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搜尋關鍵字:奈米製程
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2025-12/08
載入中
IC設計
IC設計
2025年AI重構手機AP市場 中低階5G AP為成長主軸
DIGITIMES觀察,2025年手機AP市場正處於結構性轉折期,生成式AI大幅提升手機端運算需求,帶動5G AP加速取代4G AP,特別在中階市場中,舊款4奈米與6奈米AP因價格回落而具競爭優勢。高通旗艦AP較聯發科具備更長的產品生命週期與較成熟的軟體生態,即使晶片發表已逾兩年,仍持續被採用;相較之下,聯發科舊款旗艦AP的延續採用力道較弱,市場優勢主要集中於高性價比的低階5G AP。...
簡琮訓
2025-11-27
IC製造
IC製造
AI應用與供應鏈預防性備貨支撐 2025年台灣晶圓代工業營收估達1,300億美元 2026年將再成長超過10%
DIGITIMES預估,2025年台灣晶圓代工產業營收將突破1,300億美元,年增逾30%,除受惠於AI應用帶動先進製程需求強勁外,美國政策的不確定性,也驅使供應鏈積極拉貨,助...
陳澤嘉
2025-11-10
智慧穿戴
智慧穿戴
全球穿戴式應用百花齊放 中系晶片業者崛起已不可逆
穿戴式應用發展至今已有十多年時間,隨著半導體、顯示、通訊與感測等技術發展,衍生的穿戴式終端應用產品,小至戒指、手環,大至VR/XR眼鏡等,在市場上大多有穩定亦或...
姚嘉洋
2025-09-05
IC製造
IC製造
3Q25 SK海力士寡佔HBM紅利將變小 記憶體競爭將從HBM擴至次世代產品
DIGITIMES觀察,2025年第2季三星電子、SK海力士與美光合計記憶體營收(僅計DRAM與NAND Flash)近400億美元,雖2025年第3季記憶體需求恐受對等關稅影響,然因受...
張嘉紋
2025-08-29
IC製造
IC製造
關稅政策與1H25營收基期影響 2H25台灣晶圓代工營收估僅溫和成長
DIGITIMES預估,2025年下半台灣晶圓代工業將面臨成長動能趨緩情況,儘管有新款手機AP出貨支撐,但電子供應鏈拉貨轉趨保守,第3季營收季增幅將放緩至7.1%;第4季營...
DIGITIMES研究團隊
2025-08-20
IC製造
IC製造
台積電仍將囊括2
奈米製程
多數訂單 英特爾、三星受制良率難突圍
DIGITIMES預估,2025年下半在AI/HPC需求續強、新款手機AP上市帶動下,台積電營收可望較上半年成長7%;反觀英特爾(Intel)受限於外部訂單稀少與地緣風險影響,Intel...
DIGITIMES研究團隊
2025-06-27
IC製造
IC製造
台灣晶圓代工業2Q25營收可望回溫 AI/HPC仍是營收成長關鍵 惟關稅不確定性恐影響布局
DIGITIMES預估,2025年第2季在AI與HPC需求延續強勁、手機AP出貨回升及中美關稅效應帶動與影響下,台灣晶圓代工業營收可望季增12.3%,達314.2億美元。值得關注的...
DIGITIMES研究團隊
2025-05-27
化合物/功率半導體
化合物/功率半導體
SiC與GaN IDM擴大布局歐美與星馬印 降低地緣政治壓力
DIGITIMES觀察,在電動車、儲能等新興應用商機驅動下,促使功率半導體業者(尤其市佔率高的IDM)擴大投資研發與製造設施,並透過美國《晶片與科學法案》(CHIPS and ....
王乙蓁
2024-12-17
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
經濟制裁俄羅斯恐衝擊韓台出口俄國消費性電子營收;俄烏戰影響 雷諾、現代車廠曝險最大;歐拉汽車停接A00級訂單 中系微型EV失優勢
本期亞洲科技戰情主要觀察重點包括俄烏戰爭使多國受俄羅斯被經濟制裁的波及,特別是美國「外國直接產品規則」(Foreign Direct Product Rule;FDPR)可能對南韓及台...
DIGITIMES研究團隊
2022-03-08
IC製造
IC製造
通訊應用客戶調節庫存 3Q'15台廠晶圓代工產業旺季不旺
受全球智慧型手機出貨量成長力道不如預期,加上2015年下半全球景氣向下修正,使得通訊應用客戶持續進行庫存調節,導致晶圓代工產業景氣旺季不旺。DIGITIMES Research預估,2015年第3季台灣主要晶圓代工廠合計營收達80.3億美元,較前季80.9億美元下滑0.8%...
DIGITIMES研究團隊
2015-09-24
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