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光通訊需求估達現有產能「3至4倍」 大眾控:未來3年瘋狂擴廠

大眾控看好AI帶來的光通訊強勁需求,正在馬來西亞與中國2地積極擴產。大眾控董事長簡民智形容,近3年將是「瘋狂擴廠期」,主因客戶需求太強,大眾控的產能也將用「跳躍」形容,馬來西亞廠的產能規劃,將在2027年底拉升4倍。AI需求帶來光通訊模組龐大需求,迄今仍供不應求,大眾控因應客戶需求,在馬來西亞柔佛州新山設廠,也採「光速」...
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電氣化時代來臨 台達電鄭平:AI電力缺口將催生獨立微電網 面對全球電力供應結構改變與能源轉型的趨勢,台達電董事長鄭平15日在2026遠見高峰會中指出,全球邁入電氣化時代,AI資料中心與電動車帶動的用電需求,已讓電力供給出現缺口。台達電因此把布局從過去的用電端,擴大到發電、輸電、配電、儲能與用電的整體微電網架構,並以固態氧化物燃料電池(SOFC)與固態變壓器(SST)作為主力產品
台企AI代理布局升溫 治理、成本與晶片供應成部署瓶頸 慧與科技(HPE)10月15日在台北舉辦年度旗艦盛會台灣場次HPE Discover More Taipei
AI資安需求增溫 中華資安前3季營收淨利雙創高 中華資安15日公布2026年前3季自結損益,9月單月營收新台幣2.05億元,月增40%,年增31%。前3季累計營收17.44億元,年增19%,稅後淨利3.56億元,年增12%,EPS 8.75元,營收與淨利雙創歷年同期新高。中華資安表示
大眾控馬來西亞廠開幕 光通訊SMT產線2027擬增至18條 大眾控光通訊布局邁大步,旗下PRO3C(Malaysia)Sdn. Bhd位於柔佛州新山的製造基地15日舉行開幕典禮。大眾控董事長簡民智表示,啟用的不只是一座工廠,而是集團跨境營運平台在柔佛的節點,將從新柔兩地共同服
聯發科ASIC傳獲字節跳動洽購 資料中心版圖再擴張 知情人士透露,字節跳動正與聯發科深入洽談資料中心客製化晶片採購協議,雙方有望近期達成共識。若交易順利敲定,將有助字節跳動確保關鍵晶片供應,同時協助聯發科擴大資料中心業務布局,與高通(Qualcomm)等業
AI助攻資安效率卻未普及 思科:76%台企曾遭重大資安事故 AI正加速資安威脅演變,思科(Cisco)最新研究顯示,全球91%企業曾遭遇對業務造成重大影響的資安事故,台灣也有76%企業有類似經驗。其中,全球與台灣均有逾3分之1的資安事故涉及AI強化型攻擊,企業如何提升威脅
台達電13.8kV SST中國出貨約百台 美CSP驗證微電網應用 台達電於10月14日在2026台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan 2026)首度以實體形式展示預製型固態變壓器(SST)直流電力解決方案,整合SST、DC
台達電SOFC年底試量產 攜大台北瓦斯落地550kW案場 台達電不僅首度展出實體SST產品,於2026台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan
StarSeeds攜加賀電子在日本製造AI伺服器 拚12月量產 半導體流通商兼營電子製造服務(EMS)事業的加賀電子(Kaga
Yandex資料中心四天三度遇襲 逾80項俄國數位服務癱瘓 烏克蘭無人機10月11日凌晨疑似襲擊俄羅斯Vladimir州一座Yandex主要資料中心,導致設施癱瘓,並牽動超過80項雲端與數位服務。根據路透(Reuters)與Kyiv
大同拚2027台電訂單回補 加速電纜、電表認證 重電業者大同14日在「2026台灣國際智慧能源週暨淨零永續展」發布能源新戰略,總經理張松鑌表示,將以重電為核心,整合AI資料中心、智慧電網、智慧工廠與能源管理,由電力設備供應商轉型為能源基礎建設整合者
