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搜尋關鍵字:伺服器晶片
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上刊時間:2004/03/03~2025-12/08
IC製造
report
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IC製造
AI對HBM需求已改變記憶體業者競爭格局　地緣政治成為業者策略布局一大考驗
DIGITIMES觀察，在AI需求持續推動下，三大記憶體業者於DRAM市場的競爭格局已出現變化，除在次世代的HBM競爭加劇外，未來競爭將再擴展至小型壓縮附加記憶體模組(...
張嘉紋
2025-05-21
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
GaN市場年增率突破4成　將與SiC共存進入高效供電時代
DIGITIMES觀察，中高功率GaN技術持續成熟，10~100kW產品逐步完善，市場呈穩健成長趨勢。2025年首季年增率預估超過40%，顯示GaN應用需求持續升溫。業者積極強化高價值應用與專利布局，牽制彼此市場擴張。
王乙蓁
2025-03-31
伺服器
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伺服器
伺服器業者加強液冷散熱領域布局　漏液風險承擔能力將改變供應鏈生態
DIGITIMES Research認為液冷散熱技術正改變伺服器散熱供應鏈生態，各業者積極布局液冷散熱領域，主因高效能運算和AI伺服器帶來更嚴苛的散熱要求，液冷散熱技術以其...
邱欣蕙
2024-08-27
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
資料中心散熱越趨關鍵　3D VC將成氣冷散熱方案主流
DIGITIMES Research觀察，在新世代資料中心建置過程中，散熱方案逐漸嶄露重要性，特別是在追求更高效能、優化電源使用效率(Power Usage Effectiveness；PUE)，...
邱欣蕙
2024-02-06
IC設計
report
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IC設計
ARM伺服器晶片發展前仆後繼　新支撐力漸現
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DIGITIMES研究團隊
2019-05-29
IC設計
report
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IC設計
AWS發展自主伺服器晶片　晶片業未來事業空間可能被限縮
DIGITIMES Research觀察，國際雲端服務大廠亞馬遜雲端服務(Amazon Web Services；AWS)於2018年11月宣布自主發展ARM架構的伺服器晶片重力子(Graviton)，並強調該晶片可大幅降低機房營運成本。目前最大伺服器晶片供應商英特爾(Intel)在超微(AMD)聲勢壯大...
DIGITIMES研究團隊
2018-12-28
AI Focus
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AI Focus
雲端服務需求日增　伺服器運算晶片將朝多元化發展
DIGITIMES Research觀察，伺服器運算晶片近年來逐漸朝多元化發展，長久以來主要由晶片業者主導晶片規格與設計路線的運作方式，如今因國際重量級雲端服務業者如亞馬遜(Amazon)、微軟(Microsoft)等公司的強大購買力，晶片業者必須迎合客製需求...
DIGITIMES研究團隊
2017-09-08
IC設計
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IC設計
發展ARM架構伺服器晶片　應微、凱為進展較顯著
DIGITIMES Research觀察，在安謀(ARM)架構伺服器晶片發展上，若以2011年新創業者嘉協達(Calxeda)投入起算，已歷經5年發展，其中各業者進展不一，有業者退出或歇業，也有業者持續推進，如應微(APM...
DIGITIMES研究團隊
2016-07-15
IC設計
report
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IC設計
高通24核ARM伺服器晶片　探索機器學習新市場路線
DIGITIMES Research觀察，高通(Qualcomm)在2014年11月宣布投入安謀(ARM)架構伺服器晶片後，經1年的發展，於2015年10月開始對主要潛在用戶提供樣品，且已在大陸貴州成立專責公司，顯現伺服器晶片市場的決心意向...
DIGITIMES研究團隊
2015-12-10
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