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FCC、白宮雙線收緊管制　台廠攻美信任門檻升高
在美國優先與新一輪地緣政治變局下，美方近期連續針對電力系統與機器人設備祭出嚴格管制，為台灣供應鏈的赴美布局投下新變數。中華經濟研究院副院長陳信宏指出，企業面對的已非地震、水災等偶發性天災，而是深層...
最新報導
Research Insight：Google揭AI算力擴張路徑　TPU迭代加速至6個月 DIGITIMES Research觀察，Google於SEMICON Taiwan 2026分享AI基礎設施發展方向，內容並未侷限於新一代TPU產品，而是從AI算力需求持續增加出發，進一步說明TPU產品迭代與部署加速。AI效率提升並未降低算力需求　模型能力提升帶動更多AI應用Google首先從傑文斯悖論（Jevons
AI從雲端走向實體　樺漢：IT、OT、AI整合帶動IPC新商機 人工智慧（AI）發展為許多產業帶來新的成長空間，隨著AI演進，市場也愈來愈廣闊。樺漢總經理蔡能吉近日指出，AI發展已從生成式AI、代理式AI（Agentic AI）逐步邁向實體AI（Physical AI），2026年將成為實體AI元年，且未來4
美國資料中心稅惠政策轉向　逾10州推動暫停或取消 隨著AI算力需求呈爆炸式擴張，全美各州過去十多年來為吸引科技大廠進駐所提供的巨額資料中心稅收減免，如今正迎來政策轉向。據華爾街日報（WSJ）報導，由於龐大機房引發高昂電力負荷與水資源消耗，甚至導致地方
新款Apple Watch心率監測提速　Live Rewind強化隱私防護 蘋果（Apple）在最新發表的Apple Watch Series 12與Ultra 4中，全面深化核心健康追蹤與裝置端智慧應用，不僅大幅拉升生理數值的感測頻率，亦預告將於今年稍晚推出可回溯對話內容的Live
來毅數位與日本DNP策略合作　打造AI信任身分平台 資安業者來毅數位14日宣布，與大日本印刷（DNP）展開策略合作，共同推動AI「Trust Identity Platform（信任身分平台）」落地。雙方將整合DNP在電子化KYC（eKYC）、日本公鑰基礎建設（JPKI）等身分驗證
中國金磚峰會高喊AI普惠　擬輸出開源模型與雲端服務 金磚國家（BRICS）峰會於9月13日落幕，中國在峰會上高喊共建人工智慧（AI）開源生態系，與美國爭奪影響力。中國外交部發布文件顯示，中國國家主席習近平在峰會上提出的5項倡議，第一項即AI開源普惠，顯示中國
ICAA呂谷清：AI落地成未來商業模式　記憶體漲價是危機也是契機 智慧產業電腦物聯網協會（ICAA）日前召開第三期會員大會，協會理事長、融程電訊董事長呂谷清致詞時強調，AI產業落地已成為未來重要的商業模式方向，期許會員能從AI應用中創造更多商業價值。呂谷清指出，AI落地
甲骨文裁員擴大　AI資料中心燒錢壓力浮現 儘管業績受惠於人工智慧（AI）資料中心需求快速成長，甲骨文（Oracle）同時也面臨基礎設施擴張所帶來的龐大資金壓力，最新披露將增加約7億美元的重組成本，主要用於裁員資遣費、合約終止費及其他相關成本，部分
CPO迎量產　鴻騰精密：新關卡轉向「介面、良率、維護」 AI運算頻寬持續攀升，光互連架構也從可插拔光模組逐步向近封裝光學（NPO）、共同封裝光學（CPO）延伸，但真正影響下一代光通訊技術大規模落地的，已不僅是光引擎本身效能表現，精密對位、可維護性、量產良率
1.6T進入平台導入期　鴻騰精密擴張AI光互連版圖 AI資料中心持續擴大建置，高速傳輸規格也加快由400G、800G向1.6T演進。鴻海旗下鴻騰精密（FIT）美國業務開發資深總監林楷濱表示，目前800G已成為AI叢集建置的主流規格，400G則持續應用於一般雲端及企業市
AI需求跑贏晶片擴產　戴爾示警2027供應缺口再擴大 隨著人工智慧（AI）運算需求續飆，半導體供應緊張恐將持續一段時間，戴爾（Dell）執行長Michael Dell便預測，2027年AI運算與PC市場面臨的晶片供給結構性短缺將更加嚴重，晶片成本與供應風險將同步升高。根據
微軟Azure硬體總裁：增加記憶體產能無法解決AI瓶頸問題 微軟（Microsoft）Azure硬體系統與基礎設施總裁Rani Borkar近日在台北表示，自研人工智慧（AI）加速器Maia並非為了挑戰NVIDIA，而是從一開始就定位為服務Azure自身大規模AI推論工作負載的專用晶片。也因此
NVIDIA跳脫單一GPU競賽　資料調度與系統整合構築新優勢 隨著AI運算規模邁向GW級別，資料中心營運難度大幅攀升，NVIDIA的競爭護城河正由單純的GPU硬體延伸至整體系統協調能力。據TechCrunch報導，在AI浪潮初期，NVIDIA憑藉頂尖GPU獨佔市場，帶動市值在2023
