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台積電SoIC （System on Integrated Chips）技術，是高密度3D晶片堆疊技術，屬於其3DFabric先進封裝平台，平台中另兩大技術為InFO與CoWoS。根據公開資訊與官方網站等資料，2026年初，SoIC發展現況大致

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