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CPO迎量產　鴻騰精密：新關卡轉向「介面、良率、維護」
AI運算頻寬持續攀升，光互連架構也從可插拔光模組逐步向近封裝光學（NPO）、共同封裝光學（CPO）延伸，但真正影響下一代光通訊技術大規模落地的，已不僅是光引擎本身效能表現，精密對位、可維護性、量產良率...
最新報導
1.6T進入平台導入期　鴻騰精密擴張AI光互連版圖 AI資料中心持續擴大建置，高速傳輸規格也加快由400G、800G向1.6T演進。鴻海旗下鴻騰精密（FIT）美國業務開發資深總監林楷濱表示，目前800G已成為AI叢集建置的主流規格，400G則持續應用於一般雲端及企業市
AI需求跑贏晶片擴產　戴爾示警2027供應缺口再擴大 隨著人工智慧（AI）運算需求續飆，半導體供應緊張恐將持續一段時間，戴爾（Dell）執行長Michael Dell便預測，2027年AI運算與PC市場面臨的晶片供給結構性短缺將更加嚴重，晶片成本與供應風險將同步升高。根據
微軟Azure硬體總裁：增加記憶體產能無法解決AI瓶頸問題 微軟（Microsoft）Azure硬體系統與基礎設施總裁Rani Borkar近日在台北表示，自研人工智慧（AI）加速器Maia並非為了挑戰NVIDIA，而是從一開始就定位為服務Azure自身大規模AI推論工作負載的專用晶片。也因此
NVIDIA跳脫單一GPU競賽　資料調度與系統整合構築新優勢 隨著AI運算規模邁向GW級別，資料中心營運難度大幅攀升，NVIDIA的競爭護城河正由單純的GPU硬體延伸至整體系統協調能力。據TechCrunch報導，在AI浪潮初期，NVIDIA憑藉頂尖GPU獨佔市場，帶動市值在2023
Vaio重拾差異化設計　Nojima入主後市佔提升 源自日本家電大廠Sony旗下PC品牌的Vaio，於2026年9月10日發表新款NB Vaio T。這款13.3吋產品採三合一設計，可切換NB、平板及向對面使用者展示畫面的「View模式」等3種使用方式，9月18日起接受預購，22日
科技1分鐘：微通道三層級-從水冷板、封裝蓋走進晶片 AI伺服器的功耗與熱流密度持續攀升，為了讓散熱效率提升，散熱廠在努力將冷卻液更貼近熱源。目前資料中心常見的水冷板（Cold Plate）與矽晶片之間，多仍隔著封裝蓋板及導熱材料等多層結構，這些介面會增加熱阻
全球資料中心需求膨脹　2050累計資本支出上看31兆美元 PwC與牛津經濟研究院（Oxford Economics）9月初共同發布《全球資料中心展望2026-2050》報告，在基準情境下，2050年全球資料中心累計資本支出將達31.6兆美元；若AI導入速度加快，樂觀情境下投資規模更可能
週末新聞速寫：NVIDIA有望成為Anthropic錨定投資者｜iPhone Duo引爆消費者興趣｜UAE因中東戰事重新評估資料中心規畫 NVIDIA有望成為Anthropic的錨定投資者AI新創Anthropic正準備IPO，NVIDIA有望成為錨定投資者。路透（Reuters）消息指出，Anthropic預計透過IPO籌集高達1,000億美元資金，公司估值有望達到2兆美元
和碩8月營收年月雙增　蘋果新機、伺服器挹注2H26 受惠資通訊產品線帶動，和碩近期公布2026年8月合併營收達新台幣（以下同）883.05億元，月增2.66%、年增34.11%。隨著下半年伺服器出貨規模持續放大，加上iPhone 18系列新機發布，有利和碩下半年、尤其在第4季
AI將資安推上前線　黃仁勳點名網路安全成下一個巨大市場 NVIDIA執行長黃仁勳點名，人工智慧（AI）的下一個巨大市場在「網路安全」。彭博（Bloomberg）報導，黃仁勳在9月8~11日高盛（Goldman Sachs）舉辦的科技論壇上表示，網路安全可能成為AI下一個主要應用市場
美國防資本跨入AI基建融資　五角大廈傳洽貸Fluidstack 美國五角大廈傳正洽談向人工智慧（AI）雲端運算新創公司Fluidstack提供約50億美元貸款，以強化美國資料中心供應鏈。若成真，意謂美國軍方也加入美國AI基礎設施融資方行列。值得注意的是，Fluidstack目前正就這
微軟拚2032年算力擴增3倍　38GW資料中心版圖瞄準AI需求 微軟（Microsoft）傳正擘劃大規模資料中心擴建計畫，到2032年前將全球資料中心容量從目前約12 GW提升至超過38 GW，涵蓋自有與租賃設施，顯示微軟正以大規模基礎建設投資，以因應雲端服務與生成式AI需求快速
