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上刊時間:2004/03/03~2026-08/24
分析師:翁書婷
IC設計
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IC設計
從cHBM到3D Stacked SRAM　AI推論驅動AI加速器走向記憶體架構創新
DIGITIMES觀察，近記憶體運算、3D Stacked SRAM與高頻寬快閃記憶體成雲端AI加速器記憶體三大發展方向。第一，cHBM可成為PNM在HBM系統中的具體落地路徑，其使邏輯base die由傳輸走向管理與運算；第二，3D Stacked SRAM則緩解晶片上快取成本與面積壓力，讓高重用率、低延遲敏感資料靠近運算核心；第三，HBF雖具高容量優勢，但受限延遲與能效，2028年前仍以驗證為主。整體而言，AI記憶體競爭將由單一元件規格，轉向記憶體架構與封裝協同最佳化，而記憶體分層架構將為競爭關鍵。...
翁書婷
2026-08-18
IC設計
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IC設計
Agentic AI重塑AI基礎設施　2027年伺服器CPU出貨量將突破4,800萬顆　Arm架構伺服器CPU佔比估提升至32.5%
DIGITIMES觀察，Agentic AI促使伺服器架構提高CPU與GPU配置比例，以承擔多輪推理、排程與狀態管理，因而推升全球伺服器CPU需求，預估2027年全球出貨量將達4,857.4萬顆，以通用型仍為主力，達3,527.9萬顆；AI伺服器CPU因配比提高，2027年出貨量將激增至984.5萬顆，年增率高達84.1%。另一方面，Arm架構伺服器CPU快速滲透市場，2027年出貨將達1,580萬顆，佔比達32.5%；然而因晶圓代工廠產能與記憶體等關鍵零組件吃緊，2026~2027年伺服器CPU市場呈供不應求的機率高，將成拓展Agentic AI應用的瓶頸之一。...
翁書婷
2026-07-23
IC設計
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IC設計
2027年SRAM中心高階雲端AI加速器將崛起　NVIDIA Groq 3 LPU出貨量估達百萬顆　非HBM架構新供應鏈成形
DIGITIMES觀察，受運算轉向推論、模型技術成熟與HBM供應偏緊影響，高階雲端AI加速器市場2026年起，將由HBM中心轉向HBM與SRAM中心雙軌分工路線。Groq、Cerebras與Graphcore三大SRAM中心加速器業者以不同架構切入市場，其中，Groq 3 LPU憑藉與NVIDIA Vera Rubin整合優勢，估將率先放量，2026年出貨上看50萬顆、2027年將達100萬顆，帶動FPGA、高階PCB與Q-Glass等新供應鏈成形。值得注意的是，SRAM中心並不會取代HBM中心架構，其定位為特定推論負載的專用加速層，將與HBM平台及外部大容量記憶體協作分工。...
翁書婷
2026-05-13
IC設計
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IC設計
政策加速中國半導體自主化　2026年中系高階雲端AI加速器出貨將逾212萬顆　華為市佔估過半
DIGITIMES觀察，在中國政策引導、雲端資料中心擴建需求強勁帶動，以及受到美系高階雲端AI加速器供應不穩等影響，中國AI運算力市場正加速自主化，預估2026年中系高階雲端AI加速器出貨將達212.3萬顆，年增136%，其中，華為憑藉系統整合優勢，在中國市佔率將逾5成居首，大幅領先寒武紀、平頭哥、崑崙芯與海光；不過，中系業者於全球市佔僅約13%，主要仍受制先進製程良率不高、HBM供應不穩及NVIDIA CUDA生態掣肘，為仍待突破的三大瓶頸。...
翁書婷
2026-03-25
Cloud
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Cloud
2026年高階雲端ASIC加速器出貨量將增至723萬顆　Google外賣TPU領跑　市場呈多方並起格局
DIGITIMES觀察，雲端AI加速器市場焦點轉向效能成本比與供應穩定性等要素，使2026年高階雲端ASIC加速器出貨量將升至723.4萬顆、年增40.9%，且市場呈一強領先、多...
翁書婷
2026-01-30
IC設計
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IC設計
2026年Google TPU商用外賣　然其面臨3奈米與T-Glass等四大產能瓶頸　出貨量難破450萬顆
DIGITIMES觀察，2026年Google TPU憑藉低TCO架構與TorchTPU軟體生態，將從內部自用轉型為獲利引擎，不僅獲Anthropic百萬顆大單，更帶動TPU於高階ASIC加速...
翁書婷
2026-01-06
IC設計
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2026年起CoWoS與SoIC封裝應用面大幅擴張　致台積電推進混合封裝　日月光、艾克爾與英特爾借勢崛起
DIGITIMES觀察，2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等，促動全球先進封裝供應鏈結構產生...
翁書婷
2025-12-22
IC設計
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IC設計
2026年高階雲端AI加速器出貨突破1500萬顆 Google成NVIDIA一大威脅　T-Glass恐為供應端瓶頸
DIGITIMES觀察，2026年CSP資本支出年增率仍將在30%以上、OpenAI分別與NVIDIA與AMD簽定GPU採購計畫，加上Neocloud運算力需求成長，估2026年高階雲端AI加...
翁書婷
2025-11-12
IC設計
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IC設計
橫向聯盟對抗垂直整合　NVIDIA聯手Intel與OpenAI鞏固AI加速器主導權
DIGITIMES觀察，NVIDIA對抗Google AI ASIC的垂直整合策略，聯盟Oracle與OpenAI，以鞏固其GPU核心地位。DIGITIMES預估，2025~2029年CSP自研AI ASIC加...
DIGITIMES研究團隊
2025-10-29
IC製造
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IC製造
三星、SK海力士、美光HBM4三強爭霸　從製程、封裝到策略的全面對決
DIGITIMES觀察，2026年全球AI加速器記憶體將由HBM3E轉向HBM4，需求佔比可達15%。製程上，三星電子(Samsung Electronics)採1c 製造DRAM晶粒與4奈米製造...
翁書婷
2025-09-25
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