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搜尋關鍵字:智慧製造
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上刊時間:2004/03/03~2026-06/25
物聯網
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物聯網
全球Sub-GHz應用升溫　日本推動下一階段Wi-Fi HaLow頻譜布局
DIGITIMES觀察，隨著AIoT、智慧農業、智慧建築與公共設施數位化需求持續增加，兼具長距離、低功耗特性的Wi-Fi HaLow (IEEE 802.11ah)逐漸展現應用價值。相較於主流Wi-Fi技術聚焦於消費型電子產品與高速傳輸需求，Wi-Fi HaLow更著重特定場域連線應用。近年日本透過場域驗證、產業協作與頻譜規畫持續推動相關發展，並討論850MHz頻譜開放的可能性，使Wi-Fi HaLow再度成為全球Sub-GHz無線通訊市場發展所關注的焦點。...
王雨讓
2026-06-22
CarTech
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CarTech
展會觀察：COMPUTEX 2026 車用與機器人聚焦AI整合　推動車電架構、移動應用與運動控制加速升級
COMPUTEX 2026於6月初舉行，DIGITIMES針對車用與機器人相關領域業者進行深度訪談及觀察。這些業者在本屆COMPUTEX展示重點聚焦於AI與智慧車發展方向、汽車架構與車內互連升級、移動應用與智慧充電，以及機器人感知與運動控制四大主軸，整體來看，各業者AI技術進展已由模型與算力展示，進一步延伸至Physical AI自駕開發流程、智慧座艙、車聯網、充電管理，以及機器人運動控制等場域應用，顯示智慧車與機器人正朝系統整合與Physical AI落地方向發展。...
DIGITIMES研究團隊
2026-06-12
CarTech
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CarTech
日系車廠進入關鍵轉型期　HEV、AI與營運重整成突圍核心
DIGITIMES觀察，日系車廠正進入營運及技術轉型分水嶺，競爭焦點已由過去的銷量規模與製造能力，逐步轉向獲利能力、電動化布局與智慧化技術競爭。從豐田、本田及日產近年財務表現與未來發展策略觀察，三家日系車廠雖採取不同發展路徑，但皆將HEV視為短中期維持獲利的重要基礎，同時積極布局AI、SDV、自駕技術及智慧移動服務，其中，豐田憑藉HEV與汽車銷售規模優勢，維持市場領先地位；本田透過策略調整，重整汽車事業競爭力；日產則藉由Re:Nissan，重整計畫改善營運體質。...
余君濤
2026-06-11
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
2025年超聚變伺服器出口額年增30%　三大出口路徑布局東協、非洲、拉美市場
DIGITIMES整理分析中國伺服器業者超聚變旗下Fusion、KunLun兩大伺服器品牌出口情況，歸納超聚變伺服器及其零組件有三大出口路徑，整體路徑呈現「多地生產」搭配「區域轉運」相結合的靈活模式。主要出口地區為馬來西亞、印尼、菲律賓等東協地區，巴西、墨西哥等拉丁美洲地區，以及肯亞、坦尚尼亞等非洲地區，2025年整體出口金額達2.92億美元，較2024年2.24億美元年增約30%...
周延
2026-04-30
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI持續提升晶片內整合程度　改善硬體開發成本促商業規模化
DIGITIMES觀察，邊緣AI已進入平價化與法規化的轉型期，從Embedded World 2026及近期邊緣處理器業者推出硬體新品、軟體生態系合作觀察，當前邊緣處理器業者多透過提高硬體整合度，將AI運算力下放到主流中階產品，並持續整合開發生態系，包含垂直整合與水平整合兩大路徑，以降低製造端設計成本為號召，加速終端裝置的邊緣處理器升級。此外，受資安法規影響，軟體清單管理與持續性漏洞監控的生態系串聯為大勢所趨，物聯網產業正從單純的規格競爭，轉向系統整合能力與合規效率的比拼。...
申作昊
2026-04-29
邊緣運算
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邊緣運算
台系IPC大型業者2025年開始收穫早期邊緣AI落地紅利　估2026年營收成長12%
DIGITIMES觀察，台系IPC產業正處於由傳統硬體供應商轉向邊緣人工智慧解決方案供應商的關鍵階段。2025年台系IPC業者總體營收達新台幣3,273億元，年增約6%，顯示邊...
申作昊
2026-03-31
物聯網
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物聯網
從實體貨架到雲端　電子標籤驅動零售數位轉型
DIGITIMES觀察，全球電子標籤市場正迎來關鍵成長期，受惠於實體零售業數位轉型需求升溫、ESG永續意識推動無紙化進程，以及國際零售巨頭大規模採購所帶動的示範效應，電子標籤出貨量持續攀升，2025年全球電子標籤出貨量達1.6億個，2021~2028年電子標籤的年均複合成長率約為25%，預估至2028年累計出貨量將突破30億個。目前全球電子標籤平均市場滲透率約為11%，歐洲以25%領先，其中，挪威高達70%、法國46%、德國41%、北美約為11%，亞太地區則普遍低於5%，顯示亞太電子標籤市場仍有龐大成長空間。...
許凱崴
2026-02-25
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
4Q25全球電子產業供應鏈觀察：全球半導體投資熱絡　亞洲電子零組件擴廠受AI推動　中韓將再面對面板競局　資料中心熱點聚焦美、中、印大型市場
DIGITIMES觀察2025年第4季全球電子產業供應鏈變化，全球積極發展半導體，亞洲積極擴產能，歐美則以收購公司為主；電子零組件方面，亞洲擴產動能為AI需求，歐美則成為業者減少地緣政治風險的據點；面板方面，中國業者加入8.6代IT用OLED量產，中韓兩國將迎向下一場競爭；電子產品與EMS業者布局方面...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-29
智慧製造
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智慧製造
生成式AI浪潮來襲　智慧製造迎來多元晶片戰國時代
生成式AI晶片近年來在邊緣運算的重要性與日俱增，不論是傳統NB或是智慧型手機，無不受到生成式AI風潮帶來的影響，而這波風潮也吹向了智慧製造。DIGITIMES觀察，NP...
姚嘉洋
2025-12-24
邊緣運算
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邊緣運算
手機SoC業者挾晶片設計優勢進攻邊緣AI市場　推動AIoT處理器市場版圖洗牌
AI運算架構正從雲端移往邊緣端，在邊緣端形成厚邊緣、薄邊緣與微邊緣的分層，推動SoC設計從單純提高運算力，轉向更重視功耗、整合度與軟體生態發展。手機SoC業者在此趨勢中得利，高通與聯發科正藉已成熟的異質架構整合能力與晶片設計能力，打入邊緣AI晶片市場，與傳統IPC、非消費端終端設備業者發展合作關係，後續將成為邊緣AI晶片市場中不容小覷的競爭者。...
申作昊
2025-12-01
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