NVIDIA對供應鏈稽核更趨嚴格 美超微高層走私案暫先「殺雞儆猴」？
受先前美超微（Supermicro）共同創辦人廖益賢等三人走私案衝擊，據供應鏈人士透露，NVIDIA近月已全面升級全球供應鏈的「監控等級」，原本對於客戶名單掌握度就相當高，現下對出貨、轉運等流程更為嚴謹，多家業者也擴編法務團隊，以因應NVIDIA嚴密稽核。美國政府於2025年底放行NVIDIA的H200銷往中國，黃仁勳也...
最新報導
兩大衝擊迫使NB品牌裁員連連 AI產業資源重分配、大漲價時代
NB供應鏈傳出，2026年4月下旬美系兩大品牌廠惠普（HP）、戴爾（Dell）在台灣又將進行一波大裁員，裁員範圍從業務、研發到採購，都集中在PC相關業務。供應鏈人士透露，裁員不會到此為止，主因AI帶來的產業分配資源改變，以及大漲價時代的衝擊，都仍處現在進行式。事實上，IT廠裁員不僅是PC產業，軟體雲端服務大廠（CS
新馬印越各司其職 貿聯構建東南亞區域製造網
在地緣政治與供應鏈重組驅動下，東南亞近年已成為台系電子製造業擴產與分散風險的重要落腳點。特別是隨著AI伺服器、半導體設備等應用市場崛起，讓東南亞在全球供應鏈中的戰略位置亦持續提升。貿聯自1999年進入
貿聯推進光學互連布局 鄧劍華：CPO放量時程仍待觀察
AI浪潮持續帶動對相關硬體產品的需求，特別是在伺服器的電力與高速傳輸等面向也都同步升級，在此趨勢帶動下，貿聯近年營運結構也明顯轉向高效運算與半導體應用，相關業務佔比也已突破50%，讓貿聯由傳統線材供應
三星劃兩千人「罷工禁區」 假處分提前引爆勞資對決
三星電子（Samsung Electronics）傳在近日向法院提交的「禁止違法爭議行為假處分」訴狀中，具體列出了維持半導體製程所需核心設備與人力配置，引發資方與工會之間，對「必要人力」範疇的正面攻防。半導體生產「不可中斷」 天價損失成資方關鍵論述根據韓媒iNews
蘋果AI布局處早期階段 John Ternus：著重在用戶體驗
蘋果（Apple）現任執行長Tim Cook於美國當地時間21日向全體員工宣佈自己身體健康，承諾將「長期」擔任執行董事長一職；同時，繼任執行長John Ternus則以AI和產品路線圖為主軸，為蘋果的下一個時代定調。外媒
從超級電腦、晶片到資安 富士通卡位主權AI浪潮
富士通曾是經營行動裝置與PC等業務的綜合電機大廠，但在過去30年間，經營重心已轉移至資訊技術（IT）服務，而下一個目標，正是從半導體到軟體應用的AI，力求在美、中兩大陣營之外，開拓出AI產業的另一條路。日
蘋果硬體悍將將承攬三大考驗：AI落後、地緣政治與供應鏈重構
蘋果（Apple）日前宣布由硬體工程副總裁John Ternus自9月起任執行長，接替領軍15年的Tim
電信三雄齊聚Secutech 2026 秀AI資安解方搶攻企業韌性需求
聚焦安全科技與智慧應用的「台北國際安全科技應用博覽會（Secutech 2026）」22日登場，電信三雄各自端出結合AI技術的資安解決方案。Secutech 2026以「智慧前瞻安防：創新驅動韌性」為主題，聚焦於「防護」
蘋果CEO交棒換新風格？ 童子賢：毋需過度解讀背景
蘋果（Apple）日前正式宣布由硬體工程資深副總裁John Ternus接任執行長一職，將於9月1日正式上任。和碩董事長童子賢22日受訪時也表示，蘋果啟動世代交替，現任執行長（Tim Cook）表現很傑出，帶領蘋果始終站
Meta推進千億美元AI轉型大計 續建資料中心及重整組織
Meta Platforms最新宣布，將在奧克拉荷馬州（Oklahoma）塔爾薩（Tulsa）啟動一項規模超過10億美元的資料中心建設計畫，作為其加速人工智慧（AI）轉型的重要布局。另一方面，執行長Mark Zuckerberg正推動規模
精誠啟動全球IT服務 加速台廠全球布局
精誠集團正式啟動「全球IT服務」，整合24個國家的通路夥伴、200家國際合作原廠、50位跨國專案管理顧問PJM、21種跨境交易模式，以及250位東南亞在地員工資源，提供跨產業、跨金流、物流、商流、人流與資訊流
日本PC出貨額創歷史新高 3月需求集中爆發、反彈性衰退憂慮聲起
截至2026年3月底的2025會計年度，日本PC市場展現強勁動能。根據日本電子資訊技術產業協會（JEITA）發布的出貨統計，2025年度日本PC出貨金額年增20.7%，達到1.1684兆日圓（約73.03億美元），創下自2007年
