關鍵字
聯想
英業達
戴爾科技
惠普
亞馬遜
SiC
慧與科技
AI
氮化鎵
中國
或使用自然語言搜尋
篩選

-

搜尋條件

搜尋關鍵字:供應鏈
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-06/25
IC設計
report
report
IC設計
展會觀察：COMPUTEX 2026　AI互連跨入多機櫃Fabric　光銅分工牽動三大晶片廠布局
DIGITIMES觀察，COMPUTEX 2026透露AI資料中心互連競爭，已由單一伺服器、GPU系統或光模組規格，轉向多機櫃網路互連架構(Network Fabric)的系統級整合。NVIDIA延伸Vera Rubin (VR)、Spectrum-X與AI Factory架構；邁威爾(Marvell)以全距離Fabric整合DSP、SerDes、交換器ASIC、光電技術與客製化晶片；博通(Broadcom)則透過Tomahawk 6與ODM、白牌交換器供應鏈，推動非NVIDIA平台的開放AI Ethernet Fabric。AI互連競爭正由追求高速率，延伸到不同距離、功耗與系統整合條件下..
陳辰妃
2026-06-25
伺服器
report
report
伺服器
展會觀察：COMPUTEX 2026　Agentic AI驅動伺服器設計方向　運算、儲存、互連皆有重點
COMPUTEX 2026伺服器展出重點圍繞在NVIDIA AI工廠各類機櫃系統、因Agentic AI需求而受重視的高密度CPU機櫃、高速SSD儲存方案，以及CPO、CPC的整機或部分方案展示。NVIDIA CEO黃仁勳宣布Vera Rubin平台已進入量產，2026年出貨量將回升的NVIDIA HGX系列GPU伺服器設計走向全液冷，中階RTX Pro GPU伺服器則在維持氣冷設計下，轉向更高密度的2U設計。隨著Agentic AI與長推論需求成長，單櫃逾2萬個CPU核心的高密度機櫃成為AI CPU伺服器的基本門檻...
蕭聖倫
2026-06-25
顯示科技與應用
report
report
顯示科技與應用
展會觀察：COMPUTEX 2026　AI風潮帶動節能需求與新興應用　提升AMOLED在PC市佔並擴大電子紙和微顯示器商機
DIGITIMES觀察，在AI風潮下，PC應用深受影響，並衍生出多項新興應用，對顯示技術發展影響甚大。NB支援OpenClaw AI功能，對算力與節能要求趨嚴，有利於廠商改採AMOLED面板；而在需兼顧畫質與面板刷新率的高階電競應用，韓廠SDC研發新款QD-OLED面板以因應此需求。數位看板節能需求趨嚴，有利彩色電子紙發展；AI雙向翻譯器提升透明顯示器需求；AR眼鏡沉浸式視覺，提升微顯示器發展；而無人機與人形機器人則創造無人機控制器與改善機器人手部感測能力的需求。...
楊仁杰
2026-06-23
Green Tech
report
report
Green Tech
氫能載具發展重心轉向商用車　公車與重卡為優先應用路徑
DIGITIMES觀察，即便2025年全球氫燃料電池車銷量迎來向上反轉，年增率達24.4%，但全球氫燃料電池車累計總銷量僅11.6萬台，仍屬小眾利基市場。值得關注的是，氫燃料電池車發展重心從早期日韓投入乘用車，到近年全球已轉向公車、重卡與物流運輸等商用車應用，預期全球氫能商用車佔整體銷量比重，從2025年的55%，將成長至2040年的70%。...
余佩儒
2026-06-22
物聯網
report
report
物聯網
全球Sub-GHz應用升溫　日本推動下一階段Wi-Fi HaLow頻譜布局
DIGITIMES觀察，隨著AIoT、智慧農業、智慧建築與公共設施數位化需求持續增加，兼具長距離、低功耗特性的Wi-Fi HaLow (IEEE 802.11ah)逐漸展現應用價值。相較於主流Wi-Fi技術聚焦於消費型電子產品與高速傳輸需求，Wi-Fi HaLow更著重特定場域連線應用。近年日本透過場域驗證、產業協作與頻譜規畫持續推動相關發展，並討論850MHz頻譜開放的可能性，使Wi-Fi HaLow再度成為全球Sub-GHz無線通訊市場發展所關注的焦點。...
