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可成新客戶2Q26起量產 全年營收貢獻有望達雙位數
金屬機構件大廠可成持續推進新業務開發,可成表示,2026年第2季起新客戶產品將陸續量產,全年營收貢獻有機會達雙位數水準。惟記憶體價格走升、關鍵零組件供應吃緊狀況短期內未見改善,品牌客戶普遍調整產品規畫...
最新報導
遞延訂單回補挹注 睿信國防航太長線成長動能明確
連接器與纜線組裝廠業者睿信,長期在國防及航太市場進行深耕,相關投入正逐步轉化為實質訂單動能。儘管上半年向來屬於產業傳統淡季,但由於部分客戶2025年遞延訂單在近期陸續回補拉貨,帶動2026年2月營收繳出亮
蘋果M5版MacBook產品線亮相 升級容量規格抵銷漲價壓力
繼日前發表新一代入門款iPhone 17e及搭載M4處理器的iPad Air新品後,蘋果(Apple)再推出全新MacBoook Air與MacBook Pro系列,因應全球記憶體短缺致使DRAM與NAND價格飆升,產品售價同步上調。新機種
信邦2月營收小幅回落 預期2026全年逐季增溫可期
受農曆春節假期工作天數縮減影響,電子零組件業者信邦2026年2月營收的單月表現較1月及2025年同期均略有回落,但信邦對2026全年營運持樂觀態度,預期隨各產業需求回溫及新產品陸續量產,業績將逐季走揚。信邦表
哪個行業不懼AI取代? 99%遊戲IP大廠表明拒絕AI生成
AI席捲各行業,取代人力的說法甚囂塵上,然遊戲產業卻相反!宏碁遊戲子公司唯晶科技,為全球第4大遊戲美術代工公司,唯晶科技執行長詹承翰指出,99%的遊戲IP客戶禁止遊戲代工夥伴使用AI,為了避免消費者反彈。宏
技術迭代快於規範落地 供應鏈前移參與設計成常態
人工智慧(AI)、低軌衛星通訊等新興技術近年來的發展速度遠超市場預期,相關應用持續擴張,帶動龐大的商機與投資熱潮。然而,技術迭代的步伐過快,導致市場上用於驗證這些新技術可靠性的檢測設備,及相對應的規
AI落地催生邊緣商機 IPC業者齊聚Embedded World
隨著生成式AI與邊緣運算應用逐步由雲端走向終端落地,像是智慧製造、交通運輸、醫療照護與能源基礎設施等場域對高效能嵌入式運算平台的需求也同步升溫,帶動工業電腦(IPC)業者加碼海外行銷與技術展示機會,期
電容器受惠AI需求成主動能 日廠電子零組件出貨年增2%
根據日本電子情報技術產業協會(JEITA)統計,日本廠商2025年全球電子零組件出貨額年增2%,達4.5559兆日圓(約303.7億美元)。2025年受美國政府關稅政策影響,最終產品提前出貨趨勢明顯,這波效應進一步擴散
M4版iPad Air採降規晶片 CPU與GPU核心數縮減
蘋果(Apple)發表搭載M4晶片的iPad Air,然而,隨著詳細規格表公開,市場發現這款搭載於iPad Air的M4晶片並非「滿血版」,而是在CPU與GPU核心數上皆有所閹割的降級版本,引發消費者對其真實效能表現的疑慮
科技1分鐘:SaaS末日(SaaSpocalypse)
SaaS(Software as a Service,軟體即服務)是由供應商透過雲端提供軟體服務,企業多以訂閱方式使用,無須自行建置與維運。隨著生成式AI與AI代理應用加速成熟,市場開始重新檢視:未來企業是否仍需要這麼多獨
神達續擴美國伺服器產能 2026年營運成長可期
神達控股公布財報,2025年合併營收為新台幣1,055.77億元,歸屬母公司稅後淨利為68.38億元,每股稅後盈餘(EPS)為5.15元。神達訂單滿滿,北美負責伺服器的生產基地,產能已滿載,公司正推動新廠擴建計畫,預期
通路代理與美術代工雙引擎發酵 宏碁遊戲2025全年營收年增28%
