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上刊時間:2004/03/03~2026-08/24
物聯網
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物聯網
POCUS與AI應用推升需求　手持式超音波成台廠優先布局醫材新商機
DIGITIMES觀察，2026年全球約47億人仍無法取得基本醫療診斷服務。由於傳統超音波設備也受限於價格、體積及檢查排程，難以延伸至第一線場域。手持式超音波將探頭、影像處理、無線通訊、App與雲端功能整合於單一裝置，是醫學影像設備中，產品架構最接近ICT產品的一類。隨著POCUS需求增加，醫療設備大廠、超音波新創與台灣ICT業者相繼投入，競爭已由硬體規格延伸至AI軟體、法規驗證與通路布局。...
金西芷
2026-08-06
車用零組件
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車用零組件
比亞迪以半導體自研支撐汽車智慧化下半場　智駕晶片布局邁向4奈米SoC
DIGITIMES觀察，比亞迪半導體布局已由早期對應電動車需求的IGBT、SiC功率等晶片，進一步延伸至高算力智駕SoC，亦反映其汽車事業正由電動化上半場走向智慧化下半場。比亞迪憑藉逾20年的晶片研發與製造基礎，以及集團內龐大的整車與智駕車出貨規模，逐步強化車用晶片自研、自產與量產應用能力；隨璇璣A3進入車規級4奈米規模化量產，其晶片布局由功率控制走向智駕核心運算，未來亦具延伸至人形機器人等Physical AI應用的潛力。...
林芬卉
2026-07-31
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
AI推升高階ABF載板需求　台系三大載板業者啟動在台灣新一輪投資
DIGITIMES認為，AI運算需求正重新定義高階ABF載板市場。AI晶片持續朝大尺寸、高層數、高I/O及高速傳輸發展，使高階ABF載板需求由過去消費性電子逐步轉向AI GP...
吳孟倫
2026-06-30
智慧穿戴
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智慧穿戴
展會觀察：COMPUTEX 2026　台系業者看好智慧眼鏡　零組件以微型化方案為主
DIGITIMES觀察智慧眼鏡品牌與供應鏈業者在COMPUTEX 2026推出的方案，品牌業者對輕量化要求度高，而供應鏈業者也注重微型化方案，顯現智慧眼鏡配戴舒適度、外觀接受度仍為產業積極優化的主要方向，而台系業者如宏碁、魔力朋、威剛、乾坤科技、義隆電等展出智慧眼鏡產品與零組件方案，也顯露台系業者看好市場並積極布局智慧眼鏡領域。...
方覺民
2026-06-29
智慧穿戴
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智慧穿戴
Auracast帶動藍牙音訊升級　公共廣播直連個人裝置推升消費電子輔聽市場動能
DIGITIMES觀察，Auracast廣播技術正推動藍牙音訊應用從個人娛樂播放，延伸至輕度聽損輔聽與公共音訊接收。全球聽損人口持續增加，但助聽器使用率仍不到2成，其中，輕...
金西芷
2026-06-26
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
光通訊高速發展帶動磷化銦晶圓需求大幅增加　然市場集中度高及地緣政治造成供應鏈緊張
DIGITIMES觀察，隨著資料中心規模持續擴張，數據傳輸量激增帶動光通訊模組的強勁需求；此外，遠距通訊與低軌衛星的蓬勃發展亦高度仰賴光通訊技術。在追求高傳輸速率與長距離通訊的趨勢下，磷化銦(InP)雷射憑藉其物理優勢，推升磷化銦晶圓市場的需求。據市場預估，至2030年磷化銦晶圓市場的年均複合成長率(CAGR)將達11.5%，促使磷化銦晶圓供應大廠紛紛擴張產能，以滿足市場缺口。...
黃健治
2026-03-31
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
2025年歐美SiC業者策略回顧與展望　打造高度系統整合方案是長期競爭勝出關鍵
DIGITIMES觀察，2025年對於全球功率半導體產業而言，是充滿變數與機會的關鍵轉折年。隨著電動車、資料中心、以及綠色能源基礎建設等三大應用的全速發展，SiC作為寬...
DIGITIMES研究團隊
2026-01-30
物聯網
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物聯網
藍牙6.0精準測距功能加速硬體換代　2026年下半應用市場由利基走向大規模導入
DIGITIMES觀察，藍牙通道探測(Channel Sounding；CS)技術已成為Bluetooth 6.0世代應用落地的核心動能。目前支援CS的晶片與模組已於2025年進入供應鏈導入期，但規模化商用仍需仰賴終端設備的滲透速度與軟體環境的成熟。預計隨Android 16作業系統普及，並解決裝置的互通性驗證後，應用端業者將於2026年下半~2027年啟動大規模導入...
金西芷
2026-01-29
物聯網
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物聯網
物聯網協議多元並存發展　依場域需求逐步分流及深化生態布局
DIGITIMES觀察，全球物聯網協議無論是過去或現在皆呈現多元並存的狀態，且隨著應用場域與系統目標日益清晰，協議開始依據不同使用情境逐步分流並演進，並在各自擅長...
王雨讓
2026-01-28
IC製造
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IC製造
2026年全球OSAT營收估成長12.8%　AI應用將挹注先進封裝業務營收
DIGITIMES觀察，自2023年起全球OSAT市場穩定發展，2025年在川普關稅政策帶動終端產品備貨下，年營收成長11.6%，達459.2億美元，預期2026年在先進封裝技術量產與...
鄭敬霖
2026-01-22
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