川普風暴與科技業的諸多挑戰(3)：從歷史回顧產業隱含的韌性

1960~1980年代發展半導體的國家都是垂直整合，連上游的設備、材料都得共構，因此起步較晚的台韓專注在製程技術，在材料設備的實力都明顯不足。

經過半世紀之後，從垂直分工到水平合作，包括半導體在內的國際ICT產業供應鏈，其實已經進入矩陣交錯的時代，這不是傳統關注房地產業的企業家所能理解的，如果我們以過去的經驗認知新的世界，並據此擬定產業政策，那必然是國際社會的一大挑戰。

軟體與意識形態可以短時間，甚至瞬間改變，但硬體製造卻是需要不斷的錘鍊才能接近完美。台灣從DIY的個人電腦開始起步，慢慢建立從系統到零件、半導體的製造能力，這是個經歷過半世紀的科技長征之旅。

台灣的科技產業成長於全球數位科技產業的萌芽期，而當年的國家科技政策正好善用了大批出現的嬰兒潮、科技人才，這樣的條件也不是其他新興國家可以輕易取而代之的。

台灣是國際供應鏈中的關鍵環節，要把經歷過半世紀磨練的台灣拆解、重新分工，曠日廢時、充滿變數，也可能大幅提升成本。台灣就是依靠「時間」，以分布在全球的供應鏈、運籌體系所建立的韌性，才能維持繼續往前推進的能耐。

台積電董事長魏哲家說，當初在亞利桑那州幫英特爾（Intel）蓋廠的人都離開了，在美國想蓋工廠，一切都得重來，帆宣、閎康、家登等台灣設備供應商，每一家都快速響應台積電的需求，才能迅速填補供應鏈上的空缺。

蓋一座新廠大概需要2.5年，每一個製程都是創新，適時調整的能力也不可或缺，要在海外蓋廠的成本、變數當然是公司經營的成本，甚至是風險。

台灣就不同了，台積電光是2025年就有11條生產線要動工，雖然台灣也有人才不足的問題，花點錢就能解決，那都不是難題，何況台灣幅員小，效率高，人民又刻苦耐勞，不在台灣做是自討苦吃。

所以，台積電最怕的是出國比賽，而在台灣長期累積的實力，才是讓台積電「一步一回頭」的原因。

但出國比賽也不一定都是難如登天，在數位科技的支持下，「Exactly Copy」成為台積電或台灣其他製造廠的致勝秘訣。一些外觀看來在竹科、南科很面熟的工廠，將會出現在德國、日本或美國其他地區。

但前提是台灣母廠、母公司持盈保泰，繼續維持技術上的領先優勢。我認為台積電海外設廠，並未改變全球晶圓代工產業由台積電獨走的競爭條件，只是企業必須承擔較高的成本與風險而已。