雙鴻OCP首秀6MW In-Row CDU 導入預測性冷卻 AI算力需求迎來爆發式增長,將散熱技術正式推向新液冷時代。雙鴻於10月12~15 日參與在美國聖荷西舉行的OCP Global Summit,推出晶片直接液冷(DLC)及In-Row CDU等新液冷解決方案。AI運算需求持續暴增
緯穎OCP首秀CPO運算系統 攜創意、Ayar Labs驗證光互連 緯穎、CPO解決方案廠Ayar Labs以及創意電子(GUC),宣布於2026 OCP全球高峰會首次實機展示整合式運算系統與即時遙測監控,象徵三方策略合作邁入新一里程碑。該系統結合創意電子的ASIC與Ayar Labs的
東元國產表後儲能10月併網 馬來西亞、澳洲接力搶AIDC商機 東元電機14日參加台灣國際智慧能源週,除展出智慧微電網方案,也說明電力能源事業群後續布局。總經理高飛鳶表示,隨著AI資料中心與高階製造快速擴張,企業關注的已不只是電費高低,而是電力是否充足、供電是否穩
童子賢反對松機改AI園區 提議淡海串聯北士科 和碩董事長童子賢14日出席遠見高峰會,針對近期外界熱議台北市長蔣萬安提議將松山機場遷移原址改建AI園區一事,他從產業角度來看並不是很贊同,認為只要是重要的首都應該保有中小型的航空交通基地,以維持區域航
微軟單季新增1,325億美元租約 AI資料中心擴容迎硬仗 最新監管文件顯示,截至6月底的2026會計年度第4季(4QFY26),微軟(Microsoft)尚未開始履約的租賃承諾總額升至3,291億美元,較3QFY26度增加1,325億美元、增幅逾67%,創下史上最大單季增幅。綜合彭博
戴爾CEO籲AI別踩煞車 安全控管與算力擴張可並進 隨著人工智慧(AI)投資規模持續擴大,市場對資本支出能否轉化為實際營收,以及資料中心建設是否過度的疑慮持續升溫。戴爾(Dell Technologies)執行長Michael Dell則從硬體需求與供應缺口出發,認為AI發展不
思科攜NVIDIA布局高速光互連 USFP頻寬密度提高至4倍 思科(Cisco)與NVIDIA在OCP Global Summit 2026宣布合作開發每通道400 Gb/s的超高密度小形可插拔光模組(Ultra-Dense Small Form Factor
思科擴大AI網路布局 新交換器晶片、SONiC及跨站點部署並進 隨著人工智慧(AI)叢集規模擴大,網路系統除持續提高傳輸容量,也面臨功耗與散熱、跨站點協作及大規模設備維運等挑戰。為此,思科(Cisco)正從高頻寬交換器晶片延伸至跨站點網路、開放式網路作業系統及設備管
PJM擬以限電換AIDC提前接電 美國FERC為何否決? 美國聯邦能源管制委員會(Federal Energy Regulatory Commission;FERC)日前對美國最大區域電網營運商PJM Interconnection的大型負載併網計畫作出部分核准、部分否決的裁決,允許建立資料中心及其他高
Meta秀新一代AI網路架構 液冷交換器頻寬倍增 Meta在2026年開放運算計畫全球峰會(OCP Global Summit)公布新一代人工智慧(AI)網路技術,包括液冷交換器、多平面網路架構及開源傳輸協定,並與微軟(Microsoft)、阿里巴巴共同推動交換器平台標準化。據官方技術部落格介紹,Meta在會場展示首款液冷網路機櫃IcePack,搭載交換容量達102.4
【漫圖秒懂】微軟Surface暫無超微晶片空間 AI PC平台布局成關鍵 微軟(Microsoft)Surface產品線持續擴大晶片供應商版圖,從英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)到NVIDIA,但超微(AMD)目前仍未加入最新產品陣容。Surface部門企業副總裁Brett
元太攜手大樹藥局 電子紙跨足智慧藥局與樂齡照護 電子紙大廠元太科技與國內連鎖藥局龍頭大樹藥局合作,於大樹藥局桃園藝文門市進行智慧顯示技術的場域驗證與示範營運。元太表示,透過將電子紙顯示與感測技術導入連鎖藥局門市,大樹藥局不僅能增加衛教互動,更透
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