甲骨文AI訂單爆發　雲端基建營收翻倍、資本支出回報漸兌現 人工智慧（AI）需求持續推升雲端算力市場，甲骨文（Oracle）最新業績報告顯示，截至8月底2027會計年度第1季（1QFY27）雲端基礎設施業務營收年增121%、為74億美元，雲端營收也年增62%、至116億美元。同時
華為拋7.2Tbps光學模組　搶AI光互連標準話語權 隨著人工智慧（AI）叢集從單一伺服器擴大至數千顆處理器，傳統銅纜在頻寬、傳輸距離與能源效率方面逐漸逼近極限，光互連因此成為下一波AI基礎設施競爭焦點。為此，華為近日在深圳中國國際光電博覽會（CIOE）首
先攻AWS再擴企業市場？　高通AI資料中心布局有4大通路關卡 高通（Qualcomm）與亞馬遜雲端服務（AWS）宣布展開多世代資料中心合作，凸顯高通已將資料中心視為下一個長期成長支柱。然而，高通能否將目前鎖定超大規模（Hyperscaler）雲端業者的直供模式，進一步延伸至通路市場，成為下一階段觀察焦點。CRN報導，高通與AWS此次合作將供應客製化晶片與系統。若加上先前與Meta
蘋果助攻折疊機市場　為何台廠卻急尋新出路？ 蘋果（Apple）首款折疊手機iPhone Duo終於出爐，供應鏈樂觀看待「蘋果光」的帶動效益，業者分析，蘋果在消費電子產品有不可取代的光環，不僅將擴大折疊機出貨規模，更可望帶動零組件價格，然對台廠而言，折疊手機已非最重要產品線。蘋果發表iPhone Duo備受矚目，256GB版起售價為1,999美元（新台幣售價為74
AI代理推升Token用量數百倍　台灣戴爾：企業加速轉向混合雲 台灣戴爾科技集團總經理廖仁祥指出，AI從生成式（Generative）發展至代理式（Agentic），AI從顧問角色走向執行者角色，Token用量大幅增加，即使平均單價下降，卻已帶動成本大幅拉升，進而推動地端AI運算的需求明顯增加。台灣戴爾10日舉辦年度科技盛會「戴爾科技論壇（Dell Technologies Forum
比特幣礦商轉向AI資料中心　美國挖礦版圖外移 美國總統川普（Donald
科技1分鐘：四大寬折疊機折痕相關技術比較 折疊式手機最令人詬病的問題，往往是螢幕中央的折痕。側面光線照射時，折痕容易產生反光與畫面扭曲；手指滑過螢幕，也可能感受到凹陷或高低差。除了視覺與觸感，面板及鉸鏈（hinge）能否承受長期反覆開闔，也是消
xHIS拚成智慧醫療數為骨幹　華碩AICS副總黃國豪專訪 華碩近年積極將AI、軟硬體及雲端技術導入醫療，布局次世代智慧醫療生態系。AI研發中心（AICS）副總經理黃國豪指出，醫院導入AI最大的挑戰並非AI模型本身，而是資料、流程及系統架構是否已準備好。華碩目前正以次世代醫療資訊系統xHIS為核心，結合AI、混合雲、模組化微服務架構、平台化開發工具及符合國際規範的標準化醫療資料模型
士電重電訂單看到2029年　T4廠2027年9月投產 受惠台電電網強韌、能源轉型及AI資料中心（AIDC）等市場需求持續增加，士林電機看好重電及能源相關業務後續成長，並將透過擴充變壓器產能、強化工程統包及布局太陽能與儲能服務，擴大能源整合業務。士電表示
台灣智慧醫療前進新加坡　攜手推動跨國臨床合作 國科會近期率國內醫療院所及智慧醫療廠商，前往新加坡參加東南亞規模最大且最具影響力的醫療保健與醫材展（Medical Fair Asia 2026），台灣此次跨域整合包括AI、資通訊、醫療設備及臨床服務大秀智慧醫療整體解
海外拓展與購併效益顯現　海柏特8月營收倍增 宏碁旗下子公司海柏特2026年8月合併營收新台幣1.84億元，年增101%，較2025年同期翻倍成長，創單月歷史新高；2026年累計至8月營收達10.41億元，較2025年同期成長38.7%，亦創歷史同期新高。8月營收主要受惠於海
PressPlay整合效益顯現　科科科技連2月營收年增逾3成 甫於8月底興櫃的科科科技公告8月營收為新台幣3.16億元（單位下同）。科科科技表示，受惠於2026年5月起整合PressPlay綜效顯現，7月與8月營收繳出佳績，年增率分別為50.8%與34.1%，1~8月累計營收達22.48億元
九州電力推進策略投資輝能　布局日本次世代電池模組製造 輝能宣布，與日本九州電力株式會社（Kyushu Electric Power Co., Inc.，以下簡稱「九州電力」）進一步深化長期策略合作關係。繼雙方在能源、次世代電池及相關產業領域持續合作後，九州電力現正進一步推進對輝
10/7 新竹智慧工廠－從設備到決策，打造半導體製造的數據底座
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