鴻海也曾上門談合作　台灣大最終攜手GMI Cloud布局海外AIDC
生成式AI持續推升高階算力需求，企業對算力、資料在地化與AI基礎設施的需求同步攀升。台灣大哥大於COMPUTEX 2026宣布，與國際算力策略合作夥伴GMI...
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記憶體飆漲重創中低階機　中系品牌恐陷營運谷底 2026年第1季全球手機市場雖因部分品牌商提前備貨，使出貨表現優於原先預期，但整體出貨量仍年減約3.1%
三星Galaxy Z Flip8傳將搭載Exynos 2600　連2年捨高通守獲利 消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）預計於2026年8月推出的Galaxy Z Flip8，將搭載自家行動應用處理器（AP）Exynos 2600。業界認為，此為三星在記憶體通膨推升智慧型手機零件成本的壓力下，為保護獲利能力所採取的策略。據韓媒The
NVIDIA深化南韓AI網路合作　AI-RAN聯盟年會傳首度移師首爾 NVIDIA主導的AI-RAN聯盟年會，傳出敲定於2026年11月在南韓首爾舉行，為聯盟首次移師南韓。分析指出，將南韓選定為實體AI（Physical AI）主要據點的NVIDIA，正意圖強化與南韓科技業在AI網路基礎設施方面的合作，以加速商用化進程。根據韓媒首爾經濟消息，AI-
中磊北美市場報捷　2026全年營收挑戰歷史新高 電信寬頻設備大廠中磊電子4日公布2026年5月營收為新台幣64.8億元（單位下同），較2025年同期營收38.1億元，年增率70%，已連續第三個月逼近70億大關。2026年累計1月至5月營收總額達300億元，較2025年同期營收
iPhone 18 Pro電池增幅有限　A20 Pro、C2晶片成續航關鍵 蘋果（Apple）預計於9月發表的旗艦新機iPhone 18 Pro，在電池容量上的升級可能相當有限，難以再現2025年iPhone 17 Pro推出時，相較於iPhone 16 Pro提升了19%的大幅度成長。據Wccftech、MacRumors與9To5Mac報導，iPhone 18
拉美1Q26手機出貨微增2%　iPhone年增8%、榮耀市佔超蘋果 智慧型手機大廠在拉丁美洲2026年第1季出貨量年成長2%，在整體市況面臨全球記憶體短缺、供應鏈成本壓力帶來的預期漲價之下，業者紛紛提早下單以鎖定現有價格。據路透社（Reuters）與市調機構Counterpoint
科技1分鐘：銅線之牆（Copper Wall） 銅線之牆（Copper Wall）用來形容銅線傳輸在高速化下逐漸遇到的物理與成本瓶頸。隨著AI模型規模擴大、AI叢集愈做愈大，伺服器、交換器與機櫃之間需要交換的資料量快速攀升，傳統以銅線、PCB銅箔走線與銅纜傳
台灣大攜群聯攻地端AI商機　客戶數一年成長至4倍 台灣大哥大透露，與NAND控制晶片暨儲存方案廠商群聯電子共同研發的「AI² x aiDAPTIVTM」一年內成交客戶數成長達4倍，且已成功進入政府、金融、醫療等合規要求最嚴格的產業。此外，台灣大自研AI語音
大大寬頻興櫃後首開股東會　搶攻AI算力與資料中心 有線電視業者大豐電旗下小金雞大大寬頻6月3日召開股東常會，會中承認2025年營業報告書及財務報表，並決議通過盈餘分派案。受惠於寬頻用戶數穩定成長，大大寬頻2025年合併營業收入達新台幣9.11億元（單位下同）
高通擬給三星誘人折扣　守住Galaxy旗艦Snapdragon導入佔比 高通（Qualcomm）傳可能在標準版Snapdragon價格上給予三星電子（Samsung Electronics）16%的折扣，使其成本低於三星自研行動應用處理器（AP）Exynos 2700。業界認為，此舉係為防止三星擴大Exynos 2700
正基看好邊緣AI商機　AI SOM、5G RedCap與無人機方案齊發 無線通訊模組設計廠商正基科技看好AI應用正從雲端資料中心往終端設備與邊緣運算延伸，未來市場重點將落在AIoT與Edge AI整合方案。不過，正基也坦言，供應鏈周邊零組件與原物料交期明顯拉長，DDR記憶體報價波
台灣大AI與雲服務1Q26營收年增471%　續擴大算力服務 全球AI算力需求快速升溫，台灣大哥大2日攜手戰略夥伴GMI Cloud，參加2026年台北國際電腦展（COMPUTEX），現場展示台灣大AI資料中心（AIDC）、最新一代NVIDIA GB300 NVL72平台，以及NVIDIA Vera
