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緯創醫學與長庚大學合作　推動高齡照護人才培訓
面對超高齡社會帶來的照護需求，緯創醫學與長庚科技大學於長庚科大林口校區簽署合作備忘錄（MOU），共同推動「AI賦能高齡暨健康產業人才培訓精進計畫」，整合產業實務與學術資源，深化智慧健康、高齡照護及數...
最新報導
時碩泰國新廠3Q26試量產　擴攻AI液冷、航太商機 時碩工業20日舉行泰國春武里府超級智慧製造園區開幕典禮。據了解，該園區佔地17.76萬平方公尺，為集團單一最大生產基地，2026年第3季已進入試量產，除既有車用訂單外，後續將導入AI液冷、航太等高附加價值產品
是方虎尾AIDC正式動土　2H28營運接棒成長 IDC業者是方電訊新中科虎尾AI資料中心20日正式舉行動土典禮，預計2028年下半正式營運。是方聯雲AI智能資料中心（LY2）進駐率持續提升，預估將在2027年滿載，因此公司決定於中部科學園區興建第四座AI資料中
大眾控東南亞連環布局　與Cape EMS策略合作 大眾控為強化未來擴產所需的供應鏈資源，旗下子公司PRO3C與馬來西亞上市公司Cape EMS Berhad簽署策略合作備忘錄（MOA）及附條件可贖回可轉換特別股（RCPS）認購協議，透過製造資源整合與策略投資，為下
蘋果宣布10月28日發表會　首款觸控MacBook Pro料將登場 蘋果（Apple）正式宣布將於美國時間10月28日，在洛杉磯舉辦名為「Pro and tell」的新品發表會，市場高度預期該公司將正式推出史上首款搭載觸控螢幕的MacBook Pro。據彭博（Bloomberg）與CNBC報導，這款備
（獨家）蘋果逼出微軟Surface降規　12吋拚低成本、超微Arm回歸 蘋果（Apple）MacBook Neo強襲全球低價NB市場，而整機供應鏈成本持續攀升，供應鏈透露，多家NB業者與微軟（Microsoft）正重新調整產品策略。其中，微軟初步擬定12吋Surface入門機種（Entry）全面降規
AI資料中心擴張加劇電價壓力　歐洲政府恐介入成本分攤 人工智慧（AI）資料中心用電需求快速攀升，電力供需失衡與電網投資正推高歐洲能源價格，恐迫使歐洲各國政府祭出電價上限、額外稅費、補貼或用電限制，介入調整資料中心的電力需求與成本分配。根據The Register報導，歐盟計劃在未來5
手握十大光模組廠8家訂單　大眾控2027營運拚倍增 大眾控董事長簡民智指出，PC市場飽受記憶體缺料衝擊，2026年下半仍難復原，然部分工業電腦（IPC）業務，比如航海相關，已開始恢復，逐步走出谷底，隨著光通訊模組產能持續開出，將帶動整體大眾控營運拉升，營運目標上看倍增。大眾控近年看好AI發展，積極跟緊客戶擴充產能，近日在馬來西亞新山新廠開幕，產能將如同撐竿跳般跳升，從現
鴻海FoxBrain 2.0持續進化　布局VLM、VLA搶攻實體AI商機 隨著全球AI產業競爭由硬體算力逐步延伸至大型語言模型及實際應用，主權AI也成為各國發展自主技術的重要方向。鴻海除持續擴大AI伺服器及資料中心相關布局外，旗下研究院自主研發的大型語言模型FoxBrain，也正由文字理解與推論，進一步朝視覺語言模型（VLM）及視覺語言動作模型（VLA）發展，期望將AI技術延伸至智慧製造、電動
電力延宕衝擊AI新雲端　Nscale傳失微軟租約、IPO添變數 英國新雲端（Neocloud）業者Nscale原本寄望微軟（Microsoft）承租英國艾塞克斯郡（Essex）Loughton資料中心，用以支援人工智慧（AI）運算服務，如今卻因電力供應遲遲無法到位而將失去主要這位租戶。綜合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）等報導，Loughton資料中心原定由微軟擔任主要租
曜越看好邊緣AI商機　擴大AI工作站產品線 曜越搶攻邊緣AI商機，推出工作站產品線，曜越董事長林培熙指出，曜越已從電競零組件廠，轉型成AI PC與AI工作站系統廠，2026年下半一口氣推出3款產品線，期望2027年相關營收比重可衝到5~10%。曜越原本主打電競
AI資料中心擴建受制電力與人才　美參院揭稅收流失、就業效益落差 美國人工智慧（AI）資料中心建設熱潮面臨電力、設備與技術人才短缺，同時引發地方社區對就業效益、電費負擔及租稅優惠的爭議。美國參議院最新調查指出，大型科技企業未充分揭露資料中心創造的永久職缺與建設成本，州及地方政府提供的租稅優惠更可能造成數十億美元稅收損失。綜合彭博（Bloomberg）、Tom’s
【動物農莊】AI資料中心擠壓零組件供應　PC出貨3Q26跌逾2成 AI資料中心擴建持續搶佔記憶體與晶片產能，推高PC製造成本，也讓消費性電子市場面臨供應短缺、價格上漲與需求降溫的多重壓力。研究機構IDC估計，2026年第3季全球PC出貨量年減20.1%、為6,270萬台；Omdia則估計年減21.2%、至5
