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每日椽真：晶片小偷之說可休矣 | 台股市值再次超車的背後？ | 矽谷直擊Plug and Play新創峰會五大趨勢

NVIDIA執行長黃仁勳於5月28日再度於磚窯餐廳舉辦「兆元宴」，多位台灣AI伺服器與半導體供應鏈董事長、總經理陸續現身及進行合影。除了台積電董事長魏哲家、廣達董事長林百里等7位大咖坐在首排外，2026年2月接下欣興董事長大位的前聯電共同總經理簡山傑首度代表欣興出席，成為亮點之一。NVIDIA執行長黃仁勳於兆元宴後接受媒體...

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聯發科、高通ASIC為何受青睞？　先進製程、封裝產能取得能力成關鍵有鑒於先進製程、先進封裝，甚或是零組件的供應情況都愈來愈吃緊，雲端服務（CSP）大廠的特用晶片（ASIC）基本上已經處於需求無虞，但欠缺產能的大環境。因此，除了設計服務的技術能力之外，能不能夠在產能，甚至整個供應鏈的整合上面，幫CSP大廠搞定一切，顯然也成為是否能夠在ASIC市場中佔有一席之地的關鍵因素。熟悉ASI

華邦電「三倍價」AI矽電容拚出貨　三星電機長單2027放量 AI帶動高效能晶片需求日益漸高，三星電機（Semco）日前宣布取得北美科技大廠的半導體矽電容（Silicon Capacitor；Si-

宏捷科光通訊與客戶測試開發中　徐秀蘭揭2027顯著成績在望 AI資料中心對高速傳輸要求日益提高，化合物半導體扮演關鍵角色，雖然基板材料仍面臨出口管制等短缺問題，但各家代工廠皆積極布局光通訊產品開發。砷化鎵（GaAs）晶圓代工廠宏捷科董事長徐秀蘭表示，光通訊為集團未來重要成長動能，目前已小量、實驗性光通訊產品，正與客戶進行測試和開發，預計2027年能看見顯著成績。徐秀蘭5月28日股東

Marvell雲端AI網通基建迎爆發期　ASIC業務前景預估不變邁威爾（Marvell）公布2027會計年度第1季財報後，外界最關注的，依舊是其特用晶片（ASIC）業務發展狀況，畢竟近期市場訊息，皆顯示Marvell在ASIC的新業務上並無顯著斬獲。而Marvell對此的論調，主要強調既定的成長動能不會改變，現在取得與鎖定的專案都會穩定落地，包括2027財務年度營收成長目標2成，2028財

精材先靠外溢CP訂單拚轉型　2H26測試總產能攀升5成台積電旗下封測廠精材召開股東常會，董事長陳家湘表示，展望半導體市況亮眼，2026年營運審慎樂觀，持續推進產品轉型布局，其中一大重點為擴大承接策略夥伴釋出的晶圓測試（CP）訂單，第3季測試總產能預計新增50%。值得注意的是，精材董事會日前通過新資本支出預算案，預計在第2季至2027年第3季期間，投入2

AI需求強勁及運輸成本飆漲　崇越電：2Q26報價持續上揚中東戰爭導致運輸成本飆漲，以及AI應用需求爆發，Silicone材料代理商崇越電董事長潘振成表示，2026年第2季產品報價持續上揚，對後續營運有正面助益；上游材料亦面臨嚴重缺貨，隨著AI、光通訊和機器人等應用領域成長，電子材料營收佔比料將擴大。崇越電2026年第1季營收約新台幣（單位下同）20億元，年增12.9%，營業利益1.

當雲端AI轉進實體AI　南韓KETI提出半導體四大架構變革

三星勞資退一步股票發獎金　半導體業新模式掀企業慎思三星電子（Samsung Electronics）以股票為基礎的績效獎勵模式已通過最終關卡，勞資雙方日前各退一步達成的協議方案，規劃大規模的庫藏股績效獎勵模式，獲得73.7%的工會成員投票同意。對於三星或南韓而言，罷工局面雖暫時化解，但也對南韓社會留下不少課題。韓媒ET

為AI推論記憶體提前準備　韓美半導體開發出HBF專用TCB

博通轉攻南韓IC設計　FuriosaAI簽約後Rebellions、DEEPX評估中在博通（Broadcom）與南韓IC設計新創FuriosaAI宣布合作後，有分析認為，博通長期以來主要承接不具備自主晶片設計能力的系統企業特用晶片（ASIC）訂單，如今將目標轉向能夠自行設計晶片的IC設計企業，可能引發半導體市場格局震盪。據韓媒ZDNet Korea引述業界消息，博通近期已向南韓代表性IC設計企業Furiosa

圖表1分鐘：熱壓鍵合（TCB）與混合鍵合（HB）先進封裝技術中，熱壓鍵合（Thermo-Compression Bonding；TCB）主要是透過熱與壓力實現晶片與基板之間金屬導點連接。與傳統焊錫接合相比，熱壓鍵合的接合強度、熱變形與訊號傳輸穩定性等較佳。近期記憶體大廠紛紛針對能提升頻寬、擴充容量的高頻寬快閃記憶體（High

興勤產能滿載接單出貨比達1.5　保護元件漲價效益3Q26發酵

AI晶片戰延伸至CPU　科技巨擘搶攻代理式AI新賽局亞馬遜網路服務（AWS）最新獲得雲端資料倉儲業者Snowflake規模60億美元的人工智慧（AI）基礎設施合作案，擴大採用AWS自研Graviton CPU與AI算力，反映AI產業競爭正由GPU的大型語言模型（LLM）訓練戰，進一步延伸至CPU與自研晶片主導的代理式AI（Agentic

科技1分鐘：穿模通孔（TMV；Through Mold Via）穿模通恐（TMV；Through Mold Via）是一種先進封裝中的垂直互連技術，主要用途是在封裝材料內建立導電通道，讓不同晶片或封裝層之間能高速傳輸訊號。其核心概念類似著名的TSV（Through Silicon Via，穿矽通孔），但差別在於TSV是直接在矽晶片內鑽孔，而TMV則是在封裝用的模封材料（Mold

SpaceX坦承AI晶片嚴重短缺　Terafab成軌道AI豪賭關鍵太空探索公司SpaceX在準備首次公開上市（IPO）的Form S-1文件中首度坦承，若要全面推進Elon Musk的軌道AI運算（Orbital AI Compute）願景，所需的AI晶片和運算硬體數量，將遠遠超過目前市場可供給規模，凸顯全球AI晶片荒將由地面資料中心蔓延至太空運算領域。根據Tom’s

華潤微跨足PLP先進封裝　卡位AI電源與800G光模組

黃仁勳：韜定律不威脅台積電　3D封裝、混合鍵合近10年早卡位

黃仁勳兆元宴邀台廠大咖齊聚　台積電、廣達領軍AI伺服器雲集

黃仁勳傳台灣行後旋即訪韓　布局NVIDIA AI晶片兩大命脈

安葆在手訂單逾120億元　全面展開海外布局

利機收購明鈞源82%股權　垂直整合強攻AI散熱商機

從邊緣AI到AI工廠　慧榮打造新一代儲存架構

信驊結盟萊迪思半導體　SMC晶片整合FPGA

AI基建驅動PCB質變　華通江培琨：2027、2028年營運跳升

Solidigm新任共同執行長上任　營運與業務雙頭並進

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