宏碁遊戲將於3月4日舉辦創新板上市前業績發表會。憑藉穩健布局與明確的營運策略,公司營收與獲利持續攀升。2025全年自結營收為新台幣(以下同)55.2億元,較2024年同期成長28.4%。展望2026年,公司表示也會持
Cloudflare SASE平台支援後量子加密 強化資安防護韌性
Cloudflare宣布,將推出全球首個支援後量子加密標準的完整安全存取服務邊緣(SASE)解決方案,有利替企業建立更安全的網路環境,確保無縫過渡至最新加密標準。Cloudflare表示,量子運算技術日益成熟,也讓既有
雲達攜諾基亞、NVIDIA打造AI-RAN架構 助電信商邁向AI原生
廣達旗下的雲達(QCT)於MWC 2026發表多項全新AI加速平台,藉由在軟體定義的基礎設施上整合AI與無線接取網路(RAN),雲達科技與NVIDIA、諾基亞(Nokia)攜手打造智慧、可靠的AI-RAN基礎設施,為5G
亞馬遜打造歐洲AI戰略樞紐 加碼布局西班牙AI資料中心
隨著全球人工智慧(AI)競賽加速,亞馬遜(Amazon)最新宣布,到2035年前在西班牙追加投資約180億歐元(約210億美元),加上2025年已承諾的157億歐元,當地總投資規模推升至337億歐元(約398億美元),持續
太空商機驅動轉型 信錦深耕低軌衛星供應鏈成效漸顯
隨著全球主要國家與企業加速推進低軌衛星星系部署,太空基礎設施逐步由實驗性質轉向規模商業化,帶動衛星本體與地面接收設備的零組件需求持續擴大。樞紐及機構件業者信錦近年持續深耕低軌衛星供應鏈,據悉,目前
蘋果M4版iPad Air亮相 C1X、N1晶片強化連網能力
除發表新一代入門款iPhone 17e外,蘋果(Apple)也最新推出搭載M4處理器的新一代iPad Air,在外觀與價格維持不變下,升級其核心效能與聯網能力。11吋與13吋版本售價分別自599、799美元起,3月4日開放預購
科技1分鐘:8.7代OLED
隨著平板電腦、NB對顯示畫質的要求提升,全球顯示面板大廠正集體跨越傳統6代線,邁入專為IT產品設計的8.7代OLED生產時代。2026年被視為此技術量產的元年,預計OLED設備投資將佔全球面板總投資的8成以上,成為產業轉型的核心引擎。為什麼是8.7代?面板生產的世代數字,代表玻璃基板(母板)的尺寸。過去手機多由
CSP布局800V、±400V新配電架構 SST市場化進程同步推進
隨著AI大型語言模型(LLM)對算力的需求持續攀升,資料中心的用電密度也同步快速拉升,傳統電源架構的轉換損耗問題因此浮上檯面。市場預期,2026年將是高壓直流電源架構、固態變壓器(Solid State
中東戰火升溫 神基看好國防數位化商機
襲伊朗,中東戰火爆發。強固型電腦品牌廠神基董事長黃明漢指出,全球各國增加國防預算,加上無人機、AI數位化等新型態戰爭,帶來好機會,2025年神基國防相關營收年增幅度達20%,2026年會持續成長。美國、以色列
仁寶積極搶進AI伺服器 1Q26出貨倍增
仁寶總經理總經理Anthony Peter Bonadero(Tony)指出,2026年PC第1季出貨將將季減15~20%,主因是季節性因素,加上記憶體短缺、零組件價格上揚等影響,在此同時,仁寶持續進行結構轉型,2026年目標是非PC營收將要拉升到40%。仁寶2025年第4季非PC業務從原本25%,拉高至29%
鴻騰精密深化CPO布局 102.4T外置光源方案於OFC 2026亮相
在AI模型訓練規模持續擴大,以及雲端服務供應商(CSP)加速建置高效能資料中心的帶動下,交換器頻寬正由51.2 Tbps邁向102.4 Tbps世代,對高速光互連的功耗、散熱與可維護性提出更高要求。共同封裝光學
伺服器ODM搶人大戰開打 緯創啟動校園徵才
伺服器ODM廠積極搶才。緯創宣布啟動「2026校園徵才計畫」,3月在全台展開共9場校園巡迴博覽會與企業說明會。受惠於AI伺服器強勁的市場需求,緯創在營收獲利與全球布局皆展現優異的爆發力,為打造向上成長動能
