與Fold8規格分化？ 三星Fold8 Wide傳UTG增厚逾30%抗折痕
消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）預計於2026年新增至折疊機產品線的Galaxy Z Fold8 Wide（暫稱），超薄玻璃（UTG）厚度將較既有機型增加超過30%。如此一來，將可改善螢幕折痕問題，並提升抵抗外...
最新報導
AI推升記憶體成本 三星新一代平價手機不再平價
受AI熱潮影響，記憶體價格大幅飆升，平價智慧型手機恐不再平價，如三星電子（Samsung Electronics）新款平價機型Galaxy A37在南韓定價59萬8,400韓元，逼近60萬韓元（約400美元）關卡。南韓業界指出，過去僅
三星S26銷量穩健但獲利承壓 2H26靠折疊機、Galaxy AI挹注動能
Galaxy S26上市初期表現穩健，三星電子（Samsung Electronics）行動體驗（MX）事業部仍面臨不小壓力。在全球智慧型手機市場放緩的背景下，三星雖憑藉旗艦產品守住銷量，但記憶體價格上漲、零組件成本壓力等
川普手機T1競爭力受質疑 硬體規格與月租方案雙陷劣勢
川普手機在延宕將近一年後，終於在2026年5月時傳出部分實機開始出貨，但這一款當時以「美國設計與製造」作為宣傳的手機，經拆解分析後發現，實質為宏達電在2年前推出的U24 Pro的貼牌機，替這款手機的未來蒙上
科技1分鐘：光運算互連多源協議（OCI MSA）
光運算互連多源協議（OCI MSA，Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement）是AI基礎設施邁向光互連的一項開放規格協議，主要聚焦AI scale-up架構中的高速互連需求。其目的在於讓不同供應商
【漫圖秒懂】蘋果Siri AI限制硬體規格 逾13億支iPhone無法用？
摩根士丹利（Morgan Stanley）示警，蘋果（Apple）雖有龐大iPhone用戶基礎，但AI功能恐因舊機硬體不足而難以普及。據路透社（Reuters）報導，蘋果2026年WWDC以Siri大改版為核心，iOS 27雖然支援iPhone
愛立信換帥迎AI時代 加速推進6G、雲端原生網路布局
瑞典網通設備大廠愛立信（Ericsson）正式啟動高層交棒計畫，董事會宣布由現任網路事業群負責人裴納聞（Per Narvinger）接任總裁暨執行長職務，預計自2026年10月1日生效，接替現任執行長Börje Ekholm
博世踩美中貿易黑名單禁令 違規向華為出口手機感測器及軟體
美國商務部近期表示，德國羅伯特博世（Robert Bosch）由於曾違反貿易黑名單禁令，向中國華為出口價值超過7,000萬美元的手機感測器及軟體，目前已同意向美國商務部支付3,600萬美元，以達成和解。路透
榮耀補強中高階手機戰力 HONOR 600系列7月登場
榮耀（HONOR）於2026年4月進軍台灣手機市場，分別推出旗艦Magic 8 Pro、入門平價X6d 5G等手機搶市後，榮耀近日宣布，將於7月在台推出HONOR 600系列手機補強中高階手機產品線戰力，藉此拉抬整體手機銷售
宏達電多元布局綜效顯現 AI眼鏡3Q26進軍歐美市場
宏達電6月18日召開股東常會，對應AR／VR、次世代網路以及AI的發展，近年宏達電除戮力耕耘AR／VR生態體系與多樣垂直場域應用，深化5G、6G等技術發展外，另其也推出首款AI眼鏡搶市，目前產品並已投入到新加
蘋果2027年春季推第二代iPhone Air 配備雙鏡頭與更長續航力
據知情人士透露，蘋果（Apple）正準備於2027年春季推出第二代iPhone Air（內部代號V62），外觀與現有機型相同，但將改為雙後置鏡頭設計，電池續航力也有望透過更大的電池或是更加效率的晶片來提升。據彭博
AI搶光記憶體產能 Tim Cook鬆口：蘋果漲價已不可避免
隨著人工智慧（AI）資料中心對記憶體需求持續飆升，已衝擊消費性電子產品供應鏈，蘋果（Apple）執行長Tim Cook最新透露，受DRAM與NAND儲存晶片價格大幅上漲影響，蘋果產品調漲售價已「不可避免」，公司雖
美系大廠搶AI光互連話語權 NTT加速擴張IOWN生態系
日本電信大廠NTT將光電融合技術與IOWN平台列為次世代事業重點。隨超微（AMD）、博通（Broadcom）、Meta、微軟（Microsoft）、NVIDIA、OpenAI等6家美國科技、AI與半導體業者於2026年3月成立OCI MSA（Optical Compute Interconnect Multi-Source
Snap推高階AR眼鏡Specs 豪賭後智慧型手機時代
