科技1分鐘： 玻璃龍頭披上AI星「光」——康寧光通訊發展概況
AI高算力需求爆發，擁有175年歷史的玻璃材料大廠康寧（Corning），正憑藉深厚的光纖技術以及超過17年的光通訊經驗，跨越傳統零組件供應商角色，從材料供應商轉型AI資料中心光通訊解決方案的重要推手。光通訊主...
最新報導
Marvell押注矽光子 AI資料中心互連迎十年重構
隨著人工智慧（AI）模型規模持續擴張，資料中心面臨的最大瓶頸已不再只是GPU效能，而是晶片之間的資料傳輸能力。為此，Marvell執行長Matt Murphy於COMPUTEX 2026主題演講中指出，傳統銅線互連正逐步逼近
AI代理世代消費終端兩樣情：PC枯木逢春、手機廠陷成本困局
NVIDIA執行長黃仁勳宣布從2026年秋季開始，將攜手PC品牌陸續推出搭載RTX Spark超級晶片的NB及PC，與微軟（Microsoft）、Arm三方聯手，進軍AI PC戰場。NVIDIA盼AI PC不再只是一個調用雲端模型的終
從無線投影走向AR與無人機 艾思通靠純MIT插旗東南亞
近年企業會議室、教育場域與混合辦公環境持續朝無線化發展。2019年成立的無線技術業者艾思通科技（Astrogate Inc.）看準此趨勢，然成立後隨即碰上疫情，團隊在台灣封閉研發數年，直到2024年才正式以自有品牌
晶片通膨重塑手機版圖 蘋果、三星相對受益
隨著半導體價格持續攀升，「記憶體成本」已成2026年下半智慧型手機市場最大變數。近來市場觀察指出，中國大陸中低階手機廠商因成本結構較脆弱，已開始縮減出貨量，蘋果（Apple）與三星電子（Samsung
零組件漲價壓力浮現 三星2026折疊機出貨目標趨保守
三星電子（Samsung Electronics）已制定2026年3款折疊式手機新機出貨計畫，合計500萬~600萬支。相較於2025年折疊新機約600萬支的出貨量，此目標顯得較為保守。根據韓媒ZDNet Korea引述多位零組件業界人
週末新聞速寫：SpaceX與Google簽署300億美元的算力合約 | 蘋果將於WWDC發表AI、Siri與iOS 27 | SpaceX傳IPO排除中港投資人 | 日立與英特爾攜手合作用AI提升晶片
以下是本週六的新聞速寫。SpaceX與Google簽署300億美元的算力合約 需求之高超乎預期Alphabet Inc.旗下的Google已同意，支付Elon Musk旗下的SpaceX每月9.2億美元，以獲取運算能力。彭博（Bloomberg）報
高通2奈米旗艦晶片傳分級切入 聯發科高階手機戰略遇新壓力
市場傳出高通（Qualcomm）將首度採取2奈米旗艦晶片組分級策略，預計推出Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro與標準版Snapdragon 8 Elite Gen 6，透過效能與價格分級切入不同層級旗艦產品線。此舉不僅有助高通擴大
蘋果摺疊式iPhone傳2026登場 日本NEG爭取供應超薄玻璃
外界廣泛預測美國蘋果公司（Apple）最快將於2026年內推出折疊式手機，這種手機需要面板即使經過無數次折疊也絕不破裂的規格，多家玻璃大廠正設法爭取市場。日經新聞（Nikkei）報導，關於蘋果即將推出折疊版
鴻海也曾上門談合作 台灣大最終攜手GMI Cloud布局海外AIDC
生成式AI持續推升高階算力需求，企業對算力、資料在地化與AI基礎設施的需求同步攀升。台灣大哥大於COMPUTEX 2026宣布，與國際算力策略合作夥伴GMI
記憶體飆漲重創中低階機 中系品牌恐陷營運谷底
2026年第1季全球手機市場雖因部分品牌商提前備貨，使出貨表現優於原先預期，但整體出貨量仍年減約3.1%
三星Galaxy Z Flip8傳將搭載Exynos 2600 連2年捨高通守獲利
消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）預計於2026年8月推出的Galaxy Z Flip8，將搭載自家行動應用處理器（AP）Exynos 2600。業界認為，此為三星在記憶體通膨推升智慧型手機零件成本的壓力下，為保護獲利能力所採取的策略。據韓媒The
NVIDIA深化南韓AI網路合作 AI-RAN聯盟年會傳首度移師首爾
NVIDIA主導的AI-RAN聯盟年會，傳出敲定於2026年11月在南韓首爾舉行，為聯盟首次移師南韓。分析指出，將南韓選定為實體AI（Physical AI）主要據點的NVIDIA，正意圖強化與南韓科技業在AI網路基礎設施方面的合作，以加速商用化進程。根據韓媒首爾經濟消息，AI-
