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Tim Cook親揭交棒真相:非關健康、主動退位 川普發聲致意
隨著蘋果(Apple)接班計畫明朗,現任執行長Tim Cook將於9月1日轉任執行董事長,由硬體工程副總裁John Ternus接任執行長。Cook也最新針對外界對其健康與退位原因揣測做出說明,強調這是經過公司審慎規劃的...
最新報導
TP-Link爭取FCC有條件解禁 強調美國獨立經營盼重返市場
TP-Link正積極與美國聯邦通訊委員會(FCC)協商,爭取「有條件」解除其路由器產品在美國的進口限制。此舉反映在國安審查加劇背景下,中系科技品牌透過組織重整與法遵策略重返美國市場的最新案例。根據Tom&
科技1分鐘:矽光晶片的迎賓大門——光柵耦合器(Grating Coupler;GC)
矽光子技術備受矚目,「光如何進出晶片」也隨之成為核心技術命題。其中,光柵耦合器(Grating
評析:從Jobs時代到Tim Cook交棒 蘋果擁「雙太陽」照拂
近年來,蘋果(Apple)在任執行長晉升轉任董事長的例子,又添了一樁!2026年9月起,蘋果現任硬體工程資深副總裁John Ternus將接掌CEO大位,而現任執行長Tim
MacBook Neo的幕後推手 蘋果押寶Ternus找回Jobs產品魂
蘋果(Apple)20日投下震撼彈,宣布現任執行長Tim Cook將由硬體工程主管John
被評為「謙遜的大好人」 John Ternus協調力見長
蘋果(Apple)正式宣布重大高層人事異動,硬體工程資深副總裁John Ternus將於9月正式接手CEO職位;在蘋果成立50週年之際,蘋果正試圖透過領導層更迭,帶領團隊在激烈的技術競賽中尋求突破性進展。據Tech
科技1分鐘:John Ternus推動的低碳硬體設計
隨著蘋果加速推進「Apple 2030」減碳目標,低碳設計也逐漸從材料選用,延伸到製程、包裝與產品壽命等更核心的硬體工程環節,John Ternus也被外界視為將減碳理念落實到蘋果硬體設計流程的重要人物之一。相關代
三星首款智慧眼鏡傳最快7月亮相 搭載Gemini、Gentle Monster操刀設計
有消息稱,三星電子(Samsung Electronics)最快將於2026年7月在全球發表首款智慧眼鏡產品,暫名為Galaxy Glasses。業界預期,三星將藉此在邊緣裝置市場上,與美國Meta、中國小米等品牌正式展開競爭。據韓媒首爾經濟引述業界消息,三星的首款智慧眼鏡,很可能在2026年7~8月舉行的Galaxy Z
蘋果換帥震撼供應鏈 中系「果鏈」臉綠、中國製造路線恐承壓?
蘋果(Apple)宣布高層重大人事調整,由硬體工程主管John Ternus接任執行長,取代掌舵長達15年的Tim
華為闊折疊搶先卡位 折疊式手機邁入三強鼎立前哨戰
在華為正式發表全新「大闊折」Pura X Max手機之際,折疊式手機市場的競爭邏輯正同步出現關鍵轉折。隨著蘋果(Apple)折疊iPhone預計下半年問世,市場普遍預期短期內產業集中度將出現鬆動,從既有的雙強格局,逐步轉向華為、三星電子(Samsung
Vivo X300 Ultra預購捷報 增距鏡與大容量帶動買氣
Vivo日昨在台發表X300 Ultra影像旗艦手機,目前整體預購量超出預期,通路業者預估,X300 Ultra銷售增溫,除有助發揮「母雞帶小雞」效應,帶動Vivo旗下V與Y系列與子品牌iQoo手機銷售同步放量外,預計對Vivo
