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《百年,並不孤寂》產業導讀
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蘋果硬體悍將將承攬三大考驗:AI落後、地緣政治與供應鏈重構
蘋果(Apple)日前宣布由硬體工程副總裁John Ternus自9月起任執行長,接替領軍15年的Tim...
最新報導
手機利潤與銷量同步承壓 印度1Q26出貨創6年新低
近期記憶體價格飆漲,已對手機產業帶來實質衝擊,除第1季包括小米、Vivo、Oppo手機出貨量能衰退外,另近期研究機構統計,2026年第1季印度手機市場的出貨量,較2025年同期衰退3%
iPhone傳2028年導入2億畫素 三星、Sony或角逐感測器訂單
根據多方供應鏈消息與科技媒體報導,蘋果(Apple)正祕密研發高達2億畫素的鏡頭模組,預計將於2028年隨iPhone 20系列正式亮相。這項升級不僅挑戰行動攝影的物理極限,更被視為蘋果回擊中國品牌在硬體規格上步
Galaxy S26上市3週銷量表現優於前代 延後上市陰霾初步消散
三星電子(Samsung Electronics)2026年春季旗艦智慧型手機Galaxy S26系列,在美國市場強勁帶動下,初期銷量表現優於前代產品。儘管因上市時間較往年延後,導致2026年初三星整體手機累計銷量一度下滑,但Galaxy S26系列的熱銷正抵銷此降幅。據韓媒Newsis、ET
科技1分鐘:Ka頻段(Ka-band)
隨著低軌衛星、衛星寬頻與偏遠地區連線需求升溫,Ka頻段(Ka-band)成為衛星通訊擴容的重要頻譜資源。據歐洲太空總署(ESA)資料,Ka頻段通常指26~40GHz頻段,因具備較大的可用頻寬與較高資料傳輸能力,已
電信三雄齊聚Secutech 2026 秀AI資安解方搶攻企業韌性需求
聚焦安全科技與智慧應用的「台北國際安全科技應用博覽會(Secutech 2026)」22日登場,電信三雄各自端出結合AI技術的資安解決方案。Secutech 2026以「智慧前瞻安防:創新驅動韌性」為主題,聚焦於「防護」
安泰銀行攜手群聯、台灣大 推動智慧金融應用落地
安泰銀行啟動AI賦能計畫,並攜手群聯電子、台灣大哥大舉行「AI賦能 智慧安泰」戰略合作簽約儀式,三方將整合金融、科技與電信資源,推動智慧金融應用落地。將由安泰銀行提供多元金融應用場景,結合群聯電子在高
搭售增距鏡又一新作 Oppo推Find X9 Ultra新機
Oppo近期發表全新影像旗艦Find X9 Ultra手機。有別於過往此高階系列產品均以在中國當地銷售為主的情況,2026年起Oppo將其投入到全球市場銷售,顯見Oppo在頂級旗艦手機市場的經營已有更高的信心,除可留意後
宏達電AI眼鏡再下一城 攜手KDDI布局日本市場
宏達電AI眼鏡銷售版圖再下一城。宏達電22日表示,繼台灣、香港、新加坡等地後,宏達電首款AI眼鏡Vive Eagle將正式於日本市場開賣,經由行銷廣度擴增,預計對宏達電2026年AI眼鏡的銷售提升將可能有正面的助益
Tim Cook親揭交棒真相:非關健康、主動退位 川普發聲致意
隨著蘋果(Apple)接班計畫明朗,現任執行長Tim Cook將於9月1日轉任執行董事長,由硬體工程副總裁John Ternus接任執行長。Cook也最新針對外界對其健康與退位原因揣測做出說明,強調這是經過公司審慎規劃的
TP-Link爭取FCC有條件解禁 強調美國獨立經營盼重返市場
TP-Link正積極與美國聯邦通訊委員會(FCC)協商,爭取「有條件」解除其路由器產品在美國的進口限制。此舉反映在國安審查加劇背景下,中系科技品牌透過組織重整與法遵策略重返美國市場的最新案例。根據Tom&
科技1分鐘:矽光晶片的迎賓大門——光柵耦合器(Grating Coupler;GC)
矽光子技術備受矚目,「光如何進出晶片」也隨之成為核心技術命題。其中,光柵耦合器(Grating
評析:從Jobs時代到Tim Cook交棒 蘋果擁「雙太陽」照拂
近年來,蘋果(Apple)在任執行長晉升轉任董事長的例子,又添了一樁!2026年9月起,蘋果現任硬體工程資深副總裁John Ternus將接掌CEO大位,而現任執行長Tim
MacBook Neo的幕後推手 蘋果押寶Ternus找回Jobs產品魂
蘋果(Apple)20日投下震撼彈,宣布現任執行長Tim Cook將由硬體工程主管John
被評為「謙遜的大好人」 John Ternus協調力見長
蘋果(Apple)正式宣布重大高層人事異動,硬體工程資深副總裁John Ternus將於9月正式接手CEO職位;在蘋果成立50週年之際,蘋果正試圖透過領導層更迭,帶領團隊在激烈的技術競賽中尋求突破性進展。據Tech
科技1分鐘:John Ternus推動的低碳硬體設計
隨著蘋果加速推進「Apple 2030」減碳目標,低碳設計也逐漸從材料選用,延伸到製程、包裝與產品壽命等更核心的硬體工程環節,John Ternus也被外界視為將減碳理念落實到蘋果硬體設計流程的重要人物之一。相關代
三星首款智慧眼鏡傳最快7月亮相 搭載Gemini、Gentle Monster操刀設計
有消息稱,三星電子(Samsung Electronics)最快將於2026年7月在全球發表首款智慧眼鏡產品,暫名為Galaxy Glasses。業界預期,三星將藉此在邊緣裝置市場上,與美國Meta、中國小米等品牌正式展開競爭。據韓媒首爾經濟引述業界消息,三星的首款智慧眼鏡,很可能在2026年7~8月舉行的Galaxy Z
蘋果換帥震撼供應鏈 中系「果鏈」臉綠、中國製造路線恐承壓?
