蘋果20週年iPhone採無邊框設計 傳已展開量產線測試
為了慶祝iPhone問世20週年，蘋果（Apple）正祕密規劃預計於2027年秋季發表的重大變革機型，市場傳出該裝置已正式進入量產線的試產測試階段。據AppleInsider與9To5Mac報導，這款備受矚目的20週年裝置在供應...
最新報導
行動記憶體價格暴漲107% 三星Galaxy手機ASP增幅創8年新高
三星電子（Samsung Electronics）智慧型手機的價格漲幅於2026年第1季創下歷史新高，分析認為，這是在晶片通膨衝擊下，成本上升轉嫁至售價的結果。業界擔憂，急劇漲價恐將抑制產品需求，三星也因此積極推動行動
蘋果手機滿意度遭三星反超 AI表現落差成隱憂
最新發布的美國客戶滿意度指數（ACSI）研究報告指出，蘋果（Apple）在智慧型手機市場的客戶滿意度領先地位正式終結，自iPhone 11系列以來首次將榜首寶座拱手讓給三星電子（Samsung Electronics）。據
科技1分鐘：中國國補政策與手機品牌促銷
綜合中國科技媒體手機中國、雷科技、IT之家等報導，華為618主力放在Pura、Mate與nova系列，其中Pura 90起價約4,699元，Pura 90 Pro入門版本約5,499元，皆落在國補門檻內；nova 15 Pro除品牌優惠外，也可疊加
小米17 Max靠國補守住價格競爭力 迎戰618購物節
小米17 Max手機正式發布，主打國家補貼後的價格為人民幣（下同）4,299元起。在記憶體價格飆漲的情況下，仍努力維持價格競爭力。17 Max搭載高通（Qualcomm）Snapdragon 8 Elite晶片、8,000 mAh電池以及澎湃
小米玄戒O3 2026年底亮相 加速自研晶片戰略挑戰高通、聯發科
中國小米加速把自研晶片推向核心戰略，已將玄戒（XRING）系列納入未來5年、總規模達人民幣2,000億元（約280億美元）的研發投資計畫，強化其在智慧型手機客製化晶片布局，目標挑戰高通（Qualcomm）、聯發科
傳統景氣循環週期消失 中國手機銷售持續處在低潮
中國五一長假剛結束，有別於過往五一期間多為消費性電子商品熱銷時期，2026年受制於記憶體價格攀升、手機換機週期拉長以及市場滲透率已高等因素影響，讓2026年中國五一假期期間，手機銷售總量交出年減16%的低量
蘋果折疊機攻折痕痛點 液態金屬軸承有望樹立新標竿
蘋果（Apple）首款折疊式手機還未上市，專為折疊裝置研發的無縫軸承技術因具備高度耐用性，已吸引包括三星電子（Samsung Electronics）在內的眾多競爭對手注意，未來有望成為業界的新標準。據Wccftech與
達美航空CEO力挺Amazon Leo 稱技術與定價勝過Starlink
隨著航空業加速升級機上網路服務，低地軌道（LEO）衛星競爭也正從單純連線速度與覆蓋率之爭，進一步演變為內容、生態系與平台整合能力的全面對抗。而達美航空（Delta Air Lines）近日公開力挺亞馬遜（Amazon
中國三大電信商推Token方案 AI算力服務邁向「水電瓦斯化」
中國AI算力商業化正邁入新階段。繼地方電信業者陸續試行後，中國三大電信營運商近期相繼推出Token計費方案，將原本主要提供企業或開發者使用的大模型推理資源，進一步包裝成類似手機通話費、行動數據流量的標準
三星Galaxy S27系列傳將新增機型 搭載6.47吋OLED螢幕
三星電子（Samsung Electronics）傳將於2027年上半推出新機型「Galaxy S27 Pro」（暫稱），預計搭載6.47吋OLED螢幕。此為三星旗艦機首度採用的螢幕尺寸，後續市場反應備受矚目。根據韓媒ET News引述業界
明泰參展COMPUTEX 2026 瞄準AI高速傳輸與節能需求
AI應用快速發展，支撐其運作的資料中心正面臨「速度更快」與「更省電」的雙重挑戰。網通廠明泰科技宣布將隨明基佳世達集團於COMPUTEX 2026推出結合「網路效能、節能與智能（高算力）」的AI資料中心新世代
（Tech Forum 2026）NB、手機出貨2026年探底 AI機種滲透率逆勢攀升
在DIGITIMES於20日舉辦的COMPUTEX前瞻趨勢論壇中，DIGITIMES研究中心分析師針對AI PC和AI手機、穿戴裝置提出數字和前景預估，整體來說，2026年的NB和手機銷售情況，難以避免會陷入衰退，但AI機種
Amazon Leo登台仍待6關審查 遠傳不排除衛星通訊多方合作