合勤集團參展Cybersec 2026 AI、量子與檢測三軸成形
網通廠合勤控宣布將於5月5~7日參與Cybersec 2026台灣資安大會,以「深度洞察,極速防護:打造企業資安韌性」為主軸,攜手旗下黑貓資訊、兆勤科技及勤晁科技,展示涵蓋資安檢測、AI驅動防禦與關鍵場域防衛的
華為進軍AI眼鏡市場 挑戰Meta、小米及阿里巴巴
中國華為正式推出首款人工智慧(AI)眼鏡,宣告進軍高速成長的AI穿戴裝置市場,定價自人民幣2,499元起,主打輕量化設計且高度整合AI功能,直接對標Meta Platforms與EssilorLuxottica聯名的Ray-Ban Meta與
華為推出Pura系列新機 余承東喊話趁早買以免漲價
華為於4月20日舉行Pura系列及全產景發布會,推出Pura 90系列手機以及折疊機Pura X Max。記憶體價格飆漲,終端事業群董事長余承東呼籲消費者儘速購機。不過就從新品的定價來看,華為仍扛住了漲價壓力。售價人民
蘋果Cook與Ternus內部信互誇 Altman、Luckey等人祝賀
蘋果(Apple)領導層正式進入交棒階段,現任執行長Tim Cook與接班人John Ternus分別發布內部員工備忘錄,釋出領導權轉移背後的核心思路與未來方向,同時引發市場與科技業廣泛關注。綜合彭博(Bloomberg)
蘋果強化晶片、硬體整合 Johny Srouji升任硬體長
蘋果(Apple)無預警啟動領導層人事異動,除執行長交棒外,同步強化硬體體系,宣布現任硬體工程副總裁Johny Srouji即日起升任為硬體長(ChiefHardwareOfficer;CHO),全面統籌硬體工程與硬體技術兩大核心部
蘋果意外宣布Tim Cook卸任 John Ternus接棒CEO迎戰AI時代
美國科技巨擘蘋果(Apple)意外宣布重大領導層交接,現任執行長Tim Cook將於2026年9月1日卸任並轉任執行董事長,由硬體工程副總裁John Ternus接下第八任執行長職位。這也是蘋果自2011年已逝前執行長Steve
科技1分鐘:在CPO與現實之間——近封裝光學(NPO)
相較於長期目標的共封裝光學(CPO),近封裝光學(Near-Packaged Optics;NPO)採取更貼近產業現實的設計路徑。NPO的核心並非將光引擎與交換器ASIC完全整合,而是將光模組「儘量靠近」晶片,通常位於主
FCC禁令下台廠迎舊機紅利期 既有機種延壽支撐獲利
美國聯邦通訊委員會(FCC)於3月底宣布將外國生產的消費型路由器納入國安風險審查,事件發酵至今近一個月。隨法規細節趨於明朗,台灣網通廠普遍認為2026年出貨影響有限。受惠於新規採「既往不咎」原則,現有已
蘋果有望奪下北美折疊機近半市場 三大Android廠面臨市佔保衛戰
蘋果(Apple)預計於9月發表首款折疊iPhone,北美折疊式手機市場將迎來48%的年成長,但蘋果有望在首年就奪下46%的市佔率,為北美地區的折疊式手機市場帶來史上最劇烈的結構性轉變,對現有的Android陣營大廠形
記憶體飆漲擾亂市況 1Q26全球手機出貨預測分歧
2026年第1季全球智慧型手機市場還沒正式開打,數字就先「打架」。綜觀2026年第1季出貨量預測,市調機構IDC看衰年減4.1%、Counterpoint Research悲觀估年減6%,Omdia卻反向預測年增1%,三大市調機構罕見出現明顯分歧。根據Chosun
科技1分鐘:Netgear為何被評為壟斷美國家用路由器市場?
