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上刊時間:2004/03/03~2026-04/30
寬頻與無線
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寬頻與無線
產銷調查：記憶體缺料推高ASP　預估全球5G FWA CPE 2Q26出貨年減4%　ASP反向支撐產值韌性
DIGITIMES觀察，全球5G FWA CPE市場在2026年首季面臨首次出貨年衰退，出貨283.5萬台、年減8.7%；預估2026年第2季回升至324.0萬台、年減幅度縮小至4%，降幅逐季收斂，顯示衝擊高點已過。儘管5G FWA CPE出貨量持續承壓，記憶體及晶片缺貨已推高整機ASP，預估2026年第2季全球產值年減幅度僅1.3%，明顯優於出貨量4%的衰退，ASP上行成為支撐產值韌性的關鍵。台廠2026年第1季5G FWA CPE出貨185.43萬台、年減2.97%，降幅遠小於全球均值，並憑藉多元區域客戶結構、較高的營運商直供比重及供應鏈彈性，持續維持全球約6成市佔。...
許凱崴
2026-04-29
IC設計
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IC設計
CSP決策牽動光通訊技術版圖　博通與邁威爾循不同路徑競逐AI互連影響力
DIGITIMES觀察，CPO等光通訊技術正加速滲透AI資料中心算力系統，推動互連架構由機櫃外網路往機櫃內延伸。隨AI算力產品交付形態已提升至機櫃級系統架構，資料傳輸瓶頸促使光通訊技術由Scale-across逐步走向Scale-in，CPO、LPO/LRO等技術也使光電整合能力成為供應鏈競爭變數。博通以客製化ASIC、交換晶片與高速I/O切入多層互連；邁威爾則以DSP、光模組與高速連接元件為核心，透過收購與平台合作，擴大布局。後續版圖仍取決於技術成熟度、架構標準與CSP部署決策。...
陳辰妃
2026-04-28
智慧製造
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智慧製造
人形機器人關節尚未規格化　台廠卡位未來模組機會
DIGITIMES觀察，人形機器人的軟體開發雖尚存瓶頸，硬體已先行進入量產環節，以待軟體成熟後於硬體更新。關節模組佔硬體成本6成，屬於量產關鍵，然因設計複雜、各家業者方案大異，目前仍處少量且高度客製化階段，尚未出現主流設計方案。台廠在傳動元件、馬達等關節模組的關鍵零組件具備技術優勢，已著手為後續規格化、模組化布局，且因地緣風險升溫，有望深化與美系品牌業者的合作。...
白心瀞
2026-04-27
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
AI熱潮下　Micro LED光通訊可望成為顯示產業轉型重要契機
DIGITIMES觀察，隨著AI伺服器興起，銅纜傳輸技術難以維持足夠傳輸頻寬與功耗需求，「光進銅退」成為產業熱門話題。光通訊根據傳輸距離，可分為CW-DFB、VCSEL及Micro LED等三種技術，其中前兩者皆基於雷射，在成本、壽命、功耗及耐溫上，不及Micro LED，因此Micro LED光通訊將成機櫃內傳輸主流。現階段台廠在Micro LED顯示技術與量產能力皆具全球領先地位，尤其在巨量轉移位置精度與Micro LED晶粒密度皆佔優勢，對於台廠向光通訊擴展幫助甚大。...
楊仁杰
2026-04-24
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
馬來西亞資料中心崛起　中系CSP算力落地與中系供應鏈路徑解析
DIGITIMES認為，馬來西亞資料中心發展已由承接新加坡外溢需求，轉向由政府、算力需求與供應鏈三方共同推動的發展格局。政府基於資料中心對經濟與就業的實質貢獻，持續提供政策支持；中系CSP透過租用與合作模式加速擴張算力，其中以字節跳動最為積極，預期中系業者的AI算力將在馬來西亞形成可觀規模；在供應鏈端，Aivres將AI晶片與關鍵零組件整合並輸往馬來西亞，並觀察到其他中系供應鏈逐步打入資料中心體系，使整體供應鏈趨於完整。在此基礎上，馬來西亞已由承接新加坡外溢需求的替代選項，轉變為中系AI算力出海的重要落地節點。...
吳孟倫
2026-04-24
Research Insights
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Research Insights
美國迎來SK海力士首座HBM封測廠　然美光在美布局成另一焦點
DIGITIMES觀察，SK海力士(SK Hynix)為加強美國市場布局，除首度赴美設廠外，也計劃於當地上市，以爭取更多資金。在AI熱潮持續下，HBM成為記憶體業者重點產品，SK海力士因應客戶需求與供應鏈變化赴美設廠，並預計2028年起，在當地進行HBM封測。...
張嘉紋
2026-04-23
寬頻與無線
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寬頻與無線
產銷調查：Wi-Fi 7升級與成本壓力並存　1Q26台廠Wi-Fi Router出貨季增1.1%
DIGITIMES統計，2026年第1季全球Wi-Fi Router出貨量約3,826.9萬台，季增6.1%；其中，台廠出貨約1,635.4萬台，季增1.1%，整體市場延續前一季回升趨勢。相較2025年中...
王雨讓
2026-04-22
CarTech
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CarTech
中系業者加速汽車智慧化與電動化零件事業布局　比亞迪與華為以高度整合策略建立競爭優勢
DIGITIMES觀察，中國為全球最大汽車市場，近年智慧化與電動化在中國車市快速普及，逐步成為市場主流，在此趨勢下，中系業者積極布局車用供應鏈，其中，電動車關鍵零件已實現高度國產化，自駕與智慧座艙領域則持續追趕國際業者。以主要業者比亞迪、華為為例，比亞迪透過垂直整合電動車關鍵零件事業，形成規模優勢，並將布局延伸至智慧化零件事業，以鞏固競爭力；華為則憑藉整合性解決方案，深化與車廠合作，帶動華為在中國汽車零件市場迅速擴張。...
廖萱昀
2026-04-13
IC製造
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IC製造
OFC展會觀察　CPO從技術狂熱回歸量產課題討論　反映業者更務實布局中長期商機
DIGITIMES觀察，CPO雖為OFC 2026中各大廠的討論焦點，但相較於往年，已從技術狂熱轉向量產與導入的務實討論，象徵產業鏈已進入更深度的磨合與生態系建置階段，博通及NVIDIA亦積極提供解決方案。然受限於模組良率與供應鏈協作成熟度不足，CPO預計將與LPO等解決方案，進入更長的技術共存期；此外，包含MRM、Micro LED等前瞻技術仍存有不確定性，各業者亦已針對相關技術，投入更多的研究與驗證，以降低CPO商用門檻。...
鄭敬霖
2026-04-10
車用零組件
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車用零組件
AI驅動智慧車發展　台系供應鏈升級聚焦高價值領域
DIGITIMES觀察，在AI技術導入與智慧車發展趨勢下，汽車產業競爭已由單一產品能力，轉向供應鏈整合與系統能力的競賽，其中，中國電動車供應鏈已於電池材料、電池製造、整車與充電服務形成完整產業聚落。相較之下，台灣供應鏈雖在電池領域相對弱勢，但在動力系統與充電設備方面，數家台廠已具海外出貨實績，並在AI趨勢帶動下，逐步切入車載運算、智慧座艙、高速PCB與車用感測器等高附加價值領域。...
林芬卉
2026-04-07
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