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搜尋關鍵字:半導體產業
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上刊時間:2004/03/03~2026-08/24
邊緣運算
report
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邊緣運算
晶圓代工成熟製程板塊位移推升代工成本　高階AI需求與產能擴張成本持續造成MCU業者K型分化漲價
DIGITIMES觀察台積電與三星電子對成熟製程產能的削減舉措，將持續影響邊緣業者現行報價。2026年8吋晶圓代工產能減少，加上特定AI產品需求爆發，推升邊緣處理器晶圓代工報價上漲。下游MCU業者為此於2026年多次調漲價格，同時加速朝12吋製程過渡。值得注意的是，MCU價格並非齊頭式上漲，而是呈現高階產品強勢溢價、低階通用型微幅轉嫁的K型漲價趨勢。...
申作昊
2026-07-31
IC製造
report
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IC製造
美中台OSAT發展路徑分化　朝產能擴張、供應鏈重建與技術體系三大方向轉型
DIGITIMES觀察，由於AI、高效能運算與Chiplet架構快速發展，使先進封裝扮演的角色已由半導體製造的後段配套，提升為決定晶片效能、成本、良率與供應鏈韌性的核心環節。全球OSAT產業不僅面臨產能擴充壓力，也必須同步提升異質整合、先進測試、熱管理與設計協同能力。台灣、美國與中國因不同的產業背景，逐漸形成不同發展路徑，以回應新一輪半導體競爭。台灣透過多元擴廠路徑加速提升產能；美國則於亞利桑那州建構新中心；中國則可能透過韜定律加速改變OSAT競爭格局。...
鄭敬霖
2026-07-29
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
2Q26全球電子產業供應鏈觀察：AI需求帶動半導體業者擴產　先進封裝、記憶體與上游材料設備皆同步布局
DIGITIMES觀察2026年第2季全球半導體供應鏈變化，隨AI需求持續成長，半導體業者持續推動全球布局，投資範圍含晶圓代工、記憶體、先進封裝等領域，反映半導體上下游業者為因應市場需求持續成長，皆積極擴產與投資。...
張嘉紋
2026-07-23
IC設計
report
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IC設計
AI ASIC與記憶體需求驅動　2Q26台灣IC設計業營收估年增11.8%
DIGITIMES觀察，2026年上半台灣IC設計產業延續成長態勢，主要受惠於AI ASIC、高速傳輸晶片、記憶體相關IC及顯示驅動IC需求增溫。產業成長動能高度集中於少數巨頭，前十大IC設計業者合計營收佔整體營收約75%，顯示市場資源與技術優勢持續向大型業者集中。展望2026年第2季，在AI ASIC專案放量、記憶體相關IC需求持續強勁，以及顯示驅動IC市場回溫帶動下，台灣IC設計業者合計營收可望突破120億美元，年增11.8%。...
簡琮訓
2026-06-30
IC製造
report
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IC製造
電晶體製造技術與材料將續推進未來十年先進製程發展藍圖
DIGITIMES觀察，隨着半導體製程微縮逼近物理極限，傳統電晶體面臨漏電與導線擁擠等挑戰。業界以三大方向持續推進先進製程技術的發展，首先是電晶體結構由平面、FinF...
黃健治
2026-06-26
IC製造
report
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IC製造
CoWoS與SoIC共構台積電先進封裝護城河　藉深度整合強化系統級封裝優勢
DIGITIMES觀察，2.5D/3D先進封裝已成為2026~2030年全球半導體發展的重點核心技術，台積電主導產業技術走向，其中，CoWoS作為先進封裝的主力技術，將持續提升封裝尺寸滿足客戶的系統級封裝需求，並銜接至CoPoS的次世代方案；3D封裝的SoIC技術已邁入商用化，預計2027~2028年擴增產能就位並開始放量，並透過2.5D/3D平台整合，除推動AI高階晶片發展，也更進一步擴展台積電的護城河。...
鄭敬霖
2026-06-09
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
全球GaN功率元件市場競合關係趨於複雜化　產能外的勝出關鍵仍在設計能力
隨著中美貿易戰與相關政策的外溢效應影響，全球GaN功率元件市場的發展並未如預期般全然發展成「抗中」與「親中」兩大陣營。DIGITIMES觀察，究其原因，中國市場仍有一定的重要性存在，所以如意法半導體與安森美半導體選擇與中系IDM業者英諾賽科合作，以擴大合作效益，但此一合作模式，對於歐美業者來說，在中國半導體國有化政策的驅使下，仍是一步險棋。...
姚嘉洋
2026-05-20
亞洲供應鏈
report
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亞洲供應鏈
1Q26全球電子產業供應鏈觀察：亞洲是半導體產業投資首要地區　歐美地區業者收購動態成為焦點
IGITIMES觀察2026年第1季全球電子產業供應鏈變化，全球積極投資半導體，亞洲仍為首要擴產地區，其中，台灣除新竹科學園區外，台中與嘉義、台南與高雄等也成為業者積極投資地點；歐美地區除投資消息外，也有多起針對AI應用而啟動的收購案，成為另一矚目焦點。...
DIGITIMES研究團隊
2026-04-24
IC製造
report
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IC製造
解決銅導線在訊號高速傳輸瓶頸　IC製造業者將以矽光子與CPO技術突圍
DIGITIMES觀察，隨著AI運算對數據傳輸頻寬的要求不斷推升，傳統銅導線在高速傳輸環境下，因趨膚效應(Skin Effect)將導致訊號損耗急劇上升，難以支撐次世代資料中心擴張。矽光子技術憑藉其低損耗、高頻寬與低延遲特性，成為AI資料中心發展的必然選擇。此外，為搭配更高效率的光電轉換，光調變器將從MZM轉向更具能效及整合優勢的MRM。在矽光子與CPO供應鏈發展上，台積電開發的COUPE架構已成為推動矽光子及CPO技術落地的重要技術，而英特爾、三星電子、格羅方德及聯電等大廠則持續加強相關領域布局。...
黃健治
2026-04-23
AI Focus
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AI Focus
Agentic AI衝擊SaaS市場　8成SaaS業者面臨轉型為AaaS
DIGITIMES觀察，2004~2025年訂閱制SaaS長期主導企業營運用軟體市場，提供穩定且易用的訂閱方案；然而進入2026年，約8成SaaS業者受Agentic AI技術衝擊，面臨強大的轉型壓力。SaaS業者積極轉型為AI自主代理即服務(AaaS)模式，同時與AI新創業者建立競合關係，一方面自行開發Agentic AI服務，另一方面透過API整合與AI新創業者策略聯盟，共同為企業提供跨平台自主工作流程與成果計價服務的商業模式，SaaS業者轉型不僅因此建立新護城河，更穩固市場競爭力。...
黃耀漢
2026-04-20
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