美國聯邦通訊委員會(FCC)於2026年3月23日更新Covered List,將「在外國生產的消費級路由器」納入其中,但獲美國戰爭部(DoW)或國土安全部(DHS)條件核准的機種可排除在外。設備一旦列入Covered
三星三折機Galaxy Z Tri Fold售罄 傳不再追加生產
三星電子(Samsung Electronics)首款三折智慧型手機「Galaxy Z Tri Fold」美國市場庫存於4月17日再度完售,且補貨數日即告罄盡。外界分析,三星將不再追加生產,這款實驗性旗艦機已正式進入停售階段。三折機
前鼎搶卡位CPO ELSFP小量出貨、CW雷射COC自建產線3Q26完成
光通訊廠前鼎表示,目前庫存去化調整接近尾聲,市場需求出現顯著回溫,展望共同封裝光學(CPO)布局,其開發的可插拔外接雷射光源(ELSFP)在整體架構愈發關鍵,並從2026年起啟動小量出貨,預計2027年將逐
手機出貨承壓 品牌商加碼穿戴裝置減緩衝擊
記憶體等上游關鍵零組件價格上揚,已對手機出貨造成影響,對此業者積極對應,除拉高記憶體庫存量;提升中高階手機銷售佔比以減緩中、低階手機銷售走滑的影響;部分中系品牌商將原本僅在中國市場銷售的旗艦機種投入到海外市場銷售等外;另業者也積極擴大手機周邊穿戴裝置包括耳機、智慧手錶的銷售布局,藉此趨緩手機銷售減少對營收的衝擊性。品牌商反映
iPhone用戶忠誠度創新高 Android用戶轉向蘋果意願強
根據手機舊換新網站SellCell針對美國5,000名用戶進行的大規模調查,iPhone用戶的忠誠度在2026年創下歷史新高,顯示蘋果(Apple)的品牌黏著度已達到前所未有的頂峰。據MacRumors與9To5Mac報導,蘋果iPhone用戶的忠誠度從2019年的90.5%,攀升到2026年96.4%
議題精選
蘋果掌門人世代交替
4兆美元市值蘋果大換帥 決策權重新回到「工程師」之手?
Apple Silicon一戰成名 John Ternus接手AI時代重振硬體榮光
蘋果新掌門人硬體工程出身 台廠盼訂單擺脫價格導向
大立光1Q26法說:龍頭引矽光照進光學廠
大立光「列FAU為優先項目」產線仍需1~2年 手機降規格壓力浮現
大立光估2H26產能滿載 林恩平:FAU客戶尚不適合透露
傳統光學大廠轉型契機確立? 矽光子CPO新布局萬眾矚目
果鏈迎戰折疊iPhone試產
(獨家)折疊式iPhone量產確定遞延 供應鏈:仍有機會2026年亮相
折疊iPhone試產啟動 傳蘋果「尚未拍板」量產時程
SDC拿下蘋果3年折疊面板獨供協議 首批面板300萬片遠低預期
Touch Taiwan 2026:非顯示器的顯示器展
友達攻CPO與低軌衛星、群創搶FOPLP 柯富仁喚「別再叫我面板大廠」
錼創Micro LED AR智慧眼鏡成功搭上工控、無人機 新款晶片2026接單生產
「在台灣做材料不切入半導體很可惜」 明基材力跨先進製程及封裝布局
華為年報揭示AI長征路
評析:深入解讀華為年報 AI重研發投入成主軸、直面騰訊、阿里生態系壓力
華為AI轉型關鍵期 內外競爭與供應鏈限制成最大變數
華為2025全年營收年增2.2% 雲端承壓、AI與車用逆勢成長
全球直播🔥Tech Forum COMPUTEX 預測
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Bossard緊固方案 守住半導體製程成像精度與真空環境純淨度
跨越AI能耗之壁:台日共築兆元半導體護城河
透過人工智慧驅動的快速原型開發 開啟工程的未來
Ethisphere連四年評選Lam Research科林研發為全球最具商業道德企業之一
研揚科技發表全球最小、最輕第13代Intel Core嵌入式電腦de next-RAP8-EZBOX
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產銷調查:雲端業者、品牌商需求皆強 1Q26全球伺服器出貨年增率可破1成
產銷調查:記憶體價格飆漲引業者提前備貨 1Q26全球NB出貨將季減逾13%
機櫃級交付成雲端AI算力顯學 聯發科入列TPU設計 牽動台灣IC設計地位
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2026/1 NB產業觀察:受記憶體價格飆漲與處理器供應吃緊影響 前五大NB品牌出貨月減近4成
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