中磊北美市場報捷 2026全年營收挑戰歷史新高
電信寬頻設備大廠中磊電子4日公布2026年5月營收為新台幣64.8億元（單位下同），較2025年同期營收38.1億元，年增率70%，已連續第三個月逼近70億大關。2026年累計1月至5月營收總額達300億元，較2025年同期營收
iPhone 18 Pro電池增幅有限 A20 Pro、C2晶片成續航關鍵
蘋果（Apple）預計於9月發表的旗艦新機iPhone 18 Pro，在電池容量上的升級可能相當有限，難以再現2025年iPhone 17 Pro推出時，相較於iPhone 16 Pro提升了19%的大幅度成長。據Wccftech、MacRumors與9To5Mac報導，iPhone 18
拉美1Q26手機出貨微增2% iPhone年增8%、榮耀市佔超蘋果
智慧型手機大廠在拉丁美洲2026年第1季出貨量年成長2%，在整體市況面臨全球記憶體短缺、供應鏈成本壓力帶來的預期漲價之下，業者紛紛提早下單以鎖定現有價格。據路透社（Reuters）與市調機構Counterpoint
科技1分鐘：銅線之牆（Copper Wall）
銅線之牆（Copper Wall）用來形容銅線傳輸在高速化下逐漸遇到的物理與成本瓶頸。隨著AI模型規模擴大、AI叢集愈做愈大，伺服器、交換器與機櫃之間需要交換的資料量快速攀升，傳統以銅線、PCB銅箔走線與銅纜傳
台灣大攜群聯攻地端AI商機 客戶數一年成長至4倍
台灣大哥大透露，與NAND控制晶片暨儲存方案廠商群聯電子共同研發的「AI² x aiDAPTIVTM」一年內成交客戶數成長達4倍，且已成功進入政府、金融、醫療等合規要求最嚴格的產業。此外，台灣大自研AI語音
大大寬頻興櫃後首開股東會 搶攻AI算力與資料中心
有線電視業者大豐電旗下小金雞大大寬頻6月3日召開股東常會，會中承認2025年營業報告書及財務報表，並決議通過盈餘分派案。受惠於寬頻用戶數穩定成長，大大寬頻2025年合併營業收入達新台幣9.11億元（單位下同）
高通擬給三星誘人折扣 守住Galaxy旗艦Snapdragon導入佔比
高通（Qualcomm）傳可能在標準版Snapdragon價格上給予三星電子（Samsung Electronics）16%的折扣，使其成本低於三星自研行動應用處理器（AP）Exynos 2700。業界認為，此舉係為防止三星擴大Exynos 2700
正基看好邊緣AI商機 AI SOM、5G RedCap與無人機方案齊發
無線通訊模組設計廠商正基科技看好AI應用正從雲端資料中心往終端設備與邊緣運算延伸，未來市場重點將落在AIoT與Edge AI整合方案。不過，正基也坦言，供應鏈周邊零組件與原物料交期明顯拉長，DDR記憶體報價波
台灣大AI與雲服務1Q26營收年增471% 續擴大算力服務
全球AI算力需求快速升溫，台灣大哥大2日攜手戰略夥伴GMI Cloud，參加2026年台北國際電腦展（COMPUTEX），現場展示台灣大AI資料中心（AIDC）、最新一代NVIDIA GB300 NVL72平台，以及NVIDIA Vera
蘋果iOS 27擬推拍帳單分帳功能 深化金融服務挑戰第三方App
蘋果（Apple）正計劃為iPhone推出一項全新服務，讓使用者能夠為團體聚餐或其他活動分攤帳單。蘋果持續推進對日常金融工具的布局，有望對第三方應用程式帶來挑戰。據彭博（Bloomberg）報導，這項新功能將允許使
全球低軌衛星進入新周期 電信商角色比想像更吃重
全球低軌衛星（LEO）產業持續升溫，市場已從早期驗證階段，邁入多星系、多頻段、多應用同步擴張的新周期，近期除了多家國際業者持續推進LEO衛星發射與部署節奏，電信業者也加快直連手機衛星服務布局，全球衛
榮耀補強入門機戰線 台灣中低階機版圖添變數
榮耀手機於2026年4月首度進軍台灣市場，並以Magoc8 Pro旗艦手機打頭陣後，近日再宣布推出Honor X6d 5G入門機種搶市。手機通路業者表示，由於中低階手機用戶對價格的敏感性相對較高，在近期手機終端業者調整
三星擬拉高Fold8 Wide初期產量 規模看齊Fold8
三星電子（Samsung Electronics）傳計劃將2026年7月可能發布的新款折疊機Galaxy Z Fold8 Wide（暫稱）初期出貨量調升至與Galaxy Z Fold8相近，並高於Galaxy Z Flip8。業界認為，三星對Galaxy Z Fold8
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