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上刊時間:2004/03/03~2025-08/31
化合物/功率半導體
report
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化合物/功率半導體
台積電淡出GaN市場　台灣供應鏈宜深化客戶關係
2025年7月，台積電突然宣布要在2年內逐步退出GaN市場，並聲明在此期間會持續滿足客戶需求，確保過渡期間的順利銜接。以全球GaN市場角度，歐美業者大多仰賴台灣晶圓代工...
王乙蓁
2025-08-29
IC製造
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IC製造
關稅政策與1H25營收基期影響　 2H25台灣晶圓代工營收估僅溫和成長
DIGITIMES預估，2025年下半台灣晶圓代工業將面臨成長動能趨緩情況，儘管有新款手機AP出貨支撐，但電子供應鏈拉貨轉趨保守，第3季營收季增幅將放緩至7.1%；第4季營...
陳皓澤
2025-08-20
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
馬來西亞攜手東協國家發展半導體產業　然內外部挑戰與風險仍嚴峻
 DIGITIMES觀察，馬來西亞為強化當地半導體產業鏈，繼2024年提出國家級半導體戰略後，近期再與海外業者合作，加速發展IC設計業；檳城(Penang)、雪蘭莪州(Sel...
張嘉紋
2025-08-18
車用零組件
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車用零組件
Chiplet驅動車載運算平台升級　技術、生態、應用協同推進
DIGITIMES觀察，Chiplet架構正成為車載運算平台升級的重要技術路徑。在摩爾定律推進放緩與晶片製程成本高漲的雙重壓力下，傳統SoC難以同時兼顧高算力需求與經濟效...
林芬卉
2025-08-15
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
伺服器電源轉向Off Rack型態　HVDC擁能效優勢推動供電架構改變
DIGITIMES觀察，AI伺服器功耗已進入百千瓦等級，傳統In Rack電源架構與集中式UPS備援機制已難以應對高密度、模組化的部署需求，Power Rack集中供電與BBU模組備...
邱欣蕙
2025-08-12
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
中國SiC基板市場持續成長　價格壓力帶動新應用發展空間
自2018年中美貿易戰開始，美國對中國祭出多項半導體禁令，未受限制的SiC成為中國重點發展對象。在中國政府與民間企業的支持下，SiC基板市場規模持續成長...
王乙蓁
2025-07-30
IC製造
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IC製造
地緣政治催化兩岸OSAT競爭加劇　先進封裝已成業者主戰場
DIGITIMES觀察，2020年兩岸專業封測代工(OSAT)市佔差距逾3成，然至2024年差距僅剩約10%，兩岸市佔率快速拉近，反映兩岸競爭格局已產生轉變。中國發展OSAT產業的...
陳澤嘉
2025-07-29
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
美對中晶片禁令反覆多變　華為CloudMatrix 384以兩層Scale up架構堆疊系統運算力
美國於7月15日解除NVIDIA H20晶片對中出口禁令，然美國對中國晶片管制政策仍具有高度不確定性，NVIDIA為規避更嚴格的晶片管制，DIGITIMES預估，其下一代中國降...
陳加鑫
2025-07-28
IC製造
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IC製造
2025年全球OSAT營收將年增5%　地緣政治已致兩岸市佔差距快速縮小
DIGITIMES觀察，受惠於半導體庫存調整結束與備貨需求回升，2024年全球OSAT營收達412億美元，年增5%；展望2025年，預估將成長至434億美元，AI與記憶體封測為主要動能。然地緣政治促使非中系...
陳澤嘉
2025-07-16
CarTech
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CarTech
群創斥資337億元收購Pioneer　三大關鍵布局擴大車用事業版圖
群創積極推動「More than Panel」轉型策略，將以1,636億日圓(約新台幣337億元)收購成立逾87年的日本車用電子先驅Pioneer全部股權。DIGITIMES觀察，這項收購案背後...
余君濤
2025-07-16
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