王雨讓
2026-06-22
智慧製造
report
report
智慧製造
展會觀察：COMPUTEX 2026　看好Physical AI帶動機器人市場　硬體業者加速布局
DIGITIMES觀察，COMPUTEX首次在2026年大會期間為機器人開闢專區，Physical AI及其機器人應用成為全場注目焦點之一。除長年浸潤機器人領域的NVIDIA外，高通、英特爾與聯發科等晶片大廠，也於展會期間偕生態系夥伴積極展示機器人軟硬體方案。台廠從零組件、模組到整機，大力展示機器人硬體；軟體應用方面，多由新創業者展出，尚在開發階段，在不同應用場景探尋可能的應用，顯示目前Physical AI軟體層面雖尚未成熟落地，硬體業者已搶先進入市場布局。...
白心瀞
2026-06-18
Cloud
report
report
Cloud
資料中心光通訊技術競爭日益激烈　2027年XPO量產商機有望後發先至
DIGITIMES觀察，Arista Networks在OFC 2026發表超高密度可插拔光學(XPO)，不同於CPO革命性技術創新，XPO以工程設計思維優化可插拔光學模組，延續光學模組既有生態系優勢。XPO兼具高頻寬密度、節省空間、維護性高和技術轉換門檻低等優點；然而XPO未能解決電訊號傳輸的物理極限，目前CPO仍為資料中心長期終極方案，但短期而言，XPO已先獲微軟(Microsoft)公開支持，且多家供應商預期在2027年進行量產，換言之，XPO可能先行搶佔資料中心市場，甚至延後CPO商機成長時程。...
陳冠榮
2026-06-16
Research Insights
report
report
Research Insights
CPO量產時程遞延疑慮再起　除量產時程外　更應關注良率、可靠度與新材料整合
隨著COMPUTEX 2026落幕，CPO是全場最受矚目的技術主軸之一，台積電、日月光與多家光通訊及交換器業者同場展出共同封裝方案，從矽光子引擎到接近量產的CPO交換器一字排開；然而展會熱度未退，產業界隨即傳出CPO出貨時程恐遞延的雜音，質疑2027~2028年的大規模量產難以如期到位，市場對CPO的樂觀預期同步降溫。DIGITIMES觀察，若將CPO拆成兩條時程來看，用在交換器的Scale-out CPO進度大致如期，真正比較可能延後的是機櫃內的Scale-up CPO。...
許凱崴
2026-06-12
CarTech
report
report
CarTech
日系車廠進入關鍵轉型期　HEV、AI與營運重整成突圍核心
DIGITIMES觀察，日系車廠正進入營運及技術轉型分水嶺，競爭焦點已由過去的銷量規模與製造能力，逐步轉向獲利能力、電動化布局與智慧化技術競爭。從豐田、本田及日產近年財務表現與未來發展策略觀察，三家日系車廠雖採取不同發展路徑，但皆將HEV視為短中期維持獲利的重要基礎，同時積極布局AI、SDV、自駕技術及智慧移動服務，其中，豐田憑藉HEV與汽車銷售規模優勢，維持市場領先地位；本田透過策略調整，重整汽車事業競爭力；日產則藉由Re:Nissan，重整計畫改善營運體質。...
余君濤
2026-06-11
Research Insights
report
report
Research Insights
電力與併網為AI資料中心擴張瓶頸　BTM現場發電成關鍵解方
COMPUTEX 2026與NVIDIA GTC Taipei期間，AI資料中心能源議題再度被凸顯，與會各界討論重點從能源是否足夠，到更深層涉及電力能否即時到位，且是低碳電力，或是24/7無碳能源(Carbon Free Energy；CFE)。換言之，AI能源基礎建設將成為資料中心選址的主要考量因子，包括在地再生能源或低碳能源供給、電網穩定性與儲能等。...
余佩儒
2026-06-10
購物車
0件商品
智慧應用 影音