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台達電13.8kV SST中國出貨約百台　美CSP驗證微電網應用
台達電於10月14日在2026台灣國際智慧能源週（Energy Taiwan 2026）首度以實體形式展示預製型固態變壓器（SST）直流電力解決方案，整合SST、DC...
最新報導
台達電SOFC年底試量產　攜大台北瓦斯落地550kW案場 台達電不僅首度展出實體SST產品，於2026台灣國際智慧能源週（Energy Taiwan
StarSeeds攜加賀電子在日本製造AI伺服器　拚12月量產 半導體流通商兼營電子製造服務（EMS）事業的加賀電子（Kaga
Yandex資料中心四天三度遇襲　逾80項俄國數位服務癱瘓 烏克蘭無人機10月11日凌晨疑似襲擊俄羅斯Vladimir州一座Yandex主要資料中心，導致設施癱瘓，並牽動超過80項雲端與數位服務。根據路透（Reuters）與Kyiv
大同拚2027台電訂單回補　加速電纜、電表認證 重電業者大同14日在「2026台灣國際智慧能源週暨淨零永續展」發布能源新戰略，總經理張松鑌表示，將以重電為核心，整合AI資料中心、智慧電網、智慧工廠與能源管理，由電力設備供應商轉型為能源基礎建設整合者
雙鴻OCP首秀6MW In-Row CDU　導入預測性冷卻 AI算力需求迎來爆發式增長，將散熱技術正式推向新液冷時代。雙鴻於10月12~15 日參與在美國聖荷西舉行的OCP Global Summit，推出晶片直接液冷（DLC）及In-Row CDU等新液冷解決方案。AI運算需求持續暴增
緯穎OCP首秀CPO運算系統　攜創意、Ayar Labs驗證光互連 緯穎、CPO解決方案廠Ayar Labs以及創意電子（GUC），宣布於2026 OCP全球高峰會首次實機展示整合式運算系統與即時遙測監控，象徵三方策略合作邁入新一里程碑。該系統結合創意電子的ASIC與Ayar Labs的
東元國產表後儲能10月併網　馬來西亞、澳洲接力搶AIDC商機 東元電機14日參加台灣國際智慧能源週，除展出智慧微電網方案，也說明電力能源事業群後續布局。總經理高飛鳶表示，隨著AI資料中心與高階製造快速擴張，企業關注的已不只是電費高低，而是電力是否充足、供電是否穩
童子賢反對松機改AI園區　提議淡海串聯北士科 和碩董事長童子賢14日出席遠見高峰會，針對近期外界熱議台北市長蔣萬安提議將松山機場遷移原址改建AI園區一事，他從產業角度來看並不是很贊同，認為只要是重要的首都應該保有中小型的航空交通基地，以維持區域航
微軟單季新增1,325億美元租約　AI資料中心擴容迎硬仗 最新監管文件顯示，截至6月底的2026會計年度第4季（4QFY26），微軟（Microsoft）尚未開始履約的租賃承諾總額升至3,291億美元，較3QFY26度增加1,325億美元、增幅逾67%，創下史上最大單季增幅。綜合彭博
戴爾CEO籲AI別踩煞車　安全控管與算力擴張可並進 隨著人工智慧（AI）投資規模持續擴大，市場對資本支出能否轉化為實際營收，以及資料中心建設是否過度的疑慮持續升溫。戴爾（Dell Technologies）執行長Michael Dell則從硬體需求與供應缺口出發，認為AI發展不
台廠OCP競逐光電熱整合　800VDC、液冷、1.6T成主軸 OCP Global Summit
思科攜NVIDIA布局高速光互連　USFP頻寬密度提高至4倍 思科（Cisco）與NVIDIA在OCP Global Summit 2026宣布合作開發每通道400 Gb/s的超高密度小形可插拔光模組（Ultra-Dense Small Form Factor
思科擴大AI網路布局　新交換器晶片、SONiC及跨站點部署並進 隨著人工智慧（AI）叢集規模擴大，網路系統除持續提高傳輸容量，也面臨功耗與散熱、跨站點協作及大規模設備維運等挑戰。為此，思科（Cisco）正從高頻寬交換器晶片延伸至跨站點網路、開放式網路作業系統及設備管
PJM擬以限電換AIDC提前接電　美國FERC為何否決？ 美國聯邦能源管制委員會（Federal Energy Regulatory Commission；FERC）日前對美國最大區域電網營運商PJM Interconnection的大型負載併網計畫作出部分核准、部分否決的裁決，允許建立資料中心及其他高