視覺化即時通訊服務公司Snap在美國加州長灘（Long Beach）發表首款面向一般消費者的智慧眼鏡「Specs」，正式將多年布局的擴增實境（AR）硬體推向消費市場。綜合路透（Reuters）、CNBC、Tech Crunch等報導，這款售價高達2
AI眼鏡不只硬體戰 OpenAI、Anthropic優勢成市場變數
AI眼鏡經由Meta、Rokid、RayNeo、Xreal、Viture、宏達電等多家業者力拱，加上Google、三星電子（Samsung Electronics）計畫下半年加入戰局，已讓AI眼鏡需求看漲，且其可望繼手機之後，成為消費者必備的
【動物農莊】資料中心高速傳輸不能輸 亞馬遜攜康寧擴產光纖
人工智慧（AI）資料中心建設持續加速，帶動光纖基礎設施需求快速攀升。亞馬遜（Amazon）近日宣布與康寧（Corning）簽署數十億美元多年合作協議，共同擴充美國光纖與連接產品產能，以支援AWS及其他AI資料中心高速互連需求。雙方合作預計在北卡羅萊納州新增約1
EssilorLuxottica攜手應材 共同開發智慧眼鏡與AR技術
全球最大眼鏡製造商EssilorLuxottica最新宣布，與應用材料（Applied Materials）簽署長期聯合開發協議，將共同推進下一代智慧眼鏡與擴增實境（AR）光學技術商業化，目標是加速將實驗室等級光學方案轉化為可
蘋果A22 Pro傳採台積電1.4奈米 預計2028年推出
蘋果（Apple）下一代旗艦晶片布局再傳新進展，預計於2028年推出的A22 Pro晶片，可能成為蘋果首款採用台積電1.4奈米製程的系統單晶片（SoC），並有機會在20週年紀念版iPhone發表後，搭載於下一代高階iPhone
蘋果2027新品清單：鏡頭AirPods、二代折疊iPhone與20週年紀念機
蘋果（Apple）首款搭載鏡頭的AirPods（代號B798）預計2027年底發布，與第二代折疊iPhone及20週年紀念iPhone同步亮相，是蘋果迄今規模最大的一波新品潮，也將成為9月1日正式接任執行長的John Ternus主政
英特爾分拆Cornelis搶入美國核武超算 高速互連卡位HPC戰場
由英特爾（Intel）分拆獨立的資料中心網路新創Cornelis Networks宣布，其高速互連晶片已正式導入美國國家核子安全管理局（NNSA）旗下、負責核武模擬運算的新一代超級電腦「Lynx」，成為公司成立以來最具代
友訊跨足機器人市場 預計2Q27出貨逾10萬台
網通品牌大廠友訊積極轉型，執行長張家瑞表示，沈潛多年後重新開始，2026年會是友訊浴火重生的一年，除了推出光通訊交換器、也在日本、新加坡、泰國等地取得重要標案，且成立機器人子公司，療癒機器人預計2027年
Pixel舊機主機板變低碳資料中心 Google探索低成本算力路徑
在Google支持下，加州大學聖地牙哥分校（UCSD）研究團隊正將退役Pixel手機改造為低成本運算叢集。根據Google研究，25至50支舊手機組成的叢集，約可相當於一台現代伺服器的運算能力。除了本地部署、自主掌控硬體的優勢外，團隊稱成本僅為傳統方案的一小部分，尤其當前記憶體、儲存晶片價格上漲，用舊手機改造，遠比採購全
Siri AI進階功能鎖定Pro機型 iPhone 18系列差異化恐擴大
在蘋果（Apple）iPhone 18世代即將登場之際，將最完整的Siri AI體驗集中於Pro機型，透過較高硬體門檻，進一步凸顯高階機型的升級誘因；然而，中國市場的銷售數字卻顯示，大多數消費者在購機時仍以CP值為第一
iPhone 18 Pro傳相機功能大躍進 可變光圈領銜3大升級
彭博（Bloomberg）記者Mark Gurman指出，蘋果（Apple）即將推出的iPhone 18 Pro系列，相機硬體將迎來近年重大升級；外媒整理目前市場傳聞，認為升級重點包括主鏡頭導入可變光圈、長焦鏡頭採用更大光圈，以及
軟銀GenAI手機日本試水 日文互動成亮點、App生態待補
如何將生成AI與智慧型手機整合，是各國電信廠與手機廠當前的重要課題。其中，由美國AI新創Brain Technologies推出的Natural AI Phone，被日本電信大廠軟銀（SoftBank）選中，於2026年4月24日在日本發售
【漫圖秒懂】AI資料中心互聯技術演進 銅線漸退、矽光子接棒
AI模型規模快速擴大，資料中心瓶頸正從GPU運算能力轉向晶片間的資料傳輸效率。Marvell執行長Matt Murphy於COMPUTEX
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