蘋果(Apple)宣布高層重大人事調整,由硬體工程主管John Ternus接任執行長,取代掌舵長達15年的Tim
華為闊折疊搶先卡位 折疊式手機邁入三強鼎立前哨戰
在華為正式發表全新「大闊折」Pura X Max手機之際,折疊式手機市場的競爭邏輯正同步出現關鍵轉折。隨著蘋果(Apple)折疊iPhone預計下半年問世,市場普遍預期短期內產業集中度將出現鬆動,從既有的雙強格局,逐步轉向華為、三星電子(Samsung
Vivo X300 Ultra預購捷報 增距鏡與大容量帶動買氣
Vivo日昨在台發表X300 Ultra影像旗艦手機,目前整體預購量超出預期,通路業者預估,X300 Ultra銷售增溫,除有助發揮「母雞帶小雞」效應,帶動Vivo旗下V與Y系列與子品牌iQoo手機銷售同步放量外,預計對Vivo
合勤集團參展Cybersec 2026 AI、量子與檢測三軸成形
網通廠合勤控宣布將於5月5~7日參與Cybersec 2026台灣資安大會,以「深度洞察,極速防護:打造企業資安韌性」為主軸,攜手旗下黑貓資訊、兆勤科技及勤晁科技,展示涵蓋資安檢測、AI驅動防禦與關鍵場域防衛的
華為進軍AI眼鏡市場 挑戰Meta、小米及阿里巴巴
中國華為正式推出首款人工智慧(AI)眼鏡,宣告進軍高速成長的AI穿戴裝置市場,定價自人民幣2,499元起,主打輕量化設計且高度整合AI功能,直接對標Meta Platforms與EssilorLuxottica聯名的Ray-Ban Meta與
華為推出Pura系列新機 余承東喊話趁早買以免漲價
華為於4月20日舉行Pura系列及全產景發布會,推出Pura 90系列手機以及折疊機Pura X Max。記憶體價格飆漲,終端事業群董事長余承東呼籲消費者儘速購機。不過就從新品的定價來看,華為仍扛住了漲價壓力。售價人民
蘋果Cook與Ternus內部信互誇 Altman、Luckey等人祝賀
蘋果(Apple)領導層正式進入交棒階段,現任執行長Tim Cook與接班人John Ternus分別發布內部員工備忘錄,釋出領導權轉移背後的核心思路與未來方向,同時引發市場與科技業廣泛關注。綜合彭博(Bloomberg)
蘋果強化晶片、硬體整合 Johny Srouji升任硬體長
蘋果(Apple)無預警啟動領導層人事異動,除執行長交棒外,同步強化硬體體系,宣布現任硬體工程副總裁Johny Srouji即日起升任為硬體長(ChiefHardwareOfficer;CHO),全面統籌硬體工程與硬體技術兩大核心部
蘋果意外宣布Tim Cook卸任 John Ternus接棒CEO迎戰AI時代
美國科技巨擘蘋果(Apple)意外宣布重大領導層交接,現任執行長Tim Cook將於2026年9月1日卸任並轉任執行董事長,由硬體工程副總裁John Ternus接下第八任執行長職位。這也是蘋果自2011年已逝前執行長Steve
議題精選
蘋果掌門人世代交替
John Ternus執掌祕密機器人團隊 蘋果下個大招是家用機器人?
蘋果換帥震撼供應鏈 中系「果鏈」臉綠、中國製造路線恐承壓?
蘋果硬體悍將將承攬三大考驗:AI落後、地緣政治與供應鏈重構
大立光1Q26法說:龍頭引矽光照進光學廠
大立光「列FAU為優先項目」產線仍需1~2年 手機降規格壓力浮現
大立光估2H26產能滿載 林恩平:FAU客戶尚不適合透露
傳統光學大廠轉型契機確立? 矽光子CPO新布局萬眾矚目
果鏈迎戰折疊iPhone試產
(獨家)折疊式iPhone量產確定遞延 供應鏈:仍有機會2026年亮相
折疊iPhone試產啟動 傳蘋果「尚未拍板」量產時程
SDC拿下蘋果3年折疊面板獨供協議 首批面板300萬片遠低預期
Touch Taiwan 2026:非顯示器的顯示器展
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「在台灣做材料不切入半導體很可惜」 明基材力跨先進製程及封裝布局
華為年報揭示AI長征路
評析:深入解讀華為年報 AI重研發投入成主軸、直面騰訊、阿里生態系壓力
華為AI轉型關鍵期 內外競爭與供應鏈限制成最大變數
華為2025全年營收年增2.2% 雲端承壓、AI與車用逆勢成長
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守護HDMI品牌:品牌保護的關鍵角色
Kuse Junior 啟動「AI 員工」元年:從數位工具轉向自主勞動力
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2026/1 NB產業觀察:受記憶體價格飆漲與處理器供應吃緊影響 前五大NB品牌出貨月減近4成
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