擴大AI治理版圖　展碁取得AvePoint代理權 宏碁旗下的展碁國際宣布取得AvePoint在台灣及亞太地區代理權。因應企業雲端與AI應用快速成長，資料治理與資訊安全日益重要，展碁國際將藉由此次合作，強化企業解決方案布局，協助客戶提升數位韌性與營運效率
首款觸控MacBook最快月底亮相　搭載M5 Pro與M5 Max晶片 蘋果（Apple）日前發表一系列智慧家庭產品，新款Mac系列產品與iPad也將在近日亮相。據彭博（Bloomberg）報導，蘋果已寄出邀請函，邀請網紅參加10月27日晚間的活動，以及28日全天的體驗日，也就是說，Mac新品
戴爾示警記憶體短缺2027年恐惡化　AI伺服器積壓訂單達950億美元 隨著人工智慧（AI）伺服器需求持續強勁，戴爾（Dell）執行長Michael Dell再次警告，記憶體短缺可能在2027年進一步惡化，且預期將持續約4年之久。面臨高頻寬記憶體（HBM）與DRAM供應瓶頸，戴爾目前累積創紀
DIGITIMES Today：台達電點出Time to Power成關鍵 | 新款Roadster照亮Tesla、SpaceX合併路？ | 蔡司SMO總裁專訪 早安，這裡是編輯台的精選新聞DIGITIMES Today。AI時代，除了先進半導體，還有甚麼才是雲端服務大廠（CSP）贏得競爭的關鍵？答案就是「電力」。台系電源龍頭大廠台達電表示，隨著生成式AI爆發性成長，全球能源轉型正面臨前所未有的悖論與挑戰。AI競賽本質上已轉變為上市時間（Time-to-
AI推升企業自主供電需求　東元看好微電網、虛擬電廠 東元電機董事長利明献在東元70週年論壇上指出，AI被視為第四次產業革命，正重新定義能源、電力與製造的想像。為了符合市場需求，東元也必須做出轉型。至於東元轉型的第一步，利明献強調是心態轉變，若東元內部仍自認是馬達製造商，轉型就不會發生；轉型的重點不是離開過去，而是把過去累積的產品、技術與工程能力重新組合。也就是東元的成長邏輯
Research Insight：AI封裝功耗邁向kW級　散熱設計從系統端深入晶粒 生成式AI推升晶片功耗與熱通量，AI封裝散熱需求已由數百瓦邁向kW級。健策指出，Lid正由傳統固體導熱，朝相變均熱與微通道液冷發展，並進一步布局TIM-less架構。隨冷卻介質持續靠近晶粒，散熱設計也將由系統端
儲能布局延伸AI資料中心　廣錠瞄準系統整合與EPC商機 隨著全球AI基礎建設投資持續擴大，市場商機也逐步由AI伺服器延伸至電力、散熱及資料中心整體建置工程。過去以工業電腦（IPC）、儲能系統等業務為發展重心的廣錠（IBASE Solution），也將目光轉向液冷式預製模組化資料中心（Liquid-Cooled Prefabricated Modular Data
科技1分鐘：無水式兩相液冷，機房就不用水？ AI資料中心愈蓋愈多，除了電夠不夠，當地水資源也成為選址難題，而資料中心的用水往往與散熱有關。但看到「液冷」，先別急著認定它一定耗水，現在有些液冷產品更標榜「無水式」，那無水究竟指哪裡？以ZutaCore的
鴻海與三菱電機結盟　共同經營汽車設備事業 鴻海精密16日晚間宣布，透過旗下投資管理子公司Lin Yin International Investment（簡稱Lin Yin）與三菱電機（Mitsubishi Electric）簽訂策略聯盟，雙方將共同經營汽車設備事業，攜手發展次世代移動解決方
光寶攜雲達展示Vera Rubin NVL72　睽違10年簽約360億元聯貸 光寶科攜手廣達旗下雲達，支援NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃級基礎設施解決方案，並睽違10年辦理聯貸案，完成新台幣360億元永續連結聯合授信案，共獲得10家金融機構響應，超額認購率達140%。光寶與雲達於
政府計劃赴美設產業園區　童子賢籲借鏡廣達Q-Bus 台廠赴美投資關卡多，而據悉政府正規劃赴美國德州設立首座海外科學園區來協助中小企業與AI供應鏈落地。和碩董事長童子賢16日出席東元70週年論壇時談及此事則表示，企業海外設廠不是只有面臨工廠建置，大到基礎
從設計端導入歐盟CRA合規要求　研華攜德凱攻工業資安 隨著歐盟《網路韌性法案》（Cyber Resilience Act；CRA）逐步進入實施階段，資安合規已成為工業設備與邊緣AI產品進入全球市場的重要門檻。研華16日宣布，與Dekra德凱簽署MOU，結合雙方在工業運算、資安測
東元模組化資料中心驗證近尾聲　挑戰9個月完工 東元電機董事長利明献指出，電力是當前各產業最關注的議題，有電力才有算力。東元正以模組化方案切入AI資料中心商機，目前已進入模組化試驗的最後階段。東元將電力、冷卻與工程整合成模組化資料中心方案，並採預
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