Meta秀新一代AI網路架構　液冷交換器頻寬倍增 Meta在2026年開放運算計畫全球峰會（OCP Global Summit）公布新一代人工智慧（AI）網路技術，包括液冷交換器、多平面網路架構及開源傳輸協定，並與微軟（Microsoft）、阿里巴巴共同推動交換器平台標準化。據官方技術部落格介紹，Meta在會場展示首款液冷網路機櫃IcePack，搭載交換容量達102.4
【漫圖秒懂】微軟Surface暫無超微晶片空間　AI PC平台布局成關鍵 微軟（Microsoft）Surface產品線持續擴大晶片供應商版圖，從英特爾（Intel）、高通（Qualcomm）到NVIDIA，但超微（AMD）目前仍未加入最新產品陣容。Surface部門企業副總裁Brett
元太攜手大樹藥局　電子紙跨足智慧藥局與樂齡照護 電子紙大廠元太科技與國內連鎖藥局龍頭大樹藥局合作，於大樹藥局桃園藝文門市進行智慧顯示技術的場域驗證與示範營運。元太表示，透過將電子紙顯示與感測技術導入連鎖藥局門市，大樹藥局不僅能增加衛教互動，更透
《新聞聚焦》中國資料中心最大租客是誰？　字節跳動使用容量近1/5 AI熱浪下，沒有人能逃過這場算力爭奪戰，現在中國科技大廠正在瘋搶AI算力，推動全國資料中心已交付容量突破24 GW大關，其中，字節跳動使用的容量就佔了約五分之一。阿里巴巴、騰訊、百度今年第2季資本支出合計
AI基礎設施邁向大規模叢集　和碩OCP秀設計到部署實力 和碩力拚AI伺服器業務今年成果不俗，其近期也在甫開展的OCP Global Summit 2026中展現從設計到部署的AI基礎設施實力。此次和碩在OCP展出以NVIDIA平台為核心的系列產品，包括機櫃級AI解決方案，以及將產
鴻海OCP秀Vera Rubin　從零組件到AI Rack全線布局 鴻海科技集團在美國聖荷西舉行的OCP Global Summit 2026，展示了新一代AI Rack技術，串聯運算系統、高速互連、電力供應與液冷散熱。其中包含了鴻佰科技（Ingrasys）展出的NVIDIA Vera Rubin NVL72平台
NTT Data洽建Anthropic日本首座資料中心　規模上看500MW 日本電信集團NTT旗下子公司NTT Data正與Anthropic談判，要在日本大阪設置資料中心，規模將是日本境內最大等級。日經新聞（Nikkei）報導，NTT方面與Anthropic的談判正進入最終階段。若達成協議
神雲OCP聚焦全棧AI基礎架構　液冷與開放平台成主軸 神雲科技近日在美國聖荷西舉行的OCP全球高峰會（OCP Global Summit）亮相，以「全棧創新，加速開放AI基礎架構規模化部署」為主題，展示從運算、儲存、液冷伺服器到韌體、作業系統與管理平台的整合方案。神雲
緯創、緯穎OCP聚焦AI運算與儲存　全液冷平台成主軸 緯創資通與緯穎科技共同參加在美國加州聖荷西舉行的2026 OCP全球高峰會（OCP Global Summit 2026），除了以「Create AI Beyond Limits」為核心主軸，並以「Powering the AI Factory: Next-
微軟2奈米ASIC終出爐！　「四大天王」到齊引爆2027供應鏈動能 微軟（Microsoft）推出最新自研AI特用晶片（ASIC）：Maia 300及伺服器機櫃，運算晶片採用台積電N2P先進製程。供應鏈傳出，Maia 300伺服器機櫃並非由台廠操刀組裝，而是由聯想負責。供應鏈指出，微軟推出Maia
全球PC 3Q26出貨暴跌逾2成　庫存壓力與需求疲弱雙面夾擊 隨著人工智慧（AI）資料中心持續擴建，帶動高頻寬記憶體（HBM）及儲存元件需求暴增，卻也排擠消費性電子產品零組件供應，全球個人電腦（PC）市場因此面臨價格上漲、庫存累積與需求降溫等多重壓力。最新統計數據顯示，2026年第3季全球PC出貨量（含桌上型電腦、NB及工作站）年減逾兩成，顯示AI基礎建設熱潮正透過供應鏈排擠效應
【AI Factory論壇】11/20看工廠如何長出智慧大腦
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