蘋果iOS 27擬推拍帳單分帳功能　深化金融服務挑戰第三方App 蘋果（Apple）正計劃為iPhone推出一項全新服務，讓使用者能夠為團體聚餐或其他活動分攤帳單。蘋果持續推進對日常金融工具的布局，有望對第三方應用程式帶來挑戰。據彭博（Bloomberg）報導，這項新功能將允許使
全球低軌衛星進入新周期　電信商角色比想像更吃重 全球低軌衛星（LEO）產業持續升溫，市場已從早期驗證階段，邁入多星系、多頻段、多應用同步擴張的新周期，近期除了多家國際業者持續推進LEO衛星發射與部署節奏，電信業者也加快直連手機衛星服務布局，全球衛
榮耀補強入門機戰線　台灣中低階機版圖添變數 榮耀手機於2026年4月首度進軍台灣市場，並以Magoc8 Pro旗艦手機打頭陣後，近日再宣布推出Honor X6d 5G入門機種搶市。手機通路業者表示，由於中低階手機用戶對價格的敏感性相對較高，在近期手機終端業者調整
三星擬拉高Fold8 Wide初期產量　規模看齊Fold8 三星電子（Samsung Electronics）傳計劃將2026年7月可能發布的新款折疊機Galaxy Z Fold8 Wide（暫稱）初期出貨量調升至與Galaxy Z Fold8相近，並高於Galaxy Z Flip8。業界認為，三星對Galaxy Z Fold8
亞馬遜逾百億美元收購Globalstar　接手蘋果持股直攻衛星手機市場 隨著斥資約110億~116億美元收購衛星通訊業者Globalstar進入監管審查階段，亞馬遜（Amazon）不僅將取得Globalstar控制權，也將接手蘋果（Apple）持有的20%股權與表決權，正式切入快速崛起的衛星直連裝置
達運光電看旺未來3年成長　北美DOCSIS升級3Q26有望增溫 達運光電6月1日舉辦股東會，會中承認2025年財報以及盈餘分配案。達運光電2025年營收新台幣11.96億元（單位下同），年減31.12%；合併毛利率為38.94%；合併稅後歸屬於母公司淨利0.61億元，稅後每股盈餘（EPS）
看好智慧家庭影音需求成長　中嘉攜和碩、Sagemcom搶商機 中嘉寬頻1日宣布攜手和碩聯合科技，以及網通業者Sagemcom合作，打造智慧家庭影音娛樂解決方案，推出升級版「SoundBox劇院串流音響組」。中嘉寬頻於2024年曾推出全台唯一搭載Bang & Olufsen音訊設計的
Meta押寶AI穿戴裝置翻身　力推企業版智慧眼鏡與AI吊飾 隨著生成式AI（Generative AI）競賽持續升溫，Meta Platforms也持續擴大穿戴式裝置布局，除擴大智慧眼鏡品線，也計劃未來一年內啟動一款AI吊飾測試，希望藉由新一代AI硬體產品與企業服務開闢新的成長曲線，並
台積製程成本低、降規版本更靈活　高通Snapdragon恐再度壓制三星Exynos 2700 市場頻頻傳出，三星電子（Samsung Electronics）有望在下一代旗艦手機Galaxy S27系列的行動應用處理器（AP）中，降低依賴高通（Qualcomm）Snapdragon平台，將自家Exynos 2700的佔比拉升至50%。然而據最
蘋果AI眼鏡發表傳推遲至2027年底　視覺AI成熟度成關鍵變數 蘋果（Apple）傳布局多年的人工智慧（AI）眼鏡將再度延後，較原先預期2026年底前亮相、2027年初上市，如今發表時程已往後推至2027年底，凸顯蘋果這款對標Meta Platforms智慧眼鏡的產品，仍面臨技術成熟度與
台灣大蔡明忠：D2C非台灣當前剛需　衛星直連商業模式待驗證 台灣大哥大董事長蔡明忠5月29日於股東會後受訪時，針對AI基礎建設、缺電議題及衛星布局等議題發表看法。他認為，台灣在全球AI供應鏈中佔有核心地位，2026年整體景氣展望樂觀。不過，隨著AI帶動算力與用電需求快
蘋果創新缺口在AI時代放大　新任執行長Ternus被寄與厚望 面臨執行長交接之際，蘋果（Apple）卻深陷創新困境，Siri升級失敗釀出2.5億美元訴訟和解，AI技術全面落後競爭對手，外界正在質疑這家市值4.5兆美元的公司，是否已到了自身面臨顛覆的時刻。據金融時報（FT）報導
AI搶記憶體、美伊戰火添亂　2026手機出貨量恐現史上最大跌幅 分析指出，全球智慧型手機市場將於2026年迎來史上最嚴寒冬。由於DRAM、NAND Flash等零組件價格飆漲，加上美伊戰爭影響，成本壓力大幅上升，預計需求將顯著萎縮。據韓媒韓聯社、Financial News援引市調機構
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