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上刊時間:2004/03/03~2026-07/28
智慧穿戴
report
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智慧穿戴
品牌與供應鏈齊力推動AI眼鏡發展　眼動追蹤及頭型適配系統將為關鍵技術
DIGITIMES觀察，Meta不掛名Ray-Ban，而以自有品牌推出299美元AI眼鏡Adventurer等系列，有助於維持銷量；而高通(Qualcomm)、應材(Applied Materials)等供應鏈業...
方覺民
2026-07-27
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
2Q26全球電子產業供應鏈觀察：AI需求帶動半導體業者擴產　先進封裝、記憶體與上游材料設備皆同步布局
DIGITIMES觀察2026年第2季全球半導體供應鏈變化，隨AI需求持續成長，半導體業者持續推動全球布局，投資範圍含晶圓代工、記憶體、先進封裝等領域，反映半導體上下游業者為因應市場需求持續成長，皆積極擴產與投資。...
張嘉紋
2026-07-23
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
產銷調查：預估2H26中企智慧型手機出貨年減逾3成　中國市場智慧型手機出貨將呈兩位數年減
DIGITIMES觀察與分析，在智慧型手機用的記憶體合約價於2026年上半兩季動輒50~80%漲幅的衝擊下，中系手機業者不僅大幅削減中低價機款出貨，亦無力於618購物促銷檔期提供吸引消費者的足夠折扣，以致於第2季中國智慧型手機業者整體出貨下滑至1.305億支，季減13.3%，年減25.5%；中國市場智慧型手機2026年第2季出貨6,360萬支，季減10.7%，與2025年同期相較，減少11.7%。...
林俊吉
2026-07-22
Research Insights
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Research Insights
美光、SK海力士加大在美國布局　美政府補貼效應外溢至記憶體上下游供應鏈
DIGITIMES觀察，為實現半導體自主，美國於2022年8月頒布《晶片和科學法案》(CHIPS and Science Act)，鼓勵記憶體業者進駐美國設廠，近來效果已外溢至記憶體上下游產業鏈。美光(Micron)與SK海力士(SK Hynix)除於美國設廠外，2026年7月相繼宣布於美國投資、上市，不約而同加大在美國的布局。...
張嘉紋
2026-07-20
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
TGV技術仍存障礙　CoPoS技術商業化時程約需至2030年
DIGITIMES發現，先進封裝市場規模隨AI晶片市場需求及封裝面積增加而持續提升，封測廠及面板廠先行研發FOPLP技術，晶圓廠則發展CoPoS技術，目的皆為以玻璃基板取代ABF載板，或是以玻璃中介層取代矽中介層。現階段部分封測廠及面板廠已量產FOPLP技術，但尚未量產玻璃中介層，主因玻璃通孔技術尚未成熟。主要載板廠如日廠揖斐電預測，玻璃通孔技術需至2030年才能突破障礙，採玻璃中介層的進階CoPoS技術亦需屆時方可商業化。...
楊仁杰
2026-07-17
EV Focus
report
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EV Focus
Tesla憑藉共用電動車技術平台與自研關鍵技術　建立人形機器人競爭優勢　擴大產能邁向規模量產
DIGITIMES觀察，隨著全球電動車市場成長放緩，Tesla正加速拓展實體AI布局，人形機器人已成為其未來核心發展方向之一。憑藉電動車累積的技術平台與關鍵技術自主研發...
廖萱昀
2026-07-17
Research Insights
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Research Insights
高性能企業級SSD或成AI伺服器系統性能提升關鍵　穩定DRAM來源成為SSD業者另一課題
受惠AI熱潮，HBM需求快速成長，其已成為近年最受矚目的記憶體產品；然而DIGITIMES觀察，隨AI模型規模持續擴大、數據量快速增加，緩解HBM運算端的暫存瓶頸成為重要課題，其中，SSD可望替HBM承擔部分暫存工作，除可提升整體運算系統效能外，更有望抑制HBM容量增加，以有效控制系統所需的HBM成本。有鑑於此，SSD有望成為下一受矚目的產品，也為NAND Flash迎來新的成長契機，其中，僅布局NAND Flash事業的鎧俠(Kioxia)近來發展動態明顯積極。...
張嘉紋
2026-07-08
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
從GenAI到Agentic AI　智慧型手機產業蓄勢重啟下一波典範轉移
DIGITIMES觀察，5G與生成式AI(GenAI)雖然快速提升滲透率，但是未能重新帶動智慧型手機市場成長，反映出單純硬體升級與功能強化已難創造新的換機需求。從2026年G...
吳伯軒
2026-06-30
邊緣運算
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邊緣運算
人形機器人「大小腦」雙系統架構　仰賴多元規格邊緣運算力處理器推動
DIGITIMES觀察，隨雙系統架構成為人形機器人的產業共識，其硬體架構正轉向大腦、小腦與末梢神經的三層級異構體系，由大腦層主導多模態推理與任務規畫等代理AI類任務、小腦層負責高頻閉環控制與物理姿態平衡、末梢神經層處理器負責關節控制與各式感測器的傳輸。對於邊緣AI晶片業者而言，短期內大腦層因CUDA生態護城河不易直接進入市場，而具備車用技術的晶片業者、納入HSB生態FPGA業者，更有機會在NVIDIA生態系中的小腦層與末梢神經獲得更多合作機會。...
申作昊
2026-06-30
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
萬眾期待下Siri AI終於亮相　智慧型手機將邁入個人助理時代
歷經1年延宕的進化版Siri，終於在WWDC 2026上以Siri AI之名亮相，讓在大型語言模型及生成式AI應用發展處於落後地位的蘋果迎頭趕上競爭者。DIGITIMES認為，相較於...
林俊吉
2026-06-30
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