Vaio重拾差異化設計　Nojima入主後市佔提升 源自日本家電大廠Sony旗下PC品牌的Vaio，於2026年9月10日發表新款NB Vaio T。這款13.3吋產品採三合一設計，可切換NB、平板及向對面使用者展示畫面的「View模式」等3種使用方式，9月18日起接受預購，22日
科技1分鐘：微通道三層級-從水冷板、封裝蓋走進晶片 AI伺服器的功耗與熱流密度持續攀升，為了讓散熱效率提升，散熱廠在努力將冷卻液更貼近熱源。目前資料中心常見的水冷板（Cold Plate）與矽晶片之間，多仍隔著封裝蓋板及導熱材料等多層結構，這些介面會增加熱阻
全球資料中心需求膨脹　2050累計資本支出上看31兆美元 PwC與牛津經濟研究院（Oxford Economics）9月初共同發布《全球資料中心展望2026-2050》報告，在基準情境下，2050年全球資料中心累計資本支出將達31.6兆美元；若AI導入速度加快，樂觀情境下投資規模更可能
週末新聞速寫：NVIDIA有望成為Anthropic錨定投資者｜iPhone Duo引爆消費者興趣｜UAE因中東戰事重新評估資料中心規畫 NVIDIA有望成為Anthropic的錨定投資者AI新創Anthropic正準備IPO，NVIDIA有望成為錨定投資者。路透（Reuters）消息指出，Anthropic預計透過IPO籌集高達1,000億美元資金，公司估值有望達到2兆美元
和碩8月營收年月雙增　蘋果新機、伺服器挹注2H26 受惠資通訊產品線帶動，和碩近期公布2026年8月合併營收達新台幣（以下同）883.05億元，月增2.66%、年增34.11%。隨著下半年伺服器出貨規模持續放大，加上iPhone 18系列新機發布，有利和碩下半年、尤其在第4季
AI將資安推上前線　黃仁勳點名網路安全成下一個巨大市場 NVIDIA執行長黃仁勳點名，人工智慧（AI）的下一個巨大市場在「網路安全」。彭博（Bloomberg）報導，黃仁勳在9月8~11日高盛（Goldman Sachs）舉辦的科技論壇上表示，網路安全可能成為AI下一個主要應用市場
美國防資本跨入AI基建融資　五角大廈傳洽貸Fluidstack 美國五角大廈傳正洽談向人工智慧（AI）雲端運算新創公司Fluidstack提供約50億美元貸款，以強化美國資料中心供應鏈。若成真，意謂美國軍方也加入美國AI基礎設施融資方行列。值得注意的是，Fluidstack目前正就這
微軟拚2032年算力擴增3倍　38GW資料中心版圖瞄準AI需求 微軟（Microsoft）傳正擘劃大規模資料中心擴建計畫，到2032年前將全球資料中心容量從目前約12 GW提升至超過38 GW，涵蓋自有與租賃設施，顯示微軟正以大規模基礎建設投資，以因應雲端服務與生成式AI需求快速
甲骨文AI訂單爆發　雲端基建營收翻倍、資本支出回報漸兌現 人工智慧（AI）需求持續推升雲端算力市場，甲骨文（Oracle）最新業績報告顯示，截至8月底2027會計年度第1季（1QFY27）雲端基礎設施業務營收年增121%、為74億美元，雲端營收也年增62%、至116億美元。同時
華為拋7.2Tbps光學模組　搶AI光互連標準話語權 隨著人工智慧（AI）叢集從單一伺服器擴大至數千顆處理器，傳統銅纜在頻寬、傳輸距離與能源效率方面逐漸逼近極限，光互連因此成為下一波AI基礎設施競爭焦點。為此，華為近日在深圳中國國際光電博覽會（CIOE）首
先攻AWS再擴企業市場？　高通AI資料中心布局有4大通路關卡 高通（Qualcomm）與亞馬遜雲端服務（AWS）宣布展開多世代資料中心合作，凸顯高通已將資料中心視為下一個長期成長支柱。然而，高通能否將目前鎖定超大規模（Hyperscaler）雲端業者的直供模式，進一步延伸至通路市場，成為下一階段觀察焦點。CRN報導，高通與AWS此次合作將供應客製化晶片與系統。若加上先前與Meta
蘋果助攻折疊機市場　為何台廠卻急尋新出路？ 蘋果（Apple）首款折疊手機iPhone Duo終於出爐，供應鏈樂觀看待「蘋果光」的帶動效益，業者分析，蘋果在消費電子產品有不可取代的光環，不僅將擴大折疊機出貨規模，更可望帶動零組件價格，然對台廠而言，折疊手機已非最重要產品線。蘋果發表iPhone Duo備受矚目，256GB版起售價為1,999美元（新台幣售價為74
10/7 新竹智慧工廠－從設備到決策，打造半導體製造的數據底座
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