AI技術導入與智慧車發展趨勢下，汽車產業競爭已由單一產品能力，轉向供應鏈整合與系統能力的競賽，其中，中國電動車供應鏈已於電池材料、電池製造、整車與充電服務形成完整產業聚落。相較之下，台灣供應鏈雖在電池領域相對弱勢，但在動力系統與充電設備方面，數家台廠已具海外出貨實績，並在AI趨勢帶動下，逐步切入車載運算、智慧座艙、高速PCB與車用感測器等高附加價值領域。...
林芬卉
2026-04-07
新興科技
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新興科技
消耗型UAV成主流　台廠優勢與挑戰浮現
DIGITIMES觀察，近年烏俄戰爭與中東衝突顯示，低成本且可大量部署的無人機(UAV)已成為現代戰場的重要裝備，推動軍用UAV由過去以情報、監視與偵察(ISR)為主，逐步轉向以FPV與自殺式無人機為代表的消耗型應用。此類UAV強調可承受損耗並快速補充，使作戰模式由高單價、低頻率使用，轉向低成本、大規模部署，並進一步改變攻防雙方在成本與作戰節奏上的策略。...
黃雅芝
2026-03-27
物聯網
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物聯網
藍牙6.0精準測距功能加速硬體換代　2026年下半應用市場由利基走向大規模導入
DIGITIMES觀察，藍牙通道探測(Channel Sounding；CS)技術已成為Bluetooth 6.0世代應用落地的核心動能。目前支援CS的晶片與模組已於2025年進入供應鏈導入期，但規模化商用仍需仰賴終端設備的滲透速度與軟體環境的成熟。預計隨Android 16作業系統普及，並解決裝置的互通性驗證後，應用端業者將於2026年下半~2027年啟動大規模導入...
金西芷
2026-01-29
IC製造
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IC製造
AI應用與記憶體雙動能　2026年全球半導體營收上看9,600億美元
DIGITIMES預估，2026年全球半導體營收將年增24.5%，上看9,600億美元。其中，除AI應用將續推動晶片需求成長，記憶體市場供不應求也成為推動半導體營收的重要動能。在....
陳澤嘉
2026-01-20
AI Focus
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AI Focus
展望2026年全球資料中心ASIC競局　Arm、高通與NVIDIA三方合縱連橫關係變化將是核心關鍵
GPU與ASIC在全球AI資料中心市場的競合關係，在2025年已經從單純的算力與成本效益競賽，延伸到更深層次的資料互連與生態系之間的競合關係。在CSP業者大力投入ASIC開發之際，Arm、高通與NVIDIA各自採用不同的策略，嘗試在錯綜複雜的競合關係中，找出能夠切入的關鍵點，並提升自身的話語權...
姚嘉洋
2025-12-31
IC設計
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IC設計
受制記憶體供不應求　2026年台灣IC設計營收估成長5%
DIGITIMES觀察，2025年台灣IC設計產業合計營收超過400億美元，年增約11%，惟產業成長結構仍高度仰賴少數巨頭支撐，整體終端應用以智慧型手機與PC為主，2025年兩大終端出貨量僅呈溫和成長。展望2026年，在記憶體供給持續供不應求的情況下，消費性電子產品出貨受阻，預期台灣IC設計產業整體成長動能趨緩。...
簡琮訓
2025-12-29
AI Focus
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AI Focus
從設計邏輯到製造決策　生成式AI重塑半導體產業知識主權競爭
DIGITIMES觀察，生成式AI與LLM正在改變半導體的工作流程與決策邏輯，從IC設計、晶圓製造與封測，再到營運決策，LLM的語意推理整合ML預測分析能力，已開始改變工程師與工具系統的互動方式，也讓製程決策的預測性與調整速度明顯提升。隨著AI技術逐漸深入半導體產業工作流程，AI已從提升效率的輔助工具，演進貫穿研發與製造的基礎架構，也正成為下一階段產業競爭的關鍵。...
陳辰妃
2025-11-18
物聯網
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物聯網
數據價值化與應用平台化為IoMT穿戴市場成長關鍵　台廠以軟硬整合及醫療驗證合作為突破口
DIGITIMES觀察，醫療物聯網(IoMT)正從消費性健康穿戴邁向臨床級監測與資料價值化階段。全球IoMT穿戴市場在高齡化、慢性病普及與遠距醫療常態化的推動下快速成長，2...
DIGITIMES研究團隊
2025-11-07
智慧穿戴
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智慧穿戴
AI眼鏡進入多元晶片方案階段　改善體積與降低成本為主要考量
Ray-Ban Meta類型AI眼鏡鏡腿過厚，主因之一為主板上的SoC體積過大，高通在2025年6月推出驍龍AR1+ Gen 1，體積較上代減少26%，有望縮減AI眼鏡鏡腿厚度，也顯示業者...
方覺民
2025-09-03
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