伺服器機殼廠大訊跨入L11代工 新機架可耐受8.3級強震
伺服器機殼與高階散熱解決方案供應商大訊科技發表全新AI伺服器機架解決方案ABLERACK,強調跨入L11領域,整合高能源效率、電力布建與模組化維護系統,提供客戶完整DFM (Design for manufacturing) 服
中東戰火衝擊零售營運 AWS阿聯資料中心遭撞擊失火、蘋果杜拜旗艦店暫時歇業
美國和以色列日前對伊朗發起的聯合空襲行動,引發伊朗對巴林、卡達等鄰近美軍基地展開飛彈報復攻擊,對部分區域科技基礎設施與零售營運造成實質衝擊。綜合路透(Reuters)、The Register、Wccftech
華為MWC首秀Atlas 950超級電腦 「規模換效能」挑戰NVIDIA Vera Rubin
在全球人工智慧(AI)基礎設施競賽加劇之際,中國華為宣布將於巴塞隆納(Barcelona)舉行的世界行動通訊大會(MWC)上,首次公開展示其最新旗艦AI超級電腦Atlas 950 SuperPoD,宣稱在效能上對標NVIDIA最
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NVIDIA 4QFY26財報看點
AI算力需求無懼政經動盪 NVIDIA與台積電憑技術同創利潤巔峰
NVIDIA為液冷趨勢掛保證 供應鏈看好營收貢獻放大
中國市場有更好、沒有也行 NVIDIA年淨利破千億美元壓力浮現
通用伺服器重返成長軌道
AI與通用伺服器同步發威 台系供應鏈迎接最強第一季
AI運算需求外溢 通用型伺服器2026年出貨估增10%
散熱廠邁科受惠CSP訂單放量 2026高雙位數成長可期
面板產業鏈法說:新事業聚光
記憶體漲價終端產品恐跟漲1~3成 友達再提兩大隱憂
友達轉型「做大也做強」不只射出AI四箭 還瞄準CPO、低軌衛星、光波導
越南廠增量製造、車載新品報到 中光電2026出貨先蹲後跳
晶片通膨下,終端品牌生存空間分化
聯發科估1Q26手機業務顯著下滑 品牌業者誰首當其衝?
記憶體、CPU雙缺衝擊Wintel 蘋果笑收市場
記憶體衝擊中系手機備貨量 中低階機種與SoC恐遇嚴峻寒冬
蘋果1QFY26財報分析
面對成本壓力保高毛利 蘋果不甜苦到供應鏈
蘋果拉升高階iPhone佔比 鴻海組裝主導地位續穩固
先進製程、記憶體同步吃緊 蘋果獲利面臨結構性考驗
綠能驅動X科技賦能X傳產領航:3/20(五)台南智慧工廠論壇
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研揚科技擴展強固型Box PC版圖BOXER-6649-RAP主打多組PoE LAN
邁向AI落地新紀元 助企業打造即戰力智慧應用
十銓科技強勢亮相Embedded World 2026
Cadence發表ChipStack AI Super Agent 開創晶片設計驗證新紀元
來毅數位助力澳洲學校 打造銀行等級校園身分認證資安防護
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液冷需求帶動貨櫃資料中心發展 2026年AI伺服器液冷滲透率有望超過5成
800G到3.2T矽光模組市佔加速成長 CPO量產前仍以LPO或LRO為過渡解方
機櫃級交付成雲端AI算力顯學 聯發科入列TPU設計 牽動台灣IC設計地位
2026年Google TPU商用外賣 然其面臨3奈米與T-Glass等四大產能瓶頸 出貨量難破450萬顆
2026年無侵入式連續血糖感測將導入穿戴裝置 迎來產品成長期
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