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AI推升全球晶圓代工2025年營收將增16.6% 然成熟製程續承壓、2奈米製程良率將成量產關鍵
 | 台灣晶圓代工業2025年營收估達1,200億美元 先進製程需求仍強勁 成熟製程需求未穩將降價 |
| 2025年中國晶圓代工營收估增7％ 惟產能過剩、地緣政治或阻發展 |
英特爾分拆設計與代工將賦予營運彈性 惟晶圓代工仍須調整策略以強化競爭力
| 台灣晶圓代工業1Q25迎淡季 2Q25將回暖 惟川普政策、中系業者競爭 成熟製程續承壓 |
| 5年展望：2024~2029年全球晶圓代工業營收CAGR估達11.5% |
AI驅動2024年記憶體業者營收成長 2025年布局AI相關產品盼續添動能
| 2H24三大廠記憶體事業將續增溫 競爭從HBM延伸至SSD及GDDR7 |
AI加速器需求仍旺且耗用晶圓量大增 2025年全球CoWoS與類CoWoS封裝產能需求將年增113%
2H24三大廠記憶體事業將續增溫 競爭從HBM延伸至SSD及GDDR7
| 半導體業東南亞布局仍聚焦星馬 然印度關注度漸提升 |
| DRAM、NAND Flash需求可期 2H24記憶體產業景氣估續強 |
DRAM、NAND Flash需求可期 2H24記憶體產業景氣估續強
| AI應用需求旺 記憶體業者加大HBM產能與技術布局啖商機 |
| 1Q24記憶體需求續看俏 2024年業者聚焦HBM等重點產品 |
| 4Q23記憶體市況續回溫 惟三大廠以提升先進製程與HBM比重取代擴產 |
功率半導體IGBT市場前景明朗 製造端8吋遷移至12吋漸成趨勢
先進封裝需求將在2023年擴大 潛在商機吸引IC製造業者積極布局
| 2021年中國IC封測景氣展望樂觀 三大OSAT業者合計營收估年增逾20% |
| 英特爾IDM 2.0戰略與區域競合將開啟晶圓製造產業競爭新局 |