遠傳19日宣布取得亞馬遜（Amazon）旗下低軌衛星網路服務「Amazon Leo」（原名為Project Kuiper） 台灣經銷權，總經理井琪20日在股東會後說明，目前處於主管機關審查與規劃階段，後續還要依序完成多道程序
三星Galaxy Z Flip9開發無跡象 小折疊機將退場？
三星電子（Samsung Electronics）旗艦折疊智慧型手機Galaxy Z Flip系列傳可能面臨停產，主因包括製造成本攀升、貝殼式折疊機設計已趨成熟，且市場偏好轉向大螢幕折疊機等。根據韓媒ZDNet Korea、外媒
行動晶片效能衝高 散熱戰場朝向封裝與材料設計
隨著行動晶片效能不斷刷新紀錄，甚至能流暢運行3A級遊戲大作，過去被忽略的功耗與高溫問題正全面浮上檯面，成為手機大廠最棘手的技術熱牆。據Wccftech報導，Reddit用戶以3DMark Wild Life Extreme Stress
科技1分鐘：iPhone機身材質變化，蘋果有哪些取捨？
回顧iPhone產品史，機身材質的變化，可視為蘋果（Apple）在不同世代面對通訊訊號、機身重量、結構強度、無線充電、散熱效率與產品定位等需求時，重新調整工程優先級的結果。2007年第一代iPhone背面主要採鋁金
日本力推Open RAN海外落地 OREX SAI攜星和布局新加坡
由日本NTT DoCoMo與NEC共同出資成立的OREX SAI，將在新加坡正式布建高速通訊網路，最快將於2026年度（2026/4~2027/3）正式展開商用營運。鑑於地緣政治與經濟安全保障，日本總務省將對此項跨國商用部
遠傳營收獲利雙成長 已簽署與亞馬遜低軌衛星合作協議
遠傳電信5月20日召開2026年股東常會，遠傳總經理井琪表示，2026年將以放大集團綜效、放大服務版圖、放大AI效益為主軸，持續推進成長曲線。同時，遠傳已與亞馬遜（Amazon）旗下低軌衛星網路服務Amazon Leo簽
Google偕三星、高通推新一代AI眼鏡 搶攻次世代穿戴
Google在I/O 2026大會上正式揭曉新一代人工智慧（AI）眼鏡，宣布與三星電子（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）以及Warby Parker、Gentle Monster合作，推出搭載Gemini助理的Android XR平台音
美國電信三雄聯手抗Starlink 台灣三雄能否跟進結盟？
美國電信三雄Verizon、AT&T與T-Mobile罕見聯手，宣布成立合資公司，推進「手機直連衛星」（Direct to Device，D2C）服務，消除全美行動通訊的收訊死角。美國的這一步，也讓外界開始檢視，台灣電信三雄近年
蘋果傳評估改良鈦金屬 未來有望回歸iPhone Pro系列
儘管iPhone 17 Pro因散熱需求而回歸鋁金屬設計，但最新傳聞指出，蘋果（Apple）並未放棄鈦金屬，而是在尋找能兼顧重量、導熱與結構強度的新配方，希望在維持相同體積下，改善鈦合金導熱不佳的問題。9To5Mac引
輕薄與硬體規格難兼得 盧偉冰曝小米輕薄機量產前喊停
小米總裁盧偉冰日前在直播中聊到手機價格走勢，直言受記憶體成本大漲影響，2026年下半不少中國本土旗艦手機價格很可能會突破人民幣（以下同）萬元大關。此外，盧偉冰還透露一個內幕消息，稱小米其實早就規劃過對
科技1分鐘：Amazon Leo
Amazon Leo是亞馬遜（Amazon）發起的低軌衛星寬頻計畫，前身為Project Kuiper，Amazon於2025年11月將其改名為Amazon Leo。目標是透過部署數千顆低軌衛星，為傳統光纖、行動網路難以覆蓋的偏遠地區、企業
遠傳搶下Amazon Leo台灣經銷權 最快2027年初推出服務
遠傳宣布與全球電商與雲端運算巨擘亞馬遜（Amazon）旗下低軌衛星網路服務「Amazon Leo」（原名為Project Kuiper）正式簽署合作協議，成為其台灣授權經銷商，把高速低軌衛星網路服務引進台灣。遠傳總經理井琪
蘋果iOS 27強化AI功能 寫作助手與捷徑自動化更直覺
為了縮減與競爭對手在AI領域的差距，蘋果（Apple）正準備在下一代作業系統中導入一系列生成式AI功能，提升使用者的生產力工具與系統自動化的靈活度，讓iPhone與iPad具備更聰明的直覺操作能力。據彭博
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