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AI基礎設施邁向大規模叢集　和碩OCP秀設計到部署實力
和碩力拚AI伺服器業務今年成果不俗，其近期也在甫開展的OCP Global Summit 2026中展現從設計到部署的AI基礎設施實力。此次和碩在OCP展出以NVIDIA平台為核心的系列產品，包括機櫃級AI解決方案，以及將產...
最新報導
鴻海OCP秀Vera Rubin　從零組件到AI Rack全線布局 鴻海科技集團在美國聖荷西舉行的OCP Global Summit 2026，展示了新一代AI Rack技術，串聯運算系統、高速互連、電力供應與液冷散熱。其中包含了鴻佰科技（Ingrasys）展出的NVIDIA Vera Rubin NVL72平台
NTT Data洽建Anthropic日本首座資料中心　規模上看500MW 日本電信集團NTT旗下子公司NTT Data正與Anthropic談判，要在日本大阪設置資料中心，規模將是日本境內最大等級。日經新聞（Nikkei）報導，NTT方面與Anthropic的談判正進入最終階段。若達成協議
神雲OCP聚焦全棧AI基礎架構　液冷與開放平台成主軸 神雲科技近日在美國聖荷西舉行的OCP全球高峰會（OCP Global Summit）亮相，以「全棧創新，加速開放AI基礎架構規模化部署」為主題，展示從運算、儲存、液冷伺服器到韌體、作業系統與管理平台的整合方案。神雲
緯創、緯穎OCP聚焦AI運算與儲存　全液冷平台成主軸 緯創資通與緯穎科技共同參加在美國加州聖荷西舉行的2026 OCP全球高峰會（OCP Global Summit 2026），除了以「Create AI Beyond Limits」為核心主軸，並以「Powering the AI Factory: Next-
微軟2奈米ASIC終出爐！　「四大天王」到齊引爆2027供應鏈動能 微軟（Microsoft）推出最新自研AI特用晶片（ASIC）：Maia 300及伺服器機櫃，運算晶片採用台積電N2P先進製程。供應鏈傳出，Maia 300伺服器機櫃並非由台廠操刀組裝，而是由聯想負責。供應鏈指出，微軟推出Maia
全球PC 3Q26出貨暴跌逾2成　庫存壓力與需求疲弱雙面夾擊 隨著人工智慧（AI）資料中心持續擴建，帶動高頻寬記憶體（HBM）及儲存元件需求暴增，卻也排擠消費性電子產品零組件供應，全球個人電腦（PC）市場因此面臨價格上漲、庫存累積與需求降溫等多重壓力。最新統計數據顯示，2026年第3季全球PC出貨量（含桌上型電腦、NB及工作站）年減逾兩成，顯示AI基礎建設熱潮正透過供應鏈排擠效應
富士通籌設新墨西哥州量子中心　瞄準HPC、AI混合運算 日本富士通（Fujitsu）宣布與美國新墨西哥州展開合作，籌設量子運算研究中心，聚焦硬體、軟體、演算法與理論研究，同時培育量子科技人才。此舉將串聯當地大學、國家實驗室與研究社群，為量子運算商業化及產業應用建立基礎。根據日經新聞（Nikkei）、Business+
亞馬遜新平板告別Fire OS　導入Google Play迎戰iPad 亞馬遜（Amazon）正式發表全新Alexa平板電腦系列，徹底告別過往平價封閉的Fire OS生態，轉向原生Android系統並全面支援Google Play商店，展現挑戰蘋果（Apple）iPad市場地位的強烈企圖。據9To5Mac與Apple Insider報導，亞馬遜此次推出的全新陣容涵蓋8.