4兆美元市值蘋果大換帥 決策權重新回到「工程師」之手？
蘋果（Apple）於2026年4月21日正式宣布，現任硬體工程資深副總裁John Ternus將自今年9月1日起接任執行長，現任執行長Tim Cook則轉任董事會執行董事長。此次交接已獲董事會全票通過，是蘋果自2011年Cook接替Steve
蘋果新掌門人硬體工程出身 台廠盼訂單擺脫價格導向
蘋果（Apple）宣布硬體工程副總裁John Ternus將在2026年9月接任執行長，現任執行長Tim Cook將轉任執行董事長（executive
記憶體漲價重塑NB競局 集團整合力成品牌分水嶺
2026年全球NB市場競爭邏輯出現結構性轉變，產業焦點已由過往的產品規格與價格競爭，轉向以集團綜合能力為核心的體系競爭。其中，以記憶體為代表的存儲供應鏈掌控能力，成為衡量品牌競爭力的關鍵指標，並直接反映在各品牌出貨與營運表現上。觀察NB市場近況，群創董事長洪進揚指出，相較於電視與監視器市場，2026年NB產業面臨更嚴峻
（專訪）科技創新x工程智造 精工愛普生社長談2035願景
地緣政治局勢動盪，替日本元件、製造與終端業者帶來新的挑戰，但同樣也替日本企業進行「基因重組」帶來新的契機。對此精工愛普生（Seiko Epson）日昨發表Engineered Future
太空資料中心如何散熱？ 奇鋐：商業化仍有一段路
太空資料中心隨著Elon
評析：從Jobs時代到Tim Cook交棒 蘋果擁「雙太陽」照拂
近年來，蘋果（Apple）在任執行長晉升轉任董事長的例子，又添了一樁！2026年9月起，蘋果現任硬體工程資深副總裁John Ternus將接掌CEO大位，而現任執行長Tim
MacBook Neo的幕後推手 蘋果押寶Ternus找回Jobs產品魂
蘋果（Apple）20日投下震撼彈，宣布現任執行長Tim Cook將由硬體工程主管John
被評為「謙遜的大好人」 John Ternus協調力見長
蘋果（Apple）正式宣布重大高層人事異動，硬體工程資深副總裁John Ternus將於9月正式接手CEO職位；在蘋果成立50週年之際，蘋果正試圖透過領導層更迭，帶領團隊在激烈的技術競賽中尋求突破性進展。據Tech
科技1分鐘：John Ternus推動的低碳硬體設計
隨著蘋果加速推進「Apple 2030」減碳目標，低碳設計也逐漸從材料選用，延伸到製程、包裝與產品壽命等更核心的硬體工程環節，John Ternus也被外界視為將減碳理念落實到蘋果硬體設計流程的重要人物之一。相關代
合勤集團參展Cybersec 2026 AI、量子與檢測三軸成形
網通廠合勤控宣布將於5月5~7日參與Cybersec 2026台灣資安大會，以「深度洞察，極速防護：打造企業資安韌性」為主軸，攜手旗下黑貓資訊、兆勤科技及勤晁科技，展示涵蓋資安檢測、AI驅動防禦與關鍵場域防衛的
亞馬遜加碼投資Anthropic 攜手打造千億美元AI雲端帝國
亞馬遜（Amazon）宣布將追加投資人工智慧（AI）新創Anthropic 50億美元，且未來最高可增至250億美元，顯示其AI基礎設施建置戰略進一步升級。綜合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）、CNBC等報導
記憶體漲價影響OLED市場 NB、AI PC將取代手機成主要動能
受記憶體成本通膨與零組件價格壓力影響，智慧型手機市場因成本敏感度高而成長受阻，但隨著蘋果（Apple）產品線轉型與AI PC的普及，NB等IT應用預計將成為產業成長的新引擎。據9To5Mac與Counterpoint
神達雙箭齊發 2026年逆勢成長
神達控股總經理何繼武指出，2026年變動多，包括地緣政治與零組件供貨等問題，然神達旗下2大業務仍將成長，一為剛掛牌上市的神數，二為負責伺服器的神雲，因應客戶地緣政治憂慮，神達已在美國、越南、台灣同步擴廠，其中越南廠近期剛開幕量產。何繼武身兼神數董事長，神數20日掛牌上市，他表示，神數在神達磨了20年才上市，底盤扎實，其前
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