科技1分鐘：違反美國337條款，會發生什麼事？ 台灣科技業涵蓋多種硬體產品，過去多次捲入美國337調查。不過，即使最後被認定違反337條款，也不代表產品就要永久停產。翻看過去案例來看，有業者的特定產品被禁止進口美國，或受到在美銷售限制；也有業者獲認定
微軟Azure Maia總經理：台灣是重要夥伴　2027年擴大Maia晶片部署 微軟（Microsoft）Azure Maia總經理Andrew Wall接受DIGITIMES專訪時點名，台灣是晶片供應鏈重要戰略夥伴，公司也搶先布局多世代高頻寬記憶體（HBM）供應，為自研加速器Azure Maia擴大部署做準備。微軟10月12日發表Maia
微軟第三代AI晶片Maia 300亮相　台積電N2P製程助攻推論效能 微軟（Microsoft）發表第三代人工智慧（AI）加速器晶片Maia 300，運算晶片採用台積電N2P製程，並預計自2027年起，將Maia AI加速器部署規模擴大至GW級規模，逐步提高自家晶片在旗下產品與服務中的應用比重。Maia 300採用多小晶片（Chiplet）架構，將運算單元與記憶體控制器、輸入／輸出（I
暄達前3季營收突破3億元　加速拓展五大海外市場 減壓照護與傷口管理醫材業者暄達醫學科技，2026年9月合併營收達新台幣4,040萬元，年增15.82%，累計前3季合併營收達3.11億元，年增33.91%，整體營運維持穩健成長。暄達表示，9月整體出貨維持穩健，營收主要受歐
宏碁旗下海柏特、旭誼營收報捷　前3季雙創新高 宏碁旗下子公司海柏特公布2026年9月合併營收達新台幣1.94億元，年增105%，連續兩個月營收呈現翻倍成長。累積2026年前三季合併營收達12.3億元，已超過2025全年營收數字，創歷史新高。海柏特表示，9月營收除受惠
緯創擴大台灣產能布局　高雄、新竹與南科投資上看80億 緯創董事長林憲銘日前預告，將在南台灣投資設廠。緯創12日公告，董事會通過高雄及新竹廠區新增合計約新台幣70.49億元資本支出，用於建築物改良及購置機器設備，同時決議斥資不超過10億元，向中強光電購買位於台
桓鼎完成中國金屬建材業務處分　聚焦電池模組、儲能市場 桓鼎於12日公告2026年9月合併營收為新台幣2.13億元，月減6.4%；累計2026年1~3季合併營收則為23.55億元，年增1.27%。桓鼎表示，中國的金屬建材業務已完成處分，下半年起不再有相關營收貢獻，但電池模組既有客戶
元山新能源車液冷散熱訂單穩健　能見度達1Q28 車用電子與生活科技系統廠元山2026年9月合併營收新台幣3.06億元，累計前三季營收為31.62億元。元山指出，在全球AI浪潮與高速運算強力拉貨的產能排擠下，影響部分電子材料供應節奏，目前公司已啟動風險管理機制
勤誠赴OCP秀整機櫃方案　布局Vera Rubin世代 開放運算計畫全球峰會（OCP Global Summit 2026）美西時間12日將在加州聖荷西登場，伺服器機殼廠勤誠將赴美參展，展出最新整機櫃解決方案與次世代AI伺服器機殼，展現勤誠在AI基礎設施領域的整合實力。勤誠表
飛捷支付整合方案挹注成長　前3季營收超越2025全年 飛捷科技公告2026年9月集團合併營收新台幣（以下同）5.92億元，年增30%；第3季單季集團合併營收17.44億元，年增42%，創歷史同期新高；累計前3季集團合併營收51.36億元，年增30%，已超過2025全年的50.33億元
建通集團9月營收寫歷史最高　4Q26可望再上一層樓 建通集團2026年9月合併營業收入達新台幣（以下同）4.81億元，一舉刷新集團單月歷史合併營收最高紀錄，主因為台灣建通殊新型銅材廠出貨量同步攀上新高，反映出公司高導電銅排在台灣市場的耕耘持續開花結果。此外
Google芬蘭AI資料中心遭勒令停工　150億美元投資遇環評爭議 Google在芬蘭穆奧斯（Muhos）與卡亞尼（Kajaani）興建的2座人工智慧（AI）資料中心，因涉嫌在完成環境影響評估前清除森林，遭芬蘭許可與監督局（LVV）勒令暫停部分工程。綜合CNBC、Tom’s
涉違規轉運NVIDIA伺服器　美超微案承包商認罪 美超微（Supermicro）涉嫌走私搭載NVIDIA晶片的伺服器案再有進展，相關承包商已認罪。綜合路透（Reuters）、彭博（Bloomberg）及Tom’s Hardware報導，承包商孫廷偉承認4項罪名，包括共謀違反出口
OCP Global Summit開跑在即　台廠瞄準高功率AI資料中心 OCP Global Summit 2026將於10月13~15日在美國聖荷西舉行，多家台廠均陸續宣布參展。其中，貿聯集團及康舒科技都將參展的重點放在AI資料中心的電力與互連，從電源、線纜到液冷與光通訊，也反映業者正針對高
美國發起337調查　20家AI巨頭被Vicor拖入專利戰、劍指AI伺服器電源供應鏈 當地時間10月9日，美國國際貿易委員會（USITC）發布新聞稿稱，正式啟動對「特定垂直供電系統（Vertical Power Delivery；VPD）、其元件及含有該系統的運算系統」的337調查，這一條立案公告，案號337-TA-
工業富聯遭美國337調查　稱涉案產品尚處內部驗證階段 林佑真/ 台北工業富聯（FII）10月11日晚間公告，美國國際貿易委員會（ITC）已於當地時間10月9日，就美國電源供應業者Vicor提出的專利侵權指控，正式啟動337調查，案件編號為337-TA-1526。工業富聯指出，本次
立訊遭美啟動337調查　稱涉及產品未量產不構成營運影響 中國電子製造大廠立訊精密遭美國國際貿易委員會（ITC）啟動337調查，涉及資料中心垂直供電系統（VPD）及相關產品的專利侵權爭議。立訊精密10月10日公告表示，公司及旗下子公司東莞立訊技術股份有限公司被列
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